JPH0455353Y2 - - Google Patents
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- JPH0455353Y2 JPH0455353Y2 JP1986169712U JP16971286U JPH0455353Y2 JP H0455353 Y2 JPH0455353 Y2 JP H0455353Y2 JP 1986169712 U JP1986169712 U JP 1986169712U JP 16971286 U JP16971286 U JP 16971286U JP H0455353 Y2 JPH0455353 Y2 JP H0455353Y2
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- thermoplastic resin
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Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は表示装置に関し、特に平板形の表示装
置に関する。
置に関する。
従来、蛍光表示、液晶表示、プラズマ表示等の
平板形表示パネルの端子の接合にはフレキシブル
回路板と呼ばれる複合導電樹脂により多数の導体
と端子を同時に一括して接着し、電気的に接続す
る方法が実用化され、金属製リードフレームに代
り広く用いられるようになつて来た。
平板形表示パネルの端子の接合にはフレキシブル
回路板と呼ばれる複合導電樹脂により多数の導体
と端子を同時に一括して接着し、電気的に接続す
る方法が実用化され、金属製リードフレームに代
り広く用いられるようになつて来た。
第２図は従来の表示パネルのリード端子とその
近傍の一例を示す斜視図である。
近傍の一例を示す斜視図である。
ガラス基板１上には封着部７を貫通して長方形
のリード端子１２１，１２２が設けられている。
のリード端子１２１，１２２が設けられている。
第３図はフレキシブル回路板の一例を示す斜視
図である。
図である。
耐熱性のポリイミド膜４１上に一定間隔をおい
て導体箔４２ａ，４２ｂが配置固定され、導体粒
子３１が分散している熱可塑性樹脂３２によつて
被覆されている。
て導体箔４２ａ，４２ｂが配置固定され、導体粒
子３１が分散している熱可塑性樹脂３２によつて
被覆されている。
第４図ａ，ｂは従来の表示装置の一使用例の斜
視図及びＢ−B′線断面図である。
視図及びＢ−B′線断面図である。
ガラス基板１上のリード端子１２１，１２２に
フレキシブル回路板４の導体箔４２ａ，４２ｂを
位置合せして熱圧着する。
フレキシブル回路板４の導体箔４２ａ，４２ｂを
位置合せして熱圧着する。
ガラス基板１上のリード端子１２１，１２２は
異方性導電樹脂３内に分散している導体粒子３１
を介して導体箔に接続されているが圧縮されるこ
とにより導体粒子３１は熱可塑性樹脂３２の流れ
に従つてガラス基板１上のリード端子１２１，１
２２間に凝集する。
異方性導電樹脂３内に分散している導体粒子３１
を介して導体箔に接続されているが圧縮されるこ
とにより導体粒子３１は熱可塑性樹脂３２の流れ
に従つてガラス基板１上のリード端子１２１，１
２２間に凝集する。
第５図ａ，ｂはそれぞれ熱圧着前及び熱圧着後
の従来の表示パネルとフレキシブル回路板の断面
図である。
の従来の表示パネルとフレキシブル回路板の断面
図である。
熱圧着前においては厚さl1の熱可塑性樹脂３２
内に導体箔４２ａ，４２ｂが配置され導体粒子３
１が互いに間隔をおいて分散している。フレキシ
ブル回路基板４は熱可塑性樹脂３２内の導体箔４
２ａ，４２ｂが表示パネル５のガラス基板１上に
設けられたリード端子１２１，１２２に位置合せ
した後熱圧着される。熱圧着後はリード端子１２
１，１２２が導体粒子３１を介して熱可塑性樹脂
３２内の導体箔４２ａ，４２ｂと電気的に接続さ
れるが、このとき異方性導電樹脂３の厚さはl1か
らl2へ圧縮される。このため、熱可塑性樹脂３２
内に分散していた導体粒子３１は熱可塑性樹脂３
２の流れに従つてガラス基板１上のリード端子１
２１，１２２間に凝集する。
内に導体箔４２ａ，４２ｂが配置され導体粒子３
１が互いに間隔をおいて分散している。フレキシ
ブル回路基板４は熱可塑性樹脂３２内の導体箔４
２ａ，４２ｂが表示パネル５のガラス基板１上に
設けられたリード端子１２１，１２２に位置合せ
した後熱圧着される。熱圧着後はリード端子１２
１，１２２が導体粒子３１を介して熱可塑性樹脂
３２内の導体箔４２ａ，４２ｂと電気的に接続さ
