JP3116998B2 - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法Info
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- JP3116998B2 JP3116998B2 JP08300346A JP30034696A JP3116998B2 JP 3116998 B2 JP3116998 B2 JP 3116998B2 JP 08300346 A JP08300346 A JP 08300346A JP 30034696 A JP30034696 A JP 30034696A JP 3116998 B2 JP3116998 B2 JP 3116998B2
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- JP
- Japan
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- card
- spacers
- design sheet
- design
- press
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2425/00—Cards, e.g. identity cards, credit cards
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、銀行カード、クレ
ジットカード、定期券、スキー場でのリフト券等に用い
られるＩＣカードの製造方法に関する。
ジットカード、定期券、スキー場でのリフト券等に用い
られるＩＣカードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のＩＣカードとして、特開
平６ー１２２２９７号公報に示すものがある。このもの
では、カード本体のうち電子部品を収納する部分にＵＶ
硬化型液状樹脂を注入し、この上に透明フィルムを載置
し、この後、ＵＶランプを照射してＵＶ硬化型液状樹脂
を硬化させ、さらに接着剤を使用して、意匠シートを貼
り合わせるようにしている。
平６ー１２２２９７号公報に示すものがある。このもの
では、カード本体のうち電子部品を収納する部分にＵＶ
硬化型液状樹脂を注入し、この上に透明フィルムを載置
し、この後、ＵＶランプを照射してＵＶ硬化型液状樹脂
を硬化させ、さらに接着剤を使用して、意匠シートを貼
り合わせるようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のものでは、
電子部品の樹脂封止にＵＶ硬化型液状樹脂を用いている
ため、耐久品質、特に耐湿性に問題があり、さらにＵＶ
照射工程が必要となるため、工程が複雑化するという問
題がある。樹脂材料としては、エポキシ系樹脂等の熱硬
化性樹脂があり、このものを用いれば、ＵＶ硬化型液状
樹脂に比べて耐久品質を良好にすることができるが、そ
の熱硬化後に表面に凹凸ができ、意匠シートの表面にひ
ずみが生じるなどフラット性に問題が生じる。
電子部品の樹脂封止にＵＶ硬化型液状樹脂を用いている
ため、耐久品質、特に耐湿性に問題があり、さらにＵＶ
照射工程が必要となるため、工程が複雑化するという問
題がある。樹脂材料としては、エポキシ系樹脂等の熱硬
化性樹脂があり、このものを用いれば、ＵＶ硬化型液状
樹脂に比べて耐久品質を良好にすることができるが、そ
の熱硬化後に表面に凹凸ができ、意匠シートの表面にひ
ずみが生じるなどフラット性に問題が生じる。
【０００４】本発明は上記問題に鑑みたもので、電子部
品の樹脂封止に熱硬化性樹脂を用いて耐久品質を良好に
し、しかも意匠シートの表面にひずみを生じることなく
フラット性を良好にすることを目的とする。
品の樹脂封止に熱硬化性樹脂を用いて耐久品質を良好に
し、しかも意匠シートの表面にひずみを生じることなく
フラット性を良好にすることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明においては、電子部品が実装
されるカード本体の開口部を熱硬化性樹脂にて充填硬化
し、カード本体の表面に熱活性接着剤および意匠シート
を積層した後、意匠シートの上から、意匠シートより熱
軟化点の低いスペーサを介在させて加熱プレスを行うこ
とを特徴としている。
め、請求項１に記載の発明においては、電子部品が実装
されるカード本体の開口部を熱硬化性樹脂にて充填硬化
