JP3224257B2 - 集積回路を搭載したカード - Google Patents
集積回路を搭載したカードInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路（ＩＣ）に係
り、特にＩＣ、太陽電池、液晶表示板等の電子部品が実
装されたコア基板を金属材のパネルで挟持して成るＩＣ
を搭載したカードの端子部の実装構造に関するものであ
る。
り、特にＩＣ、太陽電池、液晶表示板等の電子部品が実
装されたコア基板を金属材のパネルで挟持して成るＩＣ
を搭載したカードの端子部の実装構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣカードの端子の実装構造を図
を用いて説明する。
を用いて説明する。
【０００３】図６はＩＣカードを端子面から見た外観の
斜視図である。
斜視図である。
【０００４】図において、１０はフレーム、１１ａはＩ
Ｃカードの電極端子であり、外部機器との電気信号の入
出力を行なう。１６は表面に貼られたバックフィルム、
１６ａは磁気ストライプである。
Ｃカードの電極端子であり、外部機器との電気信号の入
出力を行なう。１６は表面に貼られたバックフィルム、
１６ａは磁気ストライプである。
【０００５】図７はかかるＩＣカードの端子部の構造を
示す図であり、図７（ａ）はそのＩＣカードの端子部の
断面図、図７（ｂ）はバックパネルのみを取り出して示
した外観の部分斜視図である。
示す図であり、図７（ａ）はそのＩＣカードの端子部の
断面図、図７（ｂ）はバックパネルのみを取り出して示
した外観の部分斜視図である。
【０００６】図において、１１は端子基板、１１ｂは端
子基板１１の裏面に形成されている導体パターン、１１
ｃは端子基板１１の両面のパターンを導通させるスルー
ホール、１２はコア基板、１２ａはコア基板１２の表面
に形成されている導体パターン、１３は異方性導電接着
膜であり、導体パターン１１ｂとコア基板１２の導体パ
ターン１２ａを接続している。１４はバックパネルであ
り、ステンレス材よりなる金属薄膜からなり、端子基板
１１が入る部分が貫通孔１４ａとなっている。１５はフ
ロントパネルであり、ステンレス材よりなる金属薄板か
らなる。１６はバックフィルムであり、窓抜き部から電
極端子１１ａが露出している。１７はフロントフィル
ム、１８は部品を積層接着している接着剤である。な
お、バックフィルム１６、フロントフィルム１７も接着
されているが、接着剤は図示していない。
子基板１１の裏面に形成されている導体パターン、１１
ｃは端子基板１１の両面のパターンを導通させるスルー
ホール、１２はコア基板、１２ａはコア基板１２の表面
に形成されている導体パターン、１３は異方性導電接着
膜であり、導体パターン１１ｂとコア基板１２の導体パ
ターン１２ａを接続している。１４はバックパネルであ
り、ステンレス材よりなる金属薄膜からなり、端子基板
１１が入る部分が貫通孔１４ａとなっている。１５はフ
ロントパネルであり、ステンレス材よりなる金属薄板か
らなる。１６はバックフィルムであり、窓抜き部から電
極端子１１ａが露出している。１７はフロントフィル
ム、１８は部品を積層接着している接着剤である。な
お、バックフィルム１６、フロントフィルム１７も接着
されているが、接着剤は図示していない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の構造ではＩＣカードが繰り返し曲げられたり、
端子基板部に表裏から集中荷重が繰り返し加えられる
と、端子基板が入るバックパネルの貫通孔の周縁部に曲
がりが集中して、コア基板のパターン断線や、異方性導
電接着膜が剥がれて導通不良になる等の問題があった。
た従来の構造ではＩＣカードが繰り返し曲げられたり、
端子基板部に表裏から集中荷重が繰り返し加えられる
と、端子基板が入るバックパネルの貫通孔の周縁部に曲
がりが集中して、コア基板のパターン断線や、異方性導
