JPH05183070A - 半導体チップ搭載用プリント配線板 - Google Patents
半導体チップ搭載用プリント配線板Info
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- JPH05183070A JPH05183070A JP4154476A JP15447692A JPH05183070A JP H05183070 A JPH05183070 A JP H05183070A JP 4154476 A JP4154476 A JP 4154476A JP 15447692 A JP15447692 A JP 15447692A JP H05183070 A JPH05183070 A JP H05183070A
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体チップ搭載用プリント配線板における封
止樹脂流れ止め枠に導電性を付与して、これを回路の一
部として利用すること。 【構成】回路パターン（３）上に絶縁性塗膜（８）と導
電性塗膜（１）を積層することにより連続した樹脂流れ
止め枠（１０）を形成するとともに、絶縁性塗膜（８）
に形成した開口部（イ）及び（ロ）を通して導電性塗膜
（１）を回路パタン（３）上に接続して部分的な導電性
を付与することができる。
止樹脂流れ止め枠に導電性を付与して、これを回路の一
部として利用すること。 【構成】回路パターン（３）上に絶縁性塗膜（８）と導
電性塗膜（１）を積層することにより連続した樹脂流れ
止め枠（１０）を形成するとともに、絶縁性塗膜（８）
に形成した開口部（イ）及び（ロ）を通して導電性塗膜
（１）を回路パタン（３）上に接続して部分的な導電性
を付与することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップを搭載
し、その回りを樹脂材料で封止する構造の半導体装置に
用いるプリント配線板に関し、特に半導体チップ封止の
ための樹脂流れ止め枠を有したプリント配線板に関する
ものである。
し、その回りを樹脂材料で封止する構造の半導体装置に
用いるプリント配線板に関し、特に半導体チップ封止の
ための樹脂流れ止め枠を有したプリント配線板に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板に半導体チップを搭載す
る際、半導体チップを回路パターンと導電接続後、半導
体チップを液状の熱硬化性樹脂で覆い、その後加熱硬化
して樹脂封止をすることが一般的に行なわれている。そ
のため、この用途に用いられるプリント配線板には、封
止樹脂が不必要な箇所に広がることの防止と、封止樹脂
の高さを十分確保することによる封止の信頼性の向上を
目的として、しばしば半導体チップを搭載すべき部分の
周囲に樹脂流れ止め枠を設けている。
る際、半導体チップを回路パターンと導電接続後、半導
体チップを液状の熱硬化性樹脂で覆い、その後加熱硬化
して樹脂封止をすることが一般的に行なわれている。そ
のため、この用途に用いられるプリント配線板には、封
止樹脂が不必要な箇所に広がることの防止と、封止樹脂
の高さを十分確保することによる封止の信頼性の向上を
目的として、しばしば半導体チップを搭載すべき部分の
周囲に樹脂流れ止め枠を設けている。
【０００３】この枠の形成方法としては、単純には特開
昭５９−１０５３４２号公報のようにあらかじめ所定の
枠形状に成形した枠状成形体を接着剤を用いて所定の位
置に貼り付ければよい。しかし、この方法では枠状成形
体の形成、貼付の位置決め、接着など、工程が非常に煩
雑であり製品価格的にも好ましくはない。そこで簡便貼
り付ければよい。しかし、この方法では枠状成形体の形
成、貼付の位置決め、接着など、工程が非常に煩雑であ
り製品価格的にも好ましくはない。
昭５９−１０５３４２号公報のようにあらかじめ所定の
枠形状に成形した枠状成形体を接着剤を用いて所定の位
置に貼り付ければよい。しかし、この方法では枠状成形
体の形成、貼付の位置決め、接着など、工程が非常に煩
雑であり製品価格的にも好ましくはない。そこで簡便貼
り付ければよい。しかし、この方法では枠状成形体の形
成、貼付の位置決め、接着など、工程が非常に煩雑であ
り製品価格的にも好ましくはない。
【０００４】そこで簡便に流れ止め枠を形成する方法と
して、実公昭４９−４３８７３号公報のように、スクリ
ーン印刷法等を用いて絶縁性樹脂を枠状に塗布、硬化す