し、カード本体の表面に熱活性接着剤および意匠シート
を積層した後、意匠シートの上から、意匠シートより熱
軟化点の低いスペーサを介在させて加熱プレスを行うこ
とを特徴としている。
【０００６】カード本体の開口部を熱硬化性樹脂にて充
填硬化することにより、その硬化した側の面には凹凸が
生じるが、その上に意匠シートを熱活性接着剤で接着す
ることにより、熱活性接着剤の熱流動性を用いて表面の
凹凸を吸収する。この場合、意匠シートより熱軟化点の
低いスペーサを介在させて加熱プレスを行っているか
ら、スペーサは意匠シートより先に軟化し、意匠シート
にかかるプレス圧力を均一化する。このため、熱活性接
着剤がカード本体の表面に生じた凹凸形状を吸収するよ
うに熱流動し、表面の凹凸を吸収することができる。
填硬化することにより、その硬化した側の面には凹凸が
生じるが、その上に意匠シートを熱活性接着剤で接着す
ることにより、熱活性接着剤の熱流動性を用いて表面の
凹凸を吸収する。この場合、意匠シートより熱軟化点の
低いスペーサを介在させて加熱プレスを行っているか
ら、スペーサは意匠シートより先に軟化し、意匠シート
にかかるプレス圧力を均一化する。このため、熱活性接
着剤がカード本体の表面に生じた凹凸形状を吸収するよ
うに熱流動し、表面の凹凸を吸収することができる。
【０００７】従って、熱硬化性樹脂を用いることにより
耐久品質を良好にし、しかもその熱硬化後の表面凹凸を
吸収してフラット性を良好にすることができる。また、
加熱プレスを行う場合、ＩＣカードの表面仕上げを良好
にするためにはプレス面を鏡面にする必要があるが、ス
ペーサを介在させることにより、プレス面の状態をそれ
程考慮する必要がなくなる。
耐久品質を良好にし、しかもその熱硬化後の表面凹凸を
吸収してフラット性を良好にすることができる。また、
加熱プレスを行う場合、ＩＣカードの表面仕上げを良好
にするためにはプレス面を鏡面にする必要があるが、ス
ペーサを介在させることにより、プレス面の状態をそれ
程考慮する必要がなくなる。
【０００８】逆に、スペーサの表面状態に応じてＩＣカ
ード表面の状態を種々に設定することができる。例え
ば、スペーサ表面の表面粗度の状態により、熱転写を用
いてＩＣカード表面を梨状状又は光沢状にでき、また部
分的に梨地状にすることもできる。また、請求項２に記
載の発明のように、スペーサとしてマッド（梨地）処理
が施されたものを用いれば、スペーサの表面は、加熱プ
レス時に意匠シートをグリップし、意匠シートが軟化し
てすべるのを防ぐため、意匠シートの表面にひずみを生
じさせることなくフラット性を良好にすることができ
る。
ード表面の状態を種々に設定することができる。例え
ば、スペーサ表面の表面粗度の状態により、熱転写を用
いてＩＣカード表面を梨状状又は光沢状にでき、また部
分的に梨地状にすることもできる。また、請求項２に記
載の発明のように、スペーサとしてマッド（梨地）処理
が施されたものを用いれば、スペーサの表面は、加熱プ
レス時に意匠シートをグリップし、意匠シートが軟化し
てすべるのを防ぐため、意匠シートの表面にひずみを生
じさせることなくフラット性を良好にすることができ
る。
【０００９】さらに、請求項３に記載の発明のように、
加熱プレスを行うプレス面に突起を形成しておき、この
突起により定寸で加熱プレスするようにすれば、ＩＣカ
ードの厚さを一定にするとともに、圧力印加時の熱活性
接着剤の流動性を良好にしてフラット性を一層良好にす
ることができる。この場合、請求項４に記載の発明のよ
うに、突起の高さを加熱プレス前に調整できるようにす
れば、ＩＣカードの厚さ調整を行うことができる。
加熱プレスを行うプレス面に突起を形成しておき、この
突起により定寸で加熱プレスするようにすれば、ＩＣカ
ードの厚さを一定にするとともに、圧力印加時の熱活性
接着剤の流動性を良好にしてフラット性を一層良好にす
ることができる。この場合、請求項４に記載の発明のよ
うに、突起の高さを加熱プレス前に調整できるようにす
れば、ＩＣカードの厚さ調整を行うことができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施形態
について説明する。図１は、ＩＣカード１００の断面構
成図、図２は平面図である。図において、カード本体１
は、開口部１１ａを有するカード本体部１１と絶縁性基
板としての回路基板フィルム１２とから構成されてい
る。カード本体部１１には、厚さ５００μｍのＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレート）が用いられ、回路基板
