JP2676107B2 - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品搭載用基板に関し、特に絶縁層上
に形成した導体回路と、絶縁層と一体的に形成した外部
接続端子となるリードとを、電気的に接続した電子部品
搭載用基板に関するものである。
に形成した導体回路と、絶縁層と一体的に形成した外部
接続端子となるリードとを、電気的に接続した電子部品
搭載用基板に関するものである。
（従来の技術） 近年の高密度化された電子部品はそのままでは各種電
子機器を構成することができないため、これを基板に搭
載してから使用しなければならない。そのために、従来
より種々の形式の電子部品搭載用基板が開発され、提案
されてきている。
子機器を構成することができないため、これを基板に搭
載してから使用しなければならない。そのために、従来
より種々の形式の電子部品搭載用基板が開発され、提案
されてきている。
電子部品と、リード等の外部に接続するための端子と
を、基板において接続する形式としては、例えば、所定
配列にて植設した多数の導体ピンと基板上の導体回路を
介して電子部品とを接続する所謂PGA、基板上の導体回
路の一部を電子部品が直接搭載されるフィンガーリード
とする所謂TAB、リードと電子部品とをワイヤーボンデ
ィングしてその全体をモールドする所謂DIP等がある。
を、基板において接続する形式としては、例えば、所定
配列にて植設した多数の導体ピンと基板上の導体回路を
介して電子部品とを接続する所謂PGA、基板上の導体回
路の一部を電子部品が直接搭載されるフィンガーリード
とする所謂TAB、リードと電子部品とをワイヤーボンデ
ィングしてその全体をモールドする所謂DIP等がある。
これらのうち、例えば、DIP形式の基板を例にとって
も、特開昭60−194553号公報等においてその具体化され
たものが種々提案されてきている。この特開昭60−1945
53号公報等において提案されているのは、第６図又は第
７図に示すように、 「金属性のベースリボン（21）のアイランド部（22）に
シリコン、ポリイミド、アルミナ、エポキシ、ガラスエ
ポキシから選ばれた材料の回路基板（23）を接着剤（2
4）で接着し、前記導体回路基板（23）上に回路素子（2
5）を装着して樹脂封止（26）したことを特徴とする混
成集積回路装置（20）。」である。
も、特開昭60−194553号公報等においてその具体化され
たものが種々提案されてきている。この特開昭60−1945
53号公報等において提案されているのは、第６図又は第
７図に示すように、 「金属性のベースリボン（21）のアイランド部（22）に
シリコン、ポリイミド、アルミナ、エポキシ、ガラスエ
ポキシから選ばれた材料の回路基板（23）を接着剤（2
4）で接着し、前記導体回路基板（23）上に回路素子（2
5）を装着して樹脂封止（26）したことを特徴とする混
成集積回路装置（20）。」である。
ところが、以上のような基本構成を採ると、特に近年
の各種の電子部品搭載用基板において要求されている高
密度実装を行なう上で、解決しなければならない様々な
問題が発生するのである。そこで、それら問題点を解決
すべく本出願人は、以前から、第８図に示すような、配
線基板（８）から突出して外部接続端子（２）となるリ
ード（１）を構成する金属材（４）の内側に内部接続部
（３）を一体的に形成し、この内部接続部（３）の両面
に前記配線基板（８）を構成する絶縁層（７）を一体的
に設け、配線基板（８）上の導体回路（６）と前記金属
材（４）の内部接続部（３）とが、スルーホール（12）
を介して接続された形式の電子部品搭載用基板（９）を
種々提案してきている。
の各種の電子部品搭載用基板において要求されている高
密度実装を行なう上で、解決しなければならない様々な
問題が発生するのである。そこで、それら問題点を解決
すべく本出願人は、以前から、第８図に示すような、配
線基板（８）から突出して外部接続端子（２）となるリ
ード（１）を構成する金属材（４）の内側に内部接続部
（３）を一体的に形成し、この内部接続部（３）の両面
に前記配線基板（８）を構成する絶縁層（７）を一体的
に設け、配線基板（８）上の導体回路（６）と前記金属
材（４）の内部接続部（３）とが、スルーホール（12）
を介して接続された形式の電子部品搭載用基板（９）を
