JP3099767B2 - 電子部品組立体およびその製造方法 - Google Patents
電子部品組立体およびその製造方法Info
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品組立体お
よびその製造方法に関し、特に集積回路装置が設けられ
た基板と該基板が搭載される搭載基板とを含む電子部品
組立体およびその製造方法に関する。
よびその製造方法に関し、特に集積回路装置が設けられ
た基板と該基板が搭載される搭載基板とを含む電子部品
組立体およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の電子部品組立体の一例が米
国特許公報第５、２０３、０７５号に開示されている。
国特許公報第５、２０３、０７５号に開示されている。
【０００３】上記公報第１０図記載の電子部品組立体で
は、可撓性基板３１が基板１３に搭載されている。可撓
性基板３１と基板１３とは半田によって接続されてい
る。可撓性基板３１と基板１３との間には該可撓性基板
３１と該基板１３とを平行にするための枠４７が設けら
れている。可撓性基板３１には集積回路装置４３が設け
られている。可撓性基板３１と基板１３との間には上記
半田または上記枠４７以外には何も設けられていない。
は、可撓性基板３１が基板１３に搭載されている。可撓
性基板３１と基板１３とは半田によって接続されてい
る。可撓性基板３１と基板１３との間には該可撓性基板
３１と該基板１３とを平行にするための枠４７が設けら
れている。可撓性基板３１には集積回路装置４３が設け
られている。可撓性基板３１と基板１３との間には上記
半田または上記枠４７以外には何も設けられていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来技術では、
半田による可撓性基板と基板との接続が不良となる恐れ
があるという問題がある。可撓性基板を基板に搭載する
ときおよび該可撓性基板が基板に搭載された後において
該可撓性基板の平坦性を維持できず、該可撓性基板と基
板との間隔を一定にできないためである。
半田による可撓性基板と基板との接続が不良となる恐れ
があるという問題がある。可撓性基板を基板に搭載する
ときおよび該可撓性基板が基板に搭載された後において
該可撓性基板の平坦性を維持できず、該可撓性基板と基
板との間隔を一定にできないためである。
【０００５】また、上述の従来技術では、機械的ストレ
スや耐熱性ストレスに弱く、半田が剥離してしまったり
断線を起こしてしまうという問題がある。可撓性基板と
基板とが半田のみにより接続されているためである。
スや耐熱性ストレスに弱く、半田が剥離してしまったり
断線を起こしてしまうという問題がある。可撓性基板と
基板とが半田のみにより接続されているためである。
【０００６】さらに、上述の従来技術では、耐湿性スト
レスに弱い、すなわち、可撓性基板と基板とを接続する
半田が湿気に曝されることによって脆くなりやすいとい
う問題がある。可撓性基板と基板とを接続する半田が直
接外気に触れているためである。また、この湿気により
マイグレーションも起こしやすくなってしまうという問
題もある。
レスに弱い、すなわち、可撓性基板と基板とを接続する
半田が湿気に曝されることによって脆くなりやすいとい
う問題がある。可撓性基板と基板とを接続する半田が直
接外気に触れているためである。また、この湿気により
マイグレーションも起こしやすくなってしまうという問
題もある。
【０００７】本発明の目的は、可撓性基板と基板との接
続の信頼性がより高い電子部品組立体を提供することに
ある。
続の信頼性がより高い電子部品組立体を提供することに
ある。
【０００８】また、本発明の他の目的は、可撓性基板と
基板との間隔を一定にすることができる電子部品組立体
を提供することにある。
基板との間隔を一定にすることができる電子部品組立体
を提供することにある。
【０００９】さらに、本発明の他の目的は、可撓性基板
と基板との接続を半田のみならず他の接続部材によって
も達成できる電子部品組立体を提供することにある。
と基板との接続を半田のみならず他の接続部材によって
も達成できる電子部品組立体を提供することにある。
【００１０】また、本発明の他の目的は、可撓性基板と
基板とを接続する接続部材が外気に触れ難い電子部品組
立体を提供することにある。
基板とを接続する接続部材が外気に触れ難い電子部品組
立体を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電子部品組立体は、第１の基板と、この第１
の基板の上面に下面が対向するように設けられた第２の
基板と、前記第１の基板の上面と前記第２の基板の下面
