JPH08162755A - 電気的接続装置 - Google Patents
電気的接続装置Info
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- JPH08162755A JPH08162755A JP32962294A JP32962294A JPH08162755A JP H08162755 A JPH08162755 A JP H08162755A JP 32962294 A JP32962294 A JP 32962294A JP 32962294 A JP32962294 A JP 32962294A JP H08162755 A JPH08162755 A JP H08162755A
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- H05K1/02—Details
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【目的】電気的接続不良を防止し、微細接続ピッチを可
能とすること。 【構成】電気的接続装置１０は、エポキシ中にガラス繊
維を混入して形成された回路基板としての基板ベース
５、基板ベース５上に形成された端子部としての銅製の
基板接続ランド４、ポリイミド系樹脂製でベースフィル
ムとしてのフレキシブル配線板ベースフィルム１、フレ
キシブル配線板ベースフィルム１上に形成された銅製の
接続部としてのフレキシブル配線板接続ランド２、基板
接続ランド４とフレキシブル配線板接続ランド２との電
気的接続を行うハンダ３から構成される。このとき、基
板接続ランド４のピッチｐは０．２ｍｍであり、フレキ
シブル配線板接続ランド２の幅ｗ２の基板接続ランド４
の幅ｗ１に対する比は１／４以上３／７以下である。
能とすること。 【構成】電気的接続装置１０は、エポキシ中にガラス繊
維を混入して形成された回路基板としての基板ベース
５、基板ベース５上に形成された端子部としての銅製の
基板接続ランド４、ポリイミド系樹脂製でベースフィル
ムとしてのフレキシブル配線板ベースフィルム１、フレ
キシブル配線板ベースフィルム１上に形成された銅製の
接続部としてのフレキシブル配線板接続ランド２、基板
接続ランド４とフレキシブル配線板接続ランド２との電
気的接続を行うハンダ３から構成される。このとき、基
板接続ランド４のピッチｐは０．２ｍｍであり、フレキ
シブル配線板接続ランド２の幅ｗ２の基板接続ランド４
の幅ｗ１に対する比は１／４以上３／７以下である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板の端子部とフ
レキシブル配線板またはフレキシブル回路基板の電気的
接続装置に関する。
レキシブル配線板またはフレキシブル回路基板の電気的
接続装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレキシブル配線板またはフレキ
シブル回路基板の加工精度及び接続時の重ね合わせ精度
上の問題により、接続ピッチズレが生じていた。この接
続ピッチズレは、高密度表面実装化の要請もあって、接
続ピッチを微細化するほど顕著であった。この接続ピッ
チズレにより、例えば、図６に示されるように、基板接
続ランド４の幅ｗ１に対するフレキシブル配線板接続ラ
ンド２の幅ｗ２の比が約１のときに、接続ピッチズレが
生じた場合、接続中央部Ａと接続端部Ｂとでは、基板接
続ランド４とフレキシブル配線板接続ランド２の接触面
積が大きく異なり、熱疲労等による応力集中によってフ
レキシブル配線板またはフレキシブル回路基板の剥離が
生じやすい。さらに、基板接続ランド４間にハンダ３が
溜まり易く、ハンダブリッジによる短絡等の接続不良が
発生しやすい。この問題に対し、実公平４−２３２６２
号に見られるように基板接続ランド４を倍ピッチで千鳥
状に２列に配設するものが知られている。
シブル回路基板の加工精度及び接続時の重ね合わせ精度
上の問題により、接続ピッチズレが生じていた。この接
続ピッチズレは、高密度表面実装化の要請もあって、接
続ピッチを微細化するほど顕著であった。この接続ピッ
チズレにより、例えば、図６に示されるように、基板接
続ランド４の幅ｗ１に対するフレキシブル配線板接続ラ
ンド２の幅ｗ２の比が約１のときに、接続ピッチズレが
