JP4752122B2 - 非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップを内蔵する非接触型ＩＣカードおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報処理の効率化やセキュリティーの観点から、データの記録、処理を行う半導体素子（ＩＣチップ）を搭載したＩＣカードが普及しつつある。
このようなＩＣカードは、例えば、通行券、プリペイドカード、乗車券、入場券、ＩＤカード、遊戯カード、ポイントカード、銀行カード、クレジットカード、電話カード、搭乗券等として使用される。
【０００３】
ＩＣカードは、カードの外部端子と外部処理装置の端子とを接続してデータの送受信を行う接触方式のＩＣカードと、電磁波でデータの送受信を行うアンテナコイルとデータ処理のための半導体素子を内蔵し、外部処理装置との間の読み書きをいわゆる無線方式で実現でき、ＩＣ回路の駆動電力が電磁誘導で供給され、バッテリを内蔵しない非接触方式のＩＣカード（非接触型ＩＣカード）とが開発されている。
【０００４】
上記のうち非接触型ＩＣカードは、一般に樹脂基板と、樹脂基板上に設けられた金属製アンテナコイルと、アンテナコイルに接続されたＩＣチップとを備えている。
【０００５】
非接触型ＩＣカードに対して読み取り機側から電磁波が発せられると、アンテナコイルに誘導電圧が発生し、ＩＣチップを作動させるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の非接触型ＩＣカードにおいて、ＩＣカードをラミネートにより形成する際、カードの表面が平滑にならず、ＩＣチップまたはＩＣモジュールを内蔵している場所の厚みが、周囲より厚くなってしまうという問題があった。
【０００７】
従って、カードを重ねた際に傾きが大きいため発券時などに搬送不良が起こりやすいという問題があった。
【０００８】
さらに、ＩＣチップ上は厚くなっているために表面に傷がつきやすい等の問題もあった。
【０００９】
特に、最近ではＩＣチップの高機能化によりＩＣチップが大きくかつ厚くなる傾向にあるため、上記の問題が顕在化してきている。
【００１０】
上記の問題を解決する方法として、中間のシートに穴を空けてＩＣチップの厚みを吸収させる方法も考えられるが、ＩＣチップと穴の大きさのバランスによりＩＣカード表面にへこみ等が現れることがあった。
【００１１】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ＩＣチップを内蔵している場所の厚みが、周囲より厚くなってしまうのを防止して、ＩＣカードを重ねた際の傾きを少なくすることのできる非接触型ＩＣカードおよびその製造方法を提供することにある。
【００１２】
本発明によれば、ＩＣカード用基板と、前記基板の一方の面の周辺部を除く位置に搭載されたＩＣチップと、前記基板の一方の面から突出する前記ＩＣチップの高さを調節するため、少なくとも前記基板の一方の面の周辺部に設けられた所定の厚さの厚み調節層と、前記厚み調節層が設けられた前記基板の一方の面および前記基板の他方の面に位置する、第１、第２の接着層と、前記第１、第２の接着層それぞれの外側に位置する第１、第２の保護シートとが積層された前記第１の保護シート、前記第１の接着層、前記厚み調整層が設けられた前記基板、前記第２の接着層、前記第２の保護シートに加熱・加圧処理を施して一体の積層体として構成された非接触型ＩＣカードであって、
前記第１、第２の接着層は、加熱・加圧処理によって少なくとも前記基板と前記第１、第２の保護シートそれぞれと接着する樹脂材料であり、
前記厚み調節層は、前記基板および前記接着層と接着または融着する材料からなり、
前記厚み調整層の厚さは、前記積層体の構造に処理するとき前記ＩＣチップの突出する一部が前記第１の接着層に吸収され、前記ＩＣチップを内蔵している部分の厚さが前記ＩＣチップの周囲の厚さと同じになるように、前記ＩＣチップの突出する高さより薄い、
非接触型ＩＣカードが提供される。
【００１３】
好ましくは、前記厚み調節層は前記接着層と同じ材料で形成されている。
【００１４】
好ましくは、前記厚み調節層は、前記基板の両面の周辺部に形成されている。
【００１５】
好ましくは、前記基板は矩形基板であり、前記厚み調節層は、当該基板の４隅に配設されている、または、当該基板上において対向する少なくとも短辺方向または長辺方向に短冊状の形状で配設されている、または、当該基板の周辺部を周回する帯状の形状で、配設されている。
【００１６】
好ましくは、前記基板の前記一方の前記ＩＣチップが搭載されている面に、前記ＩＣチップの外周にアンテナが配設されており、当該アンテナに前記ＩＣチップが接続されている。
【００１７】
上記の本発明の非接触型ＩＣカードによれば、厚み調節部材により、ＩＣカード用基板の周辺部の厚みを調節することができ、ＩＣカード用電子回路部品を搭載している部分の厚みと周辺部の厚みとの差を低減することができる。
【００１８】
また本発明によれば、ＩＣカード用基板の一方の面の周辺部を除く位置にＩＣチップを搭載する工程と、前記基板の一方の面から突出する前記ＩＣチップの高さを調節するため、少なくとも前記基板の一方の面の周辺部に設けられた所定の厚さの厚み調節層を積層する工程と、前記厚み調節層が設けられた前記基板の一方の面および前記基板の他方の面に第１、第２の接着層を積層する工程と、前記第１、第２の接着層それぞれの外側に第１、第２の保護シートを積層する工程と、前記積層された第１の保護シート、第１の接着層、厚み調整層が設けられた基板、第２の接着層、第２の保護シートに加熱・加圧処理を施して一体の積層体として構成する工程と、を有し、
前記第１、第２の接着層は、加熱・加圧処理によって少なくとも前記基板と前記第１、第２の保護シートそれぞれと接着する樹脂材料であり、
前記厚み調節層は、前記基板および前記接着層と接着または融着する材料からなり、
前記厚み調整層の厚さは、前記積層体の構造に処理するとき前記ＩＣチップの突出する一部が前記第１の接着層に吸収され、前記ＩＣチップを内蔵している部分の厚さが前記ＩＣチップの周囲の厚さと同じになるように、前記ＩＣチップの突出する高さより薄い、
非接触型ＩＣカードの製造方法が提供される。
【００１９】
好ましくは、前記厚み調節層は前記接着層と同じ材料で形成されている。
【００２０】
好ましくは、前記厚み調節層を積層する工程において、前記厚み調節層を前記基板の両面の周辺部に積層する。
【００２１】
好ましくは、前記基板は矩形基板であり、前記厚み調節層は、当該基板の４隅に形成されている、または、当該基板上において対向する少なくとも短辺方向または長辺方向に短冊状に形成されている、または、当該基板の周辺部を周回するように形成されている。
【００２２】
好ましくは、前記厚み調節層を積層する工程の前に、前記基板の前記一方の前記ＩＣチップが搭載されている面に前記ＩＣチップの外周を周回するアンテナを形成し、当該アンテナに前記ＩＣチップを接続する工程を有する。
【００２３】
上記の本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法によれば、厚み調節部材を積層させることにより、ＩＣカード用基板の周辺部の厚みを調節することができ、ＩＣカード用電子回路部品を搭載している部分の厚みと周辺部の厚みとの差を低減した非接触型ＩＣカードを簡易に製造することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の非接触型ＩＣカードの実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００２５】
第１実施形態
図１は、本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの構成図を示すものである。
【００２６】
図１に示すように、本実施形態に係る非接触型ＩＣカード１は、６層のラミネート構造であり、センターシート２の一方の面には厚み調節層２ａおよび接着シート３を介してコアシート５が積層されており、センターシート２の他方の面には接着シート４を介してコアシート６が積層されている。
