JP2003218405A - 電子部品の実装構造及び実装方法 - Google Patents
電子部品の実装構造及び実装方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の端子と導体パターンの端子電極部
との接着強度を補強した薄型の電子部品の実装構造及び
実装方法を提供する。 【解決手段】 絶縁基板１上に導体パターン２とこれを
被覆するレジスト層３とが形成され、絶縁基板１の電子
部品実装領域に対応する大きさの窓孔３ａがレジスト層
３に形成され、窓孔３ａを臨む絶縁基板１上に導体パタ
ーン２の端子電極部２ａが設けられており、電子部品５
がその端子５ａを導電性接着剤４で端子電極部２ａに接
着させて絶縁基板１の電子部品実装領域に実装され、電
子部品５の周面から窓孔３ａの周縁に達するようにホッ
トメルト接着剤６が窓孔３ａに充填され、ホットメルト
接着剤６が電子部品５の高さ以下となるように配設され
た構造とした。
との接着強度を補強した薄型の電子部品の実装構造及び
実装方法を提供する。 【解決手段】 絶縁基板１上に導体パターン２とこれを
被覆するレジスト層３とが形成され、絶縁基板１の電子
部品実装領域に対応する大きさの窓孔３ａがレジスト層
３に形成され、窓孔３ａを臨む絶縁基板１上に導体パタ
ーン２の端子電極部２ａが設けられており、電子部品５
がその端子５ａを導電性接着剤４で端子電極部２ａに接
着させて絶縁基板１の電子部品実装領域に実装され、電
子部品５の周面から窓孔３ａの周縁に達するようにホッ
トメルト接着剤６が窓孔３ａに充填され、ホットメルト
接着剤６が電子部品５の高さ以下となるように配設され
た構造とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は絶縁基板上に実装さ
れる発光ダイオード等の電子部品の実装構造及び実装方
法に関するものである。
れる発光ダイオード等の電子部品の実装構造及び実装方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１３は従来の電子部品の実装構造を示
す平面図、図１４は図１３の１４−１４線に沿う断面図
であり、両図に示すように従来の電子部品の実装構造
は、絶縁基板１１上に導体パターン１２とこれを被覆す
るレジスト層１３とが形成され、レジスト層１３には絶
縁基板１１の部品実装領域に対応する大きさの窓孔１３
ａが形成されて、窓孔１３ａを臨む絶縁基板１１上に導
体パターン１２の端子電極部１２ａが設けられており、
電子部品１５がその端子１５ａを導電性接着剤１４で端
子電極部１２ａに接着させて絶縁基板１１の電子部品実
装領域に実装され、電子部品１５を被覆し窓孔１３ａに
充填された紫外線硬化性接着剤１６により端子１５ａと
端子電極部１２ａとの接着強度が補強された構造となっ
ている。
す平面図、図１４は図１３の１４−１４線に沿う断面図
であり、両図に示すように従来の電子部品の実装構造
は、絶縁基板１１上に導体パターン１２とこれを被覆す
るレジスト層１３とが形成され、レジスト層１３には絶
縁基板１１の部品実装領域に対応する大きさの窓孔１３
ａが形成されて、窓孔１３ａを臨む絶縁基板１１上に導
体パターン１２の端子電極部１２ａが設けられており、
電子部品１５がその端子１５ａを導電性接着剤１４で端
子電極部１２ａに接着させて絶縁基板１１の電子部品実
装領域に実装され、電子部品１５を被覆し窓孔１３ａに
充填された紫外線硬化性接着剤１６により端子１５ａと
端子電極部１２ａとの接着強度が補強された構造となっ
ている。
【０００３】この従来の電子部品の実装構造の製造は、
絶縁基板１１上にスクリーン印刷法により導体パターン
１２とその端子電極部１２ａと窓孔１３ａを有するレジ
スト層１３とを順次形成し、窓孔１３ａに露出した端子
電極部１２ａ上に導電性接着剤１４を塗布して導電性接
着剤１４上に電子部品１５の端子１５ａを載置し、導電
性接着剤１４を硬化させて電子部品１５を絶縁基板１１
に実装した後、スクリーン印刷法で紫外線硬化性接着剤
１６を印刷し、紫外線を照射して紫外線硬化性接着剤１
６を硬化させることによって製造される。
絶縁基板１１上にスクリーン印刷法により導体パターン
１２とその端子電極部１２ａと窓孔１３ａを有するレジ
スト層１３とを順次形成し、窓孔１３ａに露出した端子
電極部１２ａ上に導電性接着剤１４を塗布して導電性接
着剤１４上に電子部品１５の端子１５ａを載置し、導電
性接着剤１４を硬化させて電子部品１５を絶縁基板１１
に実装した後、スクリーン印刷法で紫外線硬化性接着剤
１６を印刷し、紫外線を照射して紫外線硬化性接着剤１
６を硬化させることによって製造される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の電子部品の実装構造にあっては、スクリーン印
刷法で紫外線硬化性接着剤１６を形成するため、紫外線
硬化性接着剤１６が電子部品１５上に乗り上がった構成
とされている。したがって、上下方向に背丈が高いもの