生じた場合、接続中央部Ａと接続端部Ｂとでは、基板接
続ランド４とフレキシブル配線板接続ランド２の接触面
積が大きく異なり、熱疲労等による応力集中によってフ
レキシブル配線板またはフレキシブル回路基板の剥離が
生じやすい。さらに、基板接続ランド４間にハンダ３が
溜まり易く、ハンダブリッジによる短絡等の接続不良が
発生しやすい。この問題に対し、実公平４−２３２６２
号に見られるように基板接続ランド４を倍ピッチで千鳥
状に２列に配設するものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基板接
続ランド４を倍ピッチで千鳥状に２列に配設すること
は、高密度化に相反し、基板接続ランド４と隣接する配
線上に絶縁膜を形成する必要があり、その分だけ製造工
程を要し、コストアップとなるという問題がある。
続ランド４を倍ピッチで千鳥状に２列に配設すること
は、高密度化に相反し、基板接続ランド４と隣接する配
線上に絶縁膜を形成する必要があり、その分だけ製造工
程を要し、コストアップとなるという問題がある。
【０００４】従って、本発明の目的は、接続ピッチズレ
によってフレキシブル配線板またはフレキシブル回路基
板の剥離を防止し、また、ハンダブリッジによる短絡等
の接続不良が発生することのない接続装置で、かつ、絶
縁膜形成工程を必要としない電気的接続装置を提供する
ことである。
によってフレキシブル配線板またはフレキシブル回路基
板の剥離を防止し、また、ハンダブリッジによる短絡等
の接続不良が発生することのない接続装置で、かつ、絶
縁膜形成工程を必要としない電気的接続装置を提供する
ことである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明の構成は、周囲に端子部の形成された回路基
板と、ベースフィルム上に電極が形成された接続部を有
するフレキシブル配線板またはフレキシブル回路基板と
を用い、ハンダ付けによって回路基板間の電気的な接続
を行う接続装置であって、回路基板の端子部の幅に対す
るフレキシブル配線板またはフレキシブル回路基板の接
続部の幅の比は１／４以上３／７以下とし、回路基板の
端子部及びフレキシブル配線板またはフレキシブル回路
基板の接続部のピッチは０．２ｍｍ以上０．７ｍｍ以下
であることを特徴とする。
め、本発明の構成は、周囲に端子部の形成された回路基
板と、ベースフィルム上に電極が形成された接続部を有
するフレキシブル配線板またはフレキシブル回路基板と
を用い、ハンダ付けによって回路基板間の電気的な接続
を行う接続装置であって、回路基板の端子部の幅に対す
るフレキシブル配線板またはフレキシブル回路基板の接
続部の幅の比は１／４以上３／７以下とし、回路基板の
端子部及びフレキシブル配線板またはフレキシブル回路
基板の接続部のピッチは０．２ｍｍ以上０．７ｍｍ以下
であることを特徴とする。
【０００６】また、第二の発明の構成は、周囲に端子部
の形成された回路基板と、ベースフィルム上に電極が形
成された接続部を有するフレキシブル配線板またはフレ
キシブル回路基板とを用い、ハンダ付けによって回路基
板間の電気的な接続を行う接続装置であって、回路基板
の端子部の幅に対するフレキシブル配線板またはフレキ
シブル回路基板の接続部の幅の比は１／４以上２／３以
下とし、回路基板の端子部及びフレキシブル配線板また
はフレキシブル回路基板の接続部のピッチは０．０７ｍ
ｍ以上０．２ｍｍ未満であることを特徴とする。
の形成された回路基板と、ベースフィルム上に電極が形
成された接続部を有するフレキシブル配線板またはフレ
キシブル回路基板とを用い、ハンダ付けによって回路基
板間の電気的な接続を行う接続装置であって、回路基板
の端子部の幅に対するフレキシブル配線板またはフレキ
シブル回路基板の接続部の幅の比は１／４以上２／３以
下とし、回路基板の端子部及びフレキシブル配線板また
はフレキシブル回路基板の接続部のピッチは０．０７ｍ
ｍ以上０．２ｍｍ未満であることを特徴とする。
【０００７】第三の発明の構成は、回路基板の端子部間
及びフレキシブル配線板またはフレキシブル回路基板の
接続部間に防湿用樹脂材料を封入することを特徴とす
る。
及びフレキシブル配線板またはフレキシブル回路基板の
接続部間に防湿用樹脂材料を封入することを特徴とす
る。
【０００８】第四の発明の構成は、フレキシブル配線板