非接触型ＩＣカード１の大きさは、非接触型ＩＣカードの国際規格を満足するものであればよく、従って、例えば、縦が５４ｍｍ、横が８５．６ｍｍ、厚さは０．７６ｍｍ±１０％の範囲内であればよい。
【００２７】
センターシート２は、例えばアクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、アクリル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イーストマンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」など）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のプラスチック材料により構成されている。
【００２８】
図２にセンターシート２の平面図を示す。
センターシート２の表面上には、配線２１とブリッジ線２２からなるループ状のアンテナコイル２０が形成されており、アンテナコイル２０に接続してＩＣチップ１１が装着され、アンテナコイル２０の交差部分には、交差する配線２１とブリッジ線２２間を絶縁する絶縁層２３が形成されている。
【００２９】
アンテナコイル２０は、外部装置と電磁結合又は電磁誘導により、ＩＣチップに記憶される情報を外部装置と非接触で受発信する。
ＩＣチップ１１には、信号処理を行うＣＰＵやメモリ等が内蔵されており、その厚さは、例えば３００μｍ程度である。
また、ＩＣチップ１１には、整流回路が内蔵されており、アンテナコイル２０に励起された交流電源を整流してＩＣチップ１１の電源とする。このため、電池を別途内蔵する必要はない。
【００３０】
図３に図２のＢ−Ｂ’線における断面図を示す。
図３に示すように、ＩＣチップ１１には接続端子１１ａ，１１ｂが設けられており、センターシート２に形成されたアンテナコイル２０の接続端子２１ａ，２１ｂと異方性導電フィルム２４を介して、ＩＣチップ１１とアンテナコイル２０は電気的に接続されている。
なお、ＩＣチップ１１は、半導体素子等を用いたＩＣ回路とその他の電子部品を搭載した基板を、接続端子１１ａ，１１ｂが露出するように、樹脂モールドして構成されるＩＣモジュールであってもよい。以下、ＩＣチップ１１には、ＩＣモジュールの意も含むものとする。
【００３１】
厚み調節層２ａは、ＩＣチップ１１を内蔵している場所の厚みが、周囲より厚くなってしまうのを防止するために設けられており、ＩＣチップ１１が設けられたセンターシート２上の周辺部の厚みを調節している。
この厚み調節層２ａは、センターシート２と接着シート３の両方に接着または融着する材料であれば特に限定はないが、あまり硬い材料を使用すると、カード表面に線が浮き出る可能性があるため、柔らかい材料、例えば、後述する接着シートと同一の材料等が好ましい。
図１では、カード周辺部の厚みを調節する厚み調節層として、センターシート２上において対向する短辺方向に短冊状に形成されている例を示している。
【００３２】
上記の厚み調節層２ａの厚みは、厚み調節層２ａが無い場合におけるＩＣチップ搭載部分の厚みとカード周辺部の厚みとの差を考慮して決定する。すなわち、厚み調節層２ａがない場合にＩＣチップ１１の厚み分が全て、カード周辺部の厚みとの差に反映されるわけでなく、周囲の接着シート等によりその厚みが多少なりとも吸収されるからである。例えばＩＣチップの厚みが３００μｍ程度である場合には、厚み調節層は１００μｍ〜１５０μｍ程度あれば十分であると考えられる。
【００３３】
接着シート３，４は、例えば、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等を主成分としたシートにより構成され、その厚さは、カード形成後に上述した国際規格を満足するものであれば特に限定はないが、例えば１００μｍ〜２００μｍ程度とすることができる。
【００３４】
コアシート５，６は、センターシートと同様の材料を用いることができ、例えばアクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、アクリル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イーストマンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」など）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のプラスチック材料により構成されている。なお、図示はしないが、コアシート５，６のカード外側になる面には、印刷が施されていてもよい。
【００３５】
図示はしないが、コアシート５，６の外側にさらにオーバーシートを積層していてもよい。例えばオーバーシートとして、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イーストマンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」など）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等を用いることができる。また、非接触型ＩＣカードに、データを磁気記録する磁気カードとしての機能も付与する場合には、オーバーシートには磁気テープが転写されていてもよい。
【００３６】
なお、センターシート２、厚み調節層２ａ、接着シート３，４、コアシート５，６は、全て融着性のある同一のシート、例えばポリ塩化ビニルや、共重合ポリエステル等を使用してもよい。
【００３７】
本実施形態に係る非接触型ＩＣカードによれば、厚み調節層２ａを新たに非接触型ＩＣカード周辺部に設けていることから、カード周辺部の厚みを調節することができ、ＩＣチップ１１を内蔵している場所の厚みが、周囲より厚くなるのを防止することができる。
従って、ＩＣカードの４隅の厚みをＩＣチップ搭載部分の厚みよりも大きくかつ均一にすることができることから、カードを重ねても傾きが少ないため、カード発券機での不良を防止することができ、非接触型ＩＣカードの取扱性を向上させることができる。
また、ＩＣチップ上のカード表面が傷つくのを防止することができる。
【００３８】
次に、上記の本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの製造方法について、図４に示すフローチャートを用いて説明する。
【００３９】
まず、上述した材料から構成されるセンターシート２の表面に、例えば導電性金属として銀粒子または銀粉を含有したポリエステル樹脂をバインダー成分とする導電性ペーストを導電性インキとして使用し、スクリーン印刷により図３に示す接続端子２１ａ，２１ｂとともに、図２に示す配線２１を形成する。
【００４０】
次に、後にブリッジ線を形成する部分に絶縁性インキをスクリーン印刷して、図２に示す絶縁層２３を形成する。
【００４１】
次に、上述した導電性ペーストのスクリーン印刷により図２に示すブリッジ線２２を形成してブリッジ線２２と配線２１とを接続し、当該ブリッジ線２２と配線２１とからなるアンテナコイル２０を形成する（ステップＳＴ１）。
ここで、コイルの材料や、インダクタンス、巻き数等は、共振回路等の仕様に合わせて設定することができる。
【００４２】
次に、アンテナコイル２０の端部の接続端子２１ａ，２１ｂに、図３に示すように異方性導電フィルム２４を転写して、ＩＣチップ１１の接続端子１１ａ，１１ｂが下面にくるように異方性導電フィルム２４上に載置させ、上方から熱により圧着して、ＩＣチップ１１をアンテナコイル２０に接続して固着させ、ＩＣチップ１１とアンテナコイル２０とを電気的に接続する（ステップＳＴ２）。
【００４３】
異方性導電フィルム２４は、例えば導電性微粒子を接着剤に分散配合したもので、フィルム自体は絶縁性であるが、フィルムを圧縮することにより導電性微粒子相互が接触して導電性が顕在化するものである。したがって、ＩＣチップ１１とアンテナコイル２０の接続端子が対向するように異方性導電フィルムを間に挟み圧力をかけることにより、接続端子相互の接続とＩＣチップ１１の接着を同時に行うことができる。また、接続端子２１ａ，２１ｂ相互間、および接続端子１１ａ，１１ｂ相互間は絶縁性を保つことができる。
