JP2651608B2 - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品搭載用基板に関し、特に配線基板
上に形成した導体回路に、外部接続端子となる配線基板
から突出したリードを電気的に接続した電子部品搭載用
基板に関するものである。

（従来の技術） 近年の高密度化された電子部品は、そのままでは各種
電子機器を構成することができないから、これを基板に
実装してから使用することとなる。そのために、従来よ
り種々の形式の電子部品搭載用基板あるいは、電子部品
搭載装置が開発され提案されてきている。

電子部品と、リード等の外部に接続するための端子と
を、基板において接続する形式としては種々なものがあ
る。この電子部品と、リード等の外部に接続するための
端子とを、所定配列にして接続する形式としては、例え
ば、所定配列にして植設した多数の導体ピンと、基板上
の導体回路を介して電子部品とを、接続する所謂PGA、
基板上の導体回路の一部を電子部品が直接搭載されるフ
ィンガーリードとする所謂TAB、リードと電子部品とを
ワイヤーボンディングして、その全体をモールドする所
謂DIPあるいはQFP等がある。

これらのうち、例えば、互いに電気的に独立した複数
のリードを基材から突出させるとともに、この基材上に
搭載した電子部品の接続部と各リードとを電気的に接続
したQFP形式の基板を例にとってみても、特開昭59−985
45号公報等においてその具体化されたものが種々提案さ
れている。この特開昭59−98545号公報等において提案
されているのは、 「導電層を形成したペレット取付け基板の上にペレット
を取り付け、前記ペレットのボンディングパッドと前記
導電層とをワイヤーボンディングにより電気的に接続
し、前記ペレット取付板の前記導電層をリードフレーム
に接合してなる半導体装置」 であるが、このような混成集積回路装置を代表とする従
来の電子部品搭載用基板の基本構成としては、第５図に
示すようなものがあげられる。この従来の電子部品搭載
用基板は、配線基板（５）上に導体回路（６）を形成
し、この導体回路（６）に、はんだ等の導電性接着剤
（８）によりリード（１）を接続したものであり、この
ような電子部品搭載用基板は、第６図に示すように、電
子部品（７）が搭載されると共にこの電子部品（７）と
導体回路（６）とをワイヤーボンディングした後、樹脂
等により封止することによって、電子部品搭載装置（1
0）を形成するのに用いられるものである。

（発明が解決しようとする課題） ところが、以上のような構成をとると、近年の高密度
化が進んだ電子部品搭載用基板においては、外部接続端
子となるリード（１）は益々細いものとなっていく。す
ると、リード（１）と、配線基板上の導体回路（６）と
の接続面積も、それに従い大幅に減少することとなり、
導電性接着剤（８）により両者の接続が確実に完了して
もその接続強度は、低下していくこととなる。従って接
続は確実に完了しているにもかかわらず、その後のハン
ドリングで発生する外部応力等により、導電性接着剤
（８）の凝集破壊が発生したり、あるいは配線基板
（５）を構成する導体回路（６）と絶縁層（11）の界面
での剥離などといった接続不良が発生することとなるも
のである。

また、導電性接着剤（８）のみにより、リード（１）
と導体回路（６）との電気的な接続を実施した場合、信
頼性の上で十分でない場合が多いといったことも課題と
してあげられる。

本発明は、以上のような実状に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、リード（１）と導体回路
（６）との接続強度が高く、さらに、その電気的接続信
頼性の高い電子部品搭載用基板を提供するところにあ
る。

（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために本発明が採った手段は、
実施例に対応する第１図〜第４図を参照して説明する
と、 「外部接続端子（２）となるリード（１）を、導電性接
着剤（８）によって、配線基板（５）上の導体回路
（６）に接続した電子部品搭載用基板（９）において、 前記リード（１）及び前記導電性接着剤（８）並びに
前記導体回路（６）の各表面に、連続的かつ一体的にめ
っき層（４）が形成されていることを特徴とする電子部
品搭載用基板（９）。」 である。