またはフレキシブル回路基板の接続部は、ベースフィル
ム上に直接電極が形成されていることを特徴とする。
またはフレキシブル回路基板の接続部は、ベースフィル
ム上に直接電極が形成されていることを特徴とする。
【０００９】第五の発明の構成は、フレキシブル配線板
またはフレキシブル回路基板の接続部のベースフィルム
は、無色透明であることを特徴とする。
またはフレキシブル回路基板の接続部のベースフィルム
は、無色透明であることを特徴とする。
【００１０】第六の発明の構成は、少なくとも回路基板
の一方は、一対の電極層、一対の絶縁層、発光層を有す
る薄膜ＥＬパネルであることを特徴とする。
の一方は、一対の電極層、一対の絶縁層、発光層を有す
る薄膜ＥＬパネルであることを特徴とする。
【００１１】
【作用及び効果】数十個から３００個程度の端子が一定
ピッチで構成された回路基板の端子部の接続において、
接続ピッチズレによる接続不良や熱疲労等からくる応力
集中によるフレキシブル配線板またはフレキシブル回路
基板の剥離が発生していた。この問題の解決のために
は、回路基板の端子部の幅に対するフレキシブル配線板
またはフレキシブル回路基板の接続部の幅の比を小さく
することが効果的である。しかし、回路基板の端子部の
幅に対するフレキシブル配線板またはフレキシブル回路
基板の接続部の幅の比を小さくすると耐久性に問題があ
るため、また、比を大きくとるとハンダブリッジが発生
しやすいため、この比を適切な値に設定する必要があ
る。
ピッチで構成された回路基板の端子部の接続において、
接続ピッチズレによる接続不良や熱疲労等からくる応力
集中によるフレキシブル配線板またはフレキシブル回路
基板の剥離が発生していた。この問題の解決のために
は、回路基板の端子部の幅に対するフレキシブル配線板
またはフレキシブル回路基板の接続部の幅の比を小さく
することが効果的である。しかし、回路基板の端子部の
幅に対するフレキシブル配線板またはフレキシブル回路
基板の接続部の幅の比を小さくすると耐久性に問題があ
るため、また、比を大きくとるとハンダブリッジが発生
しやすいため、この比を適切な値に設定する必要があ
る。
【００１２】本発明による第一の作用及び効果は、回路
基板の端子部の幅に対するフレキシブル配線板またはフ
レキシブル回路基板の接続部の幅の比を接続ピッチの大
きさによって１／４以上３／７以下（接続ピッチが０．
２ｍｍ以上０．７ｍｍ以下）、または、１／４以上２／
３以下（接続ピッチが０．０７ｍｍ以上０．２ｍｍ未
満）と設定することにより、回路基板の端子部及びフレ
キシブル配線板またはフレキシブル回路基板の接続部の
加工精度やハンダ付け時の重ね合わせの精度からくる接
続ピッチズレが生じても、回路基板の端子部及びフレキ
シブル配線板またはフレキシブル回路基板の接続部の接
触面積を均一にすることができるため、熱疲労等からく
る応力集中によるフレキシブル配線板またはフレキシブ
ル回路基板の剥離や接続不良の原因となるハンダブリッ
ジを防止することができ、電気的接続装置の品質が向上
する。（請求項１、請求項２）
基板の端子部の幅に対するフレキシブル配線板またはフ
レキシブル回路基板の接続部の幅の比を接続ピッチの大
きさによって１／４以上３／７以下（接続ピッチが０．
２ｍｍ以上０．７ｍｍ以下）、または、１／４以上２／
３以下（接続ピッチが０．０７ｍｍ以上０．２ｍｍ未
満）と設定することにより、回路基板の端子部及びフレ
キシブル配線板またはフレキシブル回路基板の接続部の
加工精度やハンダ付け時の重ね合わせの精度からくる接
続ピッチズレが生じても、回路基板の端子部及びフレキ
シブル配線板またはフレキシブル回路基板の接続部の接
触面積を均一にすることができるため、熱疲労等からく
る応力集中によるフレキシブル配線板またはフレキシブ
ル回路基板の剥離や接続不良の原因となるハンダブリッ
ジを防止することができ、電気的接続装置の品質が向上
する。（請求項１、請求項２）
【００１３】現状では、０．０７ｍｍ未満の接続ピッチ
での形成は製造上困難であるが、回路基板の端子部の幅
に対するフレキシブル配線板またはフレキシブル回路基
板の接続部の幅の比を適切な値に設定することにより、
０．０７ｍｍ〜０．７ｍｍの微細接続ピッチでの端子部
及び接続部の形成が可能となる。即ち、第二の作用及び
効果は、回路基板の端子部の幅に対するフレキシブル配