電接着膜が剥がれて導通不良になる等の問題があった。
【０００８】本発明は、以上述べたバックパネルの貫通
孔の周縁部に曲げが集中して、コア基板のパターン断線
や導通不良等が生じるという問題点を除去し、機械的強
度が強く信頼性の高い集積回路を搭載したカードを提供
することを目的としている。
孔の周縁部に曲げが集中して、コア基板のパターン断線
や導通不良等が生じるという問題点を除去し、機械的強
度が強く信頼性の高い集積回路を搭載したカードを提供
することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、〔１〕集積回路を搭載したカードにおいて、導体パター
ンが形成される主表面と裏面とを有する 基板と、前記基
板の主表面上に設けられ、主表面と裏面とを貫通する貫
通孔を有するステンレス材からなるパネルと、前記基板
の導体パターン 上、かつ、前記パネルの貫通孔内に前記
パネルと絶縁状態に設けられる導電性部材と、前記パネ
ルの主表面上に設けられ、前記導電性部材と電気的に接
続される電極端子とにより構成されることを特徴とす
る。
成するために、〔１〕集積回路を搭載したカードにおいて、導体パター
ンが形成される主表面と裏面とを有する 基板と、前記基
板の主表面上に設けられ、主表面と裏面とを貫通する貫
通孔を有するステンレス材からなるパネルと、前記基板
の導体パターン 上、かつ、前記パネルの貫通孔内に前記
パネルと絶縁状態に設けられる導電性部材と、前記パネ
ルの主表面上に設けられ、前記導電性部材と電気的に接
続される電極端子とにより構成されることを特徴とす
る。
【００１０】〔２〕集積回路を搭載たカードにおいて、
主表面と裏面とを貫通する第１の貫通孔を有する基板
と、この基板の主表面上に設けられ、主表面と裏面とを
貫通する第２の貫通孔を有するステンレス材からなるパ
ネルと、前記第１及び第２の貫通孔内に前記パネルと絶
縁状態に設けられる導電性部材と、前記パネルの主表面
上に設けられ、前記導電性部材と電気的に接続される電
極端子とにより構成されることを特徴とする。
主表面と裏面とを貫通する第１の貫通孔を有する基板
と、この基板の主表面上に設けられ、主表面と裏面とを
貫通する第２の貫通孔を有するステンレス材からなるパ
ネルと、前記第１及び第２の貫通孔内に前記パネルと絶
縁状態に設けられる導電性部材と、前記パネルの主表面
上に設けられ、前記導電性部材と電気的に接続される電
極端子とにより構成されることを特徴とする。
【００１１】〔３〕集積回路を搭載したカードにおい
て、主表面と導体パターンが形成される裏面とを貫通す
る第１の貫通孔を有する基板と、この基板の主表面上に
設けられ、主表面と裏面とを貫通する第２の貫通孔を有
するステンレス材からなるパネルと、前記パネルの主表
面上に設けられ、前記第１の貫通孔を覆う電極端子と、
前記第１及び第２の貫通孔を介して、前記電極端子と前
記基板の裏面に形成される前記導体パターンとを電気的
に接続する金属細線と、前記第１及び第２の貫通孔に充
填される絶縁性樹脂とにより構成されることを特徴とす
る。
て、主表面と導体パターンが形成される裏面とを貫通す
る第１の貫通孔を有する基板と、この基板の主表面上に
設けられ、主表面と裏面とを貫通する第２の貫通孔を有
するステンレス材からなるパネルと、前記パネルの主表
面上に設けられ、前記第１の貫通孔を覆う電極端子と、
前記第１及び第２の貫通孔を介して、前記電極端子と前
記基板の裏面に形成される前記導体パターンとを電気的
に接続する金属細線と、前記第１及び第２の貫通孔に充
填される絶縁性樹脂とにより構成されることを特徴とす
る。
【００１２】〔４〕集積回路を搭載たカードにおいて、
主表面と導体パターンが形成される裏面とを貫通する第
１の貫通孔を有する基板と、前記基板の主表面上に設け
られ、主表面と裏面とを貫通する第２の貫通孔を有する
ステンレス材からなるパネルと、前記パネルの主表面上
に設けられ、前記第１の貫通孔を覆う電極端子と、前記
第１及び第２の貫通孔内に形成され、前記電極端子と電
