JPS5853031Y2 - デイスプレイパネル - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はディスプレイパネルに関し、とくに螢光表示板
、液晶表示管、プラズマディスプレイ等の平面型表示板
の端子の構造に関する。

従来この種のディスプレイパネルは、ガラス基板上にプ
リント法により被着されたＡｇ電極、Ａｕ電極又はこれ
らを主成分とした合金電極、ネサガラス等の酸化物の蒸
着法により被着された電極を表示セル電極として有して
いる。

さらにこれらの電極と外部駆動回路との接続をするため
に、金属リード、フラットケーブル、フレキシブルプリ
ントサーキット等の接続用素子が用いられている。

これらの接続用素子とディスプレイパネルの電極との接
続部分をディスプレイパネルの端子部と呼び、端子部の
構造として種々の構造のものがすでに提案又は実用化さ
れている。

まずガラス基板にプリント法で形成されたＡｇ電極と金
属リードとを端子部において半田付けし、その上を絶縁
物で覆った構造を有するものがある。

またＡｇ電極上にフラットケーブルインジウム半田で接
続し、その上を絶縁物で覆った構造を有するものがある
。

さらには酸化インジウム電極とフレキシブル回路とを導
電性ゴムを介して接続する構造を有するものがある。

Ａｇプリント電極に金属リード又はフレキシブルリード
を半田付けする端子部構造を有するディスプレイパネル
は接続が確実で電流容量が比較的大きくとれ、安定で信
頼性が高く好ましい方法ではあるが、ガラス基板上にプ
リント法で設けられ現電極が熱的に弱く、半田付けでク
ラックが発生しやすいので、自動溶接法等の自動化を行
うことが困難で端子処理に関するコストが高くなる欠点
を有している。

一方、酸化インジウム等の酸化物電極とフレキシブルプ
リント回路とで導電ゴムをサンドウィッチ構造とし、圧
力を加えて処理する端子構造では、電流容量が小さく、
端子数の増加に伴って信頼性が低下する欠点を有してい
た。

本考案の目的は半田付は端子構造を改良し、安価で高い
信頼性をもつ端子構造を有するディスプレイパネルを提
供することにある。

本考案によればガラス基板上にプリント法で設けられた
電極を有するディスプレイパネルに於いて、駆動回路と
ディスプレイパネルの電極とを接続する端子構造がプリ
ント法で設けられた電極を有するガラス基板と、プリン
ト法により設けられた電極を存し、その電極を含む場所
に貫通する穴を有するセラミック基板からなり、セラミ
ック基板を貫通する大部分を除く部分で側基板が絶縁物
で接着され、セラミック基板の貫通する穴を利用してガ
ラス基板上の電極とセラミック基板上の電極とが接続さ
れていることを特徴とした端子構造を有するディスプレ
イパネルが得られる。

本考案では、ガラス基板上の電極から直接、駆動回路を
接続する接続素子を取り出さないで、セラミック基板上
の電極から接続素子を取り出しているので接続素子の接
続には自動溶接機、自動ボンデング機等の自動装置が利
用出来る利点を有する。

一方、ガラス基板とセラミック基板の接続には、グラフ
ァイトペイントＡｇペイント、Ａｕペイントインジウム
半田等の熱ショックの少ない物質を用いることが出来る
ので、熱ショックに弱いガラス基板の電極との接続には
最も好ましいものとなっている。

次に図面を用いて本考案の一実施例について説明する。

第１図は本考案の端子部分の断面図である。

ガラス基板１上にプリント法で形成されたＡｇ電極２と
セラミック基板３上にプリント法で形成された電極４と
が電極物質５で接続されている。

各々の電極物質は絶縁物６で分離され、完全に各々の絶
縁が保たれるようになっている。

ガラス基板１上の電極２は、ディスプレイパネル製造工
程中に作られる。

一方、第２図Ａで示されるセラミック基板３は通常のセ
ラミック基板の成形工程で穴を開けたものであり、第２
図Ｂに示されるように穴を含む面に電極４がプリント法
で形成され、約７００℃で焼付けられている。

このセラミック基板の貫通孔ディスプレイ電極２が一致
するように位置合せをして、エポキシ樹脂６でガラス基
板１とセラミック基板３が接着され、セラミック基板の
穴を介して、グラファイト溶液５が流し込まれている。

駆動回路との接続には、セラミック上の電極４が用いら
れる。

これらの電極材料としては次のものを用いることが出来
る。

即ち、ガラス基板上の電極１と１２Ａｇ、Ａｇ−Ｐｔ合
金、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ、酸化スズ、又は酸化インジ
ウム。

セラミック基板の電極４として、Ａｇ−Ｐｔ、Ａｇ−Ｐ
ｄ合金、Ａｇ電板が主として用いられるが、Ａｕ。

Ｐｔ、Ｎｉ、または金属酸化物で導電性のあるものでセ
ラミックとの接着強度の高いものであれば良い。

絶縁性接着材６としてはエポキシ樹脂、ガラスシリコン
ゴム、またはアクリル系接着材が用いられる。

ガラス基板上の電極２とセラミックス基板上の電極４と
を接続するための導電性物質５はグラファイト、Ａｇペ
ースト、Ａｕペースト、インジウム半田、等が用いられ
る。

本考案はディスプレイパネルの端子部の構造についての
べたが、本考案でのべたセラミック基板上にＩＣ等の素
子が組み込まれたものが用いられる場合にも本考案に含
まれることは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の端子部の断面図。 第２図Ａは本考案に用いられるセラミック基板に穴をあ
けた状態の斜視図。 第２図Ｂは第２図Ａのセラミック基板に電極を形成した
後の斜視図。 １・・・・・・ガラス基板、２・・・・・・ガラス基板
上の電極、３・・・・・・セラミック基板、４・・・・
・・セラミック基板上の電極、５・・・・・・接続用導
電性物質、６・・・・・・絶縁性接着剤。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電極を有するガラス基板と、このガラス基板と絶縁物を
   介して対向して設けられた貫通孔を有するセラミック基
   板とを有し、前記貫通孔の周囲には第１の導電体が設け
   られ、かつその第１の導電体と前記電極とを前記貫通孔
   を介して接続する第２の導電体が設けられている端子部
   を有することを特徴とするディスプレイパネル。