フィルム１２には、厚さ３８μｍＰＥＴに銀ペーストを
印刷・硬化したものが用いられる。
について説明する。図１は、ＩＣカード１００の断面構
成図、図２は平面図である。図において、カード本体１
は、開口部１１ａを有するカード本体部１１と絶縁性基
板としての回路基板フィルム１２とから構成されてい
る。カード本体部１１には、厚さ５００μｍのＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレート）が用いられ、回路基板
フィルム１２には、厚さ３８μｍＰＥＴに銀ペーストを
印刷・硬化したものが用いられる。
【００１１】開口部１１ａ内の回路基板フィルム１２上
には、ＩＣチップ等の電子部品２が実装されており、こ
の実装された電子部品２を保護するために、開口部１１
ａ内がエポキシ系樹脂３にて充填硬化されている。ま
た、カード本体１の上下面には、意匠用の印刷が施され
た意匠シート６、７が熱活性接着剤４、５により貼り付
けられている。この意匠シート６、７としては、ＰＶＣ
（塩化ビニル）などの合成樹脂シートが用いられる。
には、ＩＣチップ等の電子部品２が実装されており、こ
の実装された電子部品２を保護するために、開口部１１
ａ内がエポキシ系樹脂３にて充填硬化されている。ま
た、カード本体１の上下面には、意匠用の印刷が施され
た意匠シート６、７が熱活性接着剤４、５により貼り付
けられている。この意匠シート６、７としては、ＰＶＣ
（塩化ビニル）などの合成樹脂シートが用いられる。
【００１２】上記したＩＣカード１００は次のようにし
て製造される。まず、カード本体部１１と回路基板フィ
ルム１２とを、熱活性接着剤（ホットメルト系接着剤）
により貼り合わせ、開口部１１ａ内の回路基板フィルム
１２上に電子部品２を実装し、その後、開口部１１ａに
エポキシ系樹脂３を充填する（図３（ａ）参照）。充填
されたエポキシ系樹脂は、高温雰囲気内で完全に硬化す
る。この硬化時のエポキシ系樹脂の収縮等により、エポ
キシ系樹脂３を充填した側の面においてカード本体１の
表面に凹凸が生じる（図では表面が凸状になってい
る）。
て製造される。まず、カード本体部１１と回路基板フィ
ルム１２とを、熱活性接着剤（ホットメルト系接着剤）
により貼り合わせ、開口部１１ａ内の回路基板フィルム
１２上に電子部品２を実装し、その後、開口部１１ａに
エポキシ系樹脂３を充填する（図３（ａ）参照）。充填
されたエポキシ系樹脂は、高温雰囲気内で完全に硬化す
る。この硬化時のエポキシ系樹脂の収縮等により、エポ
キシ系樹脂３を充填した側の面においてカード本体１の
表面に凹凸が生じる（図では表面が凸状になってい
る）。
【００１３】この後、カード本体１の上下面に、フィル
ム状の熱活性接着剤４、５、意匠シート６、７を積層
し、その外側にスペーサ８、９を重ねる（図３（ｂ）参
照）。なお、スペーサ８、９としては、意匠シート６、
７より熱軟化点の低いものを用いる。次に、図４に示す
ようにして加熱プレスし、カード本体１の上下面に意匠
シート６、７を貼り付ける。この場合、図示しない内蔵
ヒータによりプレス面２０は温度が均一になっている。
ム状の熱活性接着剤４、５、意匠シート６、７を積層
し、その外側にスペーサ８、９を重ねる（図３（ｂ）参
照）。なお、スペーサ８、９としては、意匠シート６、
７より熱軟化点の低いものを用いる。次に、図４に示す
ようにして加熱プレスし、カード本体１の上下面に意匠
シート６、７を貼り付ける。この場合、図示しない内蔵
ヒータによりプレス面２０は温度が均一になっている。
【００１４】ここで、スペーサ８、９として意匠シート
６、７より軟化点が低いものを用いているため、加熱プ
レスにおいて、スペーサ８、９は意匠シート６、７より
先に軟化してフラット状態になり、意匠シート６、７に
かかるプレス圧力を均一化する。このため、熱活性接着
剤４、５は、カード本体１の表面に生じた凸形状を吸収
するように熱流動し、表面凸部を充填して、ＩＣカード
１００の表面をフラット化する。
６、７より軟化点が低いものを用いているため、加熱プ
レスにおいて、スペーサ８、９は意匠シート６、７より
先に軟化してフラット状態になり、意匠シート６、７に
かかるプレス圧力を均一化する。このため、熱活性接着
剤４、５は、カード本体１の表面に生じた凸形状を吸収
するように熱流動し、表面凸部を充填して、ＩＣカード
１００の表面をフラット化する。
【００１５】因みに、スペーサ８、９を介在させずに加
熱プレスを行った場合には、カード本体１の表面凸部に