とを接続する導電性樹脂と、前記第１の基板と前記第２
の基板との間に設けられ前記導電性樹脂を封止する絶縁
性樹脂層とを含む。
に本発明の電子部品組立体は、第１の基板と、この第１
の基板の上面に下面が対向するように設けられた第２の
基板と、前記第１の基板の上面と前記第２の基板の下面
とを接続する導電性樹脂と、前記第１の基板と前記第２
の基板との間に設けられ前記導電性樹脂を封止する絶縁
性樹脂層とを含む。
【００１２】また、本発明の他の電子部品組立体は、上
面にパッドが設けられた第１の基板と、この第１の基板
の前記パッドと対向する位置に設けられた第１の貫通孔
を有し、前記第１の基板の上面に設けられた絶縁性樹脂
層と、前記第１の基板の前記パッドと対向する位置に設
けられた第２の貫通孔を有し、前記絶縁性樹脂層の上に
設けられた第２の基板と、前記絶縁性樹脂層の前記第１
の貫通孔を貫通し前記第１の基板のパッドと前記第２の
基板の前記第２の貫通孔とを接続する導電性樹脂とを含
む。
面にパッドが設けられた第１の基板と、この第１の基板
の前記パッドと対向する位置に設けられた第１の貫通孔
を有し、前記第１の基板の上面に設けられた絶縁性樹脂
層と、前記第１の基板の前記パッドと対向する位置に設
けられた第２の貫通孔を有し、前記絶縁性樹脂層の上に
設けられた第２の基板と、前記絶縁性樹脂層の前記第１
の貫通孔を貫通し前記第１の基板のパッドと前記第２の
基板の前記第２の貫通孔とを接続する導電性樹脂とを含
む。
【００１３】さらに、本発明の他の電子部品組立体は、
上面にパッドが設けられた第１の基板と、前記第１の基
板の前記パッドと対向する位置に設けられた第２の貫通
孔を有し、下面が前記第１の基板の前記上面と対向する
ように設けられた第２の基板と、前記第１の基板のパッ
ドと前記第２の基板の前記第２の貫通孔とを接続する導
電性樹脂と、前記第１の基板と前記第２の基板との間に
埋め込まれた絶縁性樹脂とを含む。
上面にパッドが設けられた第１の基板と、前記第１の基
板の前記パッドと対向する位置に設けられた第２の貫通
孔を有し、下面が前記第１の基板の前記上面と対向する
ように設けられた第２の基板と、前記第１の基板のパッ
ドと前記第２の基板の前記第２の貫通孔とを接続する導
電性樹脂と、前記第１の基板と前記第２の基板との間に
埋め込まれた絶縁性樹脂とを含む。
【００１４】また、本発明の他の電子部品組立体は、前
記導電性樹脂が銀エポキシ樹脂であることを特徴とす
る。
記導電性樹脂が銀エポキシ樹脂であることを特徴とす
る。
【００１５】さらに、本発明の他の電子部品組立体は、
前記絶縁性樹脂層は熱硬化性樹脂であることを特徴とす
る。
前記絶縁性樹脂層は熱硬化性樹脂であることを特徴とす
る。
【００１６】また、本発明の他の電子部品組立体は、前
記絶縁性樹脂層は熱可塑性樹脂であることを特徴とす
る。
記絶縁性樹脂層は熱可塑性樹脂であることを特徴とす
る。
【００１７】さらに、本発明の他の電子部品組立体は、
前記第２の基板は可撓性を有することを特徴とする。
前記第２の基板は可撓性を有することを特徴とする。
【００１８】また、本発明の他の電子部品組立体は、前
記第２の基板上に集積回路装置が設けられていることを
特徴とする。
記第２の基板上に集積回路装置が設けられていることを
特徴とする。
【００１９】本発明の電子部品組立体の製造方法は、複
数のパッドが設けられた第１の基板と、複数の貫通孔が
設けられた第２の基板とを含む電子部品組立体の製造方
法であって、前記第１の基板上に設けられた前記複数の
パッドの各々の上に導電性樹脂を設ける工程と、前記第
２の基板の前記複数の貫通孔と前記第１の基板の前記複
数のパッド上に設けられた前記導電性樹脂とを対向させ
て該第１の基板上に該第２の基板を搭載する工程と、前
記導電性樹脂を溶融させ前記複数のパッドと前記複数の
貫通孔とを接続する工程と、前記第１の基板と前記第２
の基板との隙間に絶縁性樹脂を充填する工程とを含む。
数のパッドが設けられた第１の基板と、複数の貫通孔が
設けられた第２の基板とを含む電子部品組立体の製造方
法であって、前記第１の基板上に設けられた前記複数の
パッドの各々の上に導電性樹脂を設ける工程と、前記第
２の基板の前記複数の貫通孔と前記第１の基板の前記複
数のパッド上に設けられた前記導電性樹脂とを対向させ
て該第１の基板上に該第２の基板を搭載する工程と、前
記導電性樹脂を溶融させ前記複数のパッドと前記複数の
貫通孔とを接続する工程と、前記第１の基板と前記第２
の基板との隙間に絶縁性樹脂を充填する工程とを含む。
【００２０】また、本発明の他の電子部品組立体の製造
方法は、複数のパッドが設けられた第１の基板と、複数
の第１の貫通孔が設けられた第２の基板とを含む電子部