線板またはフレキシブル回路基板の接続部の幅の比を適
切な値に設定することにより、０．２ｍｍ以上０．７ｍ
ｍ以下（１／４以上３／７以下）及び０．０７ｍｍ以上
０．２ｍｍ未満（１／４以上２／３以下）の接続ピッチ
で形成することができ、電気的接続装置の高精細化が可
能となる。（請求項１、請求項２）
での形成は製造上困難であるが、回路基板の端子部の幅
に対するフレキシブル配線板またはフレキシブル回路基
板の接続部の幅の比を適切な値に設定することにより、
０．０７ｍｍ〜０．７ｍｍの微細接続ピッチでの端子部
及び接続部の形成が可能となる。即ち、第二の作用及び
効果は、回路基板の端子部の幅に対するフレキシブル配
線板またはフレキシブル回路基板の接続部の幅の比を適
切な値に設定することにより、０．２ｍｍ以上０．７ｍ
ｍ以下（１／４以上３／７以下）及び０．０７ｍｍ以上
０．２ｍｍ未満（１／４以上２／３以下）の接続ピッチ
で形成することができ、電気的接続装置の高精細化が可
能となる。（請求項１、請求項２）
【００１４】第三の作用及び効果は、回路基板の端子部
間及びフレキシブル配線板またはフレキシブル回路基板
の接続部間に防湿用樹脂材料を封入することにより、ハ
ンダ、銅等のマイグレーションを防止することができ
る。（請求項３）
間及びフレキシブル配線板またはフレキシブル回路基板
の接続部間に防湿用樹脂材料を封入することにより、ハ
ンダ、銅等のマイグレーションを防止することができ
る。（請求項３）
【００１５】第四の作用及び効果は、フレキシブル配線
板またはフレキシブル回路基板のベースフィルムに表面
処理を施し、ベースフィルムの表面を粗くした後、電極
を圧延にて直接ベースフィルム上に形成してフレキシブ
ル配線板またはフレキシブル回路基板の接続部を構成す
ることにより、電気的接続装置の耐熱性が向上するとと
もに、薄型化が可能となる。（請求項４）
板またはフレキシブル回路基板のベースフィルムに表面
処理を施し、ベースフィルムの表面を粗くした後、電極
を圧延にて直接ベースフィルム上に形成してフレキシブ
ル配線板またはフレキシブル回路基板の接続部を構成す
ることにより、電気的接続装置の耐熱性が向上するとと
もに、薄型化が可能となる。（請求項４）
【００１６】第五の作用及び効果は、フレキシブル配線
板またはフレキシブル回路基板の接続部のベースフィル
ムを無色透明とすることにより、回路基板とフレキシブ
ル配線板またはフレキシブル回路基板との位置決めが容
易となり、電気的接続装置の実装性が向上する。（請求
項５）
板またはフレキシブル回路基板の接続部のベースフィル
ムを無色透明とすることにより、回路基板とフレキシブ
ル配線板またはフレキシブル回路基板との位置決めが容
易となり、電気的接続装置の実装性が向上する。（請求
項５）
【００１７】第六の作用及び効果は、回路基板を、一対
の電極層、一対の絶縁層、発光層を有する薄膜ＥＬパネ
ルとすることにより、薄膜ＥＬパネルの高品質化、高精
細化が実現できる。（請求項６）
の電極層、一対の絶縁層、発光層を有する薄膜ＥＬパネ
ルとすることにより、薄膜ＥＬパネルの高品質化、高精
細化が実現できる。（請求項６）
【００１８】
【実施例】以下、本発明を具体的な実施例に基づいて説
明する。図１は、本発明における第一実施例の構成を示
したものであり、（ａ）は立体図を、（ｂ）はその断面
図を示す。電気的接続装置１０は、エポキシ中にガラス
繊維を混入して形成された回路基板としての基板ベース
５、基板ベース５上に形成された端子部としての銅製の
基板接続ランド４、ポリイミド系樹脂製でベースフィル
ムとしてのフレキシブル配線板ベースフィルム１、フレ
キシブル配線板ベースフィルム１上に形成された銅製の
接続部としてのフレキシブル配線板接続ランド２、基板
接続ランド４とフレキシブル配線板接続ランド２との電
気的な接続を行うハンダ３から構成される。
明する。図１は、本発明における第一実施例の構成を示
したものであり、（ａ）は立体図を、（ｂ）はその断面
図を示す。電気的接続装置１０は、エポキシ中にガラス
繊維を混入して形成された回路基板としての基板ベース
５、基板ベース５上に形成された端子部としての銅製の
基板接続ランド４、ポリイミド系樹脂製でベースフィル
ムとしてのフレキシブル配線板ベースフィルム１、フレ
キシブル配線板ベースフィルム１上に形成された銅製の
接続部としてのフレキシブル配線板接続ランド２、基板