る方法がある。そしてこの方法をさらに改善した方法
が、実開昭５５−２５３８１号公報のように、樹脂流れ
止め枠を独立の工程として形成するのではなく、通常用
いるソルダーレジストを樹脂流れ止め枠として用いる方
法である。
して、実公昭４９−４３８７３号公報のように、スクリ
ーン印刷法等を用いて絶縁性樹脂を枠状に塗布、硬化す
る方法がある。そしてこの方法をさらに改善した方法
が、実開昭５５−２５３８１号公報のように、樹脂流れ
止め枠を独立の工程として形成するのではなく、通常用
いるソルダーレジストを樹脂流れ止め枠として用いる方
法である。
【０００５】ところが、スクリーン印刷法を用いた場
合、通常の方法では１回の印刷で形成できる印刷体の厚
みには限界があり、場合によっては何回もの印刷、乾燥
を繰り返さなければ必要な枠高さが得られない場合があ
る。その場合、厚膜配線基板にあっては、特開昭５９−
１１７２５３号公報のように各厚膜素子の形成工程時に
同時に、各厚膜素子と同一材料の厚膜パターンを積層し
て膜厚を厚くする方法もある。
合、通常の方法では１回の印刷で形成できる印刷体の厚
みには限界があり、場合によっては何回もの印刷、乾燥
を繰り返さなければ必要な枠高さが得られない場合があ
る。その場合、厚膜配線基板にあっては、特開昭５９−
１１７２５３号公報のように各厚膜素子の形成工程時に
同時に、各厚膜素子と同一材料の厚膜パターンを積層し
て膜厚を厚くする方法もある。
【０００６】しかし、特開昭５９−１１７２５３号公報
等において提案されている発明は、あくまでも各厚膜素
子と同一材料を使いダム形成の工程を増加させないこと
が前提となっており、しかも厚膜材料の電気的特性は問
題にしておらず、単に必要な膜厚を確保することだけが
目的となっている。また、形成を目的とするものは、厚
膜抵抗体部への半導体チップ封止樹脂の侵入を防止する
ためのダムであり、半導体チップの樹脂封止を確実にす
ることを目的としたものではない。
等において提案されている発明は、あくまでも各厚膜素
子と同一材料を使いダム形成の工程を増加させないこと
が前提となっており、しかも厚膜材料の電気的特性は問
題にしておらず、単に必要な膜厚を確保することだけが
目的となっている。また、形成を目的とするものは、厚
膜抵抗体部への半導体チップ封止樹脂の侵入を防止する
ためのダムであり、半導体チップの樹脂封止を確実にす
ることを目的としたものではない。
【０００７】それよりも重要なことは、以上の各従来技
術においては、樹脂封止の他の部分への流れを確実に防
止することにしか意を用いていないものであり、樹脂流
れ止め枠に電気的な機能を付加することによってこの種
の樹脂封止流れ止め枠の機能を高めることについては、
何等考慮していないことである。
術においては、樹脂封止の他の部分への流れを確実に防
止することにしか意を用いていないものであり、樹脂流
れ止め枠に電気的な機能を付加することによってこの種
の樹脂封止流れ止め枠の機能を高めることについては、
何等考慮していないことである。
【０００８】
【発明が解決しようとする問題点】本発明は、以上のよ
うな実状に鑑みてなされたものであり、その解決しよう
とする問題点は、従来の封止樹脂流れ止め枠が、樹脂の
流出を単に物理的に防止しているだけで、電気回路的に
は何ら寄与していないことである。
うな実状に鑑みてなされたものであり、その解決しよう
とする問題点は、従来の封止樹脂流れ止め枠が、樹脂の
流出を単に物理的に防止しているだけで、電気回路的に
は何ら寄与していないことである。
【０００９】そして、本発明の目的とするところは、こ
の種の半導体チップ搭載用プリント配線板における封止
樹脂流れ止め枠に導電性を付与して、これを回路の一部
として利用することであり、このことによってより一層
配線の高密度化、或いは基板の小型化をした半導体チッ
プ搭載用プリント配線板を提供することにある。
の種の半導体チップ搭載用プリント配線板における封止
樹脂流れ止め枠に導電性を付与して、これを回路の一部
として利用することであり、このことによってより一層
配線の高密度化、或いは基板の小型化をした半導体チッ
プ搭載用プリント配線板を提供することにある。
【００１０】
【問題点を解決するための手段】以上の問題点を解決す
るために本発明が採った手段は、実施例に対応する第１
図〜第３図を参考にして説明すると、「半導体チップ
（２）をプリント配線板上に搭載し、該半導体チップ
（２）を連続して囲んで設けた樹脂流れ止め枠（１０）