品組立体の製造方法であって、前記第１の基板上に設け
られた前記複数のパッドの各々の上に導電性樹脂を設け
る工程と、前記第１の基板上の前記導電性樹脂が設けら
れていない領域に絶縁性樹脂を設ける工程と、前記第２
の基板の前記複数の貫通孔と前記第１の基板の前記複数
のパッド上に設けられた前記導電性樹脂とを対向させて
該第１の基板上に該第２の基板を搭載する工程と、前記
導電性樹脂および前記絶縁性樹脂を硬化させ該導電性樹
脂により前記複数のパッドおよび前記複数の貫通孔を、
該絶縁性樹脂により前記第１の基板および前記第２の基
板をそれぞれ接続する工程とを含む。
方法は、複数のパッドが設けられた第１の基板と、複数
の第１の貫通孔が設けられた第２の基板とを含む電子部
品組立体の製造方法であって、前記第１の基板上に設け
られた前記複数のパッドの各々の上に導電性樹脂を設け
る工程と、前記第１の基板上の前記導電性樹脂が設けら
れていない領域に絶縁性樹脂を設ける工程と、前記第２
の基板の前記複数の貫通孔と前記第１の基板の前記複数
のパッド上に設けられた前記導電性樹脂とを対向させて
該第１の基板上に該第２の基板を搭載する工程と、前記
導電性樹脂および前記絶縁性樹脂を硬化させ該導電性樹
脂により前記複数のパッドおよび前記複数の貫通孔を、
該絶縁性樹脂により前記第１の基板および前記第２の基
板をそれぞれ接続する工程とを含む。
【００２１】
【発明の実施の形態】次に本発明の電子部品組立体の実
施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００２２】図１を参照すると、本発明の電子部品組立
体の第一の実施の形態は、搭載基板１と、搭載基板１の
上面と下面が対向するように設けられた有機フィルム２
と、搭載基板１の上面と有機フィルム２の下面との間に
設けられた熱硬化性樹脂層４とを含む。
体の第一の実施の形態は、搭載基板１と、搭載基板１の
上面と下面が対向するように設けられた有機フィルム２
と、搭載基板１の上面と有機フィルム２の下面との間に
設けられた熱硬化性樹脂層４とを含む。
【００２３】有機フィルム２の上面にはＬＳＩチップ３
が設けられている。ＬＳＩチップ３は、本実施例では、
１７．５ミリメートル四方の形状を呈し、周辺に約８０
０個の入出力端子が８０マイクロメートルの間隔で配置
されている。ＬＳＩチップ３はこれに限定されず、種々
の半導体装置が適用できる。ＬＳＩチップ３は有機フィ
ルム２上にインナーリードボンディング（ＩＬＢ）によ
って搭載されている。
が設けられている。ＬＳＩチップ３は、本実施例では、
１７．５ミリメートル四方の形状を呈し、周辺に約８０
０個の入出力端子が８０マイクロメートルの間隔で配置
されている。ＬＳＩチップ３はこれに限定されず、種々
の半導体装置が適用できる。ＬＳＩチップ３は有機フィ
ルム２上にインナーリードボンディング（ＩＬＢ）によ
って搭載されている。
【００２４】有機フィルム２には複数の内部リード２
１、回路配線パターン２２および複数の外部リード２３
が設けられている。有機フィルム２にはＬＳＩチップ３
を搭載するためのデバイスホールが設けられている。よ
り好ましい形態では、デバイスホールは有機フィルム２
の中央に設けられている。有機フィルム２は耐熱性を有
し、寸法安定性が良好であり、かつ、導体と十分な密着
が得られるものが好ましい。このような有機フィルム２
の材料としては、ポリイミド、フッ素系フィルムまたは
エポキシ樹脂が適用できる。
１、回路配線パターン２２および複数の外部リード２３
が設けられている。有機フィルム２にはＬＳＩチップ３
を搭載するためのデバイスホールが設けられている。よ
り好ましい形態では、デバイスホールは有機フィルム２
の中央に設けられている。有機フィルム２は耐熱性を有
し、寸法安定性が良好であり、かつ、導体と十分な密着
が得られるものが好ましい。このような有機フィルム２
の材料としては、ポリイミド、フッ素系フィルムまたは
エポキシ樹脂が適用できる。
【００２５】複数の内部リード２１の各々は有機フィル
ム２のデバイスホールから延出し、ＬＳＩチップ３の複
数の入出力端子の各々と有機フィルム２の回路配線パタ
ーン２２とを接続する。各内部リード２１とＬＳＩチッ
プ３の入出力端子との接続部および各内部リード２１自
体は封止樹脂２４によって封止される。
ム２のデバイスホールから延出し、ＬＳＩチップ３の複
数の入出力端子の各々と有機フィルム２の回路配線パタ
ーン２２とを接続する。各内部リード２１とＬＳＩチッ
プ３の入出力端子との接続部および各内部リード２１自
体は封止樹脂２４によって封止される。
【００２６】回路配線パターン２２は銅の表面に金メッ
キが施されて形成される。回路配線パターン２２の厚さ