気的に接続する導電性部材と、前記基板の裏面に形成さ
れる前記導体パターンと前記導電性部材とを電気的に接
続する金属細線とにより構成されることを特徴とする。
主表面と導体パターンが形成される裏面とを貫通する第
１の貫通孔を有する基板と、前記基板の主表面上に設け
られ、主表面と裏面とを貫通する第２の貫通孔を有する
ステンレス材からなるパネルと、前記パネルの主表面上
に設けられ、前記第１の貫通孔を覆う電極端子と、前記
第１及び第２の貫通孔内に形成され、前記電極端子と電
気的に接続する導電性部材と、前記基板の裏面に形成さ
れる前記導体パターンと前記導電性部材とを電気的に接
続する金属細線とにより構成されることを特徴とする。
【００１３】
【作用】本発明によれば、上記のように、バックパネル
に、従来のＩＣカードが持っていた端子基板の入る大き
さの貫通孔よりも微小な貫通孔を設け、その中に導電性
部材を入れて、端子基板の電極端子の裏面とコア基板の
導体パターンを持続するようにしたので、カードが曲げ
られたり、端子部に集中荷重が加わるようなことがあっ
ても、端子部への曲がりの集中を軽減でき、機械的強度
が強く、信頼性の高いＩＣカードを得ることができる。
に、従来のＩＣカードが持っていた端子基板の入る大き
さの貫通孔よりも微小な貫通孔を設け、その中に導電性
部材を入れて、端子基板の電極端子の裏面とコア基板の
導体パターンを持続するようにしたので、カードが曲げ
られたり、端子部に集中荷重が加わるようなことがあっ
ても、端子部への曲がりの集中を軽減でき、機械的強度
が強く、信頼性の高いＩＣカードを得ることができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の第１の実施例について図を参
照しながら詳細に説明する。
照しながら詳細に説明する。
【００１５】図１は本発明の第１の実施例を示すＩＣカ
ードの端子部の構造を示す図であり、図１（ａ）はその
ＩＣカードの端子部の断面図、図１（ｂ）はそのＩＣカ
ードの端子部の平面図、図１（ｃ）はＩＣカードのバッ
クパネルのみを取り出して示した外観の斜視図である。
ードの端子部の構造を示す図であり、図１（ａ）はその
ＩＣカードの端子部の断面図、図１（ｂ）はそのＩＣカ
ードの端子部の平面図、図１（ｃ）はＩＣカードのバッ
クパネルのみを取り出して示した外観の斜視図である。
【００１６】図において、２１は端子基板であり、表面
には電極端子２１ａが形成されていて、裏面の微小な開
孔部２１ｂには電極端子の裏面２１ｃが形成されてい
る。この端子基板２１は未硬化状態のフィルム状接着剤
２９を貼った樹脂基材（例：ガラスエポキシ基材）に微
小な開孔部２１ｂを形成後、銅箔を接着し、一般の印刷
配線板と同様にしてエッチング加工にて、電極端子２１
ａを形成し、銅表面に金メッキを施している。この端子
基板２１はフィルム状端子基板接着剤２９でバックパネ
ル（金属パネル）２４に接着されている。
には電極端子２１ａが形成されていて、裏面の微小な開
孔部２１ｂには電極端子の裏面２１ｃが形成されてい
る。この端子基板２１は未硬化状態のフィルム状接着剤
２９を貼った樹脂基材（例：ガラスエポキシ基材）に微
小な開孔部２１ｂを形成後、銅箔を接着し、一般の印刷
配線板と同様にしてエッチング加工にて、電極端子２１
ａを形成し、銅表面に金メッキを施している。この端子
基板２１はフィルム状端子基板接着剤２９でバックパネ
ル（金属パネル）２４に接着されている。
【００１７】２２はコア基板であり、ＩＣ（図示なし）
に繋がっている導体パターン２２ａが形成されている。
バックパネル２４には、端子基板２１の微小な開孔部２
１ｂの部分に貫通孔２４ａが形成され、その貫通孔２４
ａの周囲及び内部には樹脂材の絶縁レジスト２４ｂが塗
られている。２３は半田であり、電極端子の裏面２１ｃ
と導体パターン２２ａを接続している。２８はフィルム
状接着剤であり、コア基板２２とバックパネル２４、フ
ロントパネル２５を積層接着している。表面には、バッ