となっており、これがこの電子部品の実装構造を搭載す
る各種電子機器自体の薄型・小型化への大きな障害とな
っていた。
た従来の電子部品の実装構造にあっては、スクリーン印
刷法で紫外線硬化性接着剤１６を形成するため、紫外線
硬化性接着剤１６が電子部品１５上に乗り上がった構成
とされている。したがって、上下方向に背丈が高いもの
となっており、これがこの電子部品の実装構造を搭載す
る各種電子機器自体の薄型・小型化への大きな障害とな
っていた。
【０００５】これに対して、ディスペンサーを使用して
電子部品１５を被覆することなく紫外線硬化性接着剤１
６を塗布する技術があるが、電子部品１５上への紫外線
硬化性接着剤１６のある程度の垂れ落ちは避けられず、
この技術を用いたとしても電子部品の実装構造の高さ寸
法を小さく抑えることには至らない。
電子部品１５を被覆することなく紫外線硬化性接着剤１
６を塗布する技術があるが、電子部品１５上への紫外線
硬化性接着剤１６のある程度の垂れ落ちは避けられず、
この技術を用いたとしても電子部品の実装構造の高さ寸
法を小さく抑えることには至らない。
【０００６】この紫外線硬化性接着剤１６の垂れ落ちの
問題は、電子部品１５を表面実装用の発光ダイオードと
した場合には、その発光面に紫外線硬化性接着剤１６が
部分的に付着することによって生じる発光ダイオードの
照光斑の要因ともなる。
問題は、電子部品１５を表面実装用の発光ダイオードと
した場合には、その発光面に紫外線硬化性接着剤１６が
部分的に付着することによって生じる発光ダイオードの
照光斑の要因ともなる。
【０００７】本発明は上述した従来技術の実情に鑑みて
なされたもので、その目的は、電子部品の端子と導体パ
ターンに接続した端子電極部との接着強度を補強した薄
型の電子部品の実装構造及び実装方法を提供することに
ある。
なされたもので、その目的は、電子部品の端子と導体パ
ターンに接続した端子電極部との接着強度を補強した薄
型の電子部品の実装構造及び実装方法を提供することに
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電子部品の実装構造は、絶縁基板と、該絶
縁基板上に形成された導体パターンと、前記絶縁基板上
に前記導体パターンを被覆するように形成されたレジス
ト層とを備え、前記絶縁基板の電子部品実装領域に対応
する窓孔が前記レジスト層に形成され、該窓孔を臨む前
記絶縁基板上に前記導体パターンと接続した端子電極部
が設けられ、電子部品がその端子を導電性接着剤で前記
端子電極部に接着させて前記絶縁基板の電子部品実装領
域に実装されており、前記電子部品の周面から前記窓孔
の周縁に達するようにホットメルト接着剤を前記窓孔に
充填し、該ホットメルト接着剤が前記電子部品の高さ以
下となるように配設されたことを最も主要な特徴として
いる。
に、本発明の電子部品の実装構造は、絶縁基板と、該絶
縁基板上に形成された導体パターンと、前記絶縁基板上
に前記導体パターンを被覆するように形成されたレジス
ト層とを備え、前記絶縁基板の電子部品実装領域に対応
する窓孔が前記レジスト層に形成され、該窓孔を臨む前
記絶縁基板上に前記導体パターンと接続した端子電極部
が設けられ、電子部品がその端子を導電性接着剤で前記
端子電極部に接着させて前記絶縁基板の電子部品実装領
域に実装されており、前記電子部品の周面から前記窓孔
の周縁に達するようにホットメルト接着剤を前記窓孔に
充填し、該ホットメルト接着剤が前記電子部品の高さ以
下となるように配設されたことを最も主要な特徴として
いる。
【０００９】また、本発明の電子部品の実装構造は、前
記電子部品が表面実装用の発光ダイオードであることを
特徴としている。
記電子部品が表面実装用の発光ダイオードであることを
特徴としている。
【００１０】また、本発明の電子部品の実装構造は、前
記ホットメルト接着剤が透光性を有することを特徴とし
ている。
記ホットメルト接着剤が透光性を有することを特徴とし
ている。
【００１１】一方、上記目的を達成するために、本発明
の電子部品の実装方法は、絶縁基板上に導体パターンを
形成するとともに該絶縁基板上の電子部品実装領域に前
記導体パターンと接続した端子電極部を形成する工程
と、前記電子部品実装領域を露出せしめる窓孔を有する
レジスト層を前記絶縁基板上に前記導体パターンを被覆
するように形成する工程と、前記端子電極部上に導電性
接着剤を塗布し、前記導電性接着剤が塗布された端子電
極部に電子部品の端子を載置して、前記導電性接着剤を
硬化させることにより前記電子部品を前記絶縁基板上の
電子部品実装領域に実装する工程と、固形のホットメル
ト接着剤をその挿通孔に前記電子部品を挿通させて前記
絶縁基板上の電子部品実装領域に載置する工程と、前記
ホットメルト接着剤を加熱し該ホットメルト接着剤を前
記電子部品と前記窓孔との間で溶融させた後、前記ホッ
トメルト接着剤を固化させて前記電子部品を前記部品実
装領域に固定する工程とを有することを最も主要な特徴