接続ランド４とフレキシブル配線板接続ランド２との電
気的な接続を行うハンダ３から構成される。
【００１９】このとき、基板接続ランド４のピッチｐは
０．２ｍｍであり、基板接続ランド４の幅ｗ１に対する
フレキシブル配線板接続ランド２の幅ｗ２の比は１／４
以上３／７以下である。また、従来は図７に示されるよ
うに、フレキシブル配線板接着剤層１ｂによってフレキ
シブル配線板ベースフィルム１とフレキシブル配線板接
続ランド２との接着を行っていたが、本実施例では、フ
レキシブル配線板接着剤層１ｂを用いず、フレキシブル
配線板ベースフィルム１のフレキシブル配線板接続ラン
ド２側の面を表面加工により粗く形成した後、フレキシ
ブル配線板接続ランド２を直接フレキシブル配線板ベー
スフィルム１上に圧延して形成した。
０．２ｍｍであり、基板接続ランド４の幅ｗ１に対する
フレキシブル配線板接続ランド２の幅ｗ２の比は１／４
以上３／７以下である。また、従来は図７に示されるよ
うに、フレキシブル配線板接着剤層１ｂによってフレキ
シブル配線板ベースフィルム１とフレキシブル配線板接
続ランド２との接着を行っていたが、本実施例では、フ
レキシブル配線板接着剤層１ｂを用いず、フレキシブル
配線板ベースフィルム１のフレキシブル配線板接続ラン
ド２側の面を表面加工により粗く形成した後、フレキシ
ブル配線板接続ランド２を直接フレキシブル配線板ベー
スフィルム１上に圧延して形成した。
【００２０】本実施例において、接続ピッチズレが生じ
た場合の模式図を図５に示す。図５より、基板接続ラン
ド４とフレキシブル配線板接続ランド２との接触面積
は、接続中央部Ａと接続端部Ｂとにおいて差異が見られ
ず、均一であることがわかる。従って、熱疲労等による
応力集中によってフレキシブル配線板接続ランド２の剥
離を生じることなく、また、ハンダブリッジも起きにく
く、短絡等の接続不良が発生しない構造となり、電気的
接続装置１０の品質が向上する。さらに、本実施例で
は、従来例に比べて接続ピッチｐを小さくしても接続不
良を起こすことがないため、電気的接続装置１０の高精
細化が可能となる。フレキシブル配線板はフレキシブル
配線板接着剤層１ｂを用いていないため、電気的接続装
置１０の耐熱性が向上するとともに、薄型化できるとい
う効果もある。
た場合の模式図を図５に示す。図５より、基板接続ラン
ド４とフレキシブル配線板接続ランド２との接触面積
は、接続中央部Ａと接続端部Ｂとにおいて差異が見られ
ず、均一であることがわかる。従って、熱疲労等による
応力集中によってフレキシブル配線板接続ランド２の剥
離を生じることなく、また、ハンダブリッジも起きにく
く、短絡等の接続不良が発生しない構造となり、電気的
接続装置１０の品質が向上する。さらに、本実施例で
は、従来例に比べて接続ピッチｐを小さくしても接続不
良を起こすことがないため、電気的接続装置１０の高精
細化が可能となる。フレキシブル配線板はフレキシブル
配線板接着剤層１ｂを用いていないため、電気的接続装
置１０の耐熱性が向上するとともに、薄型化できるとい
う効果もある。
【００２１】次に、第二実施例について説明する。図２
は、第二実施例の構成を示したものであり、第一実施例
との違いは、基板接続ランド４間及びフレキシブル配線
板接続ランド２間に防湿用樹脂材料６が封入されている
点である。これにより、ハンダ３、銅等のマイグレーシ
ョンを防止することができ、さらに電気的接続装置１０
の品質を向上させることができる。
は、第二実施例の構成を示したものであり、第一実施例
との違いは、基板接続ランド４間及びフレキシブル配線
板接続ランド２間に防湿用樹脂材料６が封入されている
点である。これにより、ハンダ３、銅等のマイグレーシ
ョンを防止することができ、さらに電気的接続装置１０
の品質を向上させることができる。
【００２２】第三実施例について説明する。図３は第三
実施例の構成を示したものであり、第一実施例との違い
はフレキシブル配線板ベースフィルム１ａが無色透明材
料から構成されている点である。これにより、フレキシ
ブル配線板ベースフィルム１ａを通して基板接続ランド
４、フレキシブル配線板接続ランド２の目視が可能であ
るため、位置決めが容易であり、電気的接続装置１０の
実装性が向上する。
実施例の構成を示したものであり、第一実施例との違い
はフレキシブル配線板ベースフィルム１ａが無色透明材