クフィルム２６、フロントフィルム２７が接着されてい
る。
に繋がっている導体パターン２２ａが形成されている。
バックパネル２４には、端子基板２１の微小な開孔部２
１ｂの部分に貫通孔２４ａが形成され、その貫通孔２４
ａの周囲及び内部には樹脂材の絶縁レジスト２４ｂが塗
られている。２３は半田であり、電極端子の裏面２１ｃ
と導体パターン２２ａを接続している。２８はフィルム
状接着剤であり、コア基板２２とバックパネル２４、フ
ロントパネル２５を積層接着している。表面には、バッ
クフィルム２６、フロントフィルム２７が接着されてい
る。
【００１８】上記の構造において、半田２３による接続
方法の概要を、図２を参照しながら説明する。
方法の概要を、図２を参照しながら説明する。
【００１９】この図に示すように、コア基板２２の導体
パターン２２ａ上へスクリーン印刷により、所要量のク
リーム半田を印刷して、加熱リフローにて半田２３を盛
りつけておく。これと、予めバックパネル２４に端子基
板２１を端子基板接着剤２９で接着したものを、フィル
ム状接着剤２８を挟んで加熱加圧して接着して、次に更
に加熱して半田２３を溶融させて電極端子の裏面２１ｃ
と接合する。
パターン２２ａ上へスクリーン印刷により、所要量のク
リーム半田を印刷して、加熱リフローにて半田２３を盛
りつけておく。これと、予めバックパネル２４に端子基
板２１を端子基板接着剤２９で接着したものを、フィル
ム状接着剤２８を挟んで加熱加圧して接着して、次に更
に加熱して半田２３を溶融させて電極端子の裏面２１ｃ
と接合する。
【００２０】なお、クリーム半田の所要量とは、加熱リ
フローにて半田が球状に盛り上がった高さが、各部材を
積層接着した状態で、電極端子の裏面２１ｃと導体パタ
ーン２２ａの間隔で決定される隙間と同等以上で、接合
後に余剰半田が積層間に滲み出さない量をいう。
フローにて半田が球状に盛り上がった高さが、各部材を
積層接着した状態で、電極端子の裏面２１ｃと導体パタ
ーン２２ａの間隔で決定される隙間と同等以上で、接合
後に余剰半田が積層間に滲み出さない量をいう。
【００２１】図３は本発明の第２の実施例を示すＩＣカ
ードの端子部を示す図であり、図３（ａ）はそのＩＣカ
ードの端子部の構造を示す断面図である。この図に示す
ように、電極端子の裏面２１ｃに対向する位置のコア基
板３２にスルーホール３２ｂを形成して、電極端子の裏
面２１ｃとスルーホール３２ｂ（３２ｃのランド部分も
含む）を半田３３で接合するものである。
ードの端子部を示す図であり、図３（ａ）はそのＩＣカ
ードの端子部の構造を示す断面図である。この図に示す
ように、電極端子の裏面２１ｃに対向する位置のコア基
板３２にスルーホール３２ｂを形成して、電極端子の裏
面２１ｃとスルーホール３２ｂ（３２ｃのランド部分も
含む）を半田３３で接合するものである。
【００２２】かかる接続方法の概要を図３（ｂ）にて説
明する。
明する。
【００２３】この図に示すように、端子基板の電極端子
の裏面２１ｃ上へスクリーン印刷により所定量のクリー
ム半田を印刷して、加熱リフローにて半田３３を盛りつ
けておく。これと、予めバックパネル２４とコア基板３
２をフィルム状接着剤２８で接着したものとを端子基板
接着剤２９を挟んで加熱加圧して接着して、次に更に加
熱して半田３３を溶融させてスルーホール３２ｂと接合
する。
の裏面２１ｃ上へスクリーン印刷により所定量のクリー
ム半田を印刷して、加熱リフローにて半田３３を盛りつ
けておく。これと、予めバックパネル２４とコア基板３
２をフィルム状接着剤２８で接着したものとを端子基板
接着剤２９を挟んで加熱加圧して接着して、次に更に加
熱して半田３３を溶融させてスルーホール３２ｂと接合
する。
【００２４】この実施例においても第１の実施例と同様
な効果が得られることは明らかであるが、第１の実施例
に比べ、コア基板３２にスルーホール３２ｂを形成する
必要があるが、半田３３の接合完了状態を半田の露出部