内に封止樹脂（６）を滴下流動させて封止する半導体装
置において、前記樹脂流れ止め枠（１０）が、絶縁基板
（７）上の回路パターン（３）上に絶縁性塗膜（８）及
び導電性塗膜（１）を積層することにより連続して形成
され、かつ、該絶縁性塗膜（８）に形成した開口部
（イ）及び（ロ）を通して該導電性塗膜（１）が回路パ
ターン（３）に導通接続されていることを特徴とする半
導体チップ搭載用プリント配線板。」である。
るために本発明が採った手段は、実施例に対応する第１
図〜第３図を参考にして説明すると、「半導体チップ
（２）をプリント配線板上に搭載し、該半導体チップ
（２）を連続して囲んで設けた樹脂流れ止め枠（１０）
内に封止樹脂（６）を滴下流動させて封止する半導体装
置において、前記樹脂流れ止め枠（１０）が、絶縁基板
（７）上の回路パターン（３）上に絶縁性塗膜（８）及
び導電性塗膜（１）を積層することにより連続して形成
され、かつ、該絶縁性塗膜（８）に形成した開口部
（イ）及び（ロ）を通して該導電性塗膜（１）が回路パ
ターン（３）に導通接続されていることを特徴とする半
導体チップ搭載用プリント配線板。」である。
【００１１】つまり、第１図〜第３図に示した半導体チ
ップ搭載用プリント配線板は、回路パターン（３）上に
絶縁性塗膜（８）と導電性塗膜（１）を積層することに
より連続した樹脂流れ止め枠（１０）を形成するととも
に、絶縁性塗膜（８）に形成した開口部（イ）及び
（ロ）を通じて導電性塗膜（１）を回路パターン（３）
上に接続して部分的な導電性を付与したものである。
ップ搭載用プリント配線板は、回路パターン（３）上に
絶縁性塗膜（８）と導電性塗膜（１）を積層することに
より連続した樹脂流れ止め枠（１０）を形成するととも
に、絶縁性塗膜（８）に形成した開口部（イ）及び
（ロ）を通じて導電性塗膜（１）を回路パターン（３）
上に接続して部分的な導電性を付与したものである。
【００１２】また、第４図は、特に厚膜配線基板に本発
明を適用する場合で、各厚膜素子を形成するのと同時に
樹脂流れ止め枠（１０）を形成するものであり、この場
合の樹脂流れ止め枠（１０）は絶縁基板（７）上側の少
なくとも一層が導電性塗膜（１）で形成されている多層
塗膜であるものである。
明を適用する場合で、各厚膜素子を形成するのと同時に
樹脂流れ止め枠（１０）を形成するものであり、この場
合の樹脂流れ止め枠（１０）は絶縁基板（７）上側の少
なくとも一層が導電性塗膜（１）で形成されている多層
塗膜であるものである。
【００１３】
【発明の作用】本発明が以上のような手段を採ることに
よって以下のような作用がある。本発明に係る半導体チ
ップ搭載用プリント配線板においては、第１図〜第３図
に示すように、回路パターン上に絶縁性塗膜（８）と導
電性塗膜（１）を積層して連続した枠状に形成すれば、
樹脂流れ止め枠（１０）が厚膜多層回路におけるジャン
パー線となる。もちろん、この部分は、導電性塗膜の導
電性により抵抗体にもなることは言うまでもない。
よって以下のような作用がある。本発明に係る半導体チ
ップ搭載用プリント配線板においては、第１図〜第３図
に示すように、回路パターン上に絶縁性塗膜（８）と導
電性塗膜（１）を積層して連続した枠状に形成すれば、
樹脂流れ止め枠（１０）が厚膜多層回路におけるジャン
パー線となる。もちろん、この部分は、導電性塗膜の導
電性により抵抗体にもなることは言うまでもない。
【００１４】また、第４図に示すように、厚膜配線基板
に本発明を適用すれば、上述した抵抗体、或いはジャン
パー線としての機能は、厚膜素子の形成過程で樹脂流れ
止め枠（１０）に付与され、該樹脂流れ止め枠（１０）
を形成するのに別の工程を付与する必要がない。さらに
厚膜基板においては、塗膜が多層になるのが一般的であ
り、通常のスクリーン印刷法を用いても樹脂流れ止め枠
（１０）として十分な膜厚となる。
に本発明を適用すれば、上述した抵抗体、或いはジャン
パー線としての機能は、厚膜素子の形成過程で樹脂流れ
止め枠（１０）に付与され、該樹脂流れ止め枠（１０）
を形成するのに別の工程を付与する必要がない。さらに
厚膜基板においては、塗膜が多層になるのが一般的であ
り、通常のスクリーン印刷法を用いても樹脂流れ止め枠
（１０）として十分な膜厚となる。
【００１５】以上のように本発明によれば、樹脂流れ止
め枠（１０）が単に樹脂の流れ止めの機能だけでなく、
抵抗体、ジャンパー線としても機能する。
め枠（１０）が単に樹脂の流れ止めの機能だけでなく、
抵抗体、ジャンパー線としても機能する。