れるが、このとき異方性導電樹脂３の厚さはl1か
らl2へ圧縮される。このため、熱可塑性樹脂３２
内に分散していた導体粒子３１は熱可塑性樹脂３
２の流れに従つてガラス基板１上のリード端子１
２１，１２２間に凝集する。
上述したように、従来の表示装置のリード端子
の形状では、ガラス基板１上のリード端子１２
１，１２２にフレキシブル回路板４の導体箔４２
ａ，４２ｂを位置合せして熱圧着するときに、異
方性導電樹脂３の厚さがl1からl2へ圧縮されるの
で熱可塑性樹脂３２内に分散していた導体粒子３
１は熱可塑性樹脂３２の流れに従つてガラス基板
１上のリード端子１２１，１２２間に凝集するの
で、リード端子１２１，１２２間が短絡し絶縁不
良になり易いという問題点があつた。
の形状では、ガラス基板１上のリード端子１２
１，１２２にフレキシブル回路板４の導体箔４２
ａ，４２ｂを位置合せして熱圧着するときに、異
方性導電樹脂３の厚さがl1からl2へ圧縮されるの
で熱可塑性樹脂３２内に分散していた導体粒子３
１は熱可塑性樹脂３２の流れに従つてガラス基板
１上のリード端子１２１，１２２間に凝集するの
で、リード端子１２１，１２２間が短絡し絶縁不
良になり易いという問題点があつた。
本考案の表示装置は長方形の板状の絶縁物から
成る基板と、この基板の一方の主表面に形成され
この基板の少なくとも一つの辺の近傍まで延びる
複数のリード端子部分をそれぞれ有する複数の金
属薄膜パターンから成る電極部材と、前記金属薄
膜パターンと所定間隔でそれぞれ相対するように
透明導体膜パターンを内面に形成するとともに前
記リード端子部材が露出した状態で前記基板との
間に前記金属薄膜パターンおよび前記透明導体パ
ターンを気密封止するカバーガラス板とを含む表
示装置であつて、可撓性ある絶縁物フイルムとこ
のフイルムの表面に形成され前記リード端子部分
と符合する幅および間隔をそれぞれ有する複数の
金属箔ストリツプとこれら金属箔ストリツプおよ
び前記絶縁物フイルムの全面を覆つて形成され所
定粒度の導体粒子を一様分布の状態で含む熱可塑
性樹脂層とを含むフイルム状印刷回路基板の熱圧
着を前記リード端子と前記金属箔ストリツプとが
目合せされた状態で受ける表示装置において、前
記熱圧着の工程において前記熱可塑性樹脂の流れ
が前記基板の前記一つの辺と実質的に垂直な方向
に向かうように前記リード端子部分の各々がその
方向に延びる複数の切込部を有することを特徴と
する表示装置である。上記リード端子部分の切込
部すなわち溝により熱圧着工程における樹脂の流
れは長方形基板の上記一つの辺に向かうので、リ
ード端子間への導体粒子の凝集は生じない。した
がつて、従来の表示装置における上記問題は解消
できる。
成る基板と、この基板の一方の主表面に形成され
この基板の少なくとも一つの辺の近傍まで延びる
複数のリード端子部分をそれぞれ有する複数の金
属薄膜パターンから成る電極部材と、前記金属薄
膜パターンと所定間隔でそれぞれ相対するように
透明導体膜パターンを内面に形成するとともに前
記リード端子部材が露出した状態で前記基板との
間に前記金属薄膜パターンおよび前記透明導体パ
ターンを気密封止するカバーガラス板とを含む表
示装置であつて、可撓性ある絶縁物フイルムとこ
のフイルムの表面に形成され前記リード端子部分
と符合する幅および間隔をそれぞれ有する複数の
金属箔ストリツプとこれら金属箔ストリツプおよ
び前記絶縁物フイルムの全面を覆つて形成され所
定粒度の導体粒子を一様分布の状態で含む熱可塑
性樹脂層とを含むフイルム状印刷回路基板の熱圧
着を前記リード端子と前記金属箔ストリツプとが
目合せされた状態で受ける表示装置において、前
記熱圧着の工程において前記熱可塑性樹脂の流れ
が前記基板の前記一つの辺と実質的に垂直な方向
に向かうように前記リード端子部分の各々がその
方向に延びる複数の切込部を有することを特徴と
する表示装置である。上記リード端子部分の切込
部すなわち溝により熱圧着工程における樹脂の流
れは長方形基板の上記一つの辺に向かうので、リ
ード端子間への導体粒子の凝集は生じない。した
がつて、従来の表示装置における上記問題は解消
できる。
次に、本考案の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
第１図ａ，ｂは本考案の一実施例を示す上面図
及びＡ−A′線断面図である。
及びＡ−A′線断面図である。
ガラス基板１上には表示要素や配線パターン等
が配置され、その外部引き出し線の先端には幅t1
の寸法0.5mm、３個の突出部２１ａ，２１ｂ，２
１ｃの幅t2とそれぞれの間隔t3の寸法が0.1mm、長
さＬが1.5mmの形状のリード端子２１，２２が厚
