JPS63244631A - 混成集積回路装置の製造方法 - Google Patents
混成集積回路装置の製造方法Info
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- JPS63244631A JPS63244631A JP7806987A JP7806987A JPS63244631A JP S63244631 A JPS63244631 A JP S63244631A JP 7806987 A JP7806987 A JP 7806987A JP 7806987 A JP7806987 A JP 7806987A JP S63244631 A JPS63244631 A JP S63244631A
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- Japan
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- resin
- semiconductor pellet
- die bonding
- hole
- circuit device
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は混成集積回路装置の製造方法に関し、特にスル
ーホール基板の両面に半導体ペレットおよび電子部品を
搭載する混成集積回路装置の製造方法に関する。
ーホール基板の両面に半導体ペレットおよび電子部品を
搭載する混成集積回路装置の製造方法に関する。
従来、この種の混成集積回路装置の製造においては、半
導体ペレットを基板に搭載しワイヤーボンディングした
後、前記半導体ペレットおよびワイヤ保護のためシリコ
ン樹脂等で被覆する方法がとられている。
導体ペレットを基板に搭載しワイヤーボンディングした
後、前記半導体ペレットおよびワイヤ保護のためシリコ
ン樹脂等で被覆する方法がとられている。
第３図（ａ）、（ｂ）はかかる従来の一例を説明するた
めの工程順に示した混成集積回路装置の断面図である。
めの工程順に示した混成集積回路装置の断面図である。
第３図（ａ）にように、絶縁性の高いアルミ磁器からな
る印刷基板１１にはスルーホール１２が形成され、基板
１１の両面にＡｇ−Ｐｄ導体が被着されている０次に、
かかる基板１１上の所定の部分の導体１３上に半導体ペ
レット１５をダイボンディングするための導電性樹脂１
４を印刷する０次に、半導体ペレット１５をダイボンデ
ィングした後、Ａｕワイヤ１つによりワイヤボンディン
グを行う、しかる後、半導体ペレット１５およびワイヤ
１９の保護のなめシリコン樹脂１６により半導体ペレッ
ト１５を覆い、これが完了するとチップコンデンサ１７
などの電子部品をはんだ１８により両面スルーホール印
刷基板１１に接合する。前記シリコン樹脂１６の一部２
ｏがＡｇ−Ｐｄ導体１３などを越えてスルーホール１２
内に流れ込んで、裏面の導体１３を覆うことがあり、こ
の場合には基板１１を廃棄処分にするが、あるいは次の
ような処理を行なっている。
る印刷基板１１にはスルーホール１２が形成され、基板
１１の両面にＡｇ−Ｐｄ導体が被着されている０次に、
かかる基板１１上の所定の部分の導体１３上に半導体ペ
レット１５をダイボンディングするための導電性樹脂１
４を印刷する０次に、半導体ペレット１５をダイボンデ
ィングした後、Ａｕワイヤ１つによりワイヤボンディン
グを行う、しかる後、半導体ペレット１５およびワイヤ
１９の保護のなめシリコン樹脂１６により半導体ペレッ
ト１５を覆い、これが完了するとチップコンデンサ１７
などの電子部品をはんだ１８により両面スルーホール印
刷基板１１に接合する。前記シリコン樹脂１６の一部２
ｏがＡｇ−Ｐｄ導体１３などを越えてスルーホール１２
内に流れ込んで、裏面の導体１３を覆うことがあり、こ
の場合には基板１１を廃棄処分にするが、あるいは次の
ような処理を行なっている。
第３図（ｂ）に示すように、スルーホール１２内に流れ
込んだシリコン樹脂および裏面に回り込んだシリコン樹
脂を削りとり、導体１３へのはんだ付けに支障のないよ
うにする。
込んだシリコン樹脂および裏面に回り込んだシリコン樹
脂を削りとり、導体１３へのはんだ付けに支障のないよ
うにする。
従来は、このように混成集積回路の製造においては、シ
リコン樹脂が流れ込むことを前提として製造していた。
リコン樹脂が流れ込むことを前提として製造していた。
上述した従来の製造方法では、シリコン樹脂で半導体ペ
レットを覆う際、周辺にスルーホール部がある場合には
そのスルーホール部内にシリコン樹脂が入り込み裏面の
部品搭載ランドにまでまわり込む欠点がある。すなわち
、裏面に電子部品をはんだ等で接合する場合、シリコン
樹脂が電子部品ランドを覆ってしまっているためはんだ
接合ができないということになる。このことは混成集積
回路装置としての信頼性上大きな問題となる。
レットを覆う際、周辺にスルーホール部がある場合には
そのスルーホール部内にシリコン樹脂が入り込み裏面の
部品搭載ランドにまでまわり込む欠点がある。すなわち
、裏面に電子部品をはんだ等で接合する場合、シリコン
樹脂が電子部品ランドを覆ってしまっているためはんだ
接合ができないということになる。このことは混成集積
回路装置としての信頼性上大きな問題となる。
本発明の目的は表面に半導体ペレットを樹脂封止する際
にスルーホールを介して樹脂が裏面にまわり込みランド
部を覆うことのない混成集積回路装置の製造方法を提供
することにある。
にスルーホールを介して樹脂が裏面にまわり込みランド
部を覆うことのない混成集積回路装置の製造方法を提供
することにある。
本発明は表面および裏面をスルーホールで電気的に接続
された両面印刷基板上に半導体ペレットを樹脂によりグ
イボンディングする混成集積回路装置の製造方法におい
て、前記半導体ペレットのグイボンディング用樹脂を前
記基板上のグイボンディング部に塗布するとともに前記