料から構成されている点である。これにより、フレキシ
ブル配線板ベースフィルム１ａを通して基板接続ランド
４、フレキシブル配線板接続ランド２の目視が可能であ
るため、位置決めが容易であり、電気的接続装置１０の
実装性が向上する。
【００２３】第四実施例として、薄膜ＥＬパネルの電気
的な接続を行うケースについて説明する。図４は、第四
実施例の構成を示した模式図であり、（ａ）は断面図を
示し、（ｂ）は拡大平面図を示す。本実施例では、基板
ベース５上に形成された薄膜ＥＬパネルと薄膜ＥＬパネ
ルの外部にあって薄膜ＥＬパネルの駆動回路が形成され
たプリント基板１８とフレキシブル配線板とを用いた構
成としている。
的な接続を行うケースについて説明する。図４は、第四
実施例の構成を示した模式図であり、（ａ）は断面図を
示し、（ｂ）は拡大平面図を示す。本実施例では、基板
ベース５上に形成された薄膜ＥＬパネルと薄膜ＥＬパネ
ルの外部にあって薄膜ＥＬパネルの駆動回路が形成され
たプリント基板１８とフレキシブル配線板とを用いた構
成としている。
【００２４】まず、薄膜ＥＬパネルについて説明する。
基板ベース（ガラス基板）５上には、透明電極１１と第
一絶縁層１２と発光層１３と第二絶縁層１４と背面電極
１５とから構成されるＥＬ素子が形成されている。基板
ベース５のＥＬ素子が形成された側の面には底の浅いケ
ース状のシールガラス１７がＥＬ素子を囲むように配置
されており、基板ベース５とＥＬ素子とシールガラス１
７とで囲まれた空間にはＥＬ素子の封止を行うためのシ
リコンオイル１６が充填されることにより、薄膜ＥＬパ
ネルが構成されている。また、基板ベース５上に外部と
の電気的接続を行うための基板接続ランド４がｗ１の幅
で、０．１ｍｍの一定ピッチにて形成されている。
基板ベース（ガラス基板）５上には、透明電極１１と第
一絶縁層１２と発光層１３と第二絶縁層１４と背面電極
１５とから構成されるＥＬ素子が形成されている。基板
ベース５のＥＬ素子が形成された側の面には底の浅いケ
ース状のシールガラス１７がＥＬ素子を囲むように配置
されており、基板ベース５とＥＬ素子とシールガラス１
７とで囲まれた空間にはＥＬ素子の封止を行うためのシ
リコンオイル１６が充填されることにより、薄膜ＥＬパ
ネルが構成されている。また、基板ベース５上に外部と
の電気的接続を行うための基板接続ランド４がｗ１の幅
で、０．１ｍｍの一定ピッチにて形成されている。
【００２５】一方、表面に薄膜ＥＬパネル駆動用の駆動
回路が形成されているプリント基板１８上には、電気的
接続のためのプリント基板接続ランド１９が基板接続ラ
ンド４の幅ｗ１と同じ幅で、基板接続ランド４のピッチ
と同じピッチにて形成されている。薄膜ＥＬパネルと駆
動回路との電気的接続を行うフレキシブル配線板は、フ
レキシブル配線板ベースフィルム１とその一方の面上に
形成されたフレキシブル配線板接続ランド２から構成さ
れ、フレキシブル配線板接続ランド２の幅はｗ２で、そ
のピッチは基板接続ランド４のピッチと同一である。こ
こで、フレキシブル配線板接続ランド２の幅ｗ２の基板
接続ランド４の幅ｗ１に対する比は１／４以上２／３以
下である。
回路が形成されているプリント基板１８上には、電気的
接続のためのプリント基板接続ランド１９が基板接続ラ
ンド４の幅ｗ１と同じ幅で、基板接続ランド４のピッチ
と同じピッチにて形成されている。薄膜ＥＬパネルと駆
動回路との電気的接続を行うフレキシブル配線板は、フ
レキシブル配線板ベースフィルム１とその一方の面上に
形成されたフレキシブル配線板接続ランド２から構成さ
れ、フレキシブル配線板接続ランド２の幅はｗ２で、そ
のピッチは基板接続ランド４のピッチと同一である。こ
こで、フレキシブル配線板接続ランド２の幅ｗ２の基板
接続ランド４の幅ｗ１に対する比は１／４以上２／３以
下である。
【００２６】本実施例では、フレキシブル配線板接続ラ
ンド２の幅ｗ２の基板接続ランド４の幅ｗ１に対する比
を３／７以下とすることにより、接続ピッチズレが生じ
てもフレキシブル配線板接続ランド２と基板接続ランド
４の接触面積（図４（ｂ）中の斜線部）を均一にするこ
とができ、熱疲労等からくる応力集中によるフレキシブ
ル配線板の剥離を防止できるとともに、ハンダブリッジ
も防止することができ、薄膜ＥＬパネルの品質が向上す
る。また、本実施例では、接続ピッチを０．２ｍｍ未満
とすることができ、これにより薄膜ＥＬパネルの高精細