としている。
の電子部品の実装方法は、絶縁基板上に導体パターンを
形成するとともに該絶縁基板上の電子部品実装領域に前
記導体パターンと接続した端子電極部を形成する工程
と、前記電子部品実装領域を露出せしめる窓孔を有する
レジスト層を前記絶縁基板上に前記導体パターンを被覆
するように形成する工程と、前記端子電極部上に導電性
接着剤を塗布し、前記導電性接着剤が塗布された端子電
極部に電子部品の端子を載置して、前記導電性接着剤を
硬化させることにより前記電子部品を前記絶縁基板上の
電子部品実装領域に実装する工程と、固形のホットメル
ト接着剤をその挿通孔に前記電子部品を挿通させて前記
絶縁基板上の電子部品実装領域に載置する工程と、前記
ホットメルト接着剤を加熱し該ホットメルト接着剤を前
記電子部品と前記窓孔との間で溶融させた後、前記ホッ
トメルト接着剤を固化させて前記電子部品を前記部品実
装領域に固定する工程とを有することを最も主要な特徴
としている。
【００１２】また、本発明の電子部品の実装方法は、前
記ホットメルト接着剤がホットメルトタイプのシート状
接着剤を打ち抜いたものであることを特徴としている。
記ホットメルト接着剤がホットメルトタイプのシート状
接着剤を打ち抜いたものであることを特徴としている。
【００１３】また、本発明の電子部品の実装方法は、前
記ホットメルト接着剤が複数枚の前記シート状接着剤を
積層させた積層構造体でなることを特徴としている。
記ホットメルト接着剤が複数枚の前記シート状接着剤を
積層させた積層構造体でなることを特徴としている。
【００１４】また、本発明の電子部品の実装方法は、前
記電子部品が表面実装用の発光ダイオードであることを
特徴としている。
記電子部品が表面実装用の発光ダイオードであることを
特徴としている。
【００１５】また、本発明の電子部品の実装方法は、前
記ホットメルト接着剤が透光性を有することを特徴とし
ている。
記ホットメルト接着剤が透光性を有することを特徴とし
ている。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を表面実
装用の発光ダイオードを実装する電子部品とした場合を
例として図に基づいて説明する。図１〜図１２は本発明
の一実施形態を説明するもので、図１は本発明の一実施
形態に係わる電子部品の実装構造の平面図、図２は図１
の２−２線に沿う断面図である。
装用の発光ダイオードを実装する電子部品とした場合を
例として図に基づいて説明する。図１〜図１２は本発明
の一実施形態を説明するもので、図１は本発明の一実施
形態に係わる電子部品の実装構造の平面図、図２は図１
の２−２線に沿う断面図である。
【００１７】図１及び図２に示すように、本実施形態に
係る電子部品の実装構造は、絶縁基板１上に導体パター
ン２とこれを被覆するレジスト層３とが形成され、レジ
スト層３には絶縁基板１の部品実装領域に対応する大き
さの窓孔３ａが形成されて、窓孔３ａを臨む絶縁基板１
上に設けられた導体パターン２と一体の端子電極部２ａ
に、電子部品たる発光ダイオード５がその照光面と反対
の裏面に形成した端子５ａを導電性接着剤４で接着させ
て絶縁基板１の電子部品実装領域に実装されており、発
光ダイオード５の周面から窓孔３ａの周縁に達するよう
に窓孔３ａに充填された透光性を有するホットメルト接
着剤６により端子５ａと端子電極部２ａとの接着強度が
補強され、ホットメルト接着剤６が発光ダイオード５の
高さ以下となるように配設された構造となっている。
係る電子部品の実装構造は、絶縁基板１上に導体パター
ン２とこれを被覆するレジスト層３とが形成され、レジ
スト層３には絶縁基板１の部品実装領域に対応する大き
さの窓孔３ａが形成されて、窓孔３ａを臨む絶縁基板１
上に設けられた導体パターン２と一体の端子電極部２ａ
に、電子部品たる発光ダイオード５がその照光面と反対
の裏面に形成した端子５ａを導電性接着剤４で接着させ
て絶縁基板１の電子部品実装領域に実装されており、発
光ダイオード５の周面から窓孔３ａの周縁に達するよう
に窓孔３ａに充填された透光性を有するホットメルト接
着剤６により端子５ａと端子電極部２ａとの接着強度が
補強され、ホットメルト接着剤６が発光ダイオード５の
高さ以下となるように配設された構造となっている。
【００１８】次に、この電子部品の実装構造をその製造
方法とともに説明する。図３〜図１２はこの実装構造の
製造工程を説明するための図であって、図３は導体パタ
ーン及び端子電極部を形成した状態を示す平面図、図４
は図３の４−４線に沿う断面図、図５はレジスト層を形
成した状態を示す平面図、図６は図５の６−６線に沿う
断面図、図７は導電性接着剤を塗布した状態を示す平面
図、図８は図７の８−８線に沿う断面図、図９は発光ダ
イオードを実装した状態を示す平面図、図１０は図９の
１０−１０線に沿う断面図、図１１は固形のホットメル
ト接着剤を載置した状態を示す平面図、図１２は図１１
の１２−１２線に沿う断面図である。
方法とともに説明する。図３〜図１２はこの実装構造の
