JPH0997954A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents

フレキシブルプリント配線板

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Publication number
JPH0997954A
JPH0997954A JP25360595A JP25360595A JPH0997954A JP H0997954 A JPH0997954 A JP H0997954A JP 25360595 A JP25360595 A JP 25360595A JP 25360595 A JP25360595 A JP 25360595A JP H0997954 A JPH0997954 A JP H0997954A
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JP
Japan
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wiring board
flexible printed
printed wiring
reinforcing plate
conductive member
Prior art date
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Pending
Application number
JP25360595A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiro Iwamura
昌浩 岩村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujikura Ltd filed Critical Fujikura Ltd
Priority to JP25360595A priority Critical patent/JPH0997954A/ja
Publication of JPH0997954A publication Critical patent/JPH0997954A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、部品実装面積を狭くすること無く
部品実装領域の剛性を上げることができるフレキシブル
プリント配線板を提供することを目的とする。 【解決手段】 フレキシブルプリント配線板の本体11
の部品実装面に接合され、この本体11に実装される部
品17のリード部に対応する領域に開口部13aを設け
た補強板13と、この開口部13aに本体11の導体部
と電気的に接続して設けられた導電性部材15とを備え
て構成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等の配線
に用いられるフレキシブルプリント配線板に関し、特
に、電子部品等の部品実装面積を狭くすること無く、部
品実装領域の剛性を上げることが可能なフレキシブルプ
リント配線板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、電子機器等の配線に用いられ
るフレキシブルプリント配線板は、単体では機械的強度
が低いためにポリイミド等から成る補強板を貼り合わせ
て作成されている。このような補強板を貼り合わせたフ
レキシブルプリント配線板は、図5に示すように、フレ
キシブルプリント配線板111の一方の面側に補強板1
13を接着剤(図示せず)を用いて貼り合わせて成形さ
れる。そして、フレキシブルプリント配線板111の表
面の所定位置に電子部品等の部品117が実装される。
また、図6に示すようにフレキシブルプリント配線板1
11の両面に部品117を実装する場合、補強板は貼り
合わされていない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、補強板
の貼られた従来のフレキシブルプリント配線板では、補
強板の貼られた面には部品を実装することができないと
いう問題があった。また、部品を両面に実装するフレキ
シブルプリント配線板では、部品を実装する領域の剛性
が低いため、部品実装時に歪みが生じ、部品実装に障害
が生じる等の問題が発生し易い。さらに、部品実装後、
この実装領域に無理な力を加えると部品が破損したり、
パッケージに入っていない部品を直接フレキシブルプリ
ント配線板に実装(COB(Chip On Board ))した場
合、リードワイヤーが切れる可能性がある。
【0004】一方この問題を解決するために、フレキシ
ブルプリント配線板の材料に剛性のある材料を用いる
と、部品実装領域以外で曲げることを必要する領域の剛
性も上がってしまうという問題が生じる。
【0005】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
で、部品実装面積を狭くすること無く、部品実装領域の
剛性を上げることができるフレキシブルプリント配線板
を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本願第1の発明は、フレキシブルプリント配線板の部品
実装面に接合され、このフレキシブルプリント配線板に
実装される部品のリード部に対応する領域に開口部を設
けた補強板と、この開口部に前記フレキシブルプリント
配線板の導体部と電気的に接続して設けられた導電性部
材とを有することを要旨とする。
【0007】本願第1の発明のフレキシブルプリント配
線板にあっては、フレキシブルプリント配線板に実装さ
れる部品のリード部に対応する領域に開口部を設けた補
強板を前記フレキシブルプリント配線板の前記部品実装
面に接合し、前記開口部に前記フレキシブルプリント配
線板の導体部と電気的に接続させて導電性部材を設け
る。これにより、この導電性部材に対応させて部品を実
装することができるので、部品実装面積を狭くすること
無く、部品実装領域の剛性を上げることができる。
【0008】また、前記補強板と導電性部材は、両面に
部品を実装する両面実装のフレキシブルプリント配線板
の少なくとも一方の面にそれぞれ設けるようにしても良
い。さらに、前記導電性部材は、前記補強板の厚さより
若干薄く設けることが望ましい。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る実施の形態を
図面を参照して説明する。図1は本発明に係るフレキシ
ブル配線板の一実施形態を示したブロック図である。図
1に示すように、本実施形態のフレキシブルプリント配