は約１０〜２５マイクロメートルである。回路配線パタ
ーン２２の複数ある端部のうちの一部は複数の内部リー
ド２１の各々に接続されており、他の一部は複数の外部
リード２３の各々に接続されている。
キが施されて形成される。回路配線パターン２２の厚さ
は約１０〜２５マイクロメートルである。回路配線パタ
ーン２２の複数ある端部のうちの一部は複数の内部リー
ド２１の各々に接続されており、他の一部は複数の外部
リード２３の各々に接続されている。
【００２７】複数の外部リード２３は、回路配線パター
ン２２および内部リード２１を介してＬＳＩチップ３の
入出力端子に接続されている。複数の外部リード２３の
各々はスルーホール２３１と電極２３２とを含む。スル
ーホール２３１は有機フィルム２を貫通している。電極
２３２は、スルーホール２３１の内側面およびスルーホ
ール２３１周辺の有機フィルム２の両主面上に設けられ
ている。電極２３２の材料は銅であり、表面に金メッキ
が施されている。複数の外部リード２３は格子状に配置
されている。
ン２２および内部リード２１を介してＬＳＩチップ３の
入出力端子に接続されている。複数の外部リード２３の
各々はスルーホール２３１と電極２３２とを含む。スル
ーホール２３１は有機フィルム２を貫通している。電極
２３２は、スルーホール２３１の内側面およびスルーホ
ール２３１周辺の有機フィルム２の両主面上に設けられ
ている。電極２３２の材料は銅であり、表面に金メッキ
が施されている。複数の外部リード２３は格子状に配置
されている。
【００２８】有機フィルム２のデバイスホールの周囲に
は電源用リード２５が設けられている。電源用リード２
５はＬＳＩチップ３への電源供給用のリードであり、回
路配線パターンおよび内部リードを介してＬＳＩチップ
３の電源ピンやグランドピンに接続されている。電源用
リード２５にはスルーホールが設けられていない。
は電源用リード２５が設けられている。電源用リード２
５はＬＳＩチップ３への電源供給用のリードであり、回
路配線パターンおよび内部リードを介してＬＳＩチップ
３の電源ピンやグランドピンに接続されている。電源用
リード２５にはスルーホールが設けられていない。
【００２９】搭載基板１はガラスとエポキシの複合材か
らなるプリント基板である。搭載基板１の上面には複数
の配線電極１１が設けられている。
らなるプリント基板である。搭載基板１の上面には複数
の配線電極１１が設けられている。
【００３０】複数の配線電極１１の各々は有機フィルム
２の複数の外部リード２３の各々と対向する位置に設け
られている。配線電極１１の材料は銅または金である。
２の複数の外部リード２３の各々と対向する位置に設け
られている。配線電極１１の材料は銅または金である。
【００３１】配線基板１上の複数の配線電極１１の各々
の上には銀エポキシ樹脂５が設けられている。銀エポキ
シ樹脂５は有機フィルム２の複数の外部リード２３の各
々と搭載基板１の複数の配線電極１１の各々とを互いに
接続する。銀エポキシ樹脂５の硬化温度は約１５０゜Ｃ
である。銀エポキシ樹脂５の熱膨張係数は搭載基板１や
有機フィルム２のものと実質的に同一な値である。
の上には銀エポキシ樹脂５が設けられている。銀エポキ
シ樹脂５は有機フィルム２の複数の外部リード２３の各
々と搭載基板１の複数の配線電極１１の各々とを互いに
接続する。銀エポキシ樹脂５の硬化温度は約１５０゜Ｃ
である。銀エポキシ樹脂５の熱膨張係数は搭載基板１や
有機フィルム２のものと実質的に同一な値である。
【００３２】有機フィルム２と搭載基板１との間に設け
られた熱硬化性樹脂層４は、有機フィルム２と搭載基板
１とを一体化させる。熱硬化性樹脂層４の材料は搭載基
板１および有機フィルム２と熱伝導係数が類似の値を有
するものが好ましい。具体的には、エポキシ樹脂が適用
できる。
られた熱硬化性樹脂層４は、有機フィルム２と搭載基板
１とを一体化させる。熱硬化性樹脂層４の材料は搭載基
板１および有機フィルム２と熱伝導係数が類似の値を有
するものが好ましい。具体的には、エポキシ樹脂が適用
できる。
【００３３】次に、本発明の電子部品組立体の製造方法
について図面を参照して詳細に説明する。
について図面を参照して詳細に説明する。
【００３４】図２（ａ）を参照すると、第１の工程にお
いて、搭載基板１上に設けられた複数の配線電極１１の
各々の上に銀エポキシ樹脂５が設けられる。銀エポキシ
樹脂５は印刷によって配線電極１１上に設けられる。
いて、搭載基板１上に設けられた複数の配線電極１１の
各々の上に銀エポキシ樹脂５が設けられる。銀エポキシ
樹脂５は印刷によって配線電極１１上に設けられる。
【００３５】図２（ｂ）を参照すると、第２の工程にお
いて、搭載基板１の上にＬＳＩチップ３が実装された有