【００４４】
次に、上述した材料および形状からなる厚み調節層２ａおよび接着シート３，４を用意する。また、上述した材料からなるコアシート５，６を用意する。
ここで、上述したように、センターシート２、厚み調節層２ａ、接着シート３，４、コアシート５，６の材料および厚みは、ＩＣチップ１１の厚みに応じて任意に変化させることが可能であるが、ラミネート後に非接触型ＩＣカードの国際規格を満足する必要があることから、厚さが０．７６ｍｍ±１０％の範囲内、すなわち、０．６８４ｍｍ〜０．８３６ｍｍの範囲内にする必要がある。
なお、同一の材料であるとカード成形した際に反りが生じにくくなるので好ましい。
【００４５】
次に、上記のセンターシート２、厚み調節層２ａ、コアシート５，６を接着シート３，４を介して積層させ、仮貼りを行う（ステップＳＴ３）。仮貼りは、例えば、積層させたシートの４隅を超音波ウェルダー等により融着させ、積層シートがずれないように仮留めする。
【００４６】
上記の工程において、厚み調節層２ａは、例えば、図５に示すように、センターシート２における対向する短辺方向に短冊状に形成し、後にＩＣカード形状に打ち抜かれる部分２’の中に入るように位置合わせして積層する。例えば、打ち抜き後の厚み調節層２ａの長さは、ＩＣカードの短辺（縦）と同じとし、幅は特に限定はないが、打ち抜き後に５ｍｍ〜１０ｍｍ程度残れば、その効果は十分であると考えられる。
【００４７】
次に、仮貼りした上記のセンターシート２、厚み調節層２ａ、接着シート３，４およびコアシート５，６の積層体を不図示のプレス板などのプレス具により熱とともに加圧し、ラミネート加工する（ステップＳＴ４）。
なお、コアシート５，６の外側に上述した材料からなるオーバーシートをさらに積層してもよく、この場合、オーバーシートに磁気ストライプを所定の位置に設けてもよい。
【００４８】
次に、上記の非接触型ＩＣカード基材を打ち抜き刃により、位置合わせして、カードの仕上がり寸法、縦５４ｍｍ×横８５．６ｍｍに打ち抜くことにより、非接触型ＩＣカードを形成することができる（ステップＳＴ５）。
その後の工程としては、上記の非接触型ＩＣカードの通信特性検査等を行い、良品と判断されたＩＣカードのみに、絵柄、顔写真その他個別に必要な表示事項等をサーマルヘッドプリンタによる昇華転写印刷、あるいは昇華転写印刷と熱溶融性インキの熱転写印刷との併用、オフセット印刷やシルク印刷などにより印刷することができる。
また、ＩＣチップ１１やアンテナコイル２０が搭載される領域を避けて、エンボスを加工してもよい。
なお、上記のカードの印刷を、ラミネート前に、コアシート等のカード外側になる面に行ってもよい。
【００４９】
上記の本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの製造方法によれば、厚み調節層２ａを新たに非接触型ＩＣカード周辺部に設けていることから、カード周辺部の厚みを調節することができ、ＩＣチップ１１を内蔵している場所の厚みが、周囲より厚くなるのを防止することができる。
また、厚み調節層２ａをセンターシート２の全面に施すのではなく、周辺部に施すことにより、コストを安く収めることができる。
【００５０】
第２実施形態
図６に、本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの構成図を示す。
図６に示す非接触型ＩＣカードは、第１実施形態の構成に加えて、センターシート２のＩＣチップ搭載面の反対側の面にも、第１実施形態と同様の材料および形状からなる厚み調節層２ｂをさらに積層している。
なお、その他の部分については、第１実施形態で説明したのと同様である。
【００５１】
本実施形態に係る非接触型ＩＣカードおよびその製造方法によれば、センターシート２のＩＣチップ搭載面の反対側の面にも、厚み調節層２ａを積層することにより、さらに効果的にカード周辺部の厚みを調節することができ、ＩＣチップ１１を内蔵している場所の厚みが、周囲より厚くなるのを防止することができる。
また、センターシート２に対して上下層が対称となることから、カード整形後の反り等を防止することもできる。
【００５２】
第３実施形態
図７に本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの要部平面図を示す。
第１および第２実施形態では、センターシート２上において対向する短辺方向に短冊状に厚み調節層２ａ，２ｂを積層したが、本実施形態においては、長辺方向に短冊状に厚み調節層２ｃを積層する。
なお、上記形状の厚み調節層２ｃを第２実施形態と同様に、センターシート２の両面に積層してもよい。
【００５３】
ここで、短辺あるいは長辺方向のいずれに厚み調節層を積層するかについては、製造上の問題であり、その効果に特に相違はない。
通常、上記のセンターシート等のシートを縦横方向に複数枚有する大判サイズのシートにより一括して製造する際に、当該大判サイズのシートがカードの短辺方向に連なっているものである場合には短辺方向に、カードの長辺方向に連なっているものである場合には、長辺方向に厚み調節層を形成するほうが、一括して厚み調節層を複数枚のセンターシートに積層するのに効率的である。
【００５４】
本実施形態に係る非接触型ＩＣカードおよびその製造方法によれば、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００５５】
第４実施形態
図８に本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの要部平面図を示す。
第１〜第３実施形態では、センターシート２上において対向する短辺あるいは長辺方向に短冊状に厚み調節層２ａ〜２ｃを積層したが、本実施形態においては、センターシートの４隅に点状に厚み調節層２ｄを積層する。
なお、上記形状の厚み調節層２ｄを第２実施形態と同様に、センターシート２の両面に形成してもよい。
【００５６】
本実施形態によっても、カード４隅の厚みを均一に調節することができることから、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００５７】
第５実施形態
図９に本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの要部平面図を示す。
本実施形態においては、センターシート２の周辺部の全面に、周回する厚み調節層２ｅを積層する。
なお、上記形状の厚み調節層２ｅを第２実施形態と同様に、センターシート２の両面に形成してもよい。
【００５８】
本実施形態によっても、カード周辺部の厚みを均一に調節することができることから、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００５９】
本発明の非接触型ＩＣカードは、上記の実施形態の説明に限定されない。
例えば、本実施形態においては、カード周辺部の厚みを調節する厚み調節層として、センターシートの周辺部において、短辺、長辺、全面、または４隅に積層する例を示したが、これに限られず、カード周辺部の厚みを調節できれば特にその形状に限定はない。
また、本実施形態では、厚み調節層をセンターシート２と接着シート３，４の間に積層する例を示したが、カードを構成する積層体に含まれていれば特に限られるものでなく、例えば、接着シート３，４とコアシート５，６の間に積層することも可能である。
例えば、本実施形態においては非接触方式のＩＣカードについて説明しているが、接触方式のＩＣチップ（あるいはＩＣモジュール）をさらに有するハイブリッド方式のＩＣカードとすることもできる。
【００６０】
また、アンテナコイル２０の形成方法として、本実施形態では、導電性インキを用いたスクリーン印刷により形成したが、これに限られるものでなく、例えば、銅箔やアルミ箔等の金属箔をセンターシート２にラミネートしたものをエッチングによってパターニングして行う方法や、例えばワイヤをコイル状に巻き付けたものをセンターシート２に貼付する方法、アンテナの形状に形成した金属箔を貼付する方法等の他の方法を用いることもできる。