線板は、フレキシブルプリント配線板本体11と、本体
11の一方の面側に接着剤(図示せず)を介して接合さ
れ、この本体11に実装される部品のリード部に対応す
る領域に開口部13aを設けた補強板13と、開口部1
3aに本体11の導体部と電気的に接続して設けられた
導電性部材15とを有する。このため、導電性部材15
に部品17のリード部を位置させることにより、補強板
13の接合された面にも電子部品等の部品17を実装す
ることができる。
【0010】次に、本実施形態のフレキシブルプリント
配線板の製造方法を図2と図3を用いて説明する。ま
ず、本実施形態のフレキシブルプリント配線板を製造す
る場合、まず、図2(a)に示すように、ポリイミド等
から成るフレキシブルプリント配線板の本体11と、こ
の本体11に実装される部品17のリード部に対応する
領域に図3に示すように開口部13aを設けたポリイミ
ド、ガラスエポキシ等から成る補強板13を所定の形状
に成形する。尚、例えば本体11の厚さが70〜100
(μm)程度の場合、補強板13としては、125(μ
m)程度の厚さとする。
【0011】次いで、図2(b)に示すように、本体1
1の一方の面側の所定位置に補強板13を接着剤(図示
せず)を用いて接合する。そしてこの補強板13が接合
された本体11を恒温槽等に入れることによって前記接
着剤を乾燥させる。次いで、図2(c)に示すように、
補強板13の開口部13aに銅ペースト等の導電性ペー
ストから成る導電性部材15をスクリーン印刷等を用い
て設ける。
【0012】このとき、導電性部材15が本体11の導
体部と接合するようにする。また、導電性部材15は、
隣接する開口部13aに設けられる導電性部材15と導
通となるのを防止するため、補強板13の厚さより若干
薄い厚さとする。この導電性部材15の厚さは、スクリ
ーン印刷を行う際に用いるスクリーンの厚さや材質、導
電性部材15を転写する細い板状のスキージの材質、圧
力や摺動スピードを変えることにより調整する。尚、こ
こでは、導電性部材15として導電性ペーストを用いた
が、これに限らず、例えば電解銅メッキによって導電性
部材15を形成するようにしても良い。この場合、導電
性部材15を形成しない部分には、マスキングテープを
貼って銅メッキの形成を防止するようにする。また、こ
のときの導電性部材15の厚さも、導電性ペーストを用
いた場合と同様に前記と同様に、補強板13の厚さより
若干薄い厚さとする。この電解銅メッキによって形成さ
れる導電性部材15の厚さは、メッキ時間やメッキ時の
印加電流を変えることにより調整する。
【0013】次いで、部品17を導電性部材15に対応
させ、通常の表面実装と同様にして部品17を実装す
る。この実装方法としては、まず、部品17のリード部
が接合される導電性部材15の領域にクリーム半田をス
クリーン印刷等を用いて塗布する。そして、このクリー
ム半田塗布位置に対応させて部品17を実装し、半田リ
フローによる技術を用いて部品17を固定する。尚、こ
こでは、クリーム半田を用いた半田リフローによって部
品17を固定しているが、これに限らず、例えば直接、
半田付けによって部品17を固定するようにしても良
い。こうして、部品17が補強板13上に実装される。
【0014】このように、本実施形態のフレキシブルプ
リント配線板では、フレキシブルプリント配線板の本体
11に実装される部品17のリード部に対応する領域に
開口部13aを設けた補強板13を本体11の一方の面
側に接着剤を介して接合し、開口部13aに本体11の
導体部と電気的に接続させて導電性部材15を設けてい
るので、この導電性部材15に部品17のリード部を位
置させることにより、補強板13の接合された面にも部
品17を実装することができ、部品実装面積を狭くする
こと無く、部品実装領域の剛性を上げることができる。
また、導電性部材15は、補強板13の厚さより若干薄
い厚さのにとし、補強板13の厚さと同程度まで嵩上げ
しているので、部品実装に特殊な方法を用いること無く
通常の実装方法により部品17を実装することができ
る。
【0015】尚、本実施形態のフレキシブルプリント配
線板では、本体11の一方の面側に補強板13を設けて
いる場合を例にとって説明したが、本発明はこれに限定
されること無く、図4に示すように、本体11の両面に
補強板13と導電性部材15を設けるようにし、本体1
1の両面に部品17を実装するようにしても良い。この
場合のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、図2
に示したものと同様となるが、補強板13と導電性部材
15を両面とも同時に設けても良いし、片側づつ設ける
ようにしても良い。
【0016】さらに、図示しないがフレキシブルプリン
ト配線板の本体の片側のみに部品を実装する場合、この
部品実装面に前述と同様の補強板と導電性部材を設ける
ようにしても良い。また、図示しないがフレキシブルプ
リント配線板の本体の片側のみに部品を実装する場合、
この部品実装面に前述と同様の補強板と導電性部材を設
けるとともに、部品実装面と対向する面に、従来から用
いられている補強板を設けるようにしても良い。この場
合、補強板を両面に設けているので、それぞれの補強板
の厚さを薄くすることができる。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、フレキシ
ブルプリント配線板に実装される部品のリード部に対応
する領域に開口部を設けた補強板を前記フレキシブルプ
リント配線板の前記部品実装面に接合し、前記開口部に
前記フレキシブルプリント配線板の導体部と電気的に接
続させて導電性部材を設けるようにしているので、この
導電性部材に対応させて部品を実装することにより、部
品実装面積を狭くすること無く、部品実装領域の剛性を
上げることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るフレキシブルプリント配線板の一
実施形態の概略の構成を示す断面図である。
【図2】図1に示したフレキシブルプリント配線板の製
造方法を説明するための各工程断面を示す図である。
【図3】図1に示した補強板とこの補強板に設けられる
開口部を示す平面図である。図
【図4】本発明に係る他の実施形態の概略の構成を示す
断面図である。
【図5】補強板を有する従来のフレキシブルプリント配
線板の概略の構成を示す断面図である。
【図6】フレキシブルプリント配線板の両面に部品を実
装する場合の概略の構成を示す断面図である。
【符号の説明】 11 本体 13a 開口部 13 補強板 15 導電性部材 17 部品