より意匠シート６、７にかかるプレス圧力が均一になら
ないため、意匠シート６、７の表面がひずんで印刷ずれ
などの問題が生じる。なお、意匠シート６、７としてＰ
ＶＣを用いた場合には、その熱軟化点が１００℃である
ため、スペーサ８、９としては、それよりも熱軟化点の
低いＰ．Ｐ．（ポリプロピレン）シート（熱軟化点は８
０℃）またはテフロンシート（熱軟化点は８０℃）を用
いることができる。
熱プレスを行った場合には、カード本体１の表面凸部に
より意匠シート６、７にかかるプレス圧力が均一になら
ないため、意匠シート６、７の表面がひずんで印刷ずれ
などの問題が生じる。なお、意匠シート６、７としてＰ
ＶＣを用いた場合には、その熱軟化点が１００℃である
ため、スペーサ８、９としては、それよりも熱軟化点の
低いＰ．Ｐ．（ポリプロピレン）シート（熱軟化点は８
０℃）またはテフロンシート（熱軟化点は８０℃）を用
いることができる。
【００１６】また、スペーサ８、９は、加熱プレス時に
スペーサ８、９の表面状態を熱転写する。このことを利
用して、ＩＣカード１００の表面を光沢状又は梨地状に
することができる。例えば、ＩＣカード１００の表面を
光沢状にするには、スペーサ８、９としてマッド（梨
地）処理が施されたＰ．Ｐ．シートまたはテフロンシー
トを用いる。この場合、表面粗度は０．５μｍとし、加
熱プレス時にスペーサ８、９の梨地状表面により意匠シ
ートをしっかりグリップし、意匠シートが軟化してすべ
るのを防ぐ。また、ＩＣカード１００の表面を梨地状に
するには、マッド処理によりスペーサ８、９の表面粗度
を１０μｍ程度とし、加熱プレスにおいてスペーサ８、
９の表面状態をＩＣカード１００の表面へ熱転写するこ
とで行う。なお、スペーサ８、９には、表面粗度が１０
μｍ程度のＰ．Ｐ．系合成紙を用いることができる。
スペーサ８、９の表面状態を熱転写する。このことを利
用して、ＩＣカード１００の表面を光沢状又は梨地状に
することができる。例えば、ＩＣカード１００の表面を
光沢状にするには、スペーサ８、９としてマッド（梨
地）処理が施されたＰ．Ｐ．シートまたはテフロンシー
トを用いる。この場合、表面粗度は０．５μｍとし、加
熱プレス時にスペーサ８、９の梨地状表面により意匠シ
ートをしっかりグリップし、意匠シートが軟化してすべ
るのを防ぐ。また、ＩＣカード１００の表面を梨地状に
するには、マッド処理によりスペーサ８、９の表面粗度
を１０μｍ程度とし、加熱プレスにおいてスペーサ８、
９の表面状態をＩＣカード１００の表面へ熱転写するこ
とで行う。なお、スペーサ８、９には、表面粗度が１０
μｍ程度のＰ．Ｐ．系合成紙を用いることができる。
【００１７】なお、スペーサ８、９は、カード本体１の
表面凹凸の２倍程度の厚みが好ましいため、スペーサ
８、９は１枚に限らず、カード本体１の表面凹凸の厚さ
に応じて複数枚重ねて使用してもよい。さらに、スペー
サ８、９のいずれかにおいて、図５に示すように、ＩＣ
カード１００の表面を光沢状にする１枚もしくは複数枚
のＰ．Ｐ．シートの表面に、表面粗度が１０μｍ程度の
Ｐ．Ｐ．系合成紙のシート８ａを貼り付けるようにすれ
ば、ＩＣカード１００の一部に梨地領域を作ることがで
きる。この領域は署名等の筆記領域として使うことがで
きる。なお、図中のＡはＩＣカード１００の外形位置を
示す。
表面凹凸の２倍程度の厚みが好ましいため、スペーサ
８、９は１枚に限らず、カード本体１の表面凹凸の厚さ
に応じて複数枚重ねて使用してもよい。さらに、スペー
サ８、９のいずれかにおいて、図５に示すように、ＩＣ
カード１００の表面を光沢状にする１枚もしくは複数枚
のＰ．Ｐ．シートの表面に、表面粗度が１０μｍ程度の
Ｐ．Ｐ．系合成紙のシート８ａを貼り付けるようにすれ
ば、ＩＣカード１００の一部に梨地領域を作ることがで
きる。この領域は署名等の筆記領域として使うことがで
きる。なお、図中のＡはＩＣカード１００の外形位置を
示す。
【００１８】なお、上記した加熱プレスにおいて、プレ
ス面２０には突起２１が設けられており、加熱プレス時
に定寸でＩＣカード１００に圧力を印加する。突起２１
を設けない場合、ＩＣカード１００の厚さが不均一であ
ると、加熱プレス時に熱活性接着剤４、５が部分的にし
か流せずＩＣカード１００の表面凹凸を十分吸収するこ
とができない場合が生じるが、突起２１を設けて定寸で
圧力印加を行うことにより、加熱プレス時の熱活性接着
剤４、５の流動性を十分確保してＩＣカード１００のフ
ラット化を良好に行うことができる。