製造工程を説明するための図であって、図３は導体パタ
ーン及び端子電極部を形成した状態を示す平面図、図４
は図３の４−４線に沿う断面図、図５はレジスト層を形
成した状態を示す平面図、図６は図５の６−６線に沿う
断面図、図７は導電性接着剤を塗布した状態を示す平面
図、図８は図７の８−８線に沿う断面図、図９は発光ダ
イオードを実装した状態を示す平面図、図１０は図９の
１０−１０線に沿う断面図、図１１は固形のホットメル
ト接着剤を載置した状態を示す平面図、図１２は図１１
の１２−１２線に沿う断面図である。
【００１９】本実施形態に係る電子部品の実装方法で
は、図３及び図４に示すように、先ず最初に、ＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレート）等の可撓性を有する絶
縁基板１上に、スクリーン印刷法により導体パターン２
をその端子電極部２ａが絶縁基板１上の電子部品実装領
域に位置するように銀ペーストを印刷インクとして印刷
することにより形成する。
は、図３及び図４に示すように、先ず最初に、ＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレート）等の可撓性を有する絶
縁基板１上に、スクリーン印刷法により導体パターン２
をその端子電極部２ａが絶縁基板１上の電子部品実装領
域に位置するように銀ペーストを印刷インクとして印刷
することにより形成する。
【００２０】次に、図５及び図６に示すように、絶縁基
板１上に塩化ビニルを含有してなる絶縁性のペーストイ
ンクを、スクリーン印刷法により絶縁基板１上の電子部
品実装領域を残して導体パターン２を被覆するように印
刷することによって、電子部品実装領域を露出せしめる
窓孔３ａを有するレジスト層３を形成する。
板１上に塩化ビニルを含有してなる絶縁性のペーストイ
ンクを、スクリーン印刷法により絶縁基板１上の電子部
品実装領域を残して導体パターン２を被覆するように印
刷することによって、電子部品実装領域を露出せしめる
窓孔３ａを有するレジスト層３を形成する。
【００２１】続いて、図７及び図８に示すように、窓孔
３ａを臨む端子電極部２ａ上に導電接着剤４をスクリー
ン印刷で広幅に塗布する。この導電性接着剤４はエポキ
シ系の樹脂（熱硬化性の樹脂であれば他の樹脂でもよ
い）の中に銀粉や銅粉等の金属粉と溶剤とを混練したも
のを用いる。
３ａを臨む端子電極部２ａ上に導電接着剤４をスクリー
ン印刷で広幅に塗布する。この導電性接着剤４はエポキ
シ系の樹脂（熱硬化性の樹脂であれば他の樹脂でもよ
い）の中に銀粉や銅粉等の金属粉と溶剤とを混練したも
のを用いる。
【００２２】次に、図９及び図１０に示すように、導電
性接着剤４が塗布された端子電極部２ａ上に発光ダイオ
ード５の端子５ａを載置し、高温雰囲気中で導電性接着
剤４を硬化させることにより発光ダイオード５を絶縁基
板１上の電子部品実装領域に実装する。
性接着剤４が塗布された端子電極部２ａ上に発光ダイオ
ード５の端子５ａを載置し、高温雰囲気中で導電性接着
剤４を硬化させることにより発光ダイオード５を絶縁基
板１上の電子部品実装領域に実装する。
【００２３】次いで、図１１及び図１２に示すように、
タブレット状（リング状）の固形のホットメルト接着剤
６をその中央部に穿設された四角形状の挿通孔６ａに発
光ダイオード５を挿通して絶縁基板１上の電子部品実装
領域に載置する。このホットメルト接着剤６はホットメ
ルトタイプのシート状接着剤を母材として、これを打ち
抜き加工することによって上述の如き形状（発光ダイオ
ード５の外形に対応した挿通孔６ａを有する円形状）に
形成される。尚、このホットメルト接着剤６の厚さは発
光ダイオード５よりも薄いものを用いる。
タブレット状（リング状）の固形のホットメルト接着剤
６をその中央部に穿設された四角形状の挿通孔６ａに発
光ダイオード５を挿通して絶縁基板１上の電子部品実装
領域に載置する。このホットメルト接着剤６はホットメ
ルトタイプのシート状接着剤を母材として、これを打ち
抜き加工することによって上述の如き形状（発光ダイオ
ード５の外形に対応した挿通孔６ａを有する円形状）に
形成される。尚、このホットメルト接着剤６の厚さは発
光ダイオード５よりも薄いものを用いる。
【００２４】そして、このようにホットメルト接着剤６
を載置した後、ホットメルト接着剤６を絶縁基板１ごと
１５０℃程度の温度雰囲気中に置き、ホットメルト接着
剤６を加熱すると、ホットメルト接着剤６が溶融して発
光ダイオード５の周面から窓孔３ａの周縁に達し窓孔３
ａ内がホットメルト接着剤６で充填された状態となる。
このとき溶融したホットメルト接着剤６は窓孔３ａの周
縁によって塞き止められるので、電子部品実装領域外へ
のホットメルト接着剤６の流出に起因する他の実装部品
への付着等の悪影響を防ぐことができる。
を載置した後、ホットメルト接着剤６を絶縁基板１ごと
１５０℃程度の温度雰囲気中に置き、ホットメルト接着
剤６を加熱すると、ホットメルト接着剤６が溶融して発