種々提案してきている。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、以上のような基本構成をとっても、そ
こには次のような課題が発生するのである。即ち、電子
部品搭載装置への高密度化の要求は近年高まるばかりで
あり、従って、リード（１）の幅、厚みとも狭く、薄い
ものが要求されるようになってきている。このため、金
属材（４）からなるリード（１）の材質としては、強度
のある42アロイ系や、あるいは銅系であっても必要十分
な強度を得るために、従来から種々の金属を添加した銅
合金が提案されてきている。
こには次のような課題が発生するのである。即ち、電子
部品搭載装置への高密度化の要求は近年高まるばかりで
あり、従って、リード（１）の幅、厚みとも狭く、薄い
ものが要求されるようになってきている。このため、金
属材（４）からなるリード（１）の材質としては、強度
のある42アロイ系や、あるいは銅系であっても必要十分
な強度を得るために、従来から種々の金属を添加した銅
合金が提案されてきている。
ところで、前述した第８図に示すような、リード
（１）と配線基板（８）上の導体回路（６）とをその内
部接続部（３）においてスルーホール（12）を介して接
続する形式の電子部品搭載用基板（９）においては、前
述の42アロイ合金あるいは銅合金からなる金属材（４）
を使用してリード（１）を形成した場合には、このリー
ド（１）の内部接続部（３）の両面に一体的に設けられ
る絶縁層（７）との密着性を向上させるために、リード
（１）に対して何等かの表面処理を施す必要が生じる。
ところが、前述の42アロイ合金あるいは銅合金において
は、安価で、有効、かつ安定な表面処理方法が確立され
ておらず、実用上十分なものがないのが現状である。そ
のため、金属材（４）からなるリード（１）としての十
分な強度を有する42アロイ合金や、種々の金属を添加し
た銅合金が使用できないのである。
（１）と配線基板（８）上の導体回路（６）とをその内
部接続部（３）においてスルーホール（12）を介して接
続する形式の電子部品搭載用基板（９）においては、前
述の42アロイ合金あるいは銅合金からなる金属材（４）
を使用してリード（１）を形成した場合には、このリー
ド（１）の内部接続部（３）の両面に一体的に設けられ
る絶縁層（７）との密着性を向上させるために、リード
（１）に対して何等かの表面処理を施す必要が生じる。
ところが、前述の42アロイ合金あるいは銅合金において
は、安価で、有効、かつ安定な表面処理方法が確立され
ておらず、実用上十分なものがないのが現状である。そ
のため、金属材（４）からなるリード（１）としての十
分な強度を有する42アロイ合金や、種々の金属を添加し
た銅合金が使用できないのである。
また、金属材（４）からなるリード（１）と、その両
面に配される絶縁層（７）の熱膨張係数は、同一である
のが好ましい。これは、金属材（４）と絶縁層（７）を
一体的に構成するために200℃近辺で加熱加圧するが、
これが常温に戻った時に反りが発生したり、界面で剥離
したりする場合があるからであり、また、電子部品（1
1）をこの電子部品搭載用基板（９）に搭載する時や、
電子部品（11）が搭載された電子部品搭載装置（10）を
より大型の基板に搭載する時に、これらの電子部品搭載
用基板（９）や電子部品搭載装置（10）は、150〜300℃
の高温に加熱されるため、この場合にも反りが発生した
り、金属材（４）と絶縁層（７）の界面で剥離が発生し
たりするからである。
面に配される絶縁層（７）の熱膨張係数は、同一である
のが好ましい。これは、金属材（４）と絶縁層（７）を
一体的に構成するために200℃近辺で加熱加圧するが、
これが常温に戻った時に反りが発生したり、界面で剥離
したりする場合があるからであり、また、電子部品（1
1）をこの電子部品搭載用基板（９）に搭載する時や、
電子部品（11）が搭載された電子部品搭載装置（10）を
より大型の基板に搭載する時に、これらの電子部品搭載
用基板（９）や電子部品搭載装置（10）は、150〜300℃
の高温に加熱されるため、この場合にも反りが発生した
り、金属材（４）と絶縁層（７）の界面で剥離が発生し
たりするからである。
従って、絶縁層（７）としてガラスエポキシ、ガラス