【００６１】
また、本発明のＩＣカードとしては、矩形上の他、コイン状の媒体等が含まれ、種々の形状に適用可能である。
さらに、例えば、本実施形態では、ＩＣチップとアンテナコイルの接続を異方性導電フィルムを介して行ったが、ワイヤボンディング、導電ペースト等による接続方法を採用することもできる。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
【００６２】
【実施例】
図１０に、本実施例に係る非接触型ＩＣカードの構成図を示す。
図１０に示す非接触型ＩＣカードでは、厚さが２５μｍのＰＥＴからなるセンターシート２上に、エッチングにより銅のアンテナコイル２０を形成し、当該アンテナコイル２０上に異方性導電フィルムを介して５×４×０．３５ｍｍ厚のＩＣチップ１１を重ねて、熱により圧着することによりＩＣチップ１１を搭載した。
【００６３】
そして、ポリエステル樹脂を主体とした厚さが１１０μｍの接着シート３，４を用意し、当該接着シートと同じ材料および同じ厚さの厚み調節層２ｂを図１０に示すように短冊状にカットしたものを用意する。
なお、厚み調節層２ｂの長さは、センターシート２の短辺の長さと同じであり、幅は１０ｍｍのものを使用した。
【００６４】
さらに、ＰＥＴ−Ｇからなる厚さが２００μｍのコアシート５，６およびＰＥＴ−Ｇからなる厚さが５０μｍのオーバーシート７，８を用意する。ここで、カード表側となるオーバーシート７には磁気テープを転写しておき、また、コアシート５，６には表裏の側に印刷を施しておく。
【００６５】
そして、厚み調節層２ｂを図１０に示すように、カードの短辺方向に入れた状態で、上記の各シート２〜８を、厚み調節層２ｂの位置がずれないように重ねた後に仮貼りし、温度１２０℃、圧力２０Ｋｇ／ｃｍ2 で１２分間プレスラミネートを行い、圧着開放後、シートを所定のサイズに打ち抜くことによってＩＣカードを作成した。
【００６６】
上記の非接触型ＩＣカードの厚みを測定すると、アンテナコイル搭載部分、ＩＣチップ搭載部分、エッジを除いたカードの基材部分では、０．７６±０．１５ｍｍの範囲内にあり、ＩＣチップ搭載部分では０．７７ｍｍ±０．０１ｍｍの範囲内にあった。それに対してカードの４隅の位置では、０．７９ｍｍ±０．０１５ｍｍの範囲内にあることが確認できた。
そして、作成したＩＣカードを１００枚重ねて傾きを測定したところ、０．５ｍｍであり、カード発行機にカードを積み、発券したところ問題なく発券を行うことができた。
【００６７】
【発明の効果】
本発明によれば、ＩＣチップを内蔵している場所の厚みが、周囲より厚くなるのを防止して、ＩＣカードを重ねた際の傾きを少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、第１実施形態に係る非接触型ＩＣカードの構成図である。
【図２】図２は、図１に示すセンターシートの拡大平面図である。
【図３】図３は、図２のＢ−Ｂ’線における断面図である。
【図４】図４は、本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの製造方法の製造工程を示すフローチャートである。
【図５】図５は、センターシート上に積層する厚み調節層を説明するための平面図である。
【図６】図６は、第２実施形態に係る非接触型ＩＣカードの構成図である。
【図７】図７は、第３実施形態に係る非接触型ＩＣカードにおけるセンターシート上に積層する厚み調節層を説明するための平面図である。
【図８】図８は、第４実施形態に係る非接触型ＩＣカードにおけるセンターシート上に積層する厚み調節層を説明するための平面図である。
【図９】図９は、第５実施形態に係る非接触型ＩＣカードにおけるセンターシート上に積層する厚み調節層を説明するための平面図である。
【図１０】図１０は、実施例における非接触型ＩＣカードの構成図である。
【符号の説明】
１…非接触型ＩＣカード、２…センターシート、２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ…厚み調節層、３，４…接着シート、５，６…コアシート、７，８…オーバーシート、１１…ＩＣチップ、１１ａ，１１ｂ…接続端子、２０…アンテナコイル、２１…配線、２１ａ，２１ｂ…接続端子、２２…ブリッジ線、２３…絶縁層、２４…異方性導電フィルム。
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップを内蔵する非接触型ＩＣカードおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報処理の効率化やセキュリティーの観点から、データの記録、処理を行う半導体素子（ＩＣチップ）を搭載したＩＣカードが普及しつつある。
このようなＩＣカードは、例えば、通行券、プリペイドカード、乗車券、入場券、ＩＤカード、遊戯カード、ポイントカード、銀行カード、クレジットカード、電話カード、搭乗券等として使用される。
【０００３】
ＩＣカードは、カードの外部端子と外部処理装置の端子とを接続してデータの送受信を行う接触方式のＩＣカードと、電磁波でデータの送受信を行うアンテナコイルとデータ処理のための半導体素子を内蔵し、外部処理装置との間の読み書きをいわゆる無線方式で実現でき、ＩＣ回路の駆動電力が電磁誘導で供給され、バッテリを内蔵しない非接触方式のＩＣカード（非接触型ＩＣカード）とが開発されている。
【０００４】
上記のうち非接触型ＩＣカードは、一般に樹脂基板と、樹脂基板上に設けられた金属製アンテナコイルと、アンテナコイルに接続されたＩＣチップとを備えている。
【０００５】
非接触型ＩＣカードに対して読み取り機側から電磁波が発せられると、アンテナコイルに誘導電圧が発生し、ＩＣチップを作動させるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の非接触型ＩＣカードにおいて、ＩＣカードをラミネートにより形成する際、カードの表面が平滑にならず、ＩＣチップまたはＩＣモジュールを内蔵している場所の厚みが、周囲より厚くなってしまうという問題があった。
【０００７】
従って、カードを重ねた際に傾きが大きいため発券時などに搬送不良が起こりやすいという問題があった。
【０００８】
さらに、ＩＣチップ上は厚くなっているために表面に傷がつきやすい等の問題もあった。
【０００９】
特に、最近ではＩＣチップの高機能化によりＩＣチップが大きくかつ厚くなる傾向にあるため、上記の問題が顕在化してきている。
【００１０】
上記の問題を解決する方法として、中間のシートに穴を空けてＩＣチップの厚みを吸収させる方法も考えられるが、ＩＣチップと穴の大きさのバランスによりＩＣカード表面にへこみ等が現れることがあった。
【００１１】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ＩＣチップを内蔵している場所の厚みが、周囲より厚くなってしまうのを防止して、ＩＣカードを重ねた際の傾きを少なくすることのできる非接触型ＩＣカードおよびその製造方法を提供することにある。
【００１２】
本発明によれば、ＩＣカード用基板と、前記基板の一方の面の周辺部を除く位置に搭載されたＩＣチップと、前記基板の一方の面から突出する前記ＩＣチップの高さを調節するため、少なくとも前記基板の一方の面の周辺部に設けられた所定の厚さの厚み調節層と、前記厚み調節層が設けられた前記基板の一方の面および前記基板の他方の面に位置する、第１、第２の接着層と、前記第１、第２の接着層それぞれの外側に位置する第１、第２の保護シートとが積層された前記第１の保護シート、前記第１の接着層、前記厚み調整層が設けられた前記基板、前記第２の接着層、前記第２の保護シートに加熱・加圧処理を施して一体の積層体として構成された非接触型ＩＣカードであって、
前記第１、第２の接着層は、加熱・加圧処理によって少なくとも前記基板と前記第１、第２の保護シートそれぞれと接着する樹脂材料であり、
前記厚み調節層は、前記基板および前記接着層と接着または融着する材料からなり、