光ダイオード５の周面から窓孔３ａの周縁に達し窓孔３
ａ内がホットメルト接着剤６で充填された状態となる。
このとき溶融したホットメルト接着剤６は窓孔３ａの周
縁によって塞き止められるので、電子部品実装領域外へ
のホットメルト接着剤６の流出に起因する他の実装部品
への付着等の悪影響を防ぐことができる。
【００２５】この後、絶縁基板１を常温雰囲気中に取り
出して溶融したホットメルト接着剤６を固化させること
によりホットメルト接着剤６が図１及び図２に示す裾広
がりのフィレット形状となる。以上の製造工程により、
本実施形態の実装部品の実装構造が構成される。
出して溶融したホットメルト接着剤６を固化させること
によりホットメルト接着剤６が図１及び図２に示す裾広
がりのフィレット形状となる。以上の製造工程により、
本実施形態の実装部品の実装構造が構成される。
【００２６】しかるに、本実施形態の電子部品の実装構
造によれば、電子部品である発光ダイオード５の高さ以
下となるようにホットメルト接着剤６が低く配設されて
発光ダイオード５がホットメルト接着剤６で覆われるこ
となく、端子５ａと端子電極部２ａとの接着強度がホッ
トメルト接着剤６で補強された状態が得られる。そのた
め、発光ダイオード５の発光面上にホットメルト接着剤
６が存在しない分だけ電子部品の実装構造の高さ寸法を
小さくすることができ薄型・小型化を図ることができ
る。
造によれば、電子部品である発光ダイオード５の高さ以
下となるようにホットメルト接着剤６が低く配設されて
発光ダイオード５がホットメルト接着剤６で覆われるこ
となく、端子５ａと端子電極部２ａとの接着強度がホッ
トメルト接着剤６で補強された状態が得られる。そのた
め、発光ダイオード５の発光面上にホットメルト接着剤
６が存在しない分だけ電子部品の実装構造の高さ寸法を
小さくすることができ薄型・小型化を図ることができ
る。
【００２７】しかも、固形のホットメルト接着剤６はホ
ットメルトタイプのシート状接着剤を打ち抜いて簡単に
製造でき、液状の接着剤と比較して取り扱いやすく窓孔
３ａへの所定量の充填が容易に行えるという利点があ
る。さらに、上記のように固形のホットメルト接着剤６
をその挿通孔６ａに発光ダイオード５を挿通した状態で
溶融させるため、発光ダイオード５の発光面上に溶融し
たホットメルト接着剤６が部分的に付着することもな
く、それによって生じる発光ダイオード５の照光斑の発
生を併せて対策することができる。
ットメルトタイプのシート状接着剤を打ち抜いて簡単に
製造でき、液状の接着剤と比較して取り扱いやすく窓孔
３ａへの所定量の充填が容易に行えるという利点があ
る。さらに、上記のように固形のホットメルト接着剤６
をその挿通孔６ａに発光ダイオード５を挿通した状態で
溶融させるため、発光ダイオード５の発光面上に溶融し
たホットメルト接着剤６が部分的に付着することもな
く、それによって生じる発光ダイオード５の照光斑の発
生を併せて対策することができる。
【００２８】また、固形のホットメルト接着剤６は複数
個を纏めて積層合体することにより、その厚みを容易に
可変することができ、これにより高さの異なる表面実装
用の各種電子部品に共通して適用することができるの
で、これら電子部品のバリエーションに応じた専用の固
形のホットメルト接着剤６が増加することによる管理費
の増大を削減することができる。
個を纏めて積層合体することにより、その厚みを容易に
可変することができ、これにより高さの異なる表面実装
用の各種電子部品に共通して適用することができるの
で、これら電子部品のバリエーションに応じた専用の固
形のホットメルト接着剤６が増加することによる管理費
の増大を削減することができる。
【００２９】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００３０】本発明の電子部品の実装構造は、電子部品
の周面からレジスト層の窓孔の周縁に達するようにホッ
トメルト接着剤を前記窓孔に充填し、該ホットメルト接
着剤が前記電子部品の高さ以下となるように配設された
ので、前記電子部品の端子と前記窓孔に臨む端子電極部
との接着強度をホットメルト接着剤で補強した状態で、
電子部品の実装構造の高さ寸法を小さくしてこれが搭載
される各種電子機器の薄型・小型化を図ることができ
る。
の周面からレジスト層の窓孔の周縁に達するようにホッ
トメルト接着剤を前記窓孔に充填し、該ホットメルト接
着剤が前記電子部品の高さ以下となるように配設された
ので、前記電子部品の端子と前記窓孔に臨む端子電極部
との接着強度をホットメルト接着剤で補強した状態で、
電子部品の実装構造の高さ寸法を小さくしてこれが搭載
される各種電子機器の薄型・小型化を図ることができ
る。
【００３１】また、前記電子部品を表面実装用の発光ダ
イオードとした場合には、その照光面から照光斑のない
均一な照光を得ることができる。
イオードとした場合には、その照光面から照光斑のない
均一な照光を得ることができる。
【００３２】また、前記ホットメルト接着剤が透光性を
