JPH10256285A - 半導体パッケージ用封止枠体付基板の製造方法およびその装置 - Google Patents
半導体パッケージ用封止枠体付基板の製造方法およびその装置Info
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- JPH10256285A JPH10256285A JP5200997A JP5200997A JPH10256285A JP H10256285 A JPH10256285 A JP H10256285A JP 5200997 A JP5200997 A JP 5200997A JP 5200997 A JP5200997 A JP 5200997A JP H10256285 A JPH10256285 A JP H10256285A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】基板上の所定の領域に必要十分な量の接着剤を
塗布し、封止枠体を接着したときに、接着剤が封止枠体
の縁からはみ出さない半導体パッケージ用封止枠体付基
板の製造方法および装置を得る。 【解決手段】接着剤として熱硬化性樹脂を用い、半導体
チップ封止枠体および半導体チップ搭載用基板の少なく
とも一方に、スクリーン法で接着剤を塗布し、加圧およ
び加熱することで封止枠体と基板とを接着する。
塗布し、封止枠体を接着したときに、接着剤が封止枠体
の縁からはみ出さない半導体パッケージ用封止枠体付基
板の製造方法および装置を得る。 【解決手段】接着剤として熱硬化性樹脂を用い、半導体
チップ封止枠体および半導体チップ搭載用基板の少なく
とも一方に、スクリーン法で接着剤を塗布し、加圧およ
び加熱することで封止枠体と基板とを接着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体パッケージ
の製造方法および製造装置に関する。さらには、半導体
パッケージ用封止枠体付基板の製造方法およびその製造
装置に関する。
の製造方法および製造装置に関する。さらには、半導体
パッケージ用封止枠体付基板の製造方法およびその製造
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板上に半導体チップを搭載した半導体
パッケージは、従来、たとえば次のようにして製造され
ている。
パッケージは、従来、たとえば次のようにして製造され
ている。
【０００３】すなわち、まず、基板上に接着剤を塗布
し、その上に封止枠体を接着する。基板上の接着剤塗布
領域は、封止枠体の接着面形状と同一である。次に、接
着した封止枠体の内側の基板上に、半導体チップを搭載
する。そして、基板上に予め形成してある導体パターン
と半導体チップとを接続する。最後に、封止枠体の内側
に樹脂を充填して半導体チップを封止し、半導体パッケ
ージとする。
し、その上に封止枠体を接着する。基板上の接着剤塗布
領域は、封止枠体の接着面形状と同一である。次に、接
着した封止枠体の内側の基板上に、半導体チップを搭載
する。そして、基板上に予め形成してある導体パターン
と半導体チップとを接続する。最後に、封止枠体の内側
に樹脂を充填して半導体チップを封止し、半導体パッケ
ージとする。
【０００４】ところで、基板上に接着剤を塗布する方法
としては、従来、図５に示すような、特公昭６１−７０
１２号公報や特開平８−２３００４号公報に記載のスタ
ンプ法がある。しかしながら、そのような接着剤塗布方
法には、以下において述べるような問題がある。
としては、従来、図５に示すような、特公昭６１−７０
１２号公報や特開平８−２３００４号公報に記載のスタ
ンプ法がある。しかしながら、そのような接着剤塗布方
法には、以下において述べるような問題がある。
【０００５】すなわち、上述した従来のスタンプ法で
は、スタンプ１９を基板３に押し付けることで、スタン
プ面上の接着剤６を基板３に転写している。しかしなが
ら、スタンプ法は転写精度が悪く、所定の接着剤塗布領
域内に必要十分な接着剤６を転写することは困難であ
る。このため、封止枠体を接着したときに、接着剤６が
封止枠体の縁からはみ出してしまう。はみ出した接着剤
６は、基板３上にある導体パターンと半導体チップとの
接続部を覆ってしまい、そのままでは接続が不可能とな
る。すなわち、接続部上に残った接着剤６をはがすこと
が必要となる。