膜印刷等により形成されている。焼成後の厚さt4
は8μmでガラス基板の周縁部に240個配列して表
示要素の引出し端子となつている。フレキシブル
回路板４は厚さ25μmのポリイミドフイルム４１、
厚さ18μmの銅箔４２ａ，４２ｂ、厚さ30μmの導
体粒子３１を含む熱可塑性樹脂３２から構成され
ている。ガラス基板１上のリード端子２１，２２
にフレキシブル回路板４の導体箔４２ａ，４２ｂ
を位置合せした後、熱圧着装置にて温度170℃、
圧力45Kg／cm2、時間15秒間の熱圧着を行う。これ
によつてフレキシブル回路板４の熱可塑性樹脂３
２が溶融し、リード端子２１，２２と導体箔４２
ａ，４２ｂの間隔が２〜3μmに狭まり、同時に低
融点の導体粒子３１も溶融しリード端子２１，２
２と導体箔４２ａ，４２ｂが導体粒子３１を介し
て接続する。このとき余分な熱可塑性樹脂３２と
導体粒子３１はリード端子２１，２２間および突
出部２１ａ，２１ｂ，２１ｃの間からリード端子
２１，２２の引出し方向へ向つて流出し、ガラス
基板１上の240個のリード端子２１，２２，……
にフレキシブル回路板４の導体箔４２ａ，４２ｂ
……が互いに短絡することなく一括同時に接続出
来る。
が配置され、その外部引き出し線の先端には幅t1
の寸法0.5mm、３個の突出部２１ａ，２１ｂ，２
１ｃの幅t2とそれぞれの間隔t3の寸法が0.1mm、長
さＬが1.5mmの形状のリード端子２１，２２が厚
膜印刷等により形成されている。焼成後の厚さt4
は8μmでガラス基板の周縁部に240個配列して表
示要素の引出し端子となつている。フレキシブル
回路板４は厚さ25μmのポリイミドフイルム４１、
厚さ18μmの銅箔４２ａ，４２ｂ、厚さ30μmの導
体粒子３１を含む熱可塑性樹脂３２から構成され
ている。ガラス基板１上のリード端子２１，２２
にフレキシブル回路板４の導体箔４２ａ，４２ｂ
を位置合せした後、熱圧着装置にて温度170℃、
圧力45Kg／cm2、時間15秒間の熱圧着を行う。これ
によつてフレキシブル回路板４の熱可塑性樹脂３
２が溶融し、リード端子２１，２２と導体箔４２
ａ，４２ｂの間隔が２〜3μmに狭まり、同時に低
融点の導体粒子３１も溶融しリード端子２１，２
２と導体箔４２ａ，４２ｂが導体粒子３１を介し
て接続する。このとき余分な熱可塑性樹脂３２と
導体粒子３１はリード端子２１，２２間および突
出部２１ａ，２１ｂ，２１ｃの間からリード端子
２１，２２の引出し方向へ向つて流出し、ガラス
基板１上の240個のリード端子２１，２２，……
にフレキシブル回路板４の導体箔４２ａ，４２ｂ
……が互いに短絡することなく一括同時に接続出
来る。
以上説明したように、本考案はガラス基板１上
のリード端子２１，２２の外部引出し側先端に櫛
の歯状の突出部を設けることにより、フレキシブ
ル回路板４と接続するときに溶融した熱可塑性樹
脂３２に特定方向へ向う流れが生じるとともに余
分な熱可塑性樹脂３２の貯溜場所も設置出来る。
これによつてリード端子２１，２２間へ流れる熱
可塑性樹脂３２の流速が小さくなりこの流れに乗
つて流出する導体粒子３１が整列して隣接端子間
の短絡不良を従来の約1/3にするとともに熱圧着
作業条件を広くすることが出来る。このため大形
の表示パネルでも一括して端子接続が可能となり
大幅な作業工数の短縮と能率の向上が達成出来
る。
のリード端子２１，２２の外部引出し側先端に櫛
の歯状の突出部を設けることにより、フレキシブ
ル回路板４と接続するときに溶融した熱可塑性樹
脂３２に特定方向へ向う流れが生じるとともに余
分な熱可塑性樹脂３２の貯溜場所も設置出来る。
これによつてリード端子２１，２２間へ流れる熱
可塑性樹脂３２の流速が小さくなりこの流れに乗
つて流出する導体粒子３１が整列して隣接端子間
の短絡不良を従来の約1/3にするとともに熱圧着
作業条件を広くすることが出来る。このため大形
の表示パネルでも一括して端子接続が可能となり
大幅な作業工数の短縮と能率の向上が達成出来
る。
第１図ａ，ｂは本考案の一実施例を示す上面図
及びＡ−A′線断面図、第２図は従来の表示パネ
ルのリード端子とその近傍の一例を示す部分斜視
図、第３図はフレキシブル回路板の一例を示す斜
視図、第４図ａ，ｂは従来の表示装置の一使用例
の斜視図及びＢ−B′線断面図、第５図ａ，ｂは
それぞれ熱圧着前及び熱圧着後の従来の表示パネ
ルとフレキシブル回路板の断面図である。 １……ガラス基板、２……異方性導電樹脂、４
……フレキシブル回路板、５……表示パネル、６
……カバーガラス、７……封着部、２１……リー
ド端子、２１ａ，２１ｂ，２１ｃ……突出部、２
２……リード端子、２２ａ，２２ｂ，２２ｃ……