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フレキシブルプリント配線板の部品実装
    面に接合され、このフレキシブルプリント配線板に実装
    される部品のリード部に対応する領域に開口部を設けた
    補強板と、 この開口部に前記フレキシブルプリント配線板の導体部
    と電気的に接続して設けられた導電性部材と、 を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線
    板。
  2. 【請求項2】 前記補強板と導電性部材は、両面に部品
    を実装する両面実装のフレキシブルプリント配線板の少
    なくとも一方の面にそれぞれ設けられることを特徴とす
    る請求項1記載のフレキシブルプリント配線板。
  3. 【請求項3】 前記導電性部材は、前記補強板の厚さよ
    り若干薄く設けられていることを特徴とする請求項1ま
    たは請求項2のいずれか記載のフレキシブルプリント配
    線板。
JP25360595A 1995-09-29 1995-09-29 フレキシブルプリント配線板 Pending JPH0997954A (ja)

Priority Applications (1)

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JP25360595A JPH0997954A (ja) 1995-09-29 1995-09-29 フレキシブルプリント配線板

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JPH0997954A true JPH0997954A (ja) 1997-04-08

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ID=17253704

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JP (1) JPH0997954A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007028069A (ja) * 2005-07-14 2007-02-01 Ex Kk カメラモジュール、カメラモジュールの設計方法及びその製造方法
US10080282B2 (en) 2016-02-16 2018-09-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Flexible printed circuit and electronic apparatus

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