ス面２０には突起２１が設けられており、加熱プレス時
に定寸でＩＣカード１００に圧力を印加する。突起２１
を設けない場合、ＩＣカード１００の厚さが不均一であ
ると、加熱プレス時に熱活性接着剤４、５が部分的にし
か流せずＩＣカード１００の表面凹凸を十分吸収するこ
とができない場合が生じるが、突起２１を設けて定寸で
圧力印加を行うことにより、加熱プレス時の熱活性接着
剤４、５の流動性を十分確保してＩＣカード１００のフ
ラット化を良好に行うことができる。
【００１９】また、突起２１は、プレス時にネジ込み固
定されるものであり、その高さ調整により、ＩＣカード
１００を所望の厚さに設定することができる。すなわ
ち、突起２１の高さをｈ1 、ＩＣカード１００の完成時
の厚みをｈ、図３（ｂ）の状態でのＩＣカード１００の
厚みをｈ2 とし、ｈ＜ｈ1 ×２＜ｈ2 の関係となるよう
に、突起２１の高さｈ1 を設定すれば、上記した定寸で
の圧力印加を行うとともに、完成時のＩＣカード１００
の厚さをｈにすることができる。
定されるものであり、その高さ調整により、ＩＣカード
１００を所望の厚さに設定することができる。すなわ
ち、突起２１の高さをｈ1 、ＩＣカード１００の完成時
の厚みをｈ、図３（ｂ）の状態でのＩＣカード１００の
厚みをｈ2 とし、ｈ＜ｈ1 ×２＜ｈ2 の関係となるよう
に、突起２１の高さｈ1 を設定すれば、上記した定寸で
の圧力印加を行うとともに、完成時のＩＣカード１００
の厚さをｈにすることができる。
【００２０】なお、上記した加熱プレスにおいて、加熱
プレス面２０の上下動、プレス圧力およびプレス面２０
の温度は、加熱プレス時に自動制御される。上記した実
施形態において、カード本体部１１および回路基板フィ
ルム１２の材料としては、ＰＥＴの他に、ＰＰＳ（ポリ
フェニレンサンファイド）、ＰＶＣ、ポリイミド、ガラ
スエポキシフィルム、ＢＴレジンフィルムなどを用いる
ことができる。
プレス面２０の上下動、プレス圧力およびプレス面２０
の温度は、加熱プレス時に自動制御される。上記した実
施形態において、カード本体部１１および回路基板フィ
ルム１２の材料としては、ＰＥＴの他に、ＰＰＳ（ポリ
フェニレンサンファイド）、ＰＶＣ、ポリイミド、ガラ
スエポキシフィルム、ＢＴレジンフィルムなどを用いる
ことができる。
【００２１】また、カード本体部１１の開口部１１ａを
充填する充填材としての熱硬化性樹脂は、エポキシ系樹
脂の他、フェノール系樹脂を使用することもできる。ま
た、意匠シート６、７を構成する合成樹脂シートとして
は、ＰＶＣの他、ＰＥＴを使用することができる。さら
に、意匠シート６、７は、両面同時に貼り合わせる必要
はなく、片面ずつ貼り合わせるようにすることもでき
る。
充填する充填材としての熱硬化性樹脂は、エポキシ系樹
脂の他、フェノール系樹脂を使用することもできる。ま
た、意匠シート６、７を構成する合成樹脂シートとして
は、ＰＶＣの他、ＰＥＴを使用することができる。さら
に、意匠シート６、７は、両面同時に貼り合わせる必要
はなく、片面ずつ貼り合わせるようにすることもでき
る。
【００２２】なお、カード本体部１１、意匠シート６、
７に同色（例えば白色）材料のものを使用することによ
り、ＩＣカード１００の上下表面とカード端面の色を統
一でき見栄えを向上させることができる。また、カード
本体１１の開口部１１ａを充填する充填材としての熱硬
化性樹脂をカード本体部１１と同色又は着色成分（例え
ばカーボン粉末）を含有しない材料を使用することによ
り、意匠シート６、７面へ熱硬化性樹脂の色が透けて見
えることが防止でき、更に、熱硬化性樹脂がカード端面
へはみ出した場合にも、カード端面の色を統一でき見栄
えを向上させることができる。
７に同色（例えば白色）材料のものを使用することによ
り、ＩＣカード１００の上下表面とカード端面の色を統
一でき見栄えを向上させることができる。また、カード
本体１１の開口部１１ａを充填する充填材としての熱硬
化性樹脂をカード本体部１１と同色又は着色成分（例え
ばカーボン粉末）を含有しない材料を使用することによ
り、意匠シート６、７面へ熱硬化性樹脂の色が透けて見
えることが防止でき、更に、熱硬化性樹脂がカード端面
へはみ出した場合にも、カード端面の色を統一でき見栄
えを向上させることができる。
【図１】本発明の一実施形態を示すＩＣカードの断面構
成図である。
成図である。
【図２】ＩＣカードの平面図である。
【図３】ＩＣカードの製造工程を示す工程図である。
【図４】加熱プレスする状態を説明するための図であ
る。
る。