ポリイミド、ガラストリアジン等のガラス繊維強化樹脂
を使用し、リード（１）を構成する金属材（４）として
42アロイ合金を使用しょうとする場合には、各々の熱膨
張係数が大きく異なるため、前述の点より42アロイ合金
をそのままリード（１）として使用することは、事実上
困難であるという問題がある。
ポリイミド、ガラストリアジン等のガラス繊維強化樹脂
を使用し、リード（１）を構成する金属材（４）として
42アロイ合金を使用しょうとする場合には、各々の熱膨
張係数が大きく異なるため、前述の点より42アロイ合金
をそのままリード（１）として使用することは、事実上
困難であるという問題がある。
そこで、本発明者等は、以上の課題を解決すべく鋭意
研究した結果、金属材（４）からなるリード（１）の少
なくとも絶縁層（７）に接する部分の表面に銅めっき
（５）及び黒化処理を施すことが良い結果を生むことを
新たに知見し、本発明を完成したのである。
研究した結果、金属材（４）からなるリード（１）の少
なくとも絶縁層（７）に接する部分の表面に銅めっき
（５）及び黒化処理を施すことが良い結果を生むことを
新たに知見し、本発明を完成したのである。
そして、本発明の目的とするところは、リードと、絶
縁層との密着の良い電子部品搭載用基板を安価に提供す
ることにある。
縁層との密着の良い電子部品搭載用基板を安価に提供す
ることにある。
（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために本発明が採った手段は、
実施例に対応する第１図〜第５図を参照にして説明する
と、 先ず、請求項１に係る発明の採った手段は、 「外部接続端子（２）となる金属材（４）からなるリー
ド（１）の内側に内部接続部（３）を設け、この内部接
続部（３）の両面に絶縁層（７）を一体的に設けると共
に、この絶縁層（７）上に導体回路（６）を形成して、
この導体回路（６）と前記リード（１）の内部接続部
（３）とを電気的に接続した電子部品搭載用基板（９）
において、 前記リード（１）の少なくとも絶縁層（７）に接する
部分の表面に、銅めっき（５）を施し、さらに該銅めっ
き（５）の表面に黒化処理を施したことを特徴とする電
子部品搭載用基板（９）。」 であり、 また、請求項２に係る発明の採った手段は、 「前記導体回路（６）と前記リード（１）の内部接続部
（３）とをスルーホールめっき（12）を介して接続した
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品搭載用基板
（９）。」 である。
実施例に対応する第１図〜第５図を参照にして説明する
と、 先ず、請求項１に係る発明の採った手段は、 「外部接続端子（２）となる金属材（４）からなるリー
ド（１）の内側に内部接続部（３）を設け、この内部接
続部（３）の両面に絶縁層（７）を一体的に設けると共
に、この絶縁層（７）上に導体回路（６）を形成して、
この導体回路（６）と前記リード（１）の内部接続部
（３）とを電気的に接続した電子部品搭載用基板（９）
において、 前記リード（１）の少なくとも絶縁層（７）に接する
部分の表面に、銅めっき（５）を施し、さらに該銅めっ
き（５）の表面に黒化処理を施したことを特徴とする電
子部品搭載用基板（９）。」 であり、 また、請求項２に係る発明の採った手段は、 「前記導体回路（６）と前記リード（１）の内部接続部
（３）とをスルーホールめっき（12）を介して接続した
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品搭載用基板
（９）。」 である。
以上の手段を、図面に示した具体例に従って詳細に説
明すると、次の通りである。
明すると、次の通りである。
まず、この電子部品搭載用基板（９）は、これに搭載
する各電子部品（11）を、その配線基板（８）から外部
に突出する各リード（１）によって他の大型基板等に実
装する形式のものであり、この電子部品搭載用基板
（９）は、各リード（１）として配線基板（８）内に埋
設された状態の内部接続部（３）をその内側に一体的に
形成したものを採用している。そして、この各リード
（１）を構成する金属材（４）としては、表面に銅めっ
き（５）及び黒化処理を施した、42アロイ系、銅系、鉄
系など様々なものが採用できるものである。つまり、こ