前記厚み調整層の厚さは、前記積層体の構造に処理するとき前記ＩＣチップの突出する一部が前記第１の接着層に吸収され、前記ＩＣチップを内蔵している部分の厚さが前記ＩＣチップの周囲の厚さと同じになるように、前記ＩＣチップの突出する高さより薄い、
非接触型ＩＣカードが提供される。
【００１３】
好ましくは、前記厚み調節層は前記接着層と同じ材料で形成されている。
【００１４】
好ましくは、前記厚み調節層は、前記基板の両面の周辺部に形成されている。
【００１５】
好ましくは、前記基板は矩形基板であり、前記厚み調節層は、当該基板の４隅に配設されている、または、当該基板上において対向する少なくとも短辺方向または長辺方向に短冊状の形状で配設されている、または、当該基板の周辺部を周回する帯状の形状で、配設されている。
【００１６】
好ましくは、前記基板の前記一方の前記ＩＣチップが搭載されている面に、前記ＩＣチップの外周にアンテナが配設されており、当該アンテナに前記ＩＣチップが接続されている。
【００１７】
上記の本発明の非接触型ＩＣカードによれば、厚み調節部材により、ＩＣカード用基板の周辺部の厚みを調節することができ、ＩＣカード用電子回路部品を搭載している部分の厚みと周辺部の厚みとの差を低減することができる。
【００１８】
また本発明によれば、ＩＣカード用基板の一方の面の周辺部を除く位置にＩＣチップを搭載する工程と、前記基板の一方の面から突出する前記ＩＣチップの高さを調節するため、少なくとも前記基板の一方の面の周辺部に設けられた所定の厚さの厚み調節層を積層する工程と、前記厚み調節層が設けられた前記基板の一方の面および前記基板の他方の面に第１、第２の接着層を積層する工程と、前記第１、第２の接着層それぞれの外側に第１、第２の保護シートを積層する工程と、前記積層された第１の保護シート、第１の接着層、厚み調整層が設けられた基板、第２の接着層、第２の保護シートに加熱・加圧処理を施して一体の積層体として構成する工程と、を有し、
前記第１、第２の接着層は、加熱・加圧処理によって少なくとも前記基板と前記第１、第２の保護シートそれぞれと接着する樹脂材料であり、
前記厚み調節層は、前記基板および前記接着層と接着または融着する材料からなり、
前記厚み調整層の厚さは、前記積層体の構造に処理するとき前記ＩＣチップの突出する一部が前記第１の接着層に吸収され、前記ＩＣチップを内蔵している部分の厚さが前記ＩＣチップの周囲の厚さと同じになるように、前記ＩＣチップの突出する高さより薄い、
非接触型ＩＣカードの製造方法が提供される。
【００１９】
好ましくは、前記厚み調節層は前記接着層と同じ材料で形成されている。
【００２０】
好ましくは、前記厚み調節層を積層する工程において、前記厚み調節層を前記基板の両面の周辺部に積層する。
【００２１】
好ましくは、前記基板は矩形基板であり、前記厚み調節層は、当該基板の４隅に形成されている、または、当該基板上において対向する少なくとも短辺方向または長辺方向に短冊状に形成されている、または、当該基板の周辺部を周回するように形成されている。
【００２２】
好ましくは、前記厚み調節層を積層する工程の前に、前記基板の前記一方の前記ＩＣチップが搭載されている面に前記ＩＣチップの外周を周回するアンテナを形成し、当該アンテナに前記ＩＣチップを接続する工程を有する。
【００２３】
上記の本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法によれば、厚み調節部材を積層させることにより、ＩＣカード用基板の周辺部の厚みを調節することができ、ＩＣカード用電子回路部品を搭載している部分の厚みと周辺部の厚みとの差を低減した非接触型ＩＣカードを簡易に製造することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の非接触型ＩＣカードの実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００２５】
第１実施形態
図１は、本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの構成図を示すものである。
【００２６】
図１に示すように、本実施形態に係る非接触型ＩＣカード１は、６層のラミネート構造であり、センターシート２の一方の面には厚み調節層２ａおよび接着シート３を介してコアシート５が積層されており、センターシート２の他方の面には接着シート４を介してコアシート６が積層されている。
非接触型ＩＣカード１の大きさは、非接触型ＩＣカードの国際規格を満足するものであればよく、従って、例えば、縦が５４ｍｍ、横が８５．６ｍｍ、厚さは０．７６ｍｍ±１０％の範囲内であればよい。
【００２７】
センターシート２は、例えばアクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、アクリル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イーストマンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」など）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のプラスチック材料により構成されている。
【００２８】
図２にセンターシート２の平面図を示す。
センターシート２の表面上には、配線２１とブリッジ線２２からなるループ状のアンテナコイル２０が形成されており、アンテナコイル２０に接続してＩＣチップ１１が装着され、アンテナコイル２０の交差部分には、交差する配線２１とブリッジ線２２間を絶縁する絶縁層２３が形成されている。
【００２９】
アンテナコイル２０は、外部装置と電磁結合又は電磁誘導により、ＩＣチップに記憶される情報を外部装置と非接触で受発信する。
ＩＣチップ１１には、信号処理を行うＣＰＵやメモリ等が内蔵されており、その厚さは、例えば３００μｍ程度である。
また、ＩＣチップ１１には、整流回路が内蔵されており、アンテナコイル２０に励起された交流電源を整流してＩＣチップ１１の電源とする。このため、電池を別途内蔵する必要はない。
【００３０】
図３に図２のＢ−Ｂ’線における断面図を示す。
図３に示すように、ＩＣチップ１１には接続端子１１ａ，１１ｂが設けられており、センターシート２に形成されたアンテナコイル２０の接続端子２１ａ，２１ｂと異方性導電フィルム２４を介して、ＩＣチップ１１とアンテナコイル２０は電気的に接続されている。
なお、ＩＣチップ１１は、半導体素子等を用いたＩＣ回路とその他の電子部品を搭載した基板を、接続端子１１ａ，１１ｂが露出するように、樹脂モールドして構成されるＩＣモジュールであってもよい。以下、ＩＣチップ１１には、ＩＣモジュールの意も含むものとする。
【００３１】
厚み調節層２ａは、ＩＣチップ１１を内蔵している場所の厚みが、周囲より厚くなってしまうのを防止するために設けられており、ＩＣチップ１１が設けられたセンターシート２上の周辺部の厚みを調節している。
この厚み調節層２ａは、センターシート２と接着シート３の両方に接着または融着する材料であれば特に限定はないが、あまり硬い材料を使用すると、カード表面に線が浮き出る可能性があるため、柔らかい材料、例えば、後述する接着シートと同一の材料等が好ましい。
図１では、カード周辺部の厚みを調節する厚み調節層として、センターシート２上において対向する短辺方向に短冊状に形成されている例を示している。
【００３２】
上記の厚み調節層２ａの厚みは、厚み調節層２ａが無い場合におけるＩＣチップ搭載部分の厚みとカード周辺部の厚みとの差を考慮して決定する。すなわち、厚み調節層２ａがない場合にＩＣチップ１１の厚み分が全て、カード周辺部の厚みとの差に反映されるわけでなく、周囲の接着シート等によりその厚みが多少なりとも吸収されるからである。例えばＩＣチップの厚みが３００μｍ程度である場合には、厚み調節層は１００μｍ〜１５０μｍ程度あれば十分であると考えられる。
【００３３】
接着シート３，４は、例えば、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等を主成分としたシートにより構成され、その厚さは、カード形成後に上述した国際規格を満足するものであれば特に限定はないが、例えば１００μｍ〜２００μｍ程度とすることができる。