以上の手段を、図面に示した具体例に従って詳細に説
明すると、次の通りである。

まず、この電子部品搭載用基板（９）は、これに搭載
する各電子部品（７）を、その配線基板（５）から外部
に突出する各リード（１）によって他の大型基板等に接
続する形式のものであり、この電子部品搭載用基板
（９）は外部接続端子（２）となるリード（１）を、は
んだ、あるいは銀、銅、金などの金属フィラー、又はそ
れらの複合フィラー等を含む樹脂系導電性ペーストなど
の導電性接着剤（８）によって、配線基板（５）上の導
体回路（６）に接続したものである。そして、前記銅電
性接着剤（８）の表面及び、その両側に連なるリード
（１）及び導体回路（６）の各表面に、ニッケル、銅、
金あるいはそれらの複合めっきなどにより、連続的かつ
一体的に、めっき層（４）を形成するものである。ここ
で実施されるめっき（４）としては上記の物の他、銀め
っきなども採用できるものであり、また、めっき層
（４）を形成する範囲も導電性接着剤（８）とその両側
に連なるリード（１）及び導体回路（６）に、連続的か
つ一体的に形成されていれば、リード（１）の全面に形
成されていてもかまわないし、リード接続部（３）近傍
のみでもよい。同様に配線基板（５）上においても、導
体回路（６）の全面に形成されてもよいし、リード接続
部（３）近傍のみでもよいものである。

ところで、ここで使用できる配線基板材料としては、
ガラスエポキシ、ガラスポリイミド、ガラストリアジン
等の樹脂系基板、セラミック系基板、さらには所謂金属
ベース基板等でも何ら問題はなく、また、リード（１）
の材料においても、必要な導電性を有していれば、何で
も良く、銅系、鉄系あるいは42アロイ又はそれらの複合
材料等でも何ら問題はない。

以上のように形成された本発明に係る電子部品搭載用
基板（９）は、一例として、電子部品（７）が搭載され
ると共にこの電子部品（７）と導体回路（６）とをワイ
ヤーボンディングした後、樹脂等により封止することに
よって、第２図に示すような電子部品搭載装置（10）と
なるものである。

（発明の作用） 本発明は、以上のような手段を採ることにより、次の
ような作用がある。

リード（１）及び導電性接着剤（８）並びに導体回路
（６）の各表面には、連続的かつ一体的にめっき層
（４）が形成されているため、リード（１）が細く、そ
の接続強度が低い場合においても、前記連続的に形成さ
れためっき層（４）により強度向上が図れ、ハンドリン
グ等においても導電性接着剤（８）の凝集破壊、あるい
は剥離といった接続不良を大幅に改善するという作用を
有するものである。

また、リード（１）と導体回路（６）との電気的接続
も、連続的に形成されためっき層（４）により行なえる
ため、電気的接続信頼性も大幅に向上する作用も有する
のである。

（実施例） 次に、本発明を図面に示した各実施例に従って詳細に
説明する。

実施例１ 第１図は本発明の第１実施例の一部省略断面図であ
る。この図において、配線基板（５）としては片面のガ
ラストリアジン（11）上に必要な導体回路（６）が形成
されており、一方、リード（１）としては42アロイ材の
厚さ0.15mmのものを使用している。そして、これらをそ
のリード接続部（３）において、導電性接続剤（８）と
してのはんだ（８）を使用して、リード（１）と導体回
路（６）を接続した。そして、はんだ（８）とその両側
に連なるリード（１）及び導体回路（６）の各表面には
めっき層（４）として部分的に銅めっきを施し、本実施
例に係る電子部品搭載基板（９）を形成した。尚、部分
的に銅めっき（４）を施す方法としては、剥離可能なマ
スクをめっき（４）の前に施し、めっき後剥離する方法
を採った。また、はんだ（８）は、ペースト状の共晶は
んだ（８）を印刷法により塗布し、リフロー法によりは
んだづけした。