【００１６】
【実施例】次に、本発明の実施例について説明する。
【００１７】第１図〜第３図に示す本発明の実施例１で
は、回路パターン（３）の形成を行った後、ジャンパー
線での導通接続を必要とする回路パターン（３）上の開
口部（イ）、（ロ）の部分と、半導体チップを搭載すべ
き部分の両者を除いた部分に、通常用いられているエポ
キシ系ソルダーレジストを用いて、絶縁性塗膜（８）を
形成した。さらに、その枠より若干大きめの枠形状に導
電性塗膜（１）として、樹脂系銀ペーストを印刷塗布
後、加熱硬化した。このとき、該樹脂系銀ペーストはジ
ャンパー線としての機能を目的としたものである。
は、回路パターン（３）の形成を行った後、ジャンパー
線での導通接続を必要とする回路パターン（３）上の開
口部（イ）、（ロ）の部分と、半導体チップを搭載すべ
き部分の両者を除いた部分に、通常用いられているエポ
キシ系ソルダーレジストを用いて、絶縁性塗膜（８）を
形成した。さらに、その枠より若干大きめの枠形状に導
電性塗膜（１）として、樹脂系銀ペーストを印刷塗布
後、加熱硬化した。このとき、該樹脂系銀ペーストはジ
ャンパー線としての機能を目的としたものである。
【００１８】第４図に示す実施例２では、実施例１と同
様にして回路パターン（３）の形成を行った後、絶縁性
塗膜（８）を形成し、次に印刷抵抗体用の銀電極を形成
するのと同時に銀塗膜（９）を形成する。さらに、印刷
抵抗体形成時にカーボン塗膜（９ａ）を、印刷抵抗体の
保護膜形成時に再度絶縁性塗膜（８ａ）を形成する。こ
れらの塗膜形成にはすべてスクリーン印刷法を用いた。
また、銀塗膜（９）は実施例１と同様にジャンパー回路
として機能している。そして樹脂流れ止め枠としては、
十分な厚みを確保でき特に枠形成のために付与する工程
は不要であった。
様にして回路パターン（３）の形成を行った後、絶縁性
塗膜（８）を形成し、次に印刷抵抗体用の銀電極を形成
するのと同時に銀塗膜（９）を形成する。さらに、印刷
抵抗体形成時にカーボン塗膜（９ａ）を、印刷抵抗体の
保護膜形成時に再度絶縁性塗膜（８ａ）を形成する。こ
れらの塗膜形成にはすべてスクリーン印刷法を用いた。
また、銀塗膜（９）は実施例１と同様にジャンパー回路
として機能している。そして樹脂流れ止め枠としては、
十分な厚みを確保でき特に枠形成のために付与する工程
は不要であった。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る半導
体チップ搭載用プリント配線板によれば、樹脂流れ止め
枠が回路パターンの一部として使用でき、そして、導電
塗膜の材料と形状に適当なものを選ぶことにより、半導
体チップの静電気破壊防止処理、印刷抵抗体、ジャンパ
ー線等の様々な機能を付加することができ、プリント配
線板の表面の効率的な利用が可能となる。このことは、
プリント配線板の高密度化と小型化に大きく寄与するも
のであり、電子機器の軽薄短小化の要求をよく満たすプ
リント配線板の提供が可能となる。
体チップ搭載用プリント配線板によれば、樹脂流れ止め
枠が回路パターンの一部として使用でき、そして、導電
塗膜の材料と形状に適当なものを選ぶことにより、半導
体チップの静電気破壊防止処理、印刷抵抗体、ジャンパ
ー線等の様々な機能を付加することができ、プリント配
線板の表面の効率的な利用が可能となる。このことは、
プリント配線板の高密度化と小型化に大きく寄与するも
のであり、電子機器の軽薄短小化の要求をよく満たすプ
リント配線板の提供が可能となる。
【００２０】また、本発明を厚膜配線基板に用いれば、
スクリーン印刷法で各素子を基板上に形成していく過程
で、同一材料を用いて同時に樹脂流れ止め枠の形成が可
能となり、樹脂流れ止め枠形成を別の工程として加える
必要がなく、その分安価に回路機能を有する樹脂流れ止
め枠付きの半導体チップ搭載用プリント配線板の提供が
可能となる。
スクリーン印刷法で各素子を基板上に形成していく過程
で、同一材料を用いて同時に樹脂流れ止め枠の形成が可
能となり、樹脂流れ止め枠形成を別の工程として加える
必要がなく、その分安価に回路機能を有する樹脂流れ止
め枠付きの半導体チップ搭載用プリント配線板の提供が
可能となる。
【図１】本発明に係る半導体チップ搭載用プリント配線
板の平面図である。
板の平面図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ線に沿って見た断面図である。
【図３】図１のＹ−Ｙ線に沿って見た断面図である。