【００３４】
コアシート５，６は、センターシートと同様の材料を用いることができ、例えばアクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、アクリル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イーストマンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」など）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のプラスチック材料により構成されている。なお、図示はしないが、コアシート５，６のカード外側になる面には、印刷が施されていてもよい。
【００３５】
図示はしないが、コアシート５，６の外側にさらにオーバーシートを積層していてもよい。例えばオーバーシートとして、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イーストマンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」など）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等を用いることができる。また、非接触型ＩＣカードに、データを磁気記録する磁気カードとしての機能も付与する場合には、オーバーシートには磁気テープが転写されていてもよい。
【００３６】
なお、センターシート２、厚み調節層２ａ、接着シート３，４、コアシート５，６は、全て融着性のある同一のシート、例えばポリ塩化ビニルや、共重合ポリエステル等を使用してもよい。
【００３７】
本実施形態に係る非接触型ＩＣカードによれば、厚み調節層２ａを新たに非接触型ＩＣカード周辺部に設けていることから、カード周辺部の厚みを調節することができ、ＩＣチップ１１を内蔵している場所の厚みが、周囲より厚くなるのを防止することができる。
従って、ＩＣカードの４隅の厚みをＩＣチップ搭載部分の厚みよりも大きくかつ均一にすることができることから、カードを重ねても傾きが少ないため、カード発券機での不良を防止することができ、非接触型ＩＣカードの取扱性を向上させることができる。
また、ＩＣチップ上のカード表面が傷つくのを防止することができる。
【００３８】
次に、上記の本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの製造方法について、図４に示すフローチャートを用いて説明する。
【００３９】
まず、上述した材料から構成されるセンターシート２の表面に、例えば導電性金属として銀粒子または銀粉を含有したポリエステル樹脂をバインダー成分とする導電性ペーストを導電性インキとして使用し、スクリーン印刷により図３に示す接続端子２１ａ，２１ｂとともに、図２に示す配線２１を形成する。
【００４０】
次に、後にブリッジ線を形成する部分に絶縁性インキをスクリーン印刷して、図２に示す絶縁層２３を形成する。
【００４１】
次に、上述した導電性ペーストのスクリーン印刷により図２に示すブリッジ線２２を形成してブリッジ線２２と配線２１とを接続し、当該ブリッジ線２２と配線２１とからなるアンテナコイル２０を形成する（ステップＳＴ１）。
ここで、コイルの材料や、インダクタンス、巻き数等は、共振回路等の仕様に合わせて設定することができる。
【００４２】
次に、アンテナコイル２０の端部の接続端子２１ａ，２１ｂに、図３に示すように異方性導電フィルム２４を転写して、ＩＣチップ１１の接続端子１１ａ，１１ｂが下面にくるように異方性導電フィルム２４上に載置させ、上方から熱により圧着して、ＩＣチップ１１をアンテナコイル２０に接続して固着させ、ＩＣチップ１１とアンテナコイル２０とを電気的に接続する（ステップＳＴ２）。
【００４３】
異方性導電フィルム２４は、例えば導電性微粒子を接着剤に分散配合したもので、フィルム自体は絶縁性であるが、フィルムを圧縮することにより導電性微粒子相互が接触して導電性が顕在化するものである。したがって、ＩＣチップ１１とアンテナコイル２０の接続端子が対向するように異方性導電フィルムを間に挟み圧力をかけることにより、接続端子相互の接続とＩＣチップ１１の接着を同時に行うことができる。また、接続端子２１ａ，２１ｂ相互間、および接続端子１１ａ，１１ｂ相互間は絶縁性を保つことができる。
【００４４】
次に、上述した材料および形状からなる厚み調節層２ａおよび接着シート３，４を用意する。また、上述した材料からなるコアシート５，６を用意する。
ここで、上述したように、センターシート２、厚み調節層２ａ、接着シート３，４、コアシート５，６の材料および厚みは、ＩＣチップ１１の厚みに応じて任意に変化させることが可能であるが、ラミネート後に非接触型ＩＣカードの国際規格を満足する必要があることから、厚さが０．７６ｍｍ±１０％の範囲内、すなわち、０．６８４ｍｍ〜０．８３６ｍｍの範囲内にする必要がある。
なお、同一の材料であるとカード成形した際に反りが生じにくくなるので好ましい。
【００４５】
次に、上記のセンターシート２、厚み調節層２ａ、コアシート５，６を接着シート３，４を介して積層させ、仮貼りを行う（ステップＳＴ３）。仮貼りは、例えば、積層させたシートの４隅を超音波ウェルダー等により融着させ、積層シートがずれないように仮留めする。
【００４６】
上記の工程において、厚み調節層２ａは、例えば、図５に示すように、センターシート２における対向する短辺方向に短冊状に形成し、後にＩＣカード形状に打ち抜かれる部分２’の中に入るように位置合わせして積層する。例えば、打ち抜き後の厚み調節層２ａの長さは、ＩＣカードの短辺（縦）と同じとし、幅は特に限定はないが、打ち抜き後に５ｍｍ〜１０ｍｍ程度残れば、その効果は十分であると考えられる。
【００４７】
次に、仮貼りした上記のセンターシート２、厚み調節層２ａ、接着シート３，４およびコアシート５，６の積層体を不図示のプレス板などのプレス具により熱とともに加圧し、ラミネート加工する（ステップＳＴ４）。
なお、コアシート５，６の外側に上述した材料からなるオーバーシートをさらに積層してもよく、この場合、オーバーシートに磁気ストライプを所定の位置に設けてもよい。
【００４８】
次に、上記の非接触型ＩＣカード基材を打ち抜き刃により、位置合わせして、カードの仕上がり寸法、縦５４ｍｍ×横８５．６ｍｍに打ち抜くことにより、非接触型ＩＣカードを形成することができる（ステップＳＴ５）。
その後の工程としては、上記の非接触型ＩＣカードの通信特性検査等を行い、良品と判断されたＩＣカードのみに、絵柄、顔写真その他個別に必要な表示事項等をサーマルヘッドプリンタによる昇華転写印刷、あるいは昇華転写印刷と熱溶融性インキの熱転写印刷との併用、オフセット印刷やシルク印刷などにより印刷することができる。
また、ＩＣチップ１１やアンテナコイル２０が搭載される領域を避けて、エンボスを加工してもよい。
なお、上記のカードの印刷を、ラミネート前に、コアシート等のカード外側になる面に行ってもよい。
【００４９】
上記の本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの製造方法によれば、厚み調節層２ａを新たに非接触型ＩＣカード周辺部に設けていることから、カード周辺部の厚みを調節することができ、ＩＣチップ１１を内蔵している場所の厚みが、周囲より厚くなるのを防止することができる。
また、厚み調節層２ａをセンターシート２の全面に施すのではなく、周辺部に施すことにより、コストを安く収めることができる。
【００５０】
第２実施形態
図６に、本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの構成図を示す。
図６に示す非接触型ＩＣカードは、第１実施形態の構成に加えて、センターシート２のＩＣチップ搭載面の反対側の面にも、第１実施形態と同様の材料および形状からなる厚み調節層２ｂをさらに積層している。
なお、その他の部分については、第１実施形態で説明したのと同様である。
【００５１】