機フィルム２が搭載される。有機フィルム２の複数の外
部リード２３の各々の電極２３２と搭載基板１上の複数
の配線電極１１上に設けられた銀エポキシ樹脂５の各々
とが対向するように位置合わせが行われた後、搭載され
る。有機フィルム２の複数の外部リード２３の各電極２
３２は、各銀エポキシ樹脂５と当接させられる。
いて、搭載基板１の上にＬＳＩチップ３が実装された有
機フィルム２が搭載される。有機フィルム２の複数の外
部リード２３の各々の電極２３２と搭載基板１上の複数
の配線電極１１上に設けられた銀エポキシ樹脂５の各々
とが対向するように位置合わせが行われた後、搭載され
る。有機フィルム２の複数の外部リード２３の各電極２
３２は、各銀エポキシ樹脂５と当接させられる。
【００３６】図２（ｃ）を参照すると、第３の工程にお
いて、銀エポキシ樹脂５を硬化させ搭載基板１上の複数
の搭載電極１１および有機フィルム２の複数のスルーホ
ール２３１を接続する。より具体的には、リフロー等の
熱処理によって銀エポキシ樹脂５が硬化させられる。
いて、銀エポキシ樹脂５を硬化させ搭載基板１上の複数
の搭載電極１１および有機フィルム２の複数のスルーホ
ール２３１を接続する。より具体的には、リフロー等の
熱処理によって銀エポキシ樹脂５が硬化させられる。
【００３７】図２（ｄ）を参照すると、第４の工程にお
いて、有機フィルム２と搭載基板１との隙間が樹脂で埋
め込まれ、硬化させられる。
いて、有機フィルム２と搭載基板１との隙間が樹脂で埋
め込まれ、硬化させられる。
【００３８】このように、本実施の形態では、搭載基板
１上の複数の搭載基板１１の各々と有機フィルム２の複
数のスルーホール２３１とを接続する銀エポキシ樹脂５
を設けたため、電子部品組立体の信頼性をより向上させ
ることができる。銀エポキシ樹脂５は有機フィルム２や
熱硬化性樹脂シート４０とほぼ同一の熱膨張係数を有し
ているためである。
１上の複数の搭載基板１１の各々と有機フィルム２の複
数のスルーホール２３１とを接続する銀エポキシ樹脂５
を設けたため、電子部品組立体の信頼性をより向上させ
ることができる。銀エポキシ樹脂５は有機フィルム２や
熱硬化性樹脂シート４０とほぼ同一の熱膨張係数を有し
ているためである。
【００３９】また、本実施の形態では、電子部品組立体
に印可する熱をより少なくすることができる。銀エポキ
シ樹脂５の硬化温度が半田等を用いた場合に比べ低いた
めである。
に印可する熱をより少なくすることができる。銀エポキ
シ樹脂５の硬化温度が半田等を用いた場合に比べ低いた
めである。
【００４０】さらに、搭載基板１と有機フィルム２との
間を熱硬化性樹脂層４により埋め、有機フィルム２の電
極２３２と搭載基板１の搭載電極１１とを接続する銀エ
ポキシ樹脂５を封止したため、銀エポキシ樹脂５が外気
に触れることがなくなり、この結果、電子部品組立体の
耐湿性ストレスに対する信頼性を向上させるとともにマ
イグレーションの発生をも防ぐことができる。
間を熱硬化性樹脂層４により埋め、有機フィルム２の電
極２３２と搭載基板１の搭載電極１１とを接続する銀エ
ポキシ樹脂５を封止したため、銀エポキシ樹脂５が外気
に触れることがなくなり、この結果、電子部品組立体の
耐湿性ストレスに対する信頼性を向上させるとともにマ
イグレーションの発生をも防ぐことができる。
【００４１】次に、本発明の第二の実施の形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。この第二の実施の
形態の特徴は、搭載基板１と有機フィルム２との間に熱
硬化性樹脂シート４０を設ける点にある。
て、図面を参照して詳細に説明する。この第二の実施の
形態の特徴は、搭載基板１と有機フィルム２との間に熱
硬化性樹脂シート４０を設ける点にある。
【００４２】図３（ａ）を参照すると、第１の工程にお
いて、搭載基板１上に設けられた複数の配線電極１１の
各々の上に銀エポキシ樹脂５が設けられる。銀エポキシ
樹脂５は印刷によって配線電極１１に設けられる。
いて、搭載基板１上に設けられた複数の配線電極１１の
各々の上に銀エポキシ樹脂５が設けられる。銀エポキシ
樹脂５は印刷によって配線電極１１に設けられる。
【００４３】図３（ｂ）を参照すると、第２の工程にお
いて、搭載基板１の上面に熱硬化性樹脂層４が設けられ
る。具体的には、熱硬化性樹脂シート４０が搭載基板１
の上面に搭載される。熱硬化性樹脂シート４０には搭載
基板１の複数の搭載電極１１と対向する位置に複数のス
ルーホール４１が設けられている。熱硬化性樹脂シート
４０の複数のスルーホール４１の各々と搭載基板１上の
複数の配線電極１１上に設けられた銀エポキシ樹脂５の
各々とが対向するように位置合わせが行われた後、各ス
