JPS60103328A - 液晶表示板の電極接続方法 - Google Patents
液晶表示板の電極接続方法Info
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- JPS60103328A JPS60103328A JP21199183A JP21199183A JPS60103328A JP S60103328 A JPS60103328 A JP S60103328A JP 21199183 A JP21199183 A JP 21199183A JP 21199183 A JP21199183 A JP 21199183A JP S60103328 A JPS60103328 A JP S60103328A
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- Japan
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- lead terminal
- electrode
- crystal display
- connection
- display board
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は、液晶表示板の磁極接続方法に関し、特に、液
晶表示板のリード端子と回路基板等に形成された電極と
の接続方法に関する。
晶表示板のリード端子と回路基板等に形成された電極と
の接続方法に関する。
（ロ）従来技術
通潜、液晶表示板の接続用リード端子は、一方のガラス
基板の側面からはみ出した部分に、内部の表示電極から
延在された透明電極によって形成されている。かかる液
晶表示板は、時計、電卓等に数多く採用され、回路基板
との電気的接続は、導電ゴムと絶縁ゴムとが積層されて
成るコネクタをリード端子の設けられたガラス基板と回
路基板との間に圧接することによって為されていた。こ
の様な接続方法は、時計や電卓等の小型電子機器に於い
ては良好な方法である。
基板の側面からはみ出した部分に、内部の表示電極から
延在された透明電極によって形成されている。かかる液
晶表示板は、時計、電卓等に数多く採用され、回路基板
との電気的接続は、導電ゴムと絶縁ゴムとが積層されて
成るコネクタをリード端子の設けられたガラス基板と回
路基板との間に圧接することによって為されていた。こ
の様な接続方法は、時計や電卓等の小型電子機器に於い
ては良好な方法である。
ところが、近年、マトリクス方式によって多数の画素が
形成されたテレビ用の大型液晶表示板が開発実用化され
るに至った。この様な大型液晶表示板では、リード端子
数が多（、且つ、大型であるため、従来のコネクタによ
る接続方法では、均一に圧接することが難しく、接触不
良となる危惧を有し、また、接触抵抗がバラツキ、表示
の濃度にもバラツキが生じる欠点がある。
形成されたテレビ用の大型液晶表示板が開発実用化され
るに至った。この様な大型液晶表示板では、リード端子
数が多（、且つ、大型であるため、従来のコネクタによ
る接続方法では、均一に圧接することが難しく、接触不
良となる危惧を有し、また、接触抵抗がバラツキ、表示
の濃度にもバラツキが生じる欠点がある。
（ハ）発明の目的
本発明は、上述した点に鑑みて為されたもσつであり、
液晶表示板のリード端子と回路基板等σつ接続用電極と
を半田付可能とすることにより、確実な接続を達成し、
信頼性を高めることを目的とする。
液晶表示板のリード端子と回路基板等σつ接続用電極と
を半田付可能とすることにより、確実な接続を達成し、
信頼性を高めることを目的とする。
に）発明の構成
本発明は、表面に表示電極が形成された２枚のガラス基
板を互いに接着し、一方σ〕ガラス基板σ〕側面からは
み出した部分に前記表示電極と接続されたリード端子が
設けられて成る液晶表示板と、前記リード端子と同一ノ
くターンで絶縁基板上に設けられた電極とを接続する方
法に於（・て、頗■ｉ己リード端子上に半田伺可能な金
属膜を設け、該金属膜上あるいは前記絶縁基板上に設け
られた電極上に半田層を形成し、前記リード端子と電極
とを位置合わせした後、前記リード端子の形成されたガ
ラス基板側からレーザーを照射して前記り一ド端子と電
極とを半田付けする構成である。
板を互いに接着し、一方σ〕ガラス基板σ〕側面からは
み出した部分に前記表示電極と接続されたリード端子が