は、スタンプ１９を基板３に押し付けることで、スタン
プ面上の接着剤６を基板３に転写している。しかしなが
ら、スタンプ法は転写精度が悪く、所定の接着剤塗布領
域内に必要十分な接着剤６を転写することは困難であ
る。このため、封止枠体を接着したときに、接着剤６が
封止枠体の縁からはみ出してしまう。はみ出した接着剤
６は、基板３上にある導体パターンと半導体チップとの
接続部を覆ってしまい、そのままでは接続が不可能とな
る。すなわち、接続部上に残った接着剤６をはがすこと
が必要となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の技術
における上述した問題点を解決するもので、基板上の所
定の領域に必要十分な量の接着剤を塗布し、封止枠体を
接着したときに、接着剤が封止枠体の縁からはみ出す心
配の少ない半導体パッケージ用封止枠体付基板の製造方
法を提供することを目的とする。
における上述した問題点を解決するもので、基板上の所
定の領域に必要十分な量の接着剤を塗布し、封止枠体を
接着したときに、接着剤が封止枠体の縁からはみ出す心
配の少ない半導体パッケージ用封止枠体付基板の製造方
法を提供することを目的とする。
【０００７】また、本発明は、そのような半導体パッケ
ージ用封止枠体付基板の製造装置を提供することを目的
とする。
ージ用封止枠体付基板の製造装置を提供することを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、半導体チップ封止枠体および半導体チップ
搭載用基板の少なくとも一方に接着剤を塗布した後、そ
れら半導体チップ封止枠体と半導体チップ搭載用基板と
を接着する工程を含む半導体パッケージ用封止枠体付基
板の製造方法において、接着剤の塗布にスクリーン法を
用いる半導体パッケージ用封止枠体付基板の製造方法を
特徴とするものである。その接着の際、加圧を併用する
ことが好ましい。さらには、加熱を併用することがより
好ましい。
の本発明は、半導体チップ封止枠体および半導体チップ
搭載用基板の少なくとも一方に接着剤を塗布した後、そ
れら半導体チップ封止枠体と半導体チップ搭載用基板と
を接着する工程を含む半導体パッケージ用封止枠体付基
板の製造方法において、接着剤の塗布にスクリーン法を
用いる半導体パッケージ用封止枠体付基板の製造方法を
特徴とするものである。その接着の際、加圧を併用する
ことが好ましい。さらには、加熱を併用することがより
好ましい。
【０００９】また、本発明は、そのような半導体パッケ
ージ用封止枠体付基板を製造する装置として、半導体チ
ップ封止枠体および半導体チップ搭載用基板の少なくと
も一方に接着剤を塗布する手段と、それら半導体チップ
封止枠体と半導体チップ搭載用基板とを接着する手段と
を有する半導体パッケージ用封止枠体付基板の製造装置
において、接着剤を塗布する手段がスクリーン法による
塗布手段であることを特徴とする半導体パッケージ用封
止枠体付基板の製造装置を提供する。その接着手段に
は、加圧手段を含んでいることが好ましい。さらには、
加熱手段を含んでいることがより好ましい。
ージ用封止枠体付基板を製造する装置として、半導体チ
ップ封止枠体および半導体チップ搭載用基板の少なくと
も一方に接着剤を塗布する手段と、それら半導体チップ
封止枠体と半導体チップ搭載用基板とを接着する手段と
を有する半導体パッケージ用封止枠体付基板の製造装置
において、接着剤を塗布する手段がスクリーン法による
塗布手段であることを特徴とする半導体パッケージ用封
止枠体付基板の製造装置を提供する。その接着手段に
は、加圧手段を含んでいることが好ましい。さらには、
加熱手段を含んでいることがより好ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１において、半導体パッケージ
用封止枠体付基板の製造装置１は、半導体チップ封止枠
体２を半導体チップ搭載用基板３上に連続的に接着でき
る装置であって、まず、基板巻出手段４から基板３を巻
き出し、接着剤塗布手段５へと移送する。基板３は、ガ
ラスエポキシフィルム（ガラス布にエポキシ樹脂を含浸
させて硬化させたフィルム）、ポリイミドフィルムとい
ったものであるが、アルミナなどのセラミック板といっ
たものであってもよい。基板として板状物を用いる場合
には、基板巻出手段の替わりに基板搬出手段を用いる。