【図５】ＩＣカードの表面に部分的に梨地状の領域を形
成するためのスペーサの表面状態を説明するための図で
ある。
成するためのスペーサの表面状態を説明するための図で
ある。
１…カード本体、２…電子部品、３…エポキシ系樹脂、
４、５…熱活性接着剤、６、７…意匠シート（合成樹脂
シート）、８、９…スペーサ、２０…プレス面、２１…
突起。
４、５…熱活性接着剤、６、７…意匠シート（合成樹脂
シート）、８、９…スペーサ、２０…プレス面、２１…
突起。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 正広 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式 会社デンソー内 (72)発明者 渡辺 淳 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式 会社デンソー内 (56)参考文献 特開 昭63−126795（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−252593（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−116996（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−180394（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−122297（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−173889（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06K 19/077 B42D 15/10
Claims (4)
- 【請求項１】 カード本体（１）の開口部（１１ａ）内
にＩＣチップ等の電子部品（３）を実装して、前記開口
部を熱硬化性樹脂（３）にて充填硬化し、 この後、前記カード本体（１）の表面に熱活性接着剤
（４、５）および意匠シート（６、７）を積層し、 前記意匠シート（６、７）の上から、前記意匠シート
（６、７）より熱軟化点の低いスペーサ（８、９）を介
在させて加熱プレスを行うことを特徴とするＩＣカード
の製造方法。 - 【請求項２】 前記スペーサ（８、９）として、前記意
匠シート（６、７）に対する面にマッド処理が施された
ものを用いることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカ
ードの製造方法。 - 【請求項３】 前記加熱プレスを行うプレス面（２０）
に突起（２１）が形成されており、この突起により定寸
で前記加熱プレスを行うことを特徴とする請求項１又は
２に記載のＩＣカードの製造方法。 - 【請求項４】 前記突起（２１）の高さが前記加熱プレ
ス前に調整可能になっていることを特徴とする請求項３
に記載のＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08300346A JP3116998B2 (ja) | 1995-12-06 | 1996-11-12 | Ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7-318305 | 1995-12-06 | ||
| JP31830595 | 1995-12-06 | ||
| JP08300346A JP3116998B2 (ja) | 1995-12-06 | 1996-11-12 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09216485A JPH09216485A (ja) | 1997-08-19 |
| JP3116998B2 true JP3116998B2 (ja) | 2000-12-11 |
Family
ID=26562305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08300346A Expired - Lifetime JP3116998B2 (ja) | 1995-12-06 | 1996-11-12 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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