スルーホール部にも塗布し前記スルーホール部を前記グ
イボンディング用樹脂にて塞ぐ工程を含んで構成される
。
された両面印刷基板上に半導体ペレットを樹脂によりグ
イボンディングする混成集積回路装置の製造方法におい
て、前記半導体ペレットのグイボンディング用樹脂を前
記基板上のグイボンディング部に塗布するとともに前記
スルーホール部にも塗布し前記スルーホール部を前記グ
イボンディング用樹脂にて塞ぐ工程を含んで構成される
。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第一の実施例を説明す
るための工程順に示した混成集積回路装置の断面図であ
る。
るための工程順に示した混成集積回路装置の断面図であ
る。
第１図（ａ）に示すように、スルーホール部２を形成し
たアルミナ基板１上に導電パターン及び部品搭載用ラン
ドとしてＡｇ−Ｐｄ導体３が被着されている０次に、こ
の基板１上にスクリーン印刷などによりグイボンドラン
ドおよびスルーホール部に導電性樹脂４を印刷する。
たアルミナ基板１上に導電パターン及び部品搭載用ラン
ドとしてＡｇ−Ｐｄ導体３が被着されている０次に、こ
の基板１上にスクリーン印刷などによりグイボンドラン
ドおよびスルーホール部に導電性樹脂４を印刷する。
しかる後、第１図（ｂｉに示すように、半導体ペレット
５をＡｇ−Ｐｄ導体３上にグイボンディングし、導電性
樹脂をキュアした後ワイヤボンディング法にて前記半導
体ペレット５とアルミナ基板１上のパッドとをＡｕワイ
ヤ９により回路接続する０次に、半導体ペレット５およ
びＡｕワイヤ９の保護として、シリコン樹脂６により半
導体ペレット５を覆った後に、裏面にチップコンデンサ
７をはんだ８により接合する。
５をＡｇ−Ｐｄ導体３上にグイボンディングし、導電性
樹脂をキュアした後ワイヤボンディング法にて前記半導
体ペレット５とアルミナ基板１上のパッドとをＡｕワイ
ヤ９により回路接続する０次に、半導体ペレット５およ
びＡｕワイヤ９の保護として、シリコン樹脂６により半
導体ペレット５を覆った後に、裏面にチップコンデンサ
７をはんだ８により接合する。
かかる手順を実施することにより、半導体ペレット５の
グイボンドランド３に導電性樹脂４が塗布されると同時
に前記スルーホール２もかかる導電性樹脂４により塗布
され塞がれるので、樹脂封止後のシリコン樹脂等がスル
ーホールを介して裏面に回り込むことが解消される。
グイボンドランド３に導電性樹脂４が塗布されると同時
に前記スルーホール２もかかる導電性樹脂４により塗布
され塞がれるので、樹脂封止後のシリコン樹脂等がスル
ーホールを介して裏面に回り込むことが解消される。
第２図は本発明の第二の実施例を説明するための混成集
積回路装置の断面図である。
積回路装置の断面図である。
第２図に示すように、この実施例では前記第一の実施例
の導電性樹脂４のかわりに絶縁性樹脂１０を使用′した
以外は同様である。この第二、の実施例では半導体ペレ
ットのグイボンディング用樹脂として絶縁性樹脂を用い
ているため、多少樹脂の塗布された状態がばらついても
周辺の導体としてショートするという心配がなくなると
いう利点がある。
の導電性樹脂４のかわりに絶縁性樹脂１０を使用′した
以外は同様である。この第二、の実施例では半導体ペレ
ットのグイボンディング用樹脂として絶縁性樹脂を用い
ているため、多少樹脂の塗布された状態がばらついても
周辺の導体としてショートするという心配がなくなると
いう利点がある。
尚、上述した実施例においては、半導体ペレットのグイ
ボンディング用樹脂を導電性樹脂および絶縁性樹脂を例
にとって説明したが、かかる樹脂は半導体ペレット封止
用のシリコン樹脂よりも量的にも少なく、また粘度にお
いても高いのであればよい。
ボンディング用樹脂を導電性樹脂および絶縁性樹脂を例
にとって説明したが、かかる樹脂は半導体ペレット封止
用のシリコン樹脂よりも量的にも少なく、また粘度にお
いても高いのであればよい。
以上説明したように、本発明は半導体ペレットを基板に
固着するグイボンディング樹脂によりスルーホール部を
も同時に覆うことにより、半導体ペレットに対するワイ
ヤボンディング後に封止するときのシリコン樹脂がスル
ーホールに入り裏面の導体パターンまでまわり込むこと
を防止できる効果がある。このため、基板裏面に電子部
品を搭載する際に電子部品のはんだ接合を妨げるという
ことがなくなり、より信頼性の高い混成集積回路装置を
製造することができる。
固着するグイボンディング樹脂によりスルーホール部を
も同時に覆うことにより、半導体ペレットに対するワイ
ヤボンディング後に封止するときのシリコン樹脂がスル
ーホールに入り裏面の導体パターンまでまわり込むこと
を防止できる効果がある。このため、基板裏面に電子部
品を搭載する際に電子部品のはんだ接合を妨げるという
ことがなくなり、より信頼性の高い混成集積回路装置を
製造することができる。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一第一の実施例を説明
するための工程順に示した混成集積回路装置の断面図、
第２図は本発明の第二の実施例を説明するための混成集
積回路装置の断面図、第３図（ａ）、（ｂ）は従来の一
例を説明するための工程順に示した混成集積回路装置の
断面図である。 １・・・アルミナ基板、２・・・スルーホール部、３・
・・Ａｇ−Ｐｄ導体、４・・・導電性樹脂、５・・・半
導体ペレット、６・・・シリコン樹脂、７・・・チップ
コンデンサ、８・・・はんだ、９・・・Ａｕワイヤ、１
０・・・絶縁性樹脂。 、７；ニー：、 代理人 弁理士 内 原 晋・・′−ノノン 〈パ 亭１ 口 第 ２ｖＪ
するための工程順に示した混成集積回路装置の断面図、
第２図は本発明の第二の実施例を説明するための混成集
積回路装置の断面図、第３図（ａ）、（ｂ）は従来の一
例を説明するための工程順に示した混成集積回路装置の
断面図である。 １・・・アルミナ基板、２・・・スルーホール部、３・