用封止枠体付基板の製造装置１は、半導体チップ封止枠
体２を半導体チップ搭載用基板３上に連続的に接着でき
る装置であって、まず、基板巻出手段４から基板３を巻
き出し、接着剤塗布手段５へと移送する。基板３は、ガ
ラスエポキシフィルム（ガラス布にエポキシ樹脂を含浸
させて硬化させたフィルム）、ポリイミドフィルムとい
ったものであるが、アルミナなどのセラミック板といっ
たものであってもよい。基板として板状物を用いる場合
には、基板巻出手段の替わりに基板搬出手段を用いる。
【００１１】接着剤塗布手段５は、図３に示すように、
接着剤６を、基板３上の所定の領域に塗布する。接着剤
塗布手段５には、一般に市販されているスクリーン印刷
機を用いればよい。スクリーン印刷機は、スクリーン１
４を備えており、スクリーン１４は、接着剤塗布領域と
同一形状のメッシュ部１５を持っている。メッシュ部１
５には多数の小孔があいており、スキージ１６を移動さ
せると、スクリーン１４上の接着剤６は、小孔を伝って
下に抜け落ち、基板３上に塗布される。その際、使用す
る接着剤の粘度によって、最適な大きさの小孔を選定す
る。接着剤６の粘度が高い場合には、小孔を大きくして
やることで対応できる。
接着剤６を、基板３上の所定の領域に塗布する。接着剤
塗布手段５には、一般に市販されているスクリーン印刷
機を用いればよい。スクリーン印刷機は、スクリーン１
４を備えており、スクリーン１４は、接着剤塗布領域と
同一形状のメッシュ部１５を持っている。メッシュ部１
５には多数の小孔があいており、スキージ１６を移動さ
せると、スクリーン１４上の接着剤６は、小孔を伝って
下に抜け落ち、基板３上に塗布される。その際、使用す
る接着剤の粘度によって、最適な大きさの小孔を選定す
る。接着剤６の粘度が高い場合には、小孔を大きくして
やることで対応できる。
【００１２】接着剤塗布領域の形状は、封止枠体２を基
板３上に接着したときに封止枠体２の縁から接着剤６が
はみ出さなければ、いずれであってもよい。しかし、基
板３上の接着剤塗布領域の面積が大きいほど、封止枠体
２と基板３との接着力は大きくなるので、接着剤塗布領
域の形状は、封止枠体２の接着面と同一であることが好
ましい。接着剤塗布領域の形状を変更する場合には、上
記スクリーン１４を、メッシュ部１５が希望の形状のも
のに交換すればよい。
板３上に接着したときに封止枠体２の縁から接着剤６が
はみ出さなければ、いずれであってもよい。しかし、基
板３上の接着剤塗布領域の面積が大きいほど、封止枠体
２と基板３との接着力は大きくなるので、接着剤塗布領
域の形状は、封止枠体２の接着面と同一であることが好
ましい。接着剤塗布領域の形状を変更する場合には、上
記スクリーン１４を、メッシュ部１５が希望の形状のも
のに交換すればよい。
【００１３】また、接着剤６は、エポキシ樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂などの熱硬化性
樹脂が、接着力の点から望ましいが、汎用の接着剤であ
ってもよい。
ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂などの熱硬化性
樹脂が、接着力の点から望ましいが、汎用の接着剤であ
ってもよい。
【００１４】図１に戻り、移載ロボット７は、パーツフ
ィーダ８内の封止枠体２を、基板３に塗布した上述の接
着剤６上に載置する。
ィーダ８内の封止枠体２を、基板３に塗布した上述の接
着剤６上に載置する。
【００１５】次に、図２において、加圧手段１２が、封
止枠体２と基板３とを上下から加圧し、封止枠体２と基
板３とを強固に接着する。加圧手段１２は、いずれの方
法であってもよい。たとえば、上下に加圧用ベルトを備
えてもよいし、封止枠体を単数個または複数個ごとにプ
レスするようなものであってもよい。
止枠体２と基板３とを上下から加圧し、封止枠体２と基
板３とを強固に接着する。加圧手段１２は、いずれの方
法であってもよい。たとえば、上下に加圧用ベルトを備
えてもよいし、封止枠体を単数個または複数個ごとにプ
レスするようなものであってもよい。
【００１６】加熱手段１３は、接着剤６に熱硬化性樹脂
を用いた場合、樹脂を硬化させるために使用する。加熱
手段１３は、電熱線、赤外線ヒータなどいずれであって
もよい。
を用いた場合、樹脂を硬化させるために使用する。加熱
手段１３は、電熱線、赤外線ヒータなどいずれであって