本実施形態に係る非接触型ＩＣカードおよびその製造方法によれば、センターシート２のＩＣチップ搭載面の反対側の面にも、厚み調節層２ａを積層することにより、さらに効果的にカード周辺部の厚みを調節することができ、ＩＣチップ１１を内蔵している場所の厚みが、周囲より厚くなるのを防止することができる。
また、センターシート２に対して上下層が対称となることから、カード整形後の反り等を防止することもできる。
【００５２】
第３実施形態
図７に本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの要部平面図を示す。
第１および第２実施形態では、センターシート２上において対向する短辺方向に短冊状に厚み調節層２ａ，２ｂを積層したが、本実施形態においては、長辺方向に短冊状に厚み調節層２ｃを積層する。
なお、上記形状の厚み調節層２ｃを第２実施形態と同様に、センターシート２の両面に積層してもよい。
【００５３】
ここで、短辺あるいは長辺方向のいずれに厚み調節層を積層するかについては、製造上の問題であり、その効果に特に相違はない。
通常、上記のセンターシート等のシートを縦横方向に複数枚有する大判サイズのシートにより一括して製造する際に、当該大判サイズのシートがカードの短辺方向に連なっているものである場合には短辺方向に、カードの長辺方向に連なっているものである場合には、長辺方向に厚み調節層を形成するほうが、一括して厚み調節層を複数枚のセンターシートに積層するのに効率的である。
【００５４】
本実施形態に係る非接触型ＩＣカードおよびその製造方法によれば、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００５５】
第４実施形態
図８に本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの要部平面図を示す。
第１〜第３実施形態では、センターシート２上において対向する短辺あるいは長辺方向に短冊状に厚み調節層２ａ〜２ｃを積層したが、本実施形態においては、センターシートの４隅に点状に厚み調節層２ｄを積層する。
なお、上記形状の厚み調節層２ｄを第２実施形態と同様に、センターシート２の両面に形成してもよい。
【００５６】
本実施形態によっても、カード４隅の厚みを均一に調節することができることから、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００５７】
第５実施形態
図９に本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの要部平面図を示す。
本実施形態においては、センターシート２の周辺部の全面に、周回する厚み調節層２ｅを積層する。
なお、上記形状の厚み調節層２ｅを第２実施形態と同様に、センターシート２の両面に形成してもよい。
【００５８】
本実施形態によっても、カード周辺部の厚みを均一に調節することができることから、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００５９】
本発明の非接触型ＩＣカードは、上記の実施形態の説明に限定されない。
例えば、本実施形態においては、カード周辺部の厚みを調節する厚み調節層として、センターシートの周辺部において、短辺、長辺、全面、または４隅に積層する例を示したが、これに限られず、カード周辺部の厚みを調節できれば特にその形状に限定はない。
また、本実施形態では、厚み調節層をセンターシート２と接着シート３，４の間に積層する例を示したが、カードを構成する積層体に含まれていれば特に限られるものでなく、例えば、接着シート３，４とコアシート５，６の間に積層することも可能である。
例えば、本実施形態においては非接触方式のＩＣカードについて説明しているが、接触方式のＩＣチップ（あるいはＩＣモジュール）をさらに有するハイブリッド方式のＩＣカードとすることもできる。
【００６０】
また、アンテナコイル２０の形成方法として、本実施形態では、導電性インキを用いたスクリーン印刷により形成したが、これに限られるものでなく、例えば、銅箔やアルミ箔等の金属箔をセンターシート２にラミネートしたものをエッチングによってパターニングして行う方法や、例えばワイヤをコイル状に巻き付けたものをセンターシート２に貼付する方法、アンテナの形状に形成した金属箔を貼付する方法等の他の方法を用いることもできる。
【００６１】
また、本発明のＩＣカードとしては、矩形上の他、コイン状の媒体等が含まれ、種々の形状に適用可能である。
さらに、例えば、本実施形態では、ＩＣチップとアンテナコイルの接続を異方性導電フィルムを介して行ったが、ワイヤボンディング、導電ペースト等による接続方法を採用することもできる。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
【００６２】
【実施例】
図１０に、本実施例に係る非接触型ＩＣカードの構成図を示す。
図１０に示す非接触型ＩＣカードでは、厚さが２５μｍのＰＥＴからなるセンターシート２上に、エッチングにより銅のアンテナコイル２０を形成し、当該アンテナコイル２０上に異方性導電フィルムを介して５×４×０．３５ｍｍ厚のＩＣチップ１１を重ねて、熱により圧着することによりＩＣチップ１１を搭載した。
【００６３】
そして、ポリエステル樹脂を主体とした厚さが１１０μｍの接着シート３，４を用意し、当該接着シートと同じ材料および同じ厚さの厚み調節層２ｂを図１０に示すように短冊状にカットしたものを用意する。
なお、厚み調節層２ｂの長さは、センターシート２の短辺の長さと同じであり、幅は１０ｍｍのものを使用した。
【００６４】
さらに、ＰＥＴ−Ｇからなる厚さが２００μｍのコアシート５，６およびＰＥＴ−Ｇからなる厚さが５０μｍのオーバーシート７，８を用意する。ここで、カード表側となるオーバーシート７には磁気テープを転写しておき、また、コアシート５，６には表裏の側に印刷を施しておく。
【００６５】
そして、厚み調節層２ｂを図１０に示すように、カードの短辺方向に入れた状態で、上記の各シート２〜８を、厚み調節層２ｂの位置がずれないように重ねた後に仮貼りし、温度１２０℃、圧力２０Ｋｇ／ｃｍ2 で１２分間プレスラミネートを行い、圧着開放後、シートを所定のサイズに打ち抜くことによってＩＣカードを作成した。
【００６６】
上記の非接触型ＩＣカードの厚みを測定すると、アンテナコイル搭載部分、ＩＣチップ搭載部分、エッジを除いたカードの基材部分では、０．７６±０．１５ｍｍの範囲内にあり、ＩＣチップ搭載部分では０．７７ｍｍ±０．０１ｍｍの範囲内にあった。それに対してカードの４隅の位置では、０．７９ｍｍ±０．０１５ｍｍの範囲内にあることが確認できた。
そして、作成したＩＣカードを１００枚重ねて傾きを測定したところ、０．５ｍｍであり、カード発行機にカードを積み、発券したところ問題なく発券を行うことができた。
【００６７】
【発明の効果】
本発明によれば、ＩＣチップを内蔵している場所の厚みが、周囲より厚くなるのを防止して、ＩＣカードを重ねた際の傾きを少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、第１実施形態に係る非接触型ＩＣカードの構成図である。
【図２】図２は、図１に示すセンターシートの拡大平面図である。
【図３】図３は、図２のＢ−Ｂ’線における断面図である。
【図４】図４は、本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの製造方法の製造工程を示すフローチャートである。
【図５】図５は、センターシート上に積層する厚み調節層を説明するための平面図である。
【図６】図６は、第２実施形態に係る非接触型ＩＣカードの構成図である。
【図７】図７は、第３実施形態に係る非接触型ＩＣカードにおけるセンターシート上に積層する厚み調節層を説明するための平面図である。
【図８】図８は、第４実施形態に係る非接触型ＩＣカードにおけるセンターシート上に積層する厚み調節層を説明するための平面図である。
【図９】図９は、第５実施形態に係る非接触型ＩＣカードにおけるセンターシート上に積層する厚み調節層を説明するための平面図である。