有するので、前記発光ダイオードの照光面からの照光が
前記ホットメルト接着剤に妨げられることなく広範囲に
亘って行き渡らせることができる。
有するので、前記発光ダイオードの照光面からの照光が
前記ホットメルト接着剤に妨げられることなく広範囲に
亘って行き渡らせることができる。
【００３３】一方、本発明の電子部品の実装方法は、電
子部品を絶縁基板上の電子部品実装領域に実装した後、
固形のホットメルト接着剤をその挿通孔に前記電子部品
を挿通させて前記絶縁基板上の電子部品実装領域に載置
し、前記ホットメルト接着剤を加熱し前記電子部品と前
記窓孔との間で前記ホットメルト接着剤を溶融させ、こ
れを固化させることによって前記電子部品を固定してい
るので、前記電子部品の端子と前記窓孔に臨む端子電極
部との接着強度が前記ホットメルト接着剤で補強された
薄型の電子部品の実装構造を容易に得ることができる。
子部品を絶縁基板上の電子部品実装領域に実装した後、
固形のホットメルト接着剤をその挿通孔に前記電子部品
を挿通させて前記絶縁基板上の電子部品実装領域に載置
し、前記ホットメルト接着剤を加熱し前記電子部品と前
記窓孔との間で前記ホットメルト接着剤を溶融させ、こ
れを固化させることによって前記電子部品を固定してい
るので、前記電子部品の端子と前記窓孔に臨む端子電極
部との接着強度が前記ホットメルト接着剤で補強された
薄型の電子部品の実装構造を容易に得ることができる。
【００３４】また、前記ホットメルト接着剤がホットメ
ルトタイプのシート状接着剤を打ち抜いたものであるの
で、前記ホットメルト接着剤を簡単に製造することがで
き、製造工程の簡素化を図ることができる。
ルトタイプのシート状接着剤を打ち抜いたものであるの
で、前記ホットメルト接着剤を簡単に製造することがで
き、製造工程の簡素化を図ることができる。
【００３５】また、前記ホットメルト接着剤が複数枚の
前記シート状接着剤を積層合体させた積層構造体でなる
ので、その厚みを容易に可変することができ、これによ
り高さの異なる表面実装用の各種電子部品に共通して適
用することができるため、これら電子部品のバリエーシ
ョンに応じた専用の前記ホットメルト接着剤が増加する
ことによる管理費の増大を削減することができる。
前記シート状接着剤を積層合体させた積層構造体でなる
ので、その厚みを容易に可変することができ、これによ
り高さの異なる表面実装用の各種電子部品に共通して適
用することができるため、これら電子部品のバリエーシ
ョンに応じた専用の前記ホットメルト接着剤が増加する
ことによる管理費の増大を削減することができる。
【００３６】また、前記電子部品を表面実装用の発光ダ
イオードとした場合にも、発光ダイオードの発光面上に
溶融した前記ホットメルト接着剤が部分的に付着するこ
ともなく、それによって生じる発光ダイオードの照光斑
の発生を併せて対策することができる。
イオードとした場合にも、発光ダイオードの発光面上に
溶融した前記ホットメルト接着剤が部分的に付着するこ
ともなく、それによって生じる発光ダイオードの照光斑
の発生を併せて対策することができる。
【００３７】また、前記ホットメルト接着剤が透光性を
有するので、前記発光ダイオードの照光面からの照光が
前記ホットメルト接着剤に妨げられるのを防止すること
ができる。
有するので、前記発光ダイオードの照光面からの照光が
前記ホットメルト接着剤に妨げられるのを防止すること
ができる。
【図１】本発明の一実施形態に係わる電子部品の実装構
造の平面図である。
造の平面図である。
【図２】図１の２−２線に沿う断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係わる電子部品の実装構
造の製造方法を説明するための図であって、導体パター
ン及び端子電極部を形成した状態を示す平面図である。
造の製造方法を説明するための図であって、導体パター
ン及び端子電極部を形成した状態を示す平面図である。
【図４】図３の４−４線に沿う断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係わる電子部品の実装構
造の製造方法を説明するための図であって、レジスト層
を形成した状態を示す平面図である。
造の製造方法を説明するための図であって、レジスト層
を形成した状態を示す平面図である。
【図６】図５の６−６線に沿う断面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係わる電子部品の実装構
造の製造方法を説明するための図であって、導電性接着
剤を塗布した状態を示す平面図である。
造の製造方法を説明するための図であって、導電性接着
剤を塗布した状態を示す平面図である。
【図８】図７の８−８線に沿う断面図である。
【図９】本発明の一実施形態に係わる電子部品の実装構
造の製造方法を説明するための図であって、発光ダイオ
ードを実装した状態を示す平面図である。
造の製造方法を説明するための図であって、発光ダイオ