もよい。
【００１７】この後は、上述のようにして製造した半導
体パッケージ用封止枠体付基板９を、そのまま次工程に
送っても構わないし、図１のように基板巻取手段１０が
一旦巻き取っても構わない。半導体パッケージ用封止枠
体付基板９を一旦巻き取る場合は、次工程で再度半導体
パッケージ用封止枠体付基板９を巻き出して使用する。
体パッケージ用封止枠体付基板９を、そのまま次工程に
送っても構わないし、図１のように基板巻取手段１０が
一旦巻き取っても構わない。半導体パッケージ用封止枠
体付基板９を一旦巻き取る場合は、次工程で再度半導体
パッケージ用封止枠体付基板９を巻き出して使用する。
【００１８】その次工程では、図４に示すように、ま
ず、上述の工程で製造した半導体パッケージ用封止枠体
付基板９の封止枠体内基板上に、半導体チップ１７を接
着搭載する。次に、基板３上に予め形成してある導体パ
ターンと半導体チップ１７とを接続する。最後に、封止
枠体の内側に封止用樹脂を充填して半導体チップ１７を
封止し、半導体パッケージとする。
ず、上述の工程で製造した半導体パッケージ用封止枠体
付基板９の封止枠体内基板上に、半導体チップ１７を接
着搭載する。次に、基板３上に予め形成してある導体パ
ターンと半導体チップ１７とを接続する。最後に、封止
枠体の内側に封止用樹脂を充填して半導体チップ１７を
封止し、半導体パッケージとする。
【００１９】以上の形態では、半導体パッケージ用封止
枠体付基板９を連続的に製造する方法および装置につい
て説明したが、半導体パッケージ用封止枠体付基板９
を、単数個または複数個ごとに、バッチ的に製造する形
態であってもよい。
枠体付基板９を連続的に製造する方法および装置につい
て説明したが、半導体パッケージ用封止枠体付基板９
を、単数個または複数個ごとに、バッチ的に製造する形
態であってもよい。
【００２０】
【実施例】基板として幅３５ｍｍ、厚み０．０５ｍｍの
ガラスエポキシフィルムを、接着剤として粘度１００ｐ
ｏｉｓｅのエポキシ樹脂を、接着剤塗布手段としてスク
リーン印刷機（ミノグループ製ＷＨＴ３号）をそれぞれ
用い、図１〜３に示した方法によって半導体パッケージ
用封止枠体付基板を連続的に製造した。その際、スクリ
ーンのメッシュ部形状、すなわち接着剤塗布領域の形状
は正方形とし、その寸法を、外周の一辺を７．４ｍｍ、
内周の一辺を６．４ｍｍ、すなわち枠状部分の幅を０．
５ｍｍとした。また、メッシュ部の小孔形状は正方形
で、その寸法を、０．０９３ｍｍ×０．０９３ｍｍとし
た。
ガラスエポキシフィルムを、接着剤として粘度１００ｐ
ｏｉｓｅのエポキシ樹脂を、接着剤塗布手段としてスク
リーン印刷機（ミノグループ製ＷＨＴ３号）をそれぞれ
用い、図１〜３に示した方法によって半導体パッケージ
用封止枠体付基板を連続的に製造した。その際、スクリ
ーンのメッシュ部形状、すなわち接着剤塗布領域の形状
は正方形とし、その寸法を、外周の一辺を７．４ｍｍ、
内周の一辺を６．４ｍｍ、すなわち枠状部分の幅を０．
５ｍｍとした。また、メッシュ部の小孔形状は正方形
で、その寸法を、０．０９３ｍｍ×０．０９３ｍｍとし
た。
【００２１】まず、基板巻出手段から巻き出したガラス
エポキシフィルム上に、上記のスクリーン印刷機で、エ
ポキシ樹脂を塗布した。その際、封止枠体２個分のエポ
キシ樹脂を、ガラスエポキシフィルムの幅方向に、１４
ｍｍピッチで２つ並べて同時に塗布した。そして、それ
らを、ガラスエポキシフィルムの長手方向に、１４ｍｍ
ピッチで順次塗布した。
エポキシフィルム上に、上記のスクリーン印刷機で、エ
ポキシ樹脂を塗布した。その際、封止枠体２個分のエポ
キシ樹脂を、ガラスエポキシフィルムの幅方向に、１４
ｍｍピッチで２つ並べて同時に塗布した。そして、それ
らを、ガラスエポキシフィルムの長手方向に、１４ｍｍ
ピッチで順次塗布した。
【００２２】次に、予めエポキシ樹脂を熱硬化させて製
作してある封止枠体を、パーツフィーダ（村田精工株式
会社製ＤＦ−１４型）内から、移載ロボット（セイコー
エプソン株式会社製Ｈ４５４ＡＮ）で、ガラスエポキシ
フィルムに塗布した上述のエポキシ樹脂上に載置した。
そして、ガラスエポキシフィルムと封止枠体とを、３０
０秒間、スチール製ベルトを用いて上下から約０．１Ｍ
Ｐａで加圧しながら、遠赤外線ヒータを用いて約１５０
℃で加熱して接着した。
作してある封止枠体を、パーツフィーダ（村田精工株式