【図４】他の実施例に係る半導体チップ搭載用プリント
配線板の断面図である。
配線板の断面図である。
１ 導電性塗膜 ２ 半導体チップ ３ 回路パターン ４ ボンディングワイヤ ５ ダイパッド ６ 封止樹脂 ７ 絶縁基板 ８ 縁縁性塗膜 ８ａ 絶縁性塗膜 ９ 銀塗膜 ９ａ カーボン塗膜 １０ 樹脂流れ止め枠 （イ）回路パターン上へ導通すべき開口部 （ロ）回路パターン上へ導通すべき開口部
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体チップをプリント配線板上に搭載
し、該半導体チップを連続して囲んで設けた樹脂流れ止
め枠内に封止樹脂を滴下流動させて封止する半導体装置
において、前記樹脂流れ止め枠が、絶縁基板上の回路パ
ターン上に絶縁性塗膜及び導電性塗膜を積層することに
より連続して形成され、かつ、該絶縁性塗膜に形成した
開口部を通して該導電性塗膜が回路パターンに導通接続
されていることを特徴とする半導体チップ搭載用プリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4154476A JPH065697B2 (ja) | 1992-05-21 | 1992-05-21 | 半導体チップ搭載用プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4154476A JPH065697B2 (ja) | 1992-05-21 | 1992-05-21 | 半導体チップ搭載用プリント配線板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61285659A Division JPH0789575B2 (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | 半導体チップ搭載用プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05183070A true JPH05183070A (ja) | 1993-07-23 |
| JPH065697B2 JPH065697B2 (ja) | 1994-01-19 |
Family
ID=15585090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4154476A Expired - Lifetime JPH065697B2 (ja) | 1992-05-21 | 1992-05-21 | 半導体チップ搭載用プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065697B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000243871A (ja) * | 1999-02-19 | 2000-09-08 | Towa Corp | 回路基板 |
| JP2003124401A (ja) * | 2001-10-15 | 2003-04-25 | Nippon Avionics Co Ltd | モジュールおよびその製造方法 |
| US7432602B2 (en) | 2005-08-24 | 2008-10-07 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor device |
-
1992
- 1992-05-21 JP JP4154476A patent/JPH065697B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000243871A (ja) * | 1999-02-19 | 2000-09-08 | Towa Corp | 回路基板 |
| JP2003124401A (ja) * | 2001-10-15 | 2003-04-25 | Nippon Avionics Co Ltd | モジュールおよびその製造方法 |
| US7432602B2 (en) | 2005-08-24 | 2008-10-07 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH065697B2 (ja) | 1994-01-19 |
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