その後、本実施例に係る電子部品搭載用基板（９）
は、電子部品（７）が搭載、封止され、第２図のごとく
電子部品搭載装置（10）となるものである。

実施例２ 第３図は、本発明の第２実施例の一部省略断面図であ
る。この図において、配線基板（５）としては、片面の
ガラスポリイミド（11）上に、必要な導体回路（６）が
形成されたものを使用し、また、リード（１）としては
銅系のものを使用している。そして、導電性接着剤
（８）として銅フィラー入りの樹脂系導電性ペーストを
使用し、リード（１）と配線基板（５）とを接続してい
る。そしてさらに、配線基板（５）上の導体回路（６）
のリード接続部（３）近傍からリード（１）にかけ、め
っき層（４）として銅めっき層を連続的に形成した。
尚、本実施例においては、リード（１）の外部接続端子
（２）となる部分、つまりリード（１）のほぼ全面に銅
めっき層（４）が形成されてなるものであり、第３図に
示すごとく、本実施例に係る電子部品搭載用基板（９）
を完成した。このようにリード（１）のほぼ全面に銅め
っき層（４）を形成することにより、この電子部品搭載
用基板（９）は、放熱性においても高い性能を有すると
いう効果も生じるのである。

実施例３ 第４図は本発明の第３実施例の一部省略断面図であ
る。この図において、配線基板（５）としては金属アル
ミニウム上にガラストリアジンプリプレグ及び銅箔を一
体的に形成し加工した、所謂金属ベース基板（11）を使
用し、そこに必要な導体回路（６）を形成した。また、
リード（１）としては42アロイ材を使用した。そして、
導電性接着剤（８）としてAg−Sn系の所謂高融点はんだ
（８）を使用して、リード（１）及び導体回路（６）を
接続した。その後、リード（１）のリード接続部（３）
近傍から、導体回路（６）のほぼ全面に、めっき層
（４）としてニッケル−金めっきを連続的に施し、本実
施例に係る電子部品搭載用基板（９）を完成した。ここ
で、めっき層（４）としてニッケル−金めっきを配線基
板（５）上の導体回路（６）にも連続的に施したのは、
配線基板（５）の導体回路（６）上には、電子部品
（７）を搭載する際にニッケル−金めっき（４）を必要
とする場合が数多くあり、それを兼ねたものとするため
である。また、めっき層（４）には、導電性接着剤
（８）としてAg入りはんだ（８）を使用したので、その
マイグレーションを防止するという効果をも有するもの
である。

（発明の効果） 以上、要するに本発明にあっては、前記実施例にて例
示した如く、 「外部接続端子となるリードを、導電性接着剤によっ
て、配線基板上の導体回路に接続した電子部品搭載用基
板において、 前記リード及び前記導電性接着剤並びに前記導体回路
の各表面に、連続的かつ一体的にめっき層が形成されて
いること」 にその構成上の特徴があって、次に示す具体的効果を有
するものである。

つまり、リード及び導電性接着剤並びに導体回路の各
表面には、連続的にかつ一体的にめっき層が形成されて
いるため、リードと導体回路の接続強度が弱い場合にお
いても、連続的にかつ一体的に形成されためっき層によ
り、接続強度の向上が図れ、ハンドリングにおいて発生
する外部応力等による接続不良を大幅に改善するという
効果を有するものである。

また、リードと導体回路との電気的接続も、リードと
導体回路及び導電性接着剤上に、連続的に形成されため
っき層によっても行なうことができ、従って、電気的接
続信頼性をも大幅に向上させるという効果も有するもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板の第一実施例
を示す一部省略断面図、第２図は第１図の電子部品搭載
用基板を使用した電子部品搭載装置の一部省略断面図、
第３図は第二実施例を示す一部省略断面図、第４図は第
三実施例を示す一部省略断面図、第５図は従来の電子部
品搭載用基板を示す一部省略断面図、第６図は第５図に
示した従来の電子部品搭載用基板を使用した電子部品搭
載装置の一部省略断面図である。 符号の説明 １……リード、２……外部接続端子、３……リード接続
部、４……めっき層、５……配線基板、６……導体回
路、７……電子部品、８……導電性接着剤、９……電子
部品搭載用基板、10……電子部品搭載装置、11……絶縁
層。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】外部接続端子となるリードを、導電性接着
   剤によって、配線基板上の導体回路に接続した電子部品
   搭載用基板において、 前記リード及び前記導電性接着剤並びに前記導体回路の
   各表面に、連続的かつ一体的にめっき層が形成されてい
   ることを特徴とする電子部品搭載用基板。