の電子部品搭載用基板（９）にあっては、表面に銅めっ
き（５）及び黒化処理されたリード（１）と内部接続部
（３）を一体化することにより構成した金属材（４）の
両面に、ガラス繊維強化の樹脂からなる絶縁層（７）を
一体的に設け、この絶縁層（７）上には、電子部品（1
1）のための導体回路（６）が形成されたものとなって
いる。そして、導体回路（６）とリード（１）とは、ス
ルーホールめっき（12）、ボンディングワイヤー、ある
いは、はんだ、導体性樹脂ペーストなどにより電気的に
接続されるものである。ここで、絶縁層（７）を構成す
るものとしては、ガラスポリイミド、ガラスエポキシ、
ガラストリアジンなどの熱硬化性樹脂をガラスクロスで
強化したもの、あるいはガラス短繊維で強化したもの、
また、PPO（ポリフェニレンオキサイド）、PEI（ポリエ
ーテルイミド）などの熱可塑性樹脂をガラス短繊維で強
化したもの、あるいはアルミナ、炭化ケイ素等のセラミ
ックで強化したものなど様々なものが考えられる。ま
た、金属材（４）の表面に施される銅めっき（５）とし
ても、リード（１）の全面にめっき（５）してもかまわ
ないし、絶縁層（７）に接する部分だけめっき（５）す
るようにしたものであっても問題ない。また、全面にめ
っき（５）しておいて、外部接続端子（２）となる部分
の銅めっき（５）を除去してもかまわない。
する各電子部品（11）を、その配線基板（８）から外部
に突出する各リード（１）によって他の大型基板等に実
装する形式のものであり、この電子部品搭載用基板
（９）は、各リード（１）として配線基板（８）内に埋
設された状態の内部接続部（３）をその内側に一体的に
形成したものを採用している。そして、この各リード
（１）を構成する金属材（４）としては、表面に銅めっ
き（５）及び黒化処理を施した、42アロイ系、銅系、鉄
系など様々なものが採用できるものである。つまり、こ
の電子部品搭載用基板（９）にあっては、表面に銅めっ
き（５）及び黒化処理されたリード（１）と内部接続部
（３）を一体化することにより構成した金属材（４）の
両面に、ガラス繊維強化の樹脂からなる絶縁層（７）を
一体的に設け、この絶縁層（７）上には、電子部品（1
1）のための導体回路（６）が形成されたものとなって
いる。そして、導体回路（６）とリード（１）とは、ス
ルーホールめっき（12）、ボンディングワイヤー、ある
いは、はんだ、導体性樹脂ペーストなどにより電気的に
接続されるものである。ここで、絶縁層（７）を構成す
るものとしては、ガラスポリイミド、ガラスエポキシ、
ガラストリアジンなどの熱硬化性樹脂をガラスクロスで
強化したもの、あるいはガラス短繊維で強化したもの、
また、PPO（ポリフェニレンオキサイド）、PEI（ポリエ
ーテルイミド）などの熱可塑性樹脂をガラス短繊維で強
化したもの、あるいはアルミナ、炭化ケイ素等のセラミ
ックで強化したものなど様々なものが考えられる。ま
た、金属材（４）の表面に施される銅めっき（５）とし
ても、リード（１）の全面にめっき（５）してもかまわ
ないし、絶縁層（７）に接する部分だけめっき（５）す
るようにしたものであっても問題ない。また、全面にめ
っき（５）しておいて、外部接続端子（２）となる部分
の銅めっき（５）を除去してもかまわない。
なお、この電子部品搭載用基板（９）にあっては、電
子部品（11）が搭載、封止されて電子部品搭載装置（1
0）となるものであるが、その形態としては、所謂DIPタ
イプ等の挿入タイプでも良いし、モールドされた表面実
装部品であっても良い。
子部品（11）が搭載、封止されて電子部品搭載装置（1
0）となるものであるが、その形態としては、所謂DIPタ
イプ等の挿入タイプでも良いし、モールドされた表面実
装部品であっても良い。
（発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによって次のよ
うな作用がある。
うな作用がある。
つまり、絶縁層（７）との密着性を向上させるため
の、安価で、有効かつ安定な表面処理方法が確立されて
いなかった42アロイ合金、あるいは、様々な金属が添加
された銅合金において、その表面に銅めっき（５）を施
すことによって、通常の多層プリント配線板の工程で使
用される前記表面処理として十分実績がある黒化処理を
使用することが可能であり、また、その表面は絶縁層