設けられて成る液晶表示板と、前記リード端子と同一ノ
くターンで絶縁基板上に設けられた電極とを接続する方
法に於（・て、頗■ｉ己リード端子上に半田伺可能な金
属膜を設け、該金属膜上あるいは前記絶縁基板上に設け
られた電極上に半田層を形成し、前記リード端子と電極
とを位置合わせした後、前記リード端子の形成されたガ
ラス基板側からレーザーを照射して前記り一ド端子と電
極とを半田付けする構成である。
（ホ）実施例
第１図、第２図及び第３図に本発明の実施例を示す。第
１図に於いて、酸化インジウムあるいは酸化スズ等の透
明導電材料によって、所定のパターンの表示電極（１１
（２１が形成された一対のガラス基板（３１（４］が、
制止接着層（５）によって−矩の間隔にシールされ、そ
の間隔に液晶（６）を注入して液晶表示板が形成される
。表示電極ｆ１）＋２１は、例えば、マトリクス状に形
成され、ガラス基板（３）に形成された表示電極（１）
は、ガラス基板（４）の側面より外部にはみ出したガラ
ス基板（３）上に延在され、外部接続用のリード端子（
７）となる。リード端子（７）は表示電極（１）の数だ
け設けられ、所足り間隔でガラス基板（３）上に配列さ
れる。また、リード端子（７）は、表示電極（１）の形
成と同時に、酸化インジウムあるいは酸化スズ等の半田
付けのできない透明導電材料で形成されるので、半田付
けを可能とするために、リード端子（７）上には金属膜
（８）が形成される。金属膜（８）は、金、銀、銅、ク
ロム、ニッケル等を１種類あるいは２種以上を重さねて
形成したものである。
１図に於いて、酸化インジウムあるいは酸化スズ等の透
明導電材料によって、所定のパターンの表示電極（１１
（２１が形成された一対のガラス基板（３１（４］が、
制止接着層（５）によって−矩の間隔にシールされ、そ
の間隔に液晶（６）を注入して液晶表示板が形成される
。表示電極ｆ１）＋２１は、例えば、マトリクス状に形
成され、ガラス基板（３）に形成された表示電極（１）
は、ガラス基板（４）の側面より外部にはみ出したガラ
ス基板（３）上に延在され、外部接続用のリード端子（
７）となる。リード端子（７）は表示電極（１）の数だ
け設けられ、所足り間隔でガラス基板（３）上に配列さ
れる。また、リード端子（７）は、表示電極（１）の形
成と同時に、酸化インジウムあるいは酸化スズ等の半田
付けのできない透明導電材料で形成されるので、半田付
けを可能とするために、リード端子（７）上には金属膜
（８）が形成される。金属膜（８）は、金、銀、銅、ク
ロム、ニッケル等を１種類あるいは２種以上を重さねて
形成したものである。
具体的には、上記した金属の粉末をペースト状にした導
電ペーストをリード端子（７）上にスクリーン印刷ある
いは適当なレジストを用い忙塗布１−ることによって金
属膜（８）を形成する。あるいは、上記した金属を適当
なマスクを用いて１種類あるいは２種類以上を重さねて
蒸着てることによって金属膜（８）を形成する。
電ペーストをリード端子（７）上にスクリーン印刷ある
いは適当なレジストを用い忙塗布１−ることによって金
属膜（８）を形成する。あるいは、上記した金属を適当
なマスクを用いて１種類あるいは２種類以上を重さねて
蒸着てることによって金属膜（８）を形成する。
一方、リード端子（７）に接続される基板は第２図に示
される。第２図に於いて、絶縁基板（９）は、例えば、
ポリイミド等のフレキシブルな絶縁基板が用いられ、そ
の絶縁基板（９）上には、図示しないが、液晶表示板を
駆動するための半導体集積回路等が設けられる。そして
、その半導体集積回路と接続された導電路が、絶縁基板
（９）上を延在され、絶縁基板（９）の端部に接続用電
極（１０１を形成する。接続用電極叫は、第１図に示さ
れたリード端子（７）の配列とまったく同一に形成され
る。そして、リード端子（７）に接触する接続用電極ａ
［１上には、半田ディプ等によって０，５朋程度の薄い
半田Ｎ（１１）が形成される。
される。第２図に於いて、絶縁基板（９）は、例えば、
ポリイミド等のフレキシブルな絶縁基板が用いられ、そ
の絶縁基板（９）上には、図示しないが、液晶表示板を
駆動するための半導体集積回路等が設けられる。そして
、その半導体集積回路と接続された導電路が、絶縁基板
（９）上を延在され、絶縁基板（９）の端部に接続用電
極（１０１を形成する。接続用電極叫は、第１図に示さ
れたリード端子（７）の配列とまったく同一に形成され
る。そして、リード端子（７）に接触する接続用電極ａ