会社製ＤＦ−１４型）内から、移載ロボット（セイコー
エプソン株式会社製Ｈ４５４ＡＮ）で、ガラスエポキシ
フィルムに塗布した上述のエポキシ樹脂上に載置した。
そして、ガラスエポキシフィルムと封止枠体とを、３０
０秒間、スチール製ベルトを用いて上下から約０．１Ｍ
Ｐａで加圧しながら、遠赤外線ヒータを用いて約１５０
℃で加熱して接着した。
【００２３】このようにして接着した封止枠体の縁から
はエポキシ樹脂がはみ出さず、そのため、エポキシ樹脂
が、導体パターンと半導体チップとの接続部を覆うこと
がなかった。したがって、次工程で、導体パターンと半
導体チップとは、そのまま接続できた。
はエポキシ樹脂がはみ出さず、そのため、エポキシ樹脂
が、導体パターンと半導体チップとの接続部を覆うこと
がなかった。したがって、次工程で、導体パターンと半
導体チップとは、そのまま接続できた。
【００２４】
【比較例】接着剤塗布手段として従来のステンレス製ス
タンプを用い、その他の装置および材料には実施例と同
じものを使用して、半導体パッケージ用封止枠体付基板
を製造した。
タンプを用い、その他の装置および材料には実施例と同
じものを使用して、半導体パッケージ用封止枠体付基板
を製造した。
【００２５】そのガラスエポキシフィルム上の導体パタ
ーンに、半導体チップを実施例と同様に接続しようとし
たところ、封止枠体の縁からエポキシ樹脂がはみ出てお
り、エポキシ樹脂が接続部を覆っていたため接続できな
かった。
ーンに、半導体チップを実施例と同様に接続しようとし
たところ、封止枠体の縁からエポキシ樹脂がはみ出てお
り、エポキシ樹脂が接続部を覆っていたため接続できな
かった。
【００２６】
【発明の効果】本発明の半導体パッケージ用封止枠体付
基板の製造方法およびその装置によれば、半導体パッケ
ージ封止枠体および半導体パッケージ基板の少なくとも
一方に、スクリーン法で接着剤を塗布した後、封止枠体
と基板とを接着するため、実施例と比較例との対比から
も明らかなように、封止枠体の縁から接着剤がはみ出る
心配が少なく、接着剤が導体パターンと半導体チップと
の接続部を覆うことはまれである。したがって、導体パ
ターンと半導体チップとを、そのまま接続することが可
能となる。
基板の製造方法およびその装置によれば、半導体パッケ
ージ封止枠体および半導体パッケージ基板の少なくとも
一方に、スクリーン法で接着剤を塗布した後、封止枠体
と基板とを接着するため、実施例と比較例との対比から
も明らかなように、封止枠体の縁から接着剤がはみ出る
心配が少なく、接着剤が導体パターンと半導体チップと
の接続部を覆うことはまれである。したがって、導体パ
ターンと半導体チップとを、そのまま接続することが可
能となる。
【００２７】しかも、封止枠体と基板とを上下から加圧
することで、より強固に接着することができる。さらに
は、接着剤として熱硬化性樹脂を用い、加熱すること
で、より強固に接着することもできる。
することで、より強固に接着することができる。さらに
は、接着剤として熱硬化性樹脂を用い、加熱すること
で、より強固に接着することもできる。
【図１】本発明の一実施態様に係る半導体パッケージ用
封止枠体付基板の製造装置の概略平面図である。
封止枠体付基板の製造装置の概略平面図である。
【図２】図１に示した半導体パッケージ用封止枠体付基
板の製造装置における接着手段の概略側面図である。
板の製造装置における接着手段の概略側面図である。
【図３】図１に示した半導体パッケージ用封止枠体付基
板の製造装置の接着剤塗布手段の概略正面図である。
板の製造装置の接着剤塗布手段の概略正面図である。
【図４】半導体チップを搭載した半導体パッケージ用封
止枠体付基板の概略平面図である。
止枠体付基板の概略平面図である。
【図５】従来の半導体パッケージ用封止枠体付基板の製
造装置の接着剤塗布手段の概略正面図である。
造装置の接着剤塗布手段の概略正面図である。
１：半導体パッケージ用封止枠体付基板の製造装置 ２：半導体チップ封止枠体 ３：半導体チップ搭載用基板 ４：基板巻出手段 ５：接着剤塗布手段 ６：接着剤 ７：移載ロボット ８：パーツフィーダ ９：半導体パッケージ用封止枠体付基板 １０：基板巻取手段 １１：加圧手段および加熱手段 １２：加圧手段 １３：加熱手段 １４：スクリーン １５：メッシュ部 １６：スキージ １７：半導体チップ １８：導体パターンと半導体チップとの接続部 １９：スタンプ