（７）と十分な密着強度を有する層となる。従って、42
アロイ合金、あるいは銅合金等もリード（１）として使
用できることとなるのである。
の、安価で、有効かつ安定な表面処理方法が確立されて
いなかった42アロイ合金、あるいは、様々な金属が添加
された銅合金において、その表面に銅めっき（５）を施
すことによって、通常の多層プリント配線板の工程で使
用される前記表面処理として十分実績がある黒化処理を
使用することが可能であり、また、その表面は絶縁層
（７）と十分な密着強度を有する層となる。従って、42
アロイ合金、あるいは銅合金等もリード（１）として使
用できることとなるのである。
また、絶縁層（７）と熱膨張係数の大きく異なる42ア
ロイ合金を使用した場合においても、その表面に銅めっ
き（５）が施されることにより、熱膨張係数が前記絶縁
層（７）と近くなるため、反りや界面剥離といった問題
も少なくなるのである。
ロイ合金を使用した場合においても、その表面に銅めっ
き（５）が施されることにより、熱膨張係数が前記絶縁
層（７）と近くなるため、反りや界面剥離といった問題
も少なくなるのである。
さらに、銅めっき（５）が施されたことにより、放熱
性の向上や導電性の向上といった作用もある。
性の向上や導電性の向上といった作用もある。
加えて、請求項２に係る発明の如く、銅めっき（５）
が施されたリード（１）の内部接続部（３）と導体回路
（６）とをスルーホールめっき（12）を介して接続する
ことにより、スルーホールめっき（12）とリード（１）
との接触面積が増大して接続信頼性が向上し、また、ス
ルーホールめっき（12）を銅めっきとすれば、同種金属
による接続のため、クラック等の発生を防止することが
できるのである。
が施されたリード（１）の内部接続部（３）と導体回路
（６）とをスルーホールめっき（12）を介して接続する
ことにより、スルーホールめっき（12）とリード（１）
との接触面積が増大して接続信頼性が向上し、また、ス
ルーホールめっき（12）を銅めっきとすれば、同種金属
による接続のため、クラック等の発生を防止することが
できるのである。
（実施例） 次に、本発明を図面に示した各実施例に従って詳細に
説明する。
説明する。
実施例１ 第１図は、本発明の第一実施例を示す一部省略断面
図、第２図は第１図におけるリード（１）の内部接続部
（３）近傍の部分拡大断面図である。これらの図におい
て、リード（１）として42アロイ合金に銅めっき（５）
を施した材料を使用し、その両面には絶縁層（７）とし
てガラスポリイミドを使用し、そして、その絶縁層
（７）上には必要な導体回路（６）が形成されている。
また、リード（１）と導体回路（６）とはスルーホール
めっき（12）を介して電気的に接続されたものである。
さらに、本実施例においては、より放熱性及び導電性を
高めるため、リード（１）を形成する金属材（４）の全
面に銅めっき（５）が施されているものである。
図、第２図は第１図におけるリード（１）の内部接続部
（３）近傍の部分拡大断面図である。これらの図におい
て、リード（１）として42アロイ合金に銅めっき（５）
を施した材料を使用し、その両面には絶縁層（７）とし
てガラスポリイミドを使用し、そして、その絶縁層
（７）上には必要な導体回路（６）が形成されている。
また、リード（１）と導体回路（６）とはスルーホール
めっき（12）を介して電気的に接続されたものである。
さらに、本実施例においては、より放熱性及び導電性を
高めるため、リード（１）を形成する金属材（４）の全
面に銅めっき（５）が施されているものである。
なお、本実施例に係る電子部品搭載用基板（９）は、
第３図に示すように、電子部品（11）が搭載、封止され
て電子部品搭載装置（10）となるものである。
第３図に示すように、電子部品（11）が搭載、封止され
て電子部品搭載装置（10）となるものである。
実施例２ 第４図は、本発明の第二実施例に係る電子部品搭載用
基板（９）における内部接続部（３）近傍の部分拡大断
面図である。この図において、リード（１）としては銅
系の金属材（４）を使用し、その表面の絶縁層（７）に
接する部分には部分的に銅めっき（５）が施されてい
る。このリード（１）は、黒化処理された後に、その両
面に絶縁層（７）としてのガラストリアジンを一体的に
加熱加圧して、配線基板（８）を構成するものとなるの