［１上には、半田ディプ等によって０，５朋程度の薄い
半田Ｎ（１１）が形成される。
第１図及び第２図の如く形成された液晶表示板と絶縁基
板とは、第３図に示す如く、ガラス基板（３）のはみ出
した部分に設けられたリード端子（力と絶縁基板（９）
の対応する接続用電極（ｌＯ）とが一致するように位置
合わせな行い、金属膜（８）と半田層（ｉｌｌが密着す
るように、圧着保持される。この圧着された状態のまま
、ガラス基板（３）側から、リード端子（７）部分にレ
ーザー光ａ７Ｊを照射する。このレーザー光ａりは、ガ
ラス基板（３）を透過してリード端子（力の金属膜（８
）に当たるため、金属膜（８）が加熱され、金属膜（８
）に密着している半田層α１）が熔解し、金蝿膜（８）
と接続用電極αＱの半田付けが為される。レーザー光（
１２１はリード端子（７）の金属膜（８）の−ケ所に当
てても良いが、金属膜（８）の全体に当たるように走査
しても良い・。また、レーザー光０２１は、ＹＡＧレー
ザ−、ルビーレーザ、ＣＯ，レーザ、半導体レーザ等が
用いられるが、その出力は、大きくする必要はなく、金
属膜（８）を所定時間内に半田の融点に加熱する程度で
良い。このように、レーザー光ａ湯によって半田付けを
行うため、リード端子（７）の配列間隔が狭まくても、
短絡することなく半田付けが可能となる。
板とは、第３図に示す如く、ガラス基板（３）のはみ出
した部分に設けられたリード端子（力と絶縁基板（９）
の対応する接続用電極（ｌＯ）とが一致するように位置
合わせな行い、金属膜（８）と半田層（ｉｌｌが密着す
るように、圧着保持される。この圧着された状態のまま
、ガラス基板（３）側から、リード端子（７）部分にレ
ーザー光ａ７Ｊを照射する。このレーザー光ａりは、ガ
ラス基板（３）を透過してリード端子（力の金属膜（８
）に当たるため、金属膜（８）が加熱され、金属膜（８
）に密着している半田層α１）が熔解し、金蝿膜（８）
と接続用電極αＱの半田付けが為される。レーザー光（
１２１はリード端子（７）の金属膜（８）の−ケ所に当
てても良いが、金属膜（８）の全体に当たるように走査
しても良い・。また、レーザー光０２１は、ＹＡＧレー
ザ−、ルビーレーザ、ＣＯ，レーザ、半導体レーザ等が
用いられるが、その出力は、大きくする必要はなく、金
属膜（８）を所定時間内に半田の融点に加熱する程度で
良い。このように、レーザー光ａ湯によって半田付けを
行うため、リード端子（７）の配列間隔が狭まくても、
短絡することなく半田付けが可能となる。
（へ）発明の効果
上述の如く本発明によれば、液晶表示板のリード端子と
絶縁基板上の接続用電極とが半田付けによって接続され
るため、接触抵抗が減少し表示むらが無（なる利点と、
リード端子の数が多く間隔が狭まい場合でも確実な接続
が行えるため信頼性が向上する利点とを有している。
絶縁基板上の接続用電極とが半田付けによって接続され
るため、接触抵抗が減少し表示むらが無（なる利点と、
リード端子の数が多く間隔が狭まい場合でも確実な接続
が行えるため信頼性が向上する利点とを有している。
第１図、纂２図、第３図は本発明の実施例を示す断面図
である。 ＋１）（２１・・・表示電極、 （３）（４）・・・ガ
ラス基板、 （５）・・・封止接着層、 （６）・・・
液晶、 （７）・・・リード端子、（８）・・・金属膜
、 （９）・・・絶縁基板、 （１０１・・・接続用電
極、０］）・・・半田層、 （１２１・・・レーザー光
。
である。 ＋１）（２１・・・表示電極、 （３）（４）・・・ガ
ラス基板、 （５）・・・封止接着層、 （６）・・・
液晶、 （７）・・・リード端子、（８）・・・金属膜
、 （９）・・・絶縁基板、 （１０１・・・接続用電
極、０］）・・・半田層、 （１２１・・・レーザー光
。
Claims (1)
- ｌ、表面に表示電極が形成された２枚のガラス基板を互
いに接着し、一方のガラス基板の側面からはみ出した部
分に前記表示電極と接続されたリード端子が設けられて
成る液晶表示板と、前記リード端子と同一パターンで絶
縁基板上に設けられた電極とを接続する方法に於いて、
前記リード端子上に半田付可能な金属膜を設け、該金属
膜上あるいは前記絶縁基板上に設けられた電極上に半田
層を形成し、前記リード端子と電極とを位置合わせした
後、前記リード端子の形成されたガラス基板側からレー
ザーを照射して前記リード端子と電極とを半田付するこ