ルーホール４１が各銀エポキシ樹脂５を貫通するように
搭載される。
いて、搭載基板１の上面に熱硬化性樹脂層４が設けられ
る。具体的には、熱硬化性樹脂シート４０が搭載基板１
の上面に搭載される。熱硬化性樹脂シート４０には搭載
基板１の複数の搭載電極１１と対向する位置に複数のス
ルーホール４１が設けられている。熱硬化性樹脂シート
４０の複数のスルーホール４１の各々と搭載基板１上の
複数の配線電極１１上に設けられた銀エポキシ樹脂５の
各々とが対向するように位置合わせが行われた後、各ス
ルーホール４１が各銀エポキシ樹脂５を貫通するように
搭載される。
【００４４】図３（ｃ）を参照すると、第３の工程にお
いて、熱硬化性樹脂シート４０の上にＬＳＩチップ３が
実装された有機フィルム２が搭載される。有機フィルム
２の複数の外部リード２３の各々の電極２３２と搭載基
板１上の複数の配線電極１１上に設けられた銀エポキシ
樹脂５の各々とが対向するように位置合わせが行われた
後、搭載される。有機フィルム２の複数の外部リード２
３の各電極２３２は、各銀エポキシ樹脂５と当接させら
れる。
いて、熱硬化性樹脂シート４０の上にＬＳＩチップ３が
実装された有機フィルム２が搭載される。有機フィルム
２の複数の外部リード２３の各々の電極２３２と搭載基
板１上の複数の配線電極１１上に設けられた銀エポキシ
樹脂５の各々とが対向するように位置合わせが行われた
後、搭載される。有機フィルム２の複数の外部リード２
３の各電極２３２は、各銀エポキシ樹脂５と当接させら
れる。
【００４５】図３（ｄ）を参照すると、第４の工程にお
いて、銀エポキシ樹脂５および熱硬化性樹脂シート４０
を同時に硬化させ銀エポキシ樹脂５により搭載基板１上
の複数の搭載電極１１および有機フィルム２の複数のス
ルーホール２３１を熱硬化性樹脂シート４０により搭載
基板１および有機フィルム２をそれぞれ接続する。寄り
具体的には、リフロー等の熱処理によって銀エポキシ樹
脂５および熱硬化性樹脂シート４０が硬化させられる。
いて、銀エポキシ樹脂５および熱硬化性樹脂シート４０
を同時に硬化させ銀エポキシ樹脂５により搭載基板１上
の複数の搭載電極１１および有機フィルム２の複数のス
ルーホール２３１を熱硬化性樹脂シート４０により搭載
基板１および有機フィルム２をそれぞれ接続する。寄り
具体的には、リフロー等の熱処理によって銀エポキシ樹
脂５および熱硬化性樹脂シート４０が硬化させられる。
【００４６】このように、本実施の形態では、銀エポキ
シ樹脂５が設けられた搭載基板１の上面に熱硬化性樹脂
シート４０を設け、銀エポキシ樹脂５および熱硬化性樹
脂シート４０の上に有機フィルム２を搭載するようにし
たため、銀エポキシ樹脂５と熱硬化性樹脂シート４０と
に熱を印加しこれらを同時に硬化させることができる。
シ樹脂５が設けられた搭載基板１の上面に熱硬化性樹脂
シート４０を設け、銀エポキシ樹脂５および熱硬化性樹
脂シート４０の上に有機フィルム２を搭載するようにし
たため、銀エポキシ樹脂５と熱硬化性樹脂シート４０と
に熱を印加しこれらを同時に硬化させることができる。
【００４７】また、本実施の形態では、より簡単に有機
フィルム２を平坦にすることができる。搭載基板１の上
面に熱硬化性樹脂シート４０を設けたため、熱硬化性樹
脂シート４０の上面に有機フィルム２を載置するだけで
よいためである。
フィルム２を平坦にすることができる。搭載基板１の上
面に熱硬化性樹脂シート４０を設けたため、熱硬化性樹
脂シート４０の上面に有機フィルム２を載置するだけで
よいためである。
【００４８】次に、本発明の第三の実施の形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。この第三の実施の
形態の特徴は上記第三の実施の形態の第４の工程後に有
機フィルム２のスルーホール２３１の上部から銀エポキ
シ樹脂を充填させる第５の工程を行う点にある。第１の
工程〜第４の工程は上述の第２の実施の形態と同様であ
る。
て、図面を参照して詳細に説明する。この第三の実施の
形態の特徴は上記第三の実施の形態の第４の工程後に有
機フィルム２のスルーホール２３１の上部から銀エポキ
シ樹脂を充填させる第５の工程を行う点にある。第１の
工程〜第４の工程は上述の第２の実施の形態と同様であ
る。
【００４９】図４を参照すると、第５の工程において、
有機フィルム２のスルーホール２３１の上部から銀エポ
キシ樹脂５１を充填させる。銀エポキシ樹脂５１はディ
スペンサを用いて充填される。有機フィルム２のスルー
ホール２３１は銀エポキシ樹脂５１により満たされる。
有機フィルム２のスルーホール２３１の上部から銀エポ
キシ樹脂５１を充填させる。銀エポキシ樹脂５１はディ
スペンサを用いて充填される。有機フィルム２のスルー