化が可能となる。
ンド２の幅ｗ２の基板接続ランド４の幅ｗ１に対する比
を３／７以下とすることにより、接続ピッチズレが生じ
てもフレキシブル配線板接続ランド２と基板接続ランド
４の接触面積（図４（ｂ）中の斜線部）を均一にするこ
とができ、熱疲労等からくる応力集中によるフレキシブ
ル配線板の剥離を防止できるとともに、ハンダブリッジ
も防止することができ、薄膜ＥＬパネルの品質が向上す
る。また、本実施例では、接続ピッチを０．２ｍｍ未満
とすることができ、これにより薄膜ＥＬパネルの高精細
化が可能となる。
【図１】本発明に係わる第一実施例の構成を示した構造
図。
図。
【図２】本発明に係わる第二実施例の構成を示した構造
図。
図。
【図３】本発明に係わる第三実施例の構成を示した構造
図。
図。
【図４】本発明に係わる第四実施例の構成を示した断面
図（ａ）と平面図（ｂ）。
図（ａ）と平面図（ｂ）。
【図５】本発明に係わる第一実施例において接続ピッチ
ズレを生じたときの模式図。
ズレを生じたときの模式図。
【図６】従来の接続装置におけるピッチズレの様子を示
した模式図。
した模式図。
【図７】フレキシブル配線板のベースフィルムと接続ラ
ンドとの間に接着剤層を有した場合の構成を示す模式
図。
ンドとの間に接着剤層を有した場合の構成を示す模式
図。
１ フレキシブル配線板ベースフィルム １ａ フレキシブル配線板ベースフィルム（無色透明材
料） １ｂ フレキシブル配線板ベースフィルム接着剤層 ２ フレキシブル配線板接続ランド ３ ハンダ ４ 基板接続ランド ５ 基板ベース ６ 防湿用樹脂材料 １０ 電気的接続装置 １１ 透明電極（第一電極） １２ 第一絶縁層 １３ 発光層 １４ 第二絶縁層 １５ 背面電極（第二電極） １６ シリコンオイル １７ シールガラス １８ プリント基板
料） １ｂ フレキシブル配線板ベースフィルム接着剤層 ２ フレキシブル配線板接続ランド ３ ハンダ ４ 基板接続ランド ５ 基板ベース ６ 防湿用樹脂材料 １０ 電気的接続装置 １１ 透明電極（第一電極） １２ 第一絶縁層 １３ 発光層 １４ 第二絶縁層 １５ 背面電極（第二電極） １６ シリコンオイル １７ シールガラス １８ プリント基板
Claims (6)
- 【請求項１】周囲に端子部の形成された回路基板と、 ベースフィルム上に電極が形成された接続部を有するフ
レキシブル配線板またはフレキシブル回路基板とを用
い、ハンダ付けによって前記回路基板間の電気的な接続
を行う接続装置であって、 前記回路基板の端子部の幅に対する前記フレキシブル配
線板またはフレキシブル回路基板の接続部の幅の比は１
／４以上３／７以下とし、 前記回路基板の端子部及び前記フレキシブル配線板また
はフレキシブル回路基板の接続部のピッチは０．２ｍｍ
以上０．７ｍｍ以下であることを特徴とする電気的接続
装置。 - 【請求項２】周囲に端子部の形成された回路基板と、 ベースフィルム上に電極が形成された接続部を有するフ
レキシブル配線板またはフレキシブル回路基板とを用
い、ハンダ付けによって前記回路基板間の電気的な接続
を行う接続装置であって、 前記回路基板の端子部の幅に対する前記フレキシブル配
線板またはフレキシブル回路基板の接続部の幅の比は１
／４以上２／３以下とし、 前記回路基板の端子部及び前記フレキシブル配線板また
はフレキシブル回路基板の接続部のピッチは０．０７ｍ
ｍ以上０．２ｍｍ未満であることを特徴とする電気的接
続装置。 - 【請求項３】前記回路基板の端子部間及び前記フレキシ
ブル配線板またはフレキシブル回路基板の接続部間に防
湿用樹脂材料を封入することを特徴とする請求項１また
は請求項２に記載の電気的接続装置。 - 【請求項４】前記フレキシブル配線板またはフレキシブ
ル回路基板の接続部は、ベースフィルム上に直接電極が
形成されていることを特徴とする請求項１または請求項
２に記載の電気的接続装置。 - 【請求項５】前記フレキシブル配線板またはフレキシブ
ル回路基板の接続部のベースフィルムは、無色透明であ
ることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電
気的接続装置。 - 【請求項６】少なくとも前記回路基板の一方は、一対の
電極層、一対の絶縁層、発光層を有する薄膜ＥＬパネル
であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載