突出部、３１……導体粒子、３２……熱可塑性樹
脂、４１……ポリイミド膜、４２ａ，４２ｂ……
導体箔、１２１，１２２……リード端子。
及びＡ−A′線断面図、第２図は従来の表示パネ
ルのリード端子とその近傍の一例を示す部分斜視
図、第３図はフレキシブル回路板の一例を示す斜
視図、第４図ａ，ｂは従来の表示装置の一使用例
の斜視図及びＢ−B′線断面図、第５図ａ，ｂは
それぞれ熱圧着前及び熱圧着後の従来の表示パネ
ルとフレキシブル回路板の断面図である。 １……ガラス基板、２……異方性導電樹脂、４
……フレキシブル回路板、５……表示パネル、６
……カバーガラス、７……封着部、２１……リー
ド端子、２１ａ，２１ｂ，２１ｃ……突出部、２
２……リード端子、２２ａ，２２ｂ，２２ｃ……
突出部、３１……導体粒子、３２……熱可塑性樹
脂、４１……ポリイミド膜、４２ａ，４２ｂ……
導体箔、１２１，１２２……リード端子。
Claims (1)
- 長方形の板状の絶縁物から成る基板と、この基
板の一方の主表面に形成されこの基板の少なくと
も一つの辺の近傍まで延びる複数のリード端子部
分をそれぞれ有する複数の金属薄膜パターンから
成る電極部材と、前記金属薄膜パターンと所定間
隔でそれぞれ相対するように透明導体膜パターン
を内面に形成するとともに前記リード端子部材が
露出した状態で前記基板との間に前記金属薄膜パ
ターンおよび前記透明導体パターンを気密封止す
るカバーガラス板とを含む表示装置であつて、可
撓性ある絶縁物フイルムとこのフイルムの表面に
形成され前記リード端子部分と符合する幅および
間隔をそれぞれ有する複数の金属箔ストリツプと
これら金属箔ストリツプおよび前記絶縁物フイル
ムの全面を覆つて形成され所定粒度の導体粒子を
一様分布の状態で含む熱可塑性樹脂層とを含むフ
イルム状印刷回路基板の熱圧着を前記リード端子
と前記金属箔ストリツプとが目合せされた状態で
受ける表示装置において、前記熱圧着の工程にお
いて前記熱可塑性樹脂の流れが前記基板の前記一
つの辺と実質的に垂直な方向に向かうように前記
リード端子部分の各々がその方向に延びる複数の
切込部を有することを特徴とする表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986169712U JPH0455353Y2 (ja) | 1986-11-04 | 1986-11-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986169712U JPH0455353Y2 (ja) | 1986-11-04 | 1986-11-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6374689U JPS6374689U (ja) | 1988-05-18 |
| JPH0455353Y2 true JPH0455353Y2 (ja) | 1992-12-25 |
Family
ID=31103771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986169712U Expired JPH0455353Y2 (ja) | 1986-11-04 | 1986-11-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0455353Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5887581A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-25 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示素子 |
-
1986
- 1986-11-04 JP JP1986169712U patent/JPH0455353Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5887581A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-25 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示素子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6374689U (ja) | 1988-05-18 |
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