３３ａで点検できること、更に、万一、半田の量が多す
ぎた場合に、このスルーホール３２ｂから余剰半田をは
み出させることにより、積層間に滲み出て電気回路をシ
ョートさせるという問題を防ぐことができる等の利点が
ある。なお、余剰半田は簡単に切除することができる。
な効果が得られることは明らかであるが、第１の実施例
に比べ、コア基板３２にスルーホール３２ｂを形成する
必要があるが、半田３３の接合完了状態を半田の露出部
３３ａで点検できること、更に、万一、半田の量が多す
ぎた場合に、このスルーホール３２ｂから余剰半田をは
み出させることにより、積層間に滲み出て電気回路をシ
ョートさせるという問題を防ぐことができる等の利点が
ある。なお、余剰半田は簡単に切除することができる。
【００２５】図４は本発明の第３の実施例を示すＩＣカ
ードの端子部の断面図である。
ードの端子部の断面図である。
【００２６】この実施例では、コア基板４２にスルーホ
ール４３を形成し、コア基板４２の端子基板側と反対面
に前記スルーホール４３の外方に導電部を露出させた導
体パターン４４を形成し、これと電極端子の裏面２１ｃ
との接続をワイヤボンディング法により行なうようにし
ている。
ール４３を形成し、コア基板４２の端子基板側と反対面
に前記スルーホール４３の外方に導電部を露出させた導
体パターン４４を形成し、これと電極端子の裏面２１ｃ
との接続をワイヤボンディング法により行なうようにし
ている。
【００２７】上記した接続方法は、コア基板４２、バッ
クパネル２４、端子基板２１を積層接着した後、電極端
子の裏面２１ｃにワイヤ４５のファーストボンディング
を、導体パターン４４にセカンドボンディングを行なっ
ている。接続後は、ワイヤのある穴の部分に樹脂４６を
充填硬化して、開孔部の補強とワイヤ４５の絶縁を兼ね
ている。
クパネル２４、端子基板２１を積層接着した後、電極端
子の裏面２１ｃにワイヤ４５のファーストボンディング
を、導体パターン４４にセカンドボンディングを行なっ
ている。接続後は、ワイヤのある穴の部分に樹脂４６を
充填硬化して、開孔部の補強とワイヤ４５の絶縁を兼ね
ている。
【００２８】この実施例においても、前記実施例と同様
な効果が得られることは明らかであるが、第２の実施例
に比べ、接続後に樹脂を充填する必要があるが、端子基
板とバックパネル、コア基板を積層接着した後に接続が
行なえるという工程上の利点がある。また、接続後に樹
脂を充填するので、バックパネルの貫通孔の樹脂レジス
ト２４ｂ（図１参照）をなくすことができる。
な効果が得られることは明らかであるが、第２の実施例
に比べ、接続後に樹脂を充填する必要があるが、端子基
板とバックパネル、コア基板を積層接着した後に接続が
行なえるという工程上の利点がある。また、接続後に樹
脂を充填するので、バックパネルの貫通孔の樹脂レジス
ト２４ｂ（図１参照）をなくすことができる。
【００２９】図５は本発明の第４の実施例を示すＩＣカ
ードの端子部の断面図である。
ードの端子部の断面図である。
【００３０】この実施例においては、電極端子の裏面２
１ｃに予めスペーサ４７を接合しておき、これと、コア
基板４２の導体パターン４４の接続をワイヤボンディン
により、ワイヤ５４で行なうようにしている。この場
合、第３の実施例に比べて、スペーサ４７が必要になる
が、接続後に樹脂を充填する必要がない。
１ｃに予めスペーサ４７を接合しておき、これと、コア
基板４２の導体パターン４４の接続をワイヤボンディン
により、ワイヤ５４で行なうようにしている。この場
合、第３の実施例に比べて、スペーサ４７が必要になる
が、接続後に樹脂を充填する必要がない。
【００３１】なお、この実施例では、ワイヤボンディン
グによって接続しているが、スペーサ４７とスルーホー
ル４３の隙間を半田付けするようにしても良い。
グによって接続しているが、スペーサ４７とスルーホー
ル４３の隙間を半田付けするようにしても良い。
【００３２】実施例１、２では半田を用いた場合につい
て述べたが、半田の代わりに導電性樹脂を使用しても良