の電気的接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32962294A JPH08162755A (ja) | 1994-12-02 | 1994-12-02 | 電気的接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32962294A JPH08162755A (ja) | 1994-12-02 | 1994-12-02 | 電気的接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08162755A true JPH08162755A (ja) | 1996-06-21 |
Family
ID=18223418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32962294A Pending JPH08162755A (ja) | 1994-12-02 | 1994-12-02 | 電気的接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08162755A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10275965A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Nec Corp | 電子部品組立体およびその製造方法 |
| JPH10275967A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Nec Corp | 電子部品組立体およびその製造方法 |
| JP2000049432A (ja) * | 1998-07-30 | 2000-02-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続部材 |
| JP2000347225A (ja) * | 1999-06-04 | 2000-12-15 | Ricoh Co Ltd | 表示媒体 |
| US6208022B1 (en) | 1997-03-27 | 2001-03-27 | Nec Corporation | Electronic-circuit assembly |
| JP2002043712A (ja) * | 2000-07-27 | 2002-02-08 | Denso Corp | 回路基板の接続構造 |
| JP2004077998A (ja) * | 2002-08-21 | 2004-03-11 | Seiko Epson Corp | 導電接続構造、電気光学装置、及び、電子機器 |
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| KR100683704B1 (ko) * | 2004-11-17 | 2007-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| JP2010197496A (ja) * | 2009-02-23 | 2010-09-09 | Stanley Electric Co Ltd | 電子装置 |
| CN102593626A (zh) * | 2011-01-14 | 2012-07-18 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 柔性扁平线缆组件及其组装方法 |
| JP2016523447A (ja) * | 2013-05-29 | 2016-08-08 | フィニサー コーポレイション | リジッド−フレキシブル回路インタコネクト |
-
1994
- 1994-12-02 JP JP32962294A patent/JPH08162755A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4496619B2 (ja) * | 2000-07-27 | 2010-07-07 | 株式会社デンソー | 回路基板の接続構造 |
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