・・Ａｇ−Ｐｄ導体、４・・・導電性樹脂、５・・・半
導体ペレット、６・・・シリコン樹脂、７・・・チップ
コンデンサ、８・・・はんだ、９・・・Ａｕワイヤ、１
０・・・絶縁性樹脂。 、７；ニー：、 代理人 弁理士 内 原 晋・・′−ノノン 〈パ 亭１ 口 第 ２ｖＪ
Claims (1)
- 表面および裏面をスルーホールで電気的に接続された両
面印刷基板上に半導体ペレットを樹脂によりダイボンデ
ィングする混成集積回路装置の製造方法において、前記
半導体ペレットのダイボンディング用樹脂を前記基板上
のダイボンディング部に塗布するとともに前記スルーホ
ール部にも塗布し前記スルーホール部を前記ダイボンデ
ィング用樹脂にて塞ぐ工程を含むことを特徴とする混成
集積回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7806987A JPS63244631A (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | 混成集積回路装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7806987A JPS63244631A (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | 混成集積回路装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63244631A true JPS63244631A (ja) | 1988-10-12 |
Family
ID=13651557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7806987A Pending JPS63244631A (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | 混成集積回路装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63244631A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03171760A (ja) * | 1989-11-30 | 1991-07-25 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPH0590955U (ja) * | 1992-05-08 | 1993-12-10 | 株式会社精工舎 | 両面基板 |
| US5734560A (en) * | 1994-12-01 | 1998-03-31 | International Business Machines Corporation | Cap providing flat surface for DCA and solder ball attach and for sealing plated through holes, multi-layer electronic sturctures including the cap |
| US6418029B1 (en) | 2000-02-28 | 2002-07-09 | Mckee James S. | Interconnect system having vertically mounted passive components on an underside of a substrate |
| WO2019072575A1 (de) * | 2017-10-10 | 2019-04-18 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Verfahren zum herstellen einer elektronischen komponente |
-
1987
- 1987-03-30 JP JP7806987A patent/JPS63244631A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03171760A (ja) * | 1989-11-30 | 1991-07-25 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPH0590955U (ja) * | 1992-05-08 | 1993-12-10 | 株式会社精工舎 | 両面基板 |
| US5734560A (en) * | 1994-12-01 | 1998-03-31 | International Business Machines Corporation | Cap providing flat surface for DCA and solder ball attach and for sealing plated through holes, multi-layer electronic sturctures including the cap |
| US6418029B1 (en) | 2000-02-28 | 2002-07-09 | Mckee James S. | Interconnect system having vertically mounted passive components on an underside of a substrate |
| WO2019072575A1 (de) * | 2017-10-10 | 2019-04-18 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Verfahren zum herstellen einer elektronischen komponente |
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