ードを実装した状態を示す平面図である。
【図１０】図９の１０−１０線に沿う断面図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係わる電子部品の実装
構造の製造方法を説明するための図であって、固形のホ
ットメルト接着剤を載置した状態を示す平面図である。
構造の製造方法を説明するための図であって、固形のホ
ットメルト接着剤を載置した状態を示す平面図である。
【図１２】図１１の１２−１２線に沿う断面図である。
【図１３】従来の電子部品の実装構造を示す平面図であ
る。
る。
【図１４】図１３の１４−１４線に沿う断面図である。
１ 絶縁基板
２ 導体パターン
２ａ 端子電極部
３ レジスト層
３ａ 窓孔
４ 導電性接着剤
５ 発光ダイオード
５ａ 端子
６ ホットメルト接着剤
６ａ 挿通孔
Claims (8)
- 【請求項１】 絶縁基板と、該絶縁基板上に形成された
導体パターンと、前記絶縁基板上に前記導体パターンを
被覆するように形成されたレジスト層とを備え、 前記絶縁基板の電子部品実装領域に対応する孔が前記レ
ジスト層に形成され、 該窓孔を臨む前記絶縁基板上に前記導体パターンと接続
した端子電極部が設けられ、 電子部品がその端子を導電性接着剤で前記端子電極部に
接着させて前記絶縁基板の電子部品実装領域に実装され
ており、 前記電子部品の周面から前記窓孔の周縁に達するように
ホットメルト接着剤を前記窓孔に充填し、 該ホットメルト接着剤が前記電子部品の高さ以下となる
ように配設されたことを特徴とする電子部品の実装構
造。 - 【請求項２】 前記電子部品が表面実装用の発光ダイオ
ードであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品
の実装構造。 - 【請求項３】 前記ホットメルト接着剤が透光性を有す
ることを特徴とする請求項２に記載の電子部品の実装構
造。 - 【請求項４】 絶縁基板上に導体パターンを形成すると
ともに該絶縁基板上の電子部品実装領域に前記導体パタ
ーンと接続した端子電極部を形成する工程と、 前記電子部品実装領域を露出せしめる窓孔を有するレジ
スト層を前記絶縁基板上に前記導体パターンを被覆する
ように形成する工程と、 前記端子電極部上に導電性接着剤を塗布し、前記導電性
接着剤が塗布された端子電極部に電子部品の端子を載置
して、前記導電性接着剤を硬化させることにより前記電
子部品を前記絶縁基板上の電子部品実装領域に実装する
工程と、 固形のホットメルト接着剤をその挿通孔に前記電子部品
を挿通させて前記絶縁基板上の電子部品実装領域に載置
する工程と、 前記ホットメルト接着剤を加熱し該ホットメルト接着剤
を前記電子部品と前記窓孔との間で溶融させた後、前記
ホットメルト接着剤を固化させて前記電子部品を前記電
子部品実装領域に固定する工程とを有することを特徴と
する電子部品の実装方法。 - 【請求項５】 前記ホットメルト接着剤がホットメルト
タイプのシート状接着剤を打ち抜いたものであることを
特徴とする請求項４に記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項６】 前記ホットメルト接着剤が複数枚の前記
シート状接着剤を積層させた積層構造体でなることを特
徴とする請求項５に記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項７】 前記電子部品が表面実装用の発光ダイオ
ードであることを特徴とする請求項４，５又は６に記載
の電子部品の実装方法。 - 【請求項８】 前記ホットメルト接着剤が透光性を有す
ることを特徴とする請求項４，５，６又は７に記載の電
子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002012671A JP2003218405A (ja) | 2002-01-22 | 2002-01-22 | 電子部品の実装構造及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002012671A JP2003218405A (ja) | 2002-01-22 | 2002-01-22 | 電子部品の実装構造及び実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003218405A true JP2003218405A (ja) | 2003-07-31 |
Family
ID=27649818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002012671A Pending JP2003218405A (ja) | 2002-01-22 | 2002-01-22 | 電子部品の実装構造及び実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003218405A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008124088A (ja) * | 2006-11-09 | 2008-05-29 | Akita Denshi Systems:Kk | 発光ダイオード装置及びその製造方法 |