ホール２３１は銀エポキシ樹脂５１により満たされる。
【００５０】このように、本実施の形態では、スルーホ
ール２３１の上部から銀エポキシ樹脂５１を充填するよ
うに構成したため、印刷によって設けられた銀エポキシ
樹脂５の足りない分を補うことができる。
ール２３１の上部から銀エポキシ樹脂５１を充填するよ
うに構成したため、印刷によって設けられた銀エポキシ
樹脂５の足りない分を補うことができる。
【００５１】上記実施の形態では、搭載基板１の上面に
熱硬化性樹脂を設ける構成としたが、これに限定されず
他の樹脂であってもよい。例えば、熱可塑性樹脂が設け
られてもよい。
熱硬化性樹脂を設ける構成としたが、これに限定されず
他の樹脂であってもよい。例えば、熱可塑性樹脂が設け
られてもよい。
【００５２】また、上述の実施の形態では、搭載基板１
の搭載電極１１上に銀エポキシ樹脂５が設けられたが、
これに限定されず、導電性を有する樹脂であればいかな
るものであっても適用できる。
の搭載電極１１上に銀エポキシ樹脂５が設けられたが、
これに限定されず、導電性を有する樹脂であればいかな
るものであっても適用できる。
【００５３】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明で
は、搭載基板上の複数の搭載基板の各々と有機フィルム
の複数のスルーホールとを接続する銀エポキシ樹脂を設
けたため、電子部品組立体の信頼性をより向上させるこ
とができる。銀エポキシ樹脂は有機フィルムや熱硬化性
樹脂シートとほぼ同一の熱膨張係数を有しているためで
ある。
は、搭載基板上の複数の搭載基板の各々と有機フィルム
の複数のスルーホールとを接続する銀エポキシ樹脂を設
けたため、電子部品組立体の信頼性をより向上させるこ
とができる。銀エポキシ樹脂は有機フィルムや熱硬化性
樹脂シートとほぼ同一の熱膨張係数を有しているためで
ある。
【００５４】また、本発明では、電子部品組立体に印可
する熱をより少なくすることができる。銀エポキシ樹脂
の硬化温度が半田等を用いた場合に比べ低いためであ
る。
する熱をより少なくすることができる。銀エポキシ樹脂
の硬化温度が半田等を用いた場合に比べ低いためであ
る。
【００５５】さらに、本発明では、搭載基板と有機フィ
ルムとの間を熱硬化性樹脂により埋め、有機フィルムの
電極と搭載基板の搭載電極とを接続する銀エポキシ樹脂
を封止したため、銀エポキシ樹脂が外気に触れることが
なくなり、この結果、電子部品組立体の耐湿性ストレス
に対する信頼性を向上させるとともにマイグレーション
の発生をも防ぐことができる。
ルムとの間を熱硬化性樹脂により埋め、有機フィルムの
電極と搭載基板の搭載電極とを接続する銀エポキシ樹脂
を封止したため、銀エポキシ樹脂が外気に触れることが
なくなり、この結果、電子部品組立体の耐湿性ストレス
に対する信頼性を向上させるとともにマイグレーション
の発生をも防ぐことができる。
【図１】本発明の第一の実施の形態の断面図である。
【図２】本発明の第一の実施の形態の製造方法を示す図
である。
である。
【図３】本発明の第二の実施の形態の製造方法を示す図
である。
である。
【図４】本発明の第三の実施の形態の製造方法を示す図
である。
である。
１ 搭載基板 １１ 搭載電極 ２ 有機フィルム ２１ 内部リード ２２ 回路配線パターン ２３ 外部リード ２４ 封止樹脂 ３ ＬＳＩチップ ４ 熱硬化性樹脂 ４０ 熱硬化性樹脂シート ５ 銀エポキシ樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/14 H05K 1/18 H05K 3/32 - 3/36 H05K 3/46
Claims (6)
- 【請求項１】 上面にパッドが設けられた基板と、 この基板の前記パッドと対向する位置に設けられた第１
の貫通孔を有して前記基板の上面に設けられた絶縁性樹
脂シートと、 前記基板の前記パッドと対向する位置に設けられた第２
の貫通孔を有して前記絶縁性樹脂シートの上に設けられ
た有機フィルムと、 前記絶縁性樹脂シートの前記第１の貫通孔を貫通し前記
基板のパッドと前記有機フィルムの前記第２の貫通孔と
を接続する導電性樹脂とを含むことを特徴とする電子部
品組立体。 - 【請求項２】 前記導電性樹脂は、銀エポキシ樹脂であ
ることを特徴とする請求項１記載の電子部品組立体。 - 【請求項３】 前記絶縁性樹脂シートは、熱硬化性樹脂
であることを特徴とする請求項１記載の電子部品組立
体。 - 【請求項４】 前記絶縁性樹脂シートは、熱可塑性樹脂
であることを特徴とする請求項１記載の電子部品組立
体。 - 【請求項５】 前記有機フィルム上に集積回路装置が設
けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品
組立体。 - 【請求項６】 パッドが設けられた基板と、複数の第１
の貫通孔が設けられた有機フィルムとを含む電子部品組
立体の製造方法において、 前記基板上に設けられた前記複数のパッドの各々の上に
導電性樹脂を設ける工程と、貫通孔を有する絶縁性樹脂シートをその貫通孔に前記導
電性樹脂が貫通するように搭載する工程と、 電極を有する有機フィルムをその電極と前記基板のパッ
ドとが対向するように前記絶縁性樹脂シート上に搭載す
る工程と、 前記導電性樹脂および前記絶縁性樹脂シートを硬化させ
該導電性樹脂により前記パッドおよび前記貫通孔を、該
絶縁性樹脂シートにより前記基板および前記有機フィル
ムをそれぞれ接続する工程とを含むことを特徴とする電
子部品組立体の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09078170A JP3099767B2 (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 電子部品組立体およびその製造方法 |
| CA002233385A CA2233385C (en) | 1997-03-27 | 1998-03-26 | Electronic-circuit assembly and manufacturing method thereof |
| US09/048,215 US6208022B1 (en) | 1997-03-27 | 1998-03-26 | Electronic-circuit assembly |
| FR9803822A FR2766615B1 (fr) | 1997-03-27 | 1998-03-27 | Assemblage de circuit electronique et son procede de fabrication |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09078170A JP3099767B2 (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 電子部品組立体およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10275967A JPH10275967A (ja) | 1998-10-13 |
| JP3099767B2 true JP3099767B2 (ja) | 2000-10-16 |
Family
ID=13654476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09078170A Expired - Fee Related JP3099767B2 (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-28 | 電子部品組立体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3099767B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62191176U (ja) * | 1986-05-28 | 1987-12-04 | ||
| JPS6363021A (ja) * | 1986-09-03 | 1988-03-19 | Hitachi Ltd | 表示装置 |
| JPH07312468A (ja) * | 1994-05-18 | 1995-11-28 | Yamaichi Electron Co Ltd | フレキシブル回路基板 |
| JPH07321437A (ja) * | 1994-05-25 | 1995-12-08 | Hitachi Ltd | 実装構造 |
| JPH08162755A (ja) * | 1994-12-02 | 1996-06-21 | Nippondenso Co Ltd | 電気的接続装置 |
| JPH08340060A (ja) * | 1995-06-14 | 1996-12-24 | Toshiba Corp | 半導体用パッケージおよび半導体実装モジュール |
-
1997
- 1997-03-28 JP JP09078170A patent/JP3099767B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10275967A (ja) | 1998-10-13 |
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