【図１０】図１０は、実施例における非接触型ＩＣカードの構成図である。
【符号の説明】
１…非接触型ＩＣカード、２…センターシート、２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ…厚み調節層、３，４…接着シート、５，６…コアシート、７，８…オーバーシート、１１…ＩＣチップ、１１ａ，１１ｂ…接続端子、２０…アンテナコイル、２１…配線、２１ａ，２１ｂ…接続端子、２２…ブリッジ線、２３…絶縁層、２４…異方性導電フィルム。
Claims (10)
- ＩＣカード用基板と、
前記基板の一方の面の周辺部を除く位置に搭載されたＩＣチップと、
前記基板の一方の面から突出する前記ＩＣチップの高さを調節するため、少なくとも前記基板の一方の面の周辺部に設けられた所定の厚さの厚み調節層と、
前記厚み調節層が設けられた前記基板の一方の面および前記基板の他方の面に位置する、第１、第２の接着層と、
前記第１、第２の接着層それぞれの外側に位置する第１、第２の保護シートと、
が積層された前記第１の保護シート、前記第１の接着層、前記厚み調整層が設けられた前記基板、前記第２の接着層、前記第２の保護シートに加熱・加圧処理を施して一体の積層体として構成された非接触型ＩＣカードであって、
前記第１、第２の接着層は、加熱・加圧処理によって少なくとも前記基板と前記第１、第２の保護シートそれぞれと接着する樹脂材料であり、
前記厚み調節層は、前記基板および前記接着層と接着または融着する材料からなり、
前記厚み調整層の厚さは、前記積層体の構造に処理するとき前記ＩＣチップの突出する一部が前記第１の接着層に吸収され、前記ＩＣチップを内蔵している部分の厚さが前記ＩＣチップの周囲の厚さと同じになるように、前記ＩＣチップの突出する高さより薄い、
非接触型ＩＣカード。 - 前記厚み調節層は前記接着層と同じ材料で形成されている、
請求項１に記載の非接触型ＩＣカード。 - 前記厚み調節層は、前記基板の両面の周辺部に形成されている
請求項１記載の非接触型ＩＣカード。 - 前記基板は矩形基板であり、
前記厚み調節層は、
当該基板の４隅に配設されている、または、
当該基板上において対向する少なくとも短辺方向または長辺方向に短冊状の形状で配設されている、または、
当該基板の周辺部を周回する帯状の形状で、配設されている、
請求項１〜３のいずれかに記載の非接触型ＩＣカード。 - 前記基板の前記一方の前記ＩＣチップが搭載されている面に、前記ＩＣチップの外周にアンテナが配設されており、
当該アンテナに前記ＩＣチップが接続されている、
請求項１〜４のいずれかに記載の非接触型ＩＣカード。 - ＩＣカード用基板の一方の面の周辺部を除く位置にＩＣチップを搭載する工程と、
前記基板の一方の面から突出する前記ＩＣチップの高さを調節するため、少なくとも前記基板の一方の面の周辺部に設けられた所定の厚さの厚み調節層を積層する工程と、
前記厚み調節層が設けられた前記基板の一方の面および前記基板の他方の面に第１、第２の接着層を積層する工程と、
前記第１、第２の接着層それぞれの外側に第１、第２の保護シートを積層する工程と、
前記積層された第１の保護シート、第１の接着層、厚み調整層が設けられた基板、第２の接着層、第２の保護シートに加熱・加圧処理を施して一体の積層体として構成する工程と、
を有し、
前記第１、第２の接着層は、加熱・加圧処理によって少なくとも前記基板と前記第１、第２の保護シートそれぞれと接着する樹脂材料であり、
前記厚み調節層は、前記基板および前記接着層と接着または融着する材料からなり、
前記厚み調整層の厚さは、前記積層体の構造に処理するとき前記ＩＣチップの突出する一部が前記第１の接着層に吸収され、前記ＩＣチップを内蔵している部分の厚さが前記ＩＣチップの周囲の厚さと同じになるように、前記ＩＣチップの突出する高さより薄い、
非接触型ＩＣカードの製造方法。 - 前記厚み調節層は前記接着層と同じ材料で形成されている、
請求項６に記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。 - 前記厚み調節層を積層する工程において、前記厚み調節層を前記基板の両面の周辺部に積層する、
請求項６または７に記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。 - 前記基板は矩形基板であり、
前記厚み調節層は、
当該基板の４隅に形成されている、または、
当該基板上において対向する少なくとも短辺方向または長辺方向に短冊状に形成されている、または、
当該基板の周辺部を周回するように形成されている、
請求項６または７に記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。 - 前記厚み調節層を積層する工程の前に、前記基板の前記一方の前記ＩＣチップが搭載されている面に前記ＩＣチップの外周を周回するアンテナを形成し、当該アンテナに前記ＩＣチップを接続する工程を有する、
請求項６〜９のいずれかに記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001079310A JP4752122B2 (ja) | 2001-03-19 | 2001-03-19 | 非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001079310A JP4752122B2 (ja) | 2001-03-19 | 2001-03-19 | 非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002279381A JP2002279381A (ja) | 2002-09-27 |
| JP4752122B2 true JP4752122B2 (ja) | 2011-08-17 |
Family
ID=18935787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001079310A Expired - Fee Related JP4752122B2 (ja) | 2001-03-19 | 2001-03-19 | 非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4752122B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007115183A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃチップ破壊防止構造を有する非接触ｉｃタグ |
| JP5136049B2 (ja) * | 2007-12-27 | 2013-02-06 | 凸版印刷株式会社 | 非接触ｉｃカードの製造方法 |
| JP5263336B2 (ja) * | 2011-06-03 | 2013-08-14 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃチップ破壊防止構造を有する非接触ｉｃタグの製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3116998B2 (ja) * | 1995-12-06 | 2000-12-11 | 株式会社デンソー | Ｉｃカードの製造方法 |
| JPH10287069A (ja) * | 1997-04-16 | 1998-10-27 | Hitachi Maxell Ltd | プリント配線基板の密封構造および密封方法 |
| JP2000231621A (ja) * | 1999-02-12 | 2000-08-22 | Hitachi Ltd | Ｉｃカード |
-
2001
- 2001-03-19 JP JP2001079310A patent/JP4752122B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002279381A (ja) | 2002-09-27 |
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