| US9070850B2 (en) | 2007-10-31 | 2015-06-30 | Cree, Inc. | Light emitting diode package and method for fabricating same |
| US9601670B2 (en) | 2014-07-11 | 2017-03-21 | Cree, Inc. | Method to form primary optic with variable shapes and/or geometries without a substrate |
| US9711703B2 (en) | 2007-02-12 | 2017-07-18 | Cree Huizhou Opto Limited | Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements |
| US9722158B2 (en) | 2009-01-14 | 2017-08-01 | Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited | Aligned multiple emitter package |
| US10622522B2 (en) | 2014-09-05 | 2020-04-14 | Theodore Lowes | LED packages with chips having insulated surfaces |
| JP2021009949A (ja) * | 2019-07-02 | 2021-01-28 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
-
2002
- 2002-01-22 JP JP2002012671A patent/JP2003218405A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008124088A (ja) * | 2006-11-09 | 2008-05-29 | Akita Denshi Systems:Kk | 発光ダイオード装置及びその製造方法 |
| US9711703B2 (en) | 2007-02-12 | 2017-07-18 | Cree Huizhou Opto Limited | Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements |
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| US10892383B2 (en) | 2007-10-31 | 2021-01-12 | Cree, Inc. | Light emitting diode package and method for fabricating same |
| US11791442B2 (en) | 2007-10-31 | 2023-10-17 | Creeled, Inc. | Light emitting diode package and method for fabricating same |
| US9722158B2 (en) | 2009-01-14 | 2017-08-01 | Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited | Aligned multiple emitter package |
| US9601670B2 (en) | 2014-07-11 | 2017-03-21 | Cree, Inc. | Method to form primary optic with variable shapes and/or geometries without a substrate |
| US10622522B2 (en) | 2014-09-05 | 2020-04-14 | Theodore Lowes | LED packages with chips having insulated surfaces |
| JP2021009949A (ja) * | 2019-07-02 | 2021-01-28 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
| JP7022285B2 (ja) | 2019-07-02 | 2022-02-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
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