い。例えば加熱硬化型導電性接着樹脂を盛り付けて積層
接着時、または後での加熱で接着硬化させて接続させる
ようにしても良い。
て述べたが、半田の代わりに導電性樹脂を使用しても良
い。例えば加熱硬化型導電性接着樹脂を盛り付けて積層
接着時、または後での加熱で接着硬化させて接続させる
ようにしても良い。
【００３３】更には、実施例２において、導電性接着樹
脂にて接続する場合には、端子基板２１とバックパネル
２４、コア基板３２を積層接着した後に、スルーホール
３２ｂ部から導電性接着樹脂を注入して内部に充填し、
電極端子の裏面２１ｃとコア基板３２のスルーホール３
２ｂを接続させるようにしても良い。
脂にて接続する場合には、端子基板２１とバックパネル
２４、コア基板３２を積層接着した後に、スルーホール
３２ｂ部から導電性接着樹脂を注入して内部に充填し、
電極端子の裏面２１ｃとコア基板３２のスルーホール３
２ｂを接続させるようにしても良い。
【００３４】また、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能で
あり、それらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能で
あり、それらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００３５】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、バックパネルに微小な貫通孔を設け、その中に
導電部材を入れて、端子基板の電極端子の裏面とコア基
板の回路パターンを持続するようにしたので、カードが
曲げられたり、端子部に集中荷重が加わるようなことが
あっても、端子部への曲がりの集中を軽減でき、機械的
強度が強く、信頼性の高いＩＣカードを得ることができ
る。
よれば、バックパネルに微小な貫通孔を設け、その中に
導電部材を入れて、端子基板の電極端子の裏面とコア基
板の回路パターンを持続するようにしたので、カードが
曲げられたり、端子部に集中荷重が加わるようなことが
あっても、端子部への曲がりの集中を軽減でき、機械的
強度が強く、信頼性の高いＩＣカードを得ることができ
る。
【図１】本発明の第１の実施例を示すＩＣカードの端子
部の構造を示す図である。
部の構造を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施例を示すＩＣカードの端子
部の分解断面図である。
部の分解断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示すＩＣカードの端子
部を示す図である。
部を示す図である。
【図４】本発明の第３の実施例を示すＩＣカードの端子
部の断面図である。
部の断面図である。
【図５】本発明の第４の実施例を示すＩＣカードの端子
部の断面図である。
部の断面図である。
【図６】従来のＩＣカードを端子面から見た外観の斜視
図である。
図である。
【図７】従来のＩＣカードの端子部の構造を示す図であ
る。
る。
２１ 端子基板 ２１ａ 電極端子 ２１ｂ 微小な開孔部 ２１ｃ 電極端子の裏面 ２２，３２，４２ コア基板 ２２ａ，４４ 導体パターン ２３，３３ 半田 ２４ バックパネル（金属パネル） ２４ａ 貫通孔 ２４ｂ 絶縁レジスト ２５ フロントパネル ２６ バックフィルム ２７ フロントフィルム ２８ フィルム状接着剤 ２９ 端子基板接着剤 ３２ｂ，４３ スルーホール ３３ａ 半田の露出部 ４５，５４ ワイヤ ４６ 樹脂 ４７ スペーサ
Claims (4)
- 【請求項１】 （ａ）導体パターンが形成される主表面
と裏面とを有する基板と、 （ｂ）前記基板の主表面上に設けられ、主表面と裏面と
を貫通する貫通孔を有するステンレス材からなるパネル
と、 （ｃ）前記基板の導体パターン上、かつ、前記パネルの
貫通孔内に前記パネルと絶縁状態に設けられる導電性部