である。そして、絶縁層（７）上の導体回路（６）と内
部接続部（３）とは、スルーホールめっき（12）を介し
て電気的に接続されるものである。ここで部分的に銅め
っき（５）を施したのは、リード（１）の外部接続端子
（２）となるべき部分は、その厚み、あるいは寸法精度
等において、非常にきびしい要求がある場合があり、そ
れに対応するためである。
基板（９）における内部接続部（３）近傍の部分拡大断
面図である。この図において、リード（１）としては銅
系の金属材（４）を使用し、その表面の絶縁層（７）に
接する部分には部分的に銅めっき（５）が施されてい
る。このリード（１）は、黒化処理された後に、その両
面に絶縁層（７）としてのガラストリアジンを一体的に
加熱加圧して、配線基板（８）を構成するものとなるの
である。そして、絶縁層（７）上の導体回路（６）と内
部接続部（３）とは、スルーホールめっき（12）を介し
て電気的に接続されるものである。ここで部分的に銅め
っき（５）を施したのは、リード（１）の外部接続端子
（２）となるべき部分は、その厚み、あるいは寸法精度
等において、非常にきびしい要求がある場合があり、そ
れに対応するためである。
本実施例のような構成をとると、リード（１）と絶縁
層（７）との密着は十分に得られ、かつリード（１）の
厚み、あるいは寸法精度等においても、必要十分なもの
を提供することが可能となるのである。
層（７）との密着は十分に得られ、かつリード（１）の
厚み、あるいは寸法精度等においても、必要十分なもの
を提供することが可能となるのである。
実施例３ 第５図は、本発明の第三実施例に係る電子部品搭載用
基板（９）における内部接続部（３）近傍の部分拡大断
面図である。この図において、リード（１）としては42
アロイ系のものを使用している。そして、絶縁層（７）
に接するリード（１）の表面には、部分的に銅めっき
（５）層が形成されている。本実施例においては、部分
的な銅めっき（５）層の形成方法として、リード（１）
の全面に銅めっき（５）を施し、導体回路（６）を形成
した後にリード（１）の外部接続端子（２）となる部分
の前記銅めっき（５）を除去する方法を採り、また、配
線基板（８）内の金属材（４）としては、リード（１）
の内部接続部（３）のみ有する形態を採った。こういっ
た手段を用いることにより、金属材（４）に汎用性をも
たすことができ、低コスト、短納期に対応できるもので
ある。
基板（９）における内部接続部（３）近傍の部分拡大断
面図である。この図において、リード（１）としては42
アロイ系のものを使用している。そして、絶縁層（７）
に接するリード（１）の表面には、部分的に銅めっき
（５）層が形成されている。本実施例においては、部分
的な銅めっき（５）層の形成方法として、リード（１）
の全面に銅めっき（５）を施し、導体回路（６）を形成
した後にリード（１）の外部接続端子（２）となる部分
の前記銅めっき（５）を除去する方法を採り、また、配
線基板（８）内の金属材（４）としては、リード（１）
の内部接続部（３）のみ有する形態を採った。こういっ
た手段を用いることにより、金属材（４）に汎用性をも
たすことができ、低コスト、短納期に対応できるもので
ある。
（発明の効果） 以上、要するに本発明にあっては、前記実施例にて例
示した如く、 「外部接続端子（２）となる金属材（４）からなるリー
ド（１）の内側に内部接続部（３）を設け、この内部接
続部（３）の両面に絶縁層（７）を一体的に設けると共
に、この絶縁層（７）上に導体回路（６）を形成して、
この導体回路（６）と前記リード（１）の内部接続部
（３）とを電気的に接続した電子部品搭載用基板（９）
において、前記リード（１）の少なくとも絶縁層（７）
に接する部分の表面に、銅めっき（５）を施し、さらに
該銅めっき（５）の表面に黒化処理を施したことを特徴
とする電子部品搭載用基板（９）。」 にその構成上の特徴があり、次に示すような具体的効果
を有するものである。
示した如く、 「外部接続端子（２）となる金属材（４）からなるリー
ド（１）の内側に内部接続部（３）を設け、この内部接
続部（３）の両面に絶縁層（７）を一体的に設けると共
に、この絶縁層（７）上に導体回路（６）を形成して、
この導体回路（６）と前記リード（１）の内部接続部
（３）とを電気的に接続した電子部品搭載用基板（９）