Claims (9)
- 【請求項１】半導体チップ封止枠体および半導体チップ
搭載用基板の少なくとも一方に接着剤を塗布した後、そ
れら半導体チップ封止枠体と半導体チップ搭載用基板と
を接着する工程を含む半導体パッケージ用封止枠体付基
板の製造方法において、接着剤の塗布にスクリーン法を
用いることを特徴とする半導体パッケージ用封止枠体付
基板の製造方法。 - 【請求項２】接着に際して加圧を併用する、請求項１に
記載の半導体パッケージ用封止枠体付基板の製造方法。 - 【請求項３】接着剤として熱硬化性樹脂を用いる、請求
項１または２のいずれかに記載の半導体パッケージ用封
止枠体付基板の製造方法。 - 【請求項４】接着に際して加熱を併用する、請求項３に
記載の半導体パッケージ用封止枠体付基板の製造方法。 - 【請求項５】請求項１〜４のいずれかに記載の方法を含
む、半導体パッケージの製造方法。 - 【請求項６】半導体チップ封止枠体および半導体チップ
搭載用基板の少なくとも一方に接着剤を塗布する手段
と、それら半導体チップ封止枠体と半導体チップ搭載用
基板とを接着する手段とを有する半導体パッケージ用封
止枠体付基板の製造装置において、接着剤を塗布する手
段がスクリーン法による塗布手段であることを特徴とす
る半導体パッケージ用封止枠体付基板の製造装置。 - 【請求項７】接着手段が半導体チップ封止枠体と半導体
チップ搭載用基板との加圧手段を含む、請求項６に記載
の半導体パッケージ用封止枠体付基板の製造装置。 - 【請求項８】接着手段が接着剤の加熱手段を含む、請求
項６または７のいずれかに記載の半導体パッケージ用封
止枠体付基板の製造装置。 - 【請求項９】請求項６〜８のいずれかに記載の装置を含
む、半導体パッケージの製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5200997A JPH10256285A (ja) | 1997-03-06 | 1997-03-06 | 半導体パッケージ用封止枠体付基板の製造方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5200997A JPH10256285A (ja) | 1997-03-06 | 1997-03-06 | 半導体パッケージ用封止枠体付基板の製造方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10256285A true JPH10256285A (ja) | 1998-09-25 |
Family
ID=12902828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5200997A Pending JPH10256285A (ja) | 1997-03-06 | 1997-03-06 | 半導体パッケージ用封止枠体付基板の製造方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10256285A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001029890A3 (en) * | 1999-10-19 | 2001-09-07 | Imego Ab | Method relating to anodic bonding |
| US6951797B1 (en) | 1999-10-19 | 2005-10-04 | Imego Ab | Method relating to anodic bonding |
-
1997
- 1997-03-06 JP JP5200997A patent/JPH10256285A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001029890A3 (en) * | 1999-10-19 | 2001-09-07 | Imego Ab | Method relating to anodic bonding |
| US6951797B1 (en) | 1999-10-19 | 2005-10-04 | Imego Ab | Method relating to anodic bonding |
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