材と、 （ｄ）前記パネルの主表面上に設けられた端子基板上に
延在し、前記導電性部材と電気的に接続される電極端子
とにより構成されることを特徴とする集積回路を搭載し
たカード。 - 【請求項２】 （ａ）主表面と裏面とを貫通する第１の
貫通孔を有する基板と、 （ｂ）該基板の主表面上に設けられ、主表面と裏面とを
貫通する第２の貫通孔を有するステンレス材からなるパ
ネルと、 （ｃ）前記基板の導体パターンと電気的に接続され、か
つ、前記第１及び第２の貫通孔内に前記パネルと絶縁状
態に設けられる導電性部材と、 （ｄ）前記パネルの主表面上に設けられた端子基板上に
延在し、前記導電性部材と電気的に接続される電極端子
とにより構成されることを特徴とする集積回路を搭載し
たカード。 - 【請求項３】 （ａ）主表面と導体パターンが形成され
る裏面とを貫通する第１の貫通孔を有する基板と、 （ｂ）該基板の主表面上に設けられ、主表面と裏面とを
貫通する第２の貫通孔を有するステンレス材からなるパ
ネルと、 （ｃ）該パネルの主表面上に設けられた端子基板上に延
在し、前記第１の貫通孔を覆う電極端子と （ｄ）前記第１及び第２の貫通孔を介して、前記電極端
子と前記基板の裏面に形成される前記導電パターンとを
電気的に接続する金属細線と、 （ｅ）前記第１及び第２の貫通孔に充填される絶縁性樹
脂とにより構成されることを特徴とする集積回路を搭載
したカード。 - 【請求項４】 （ａ）主表面と導体パターンが形成され
る裏面とを貫通する第１の貫通孔を有する基板と、 （ｂ）該基板の主表面上に設けられ、主表面と裏面とを
貫通する第２の貫通孔を有するステンレス材からなるパ
ネルと、 （ｃ）該パネルの主表面上に設けられた端子基板上に延
在し、前記第１の貫通孔を覆う電極端子と （ｄ）前記第１及び第２の貫通孔内に形成され、前記電
極端子と電気的に接続する導電性部材と、 （ｅ）前記基板の裏面に形成される前記導体パターンと
前記導電性部材とを電気的に接続する金属細線とにより
構成されることを特徴とする集積回路を搭載したカー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02301892A JP3224257B2 (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | 集積回路を搭載したカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02301892A JP3224257B2 (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | 集積回路を搭載したカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05221190A JPH05221190A (ja) | 1993-08-31 |
| JP3224257B2 true JP3224257B2 (ja) | 2001-10-29 |
Family
ID=12098752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02301892A Expired - Fee Related JP3224257B2 (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | 集積回路を搭載したカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3224257B2 (ja) |
-
1992
- 1992-02-10 JP JP02301892A patent/JP3224257B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05221190A (ja) | 1993-08-31 |
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