において、前記リード（１）の少なくとも絶縁層（７）
に接する部分の表面に、銅めっき（５）を施し、さらに
該銅めっき（５）の表面に黒化処理を施したことを特徴
とする電子部品搭載用基板（９）。」 にその構成上の特徴があり、次に示すような具体的効果
を有するものである。
つまり、絶縁層（７）との密着性を向上させるため
の、安価で、有効かつ安定な表面処理方法が確立されて
いなかった42アロイ合金、あるいは、様々な金属が添加
された銅合金においても、その表面に銅めっき（５）を
施すことにより、通常の多層プリント配線板の製造工程
で使用される絶縁層（７）との密着性を向上させるため
の表面処理として十分実績のある黒化処理によって、そ
の表面絶縁層（７）と十分な密着強度を有する層を形成
することができるのである。つまり、42アロイ合金や、
様々な銅合金をも、十分な信頼性を有する構成材料とし
て、リード（１）に使用することができるのである。
の、安価で、有効かつ安定な表面処理方法が確立されて
いなかった42アロイ合金、あるいは、様々な金属が添加
された銅合金においても、その表面に銅めっき（５）を
施すことにより、通常の多層プリント配線板の製造工程
で使用される絶縁層（７）との密着性を向上させるため
の表面処理として十分実績のある黒化処理によって、そ
の表面絶縁層（７）と十分な密着強度を有する層を形成
することができるのである。つまり、42アロイ合金や、
様々な銅合金をも、十分な信頼性を有する構成材料とし
て、リード（１）に使用することができるのである。
また、絶縁層（７）と熱膨張係数の大きく異なる42ア
ロイ合金をリード（１）として使用した場合において
も、その表面に銅めっき（５）が施されることにより、
リード（１）の熱膨張係数を絶縁層（７）のそれに近づ
けることとなり、反り、あるいは界面での剥離といった
問題をも大幅に低減させ、信頼性の高い電子部品搭載用
基板を提供することができるものである。
ロイ合金をリード（１）として使用した場合において
も、その表面に銅めっき（５）が施されることにより、
リード（１）の熱膨張係数を絶縁層（７）のそれに近づ
けることとなり、反り、あるいは界面での剥離といった
問題をも大幅に低減させ、信頼性の高い電子部品搭載用
基板を提供することができるものである。
さらに、リード（１）の表面に放熱性や、導電性の良
い銅が存在することとなるため、放熱性の向上、あるい
は導電性の向上といった効果をも有するものである。
い銅が存在することとなるため、放熱性の向上、あるい
は導電性の向上といった効果をも有するものである。
加えて、請求項２に係る発明の如く、銅めっき（５）
が施されたリード（１）の内部接続部（３）と導体回路
（６）とをスルーホールめっき（12）を介して接続する
ことにより、スルーホールめっき（12）とリード（１）
との接触面積が増大して接続信頼性が向上し、また、同
種金属による接続のため、クラック等の発生を防止する
ことができる。
が施されたリード（１）の内部接続部（３）と導体回路
（６）とをスルーホールめっき（12）を介して接続する
ことにより、スルーホールめっき（12）とリード（１）
との接触面積が増大して接続信頼性が向上し、また、同
種金属による接続のため、クラック等の発生を防止する
ことができる。
第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板の第一実施例
を示す一部省略断面図、第２図はその部分拡大断面図、
第３図は第１図の電子部品搭載用基板を用いた電子部品
搭載装置の一部省略断面図、第４図は第二実施例の部分
拡大断面図、第５図は第三実施例の部分拡大断面図、第
６図は従来の電子部品搭載用基板を示す一部省略断面
図、第７図は第６図の電子部品搭載用基板を使用した従
来の電子部品搭載装置を示す一部省略断面図、第８図は
本出願人が以前に提案した電子部品搭載用基板を示す一
部省略断面図である。 符号の説明 １……リード、２……外部接続端子、３……内部接続
部、４……金属材、５……銅めっき、６……導体回路、
７……絶縁層、８……配線基板、９……電子部品搭載用
基板、10……電子部品搭載装置、11……電子部品、12…
…スルーホールめっき、20……混成集積回路装置、21…
…ベースリボン、22……アイランド部、23……回路基
板、24……接着剤、25……回路素子、26……樹脂封止。