とを特徴とする液晶表示板の電極接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21199183A JPS60103328A (ja) | 1983-11-10 | 1983-11-10 | 液晶表示板の電極接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21199183A JPS60103328A (ja) | 1983-11-10 | 1983-11-10 | 液晶表示板の電極接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60103328A true JPS60103328A (ja) | 1985-06-07 |
Family
ID=16615082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21199183A Pending JPS60103328A (ja) | 1983-11-10 | 1983-11-10 | 液晶表示板の電極接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60103328A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0307231A2 (en) * | 1987-09-09 | 1989-03-15 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
| JPH03102325A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-04-26 | Mitsubishi Electric Corp | 液晶表示素子の製造方法 |
| CN100424556C (zh) * | 2005-02-10 | 2008-10-08 | 欧姆龙株式会社 | 接合方法以及接合装置 |
| US20100139953A1 (en) * | 2008-12-08 | 2010-06-10 | Lg Display Co., Ltd | Display device and manufacturing method thereof |
| JP2018194718A (ja) * | 2017-05-19 | 2018-12-06 | 株式会社ディスコ | Ｌｅｄディスプレーパネルの製造方法 |
-
1983
- 1983-11-10 JP JP21199183A patent/JPS60103328A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0307231A2 (en) * | 1987-09-09 | 1989-03-15 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
| US4985663A (en) * | 1987-09-09 | 1991-01-15 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
| JPH03102325A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-04-26 | Mitsubishi Electric Corp | 液晶表示素子の製造方法 |
| CN100424556C (zh) * | 2005-02-10 | 2008-10-08 | 欧姆龙株式会社 | 接合方法以及接合装置 |
| US20100139953A1 (en) * | 2008-12-08 | 2010-06-10 | Lg Display Co., Ltd | Display device and manufacturing method thereof |
| US8314916B2 (en) * | 2008-12-08 | 2012-11-20 | Lg Display Co., Ltd. | Display device and manufacturing method thereof |
| JP2018194718A (ja) * | 2017-05-19 | 2018-12-06 | 株式会社ディスコ | Ｌｅｄディスプレーパネルの製造方法 |
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