を示す一部省略断面図、第２図はその部分拡大断面図、
第３図は第１図の電子部品搭載用基板を用いた電子部品
搭載装置の一部省略断面図、第４図は第二実施例の部分
拡大断面図、第５図は第三実施例の部分拡大断面図、第
６図は従来の電子部品搭載用基板を示す一部省略断面
図、第７図は第６図の電子部品搭載用基板を使用した従
来の電子部品搭載装置を示す一部省略断面図、第８図は
本出願人が以前に提案した電子部品搭載用基板を示す一
部省略断面図である。 符号の説明 １……リード、２……外部接続端子、３……内部接続
部、４……金属材、５……銅めっき、６……導体回路、
７……絶縁層、８……配線基板、９……電子部品搭載用
基板、10……電子部品搭載装置、11……電子部品、12…
…スルーホールめっき、20……混成集積回路装置、21…
…ベースリボン、22……アイランド部、23……回路基
板、24……接着剤、25……回路素子、26……樹脂封止。
Claims (2)
- 【請求項１】外部接続端子となる金属材からなるリード
の内側に内部接続部を設け、この内部接続部の両面に絶
縁層を一体的に設けると共に、この絶縁層上に導体回路
を形成して、この導体回路と前記リードの内部接続部と
を電気的に接続した電子部品搭載用基板において、 前記リードの少なくとも絶縁層に接する部分の表面に銅
めっきを施し、さらに該銅めっきの表面に黒化処理を施
したことを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項２】前記導体回路と前記リードの内部接続部と
をスルーホールめっきを介して接続したことを特徴とす
る請求項１記載の電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63274032A JP2676107B2 (ja) | 1988-10-29 | 1988-10-29 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63274032A JP2676107B2 (ja) | 1988-10-29 | 1988-10-29 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02121358A JPH02121358A (ja) | 1990-05-09 |
| JP2676107B2 true JP2676107B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=17536010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63274032A Expired - Lifetime JP2676107B2 (ja) | 1988-10-29 | 1988-10-29 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2676107B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010258271A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Yazaki Corp | 均熱プレートを備えた配線基板及びその製造方法 |
| JP5232716B2 (ja) * | 2009-04-27 | 2013-07-10 | 矢崎総業株式会社 | 配線基板のコネクタ接続構造 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6329566A (ja) * | 1986-07-23 | 1988-02-08 | Hitachi Vlsi Eng Corp | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-10-29 JP JP63274032A patent/JP2676107B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02121358A (ja) | 1990-05-09 |
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