JPH0412389A - 表示装置 - Google Patents
表示装置Info
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- JPH0412389A JPH0412389A JP11441990A JP11441990A JPH0412389A JP H0412389 A JPH0412389 A JP H0412389A JP 11441990 A JP11441990 A JP 11441990A JP 11441990 A JP11441990 A JP 11441990A JP H0412389 A JPH0412389 A JP H0412389A
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- JP
- Japan
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- connection terminal
- panel
- side connection
- terminal
- display device
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000011295 pitch Substances 0.000 claims 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は表示装置に関し、特に表示装置の表示パネルと
駆動回路基板を接続する構造の改良に関する。
駆動回路基板を接続する構造の改良に関する。
従来、液晶等の表示装置は、第3図に斜視構成を、また
第4図に第3図のA−A線断面構造をそれぞれ示すよう
に、表示パネル1の一部を側方に突出させ、この突出さ
せた面に複数本のパネル側接続端子12を配列形成して
いる。また、この表示パネル1に電気接続される駆動回
路基板3は、その−側部を前記表示パネル1の突出面に
当接させるようにし、この駆動回路基板3の当接面に複
数本の基板側接続端子14を形成している。そして、こ
れら基板側接続端子14をそれぞれパネル側接続端子1
2に対向配置させた上で、両者を半田5によって接続し
ている。
第4図に第3図のA−A線断面構造をそれぞれ示すよう
に、表示パネル1の一部を側方に突出させ、この突出さ
せた面に複数本のパネル側接続端子12を配列形成して
いる。また、この表示パネル1に電気接続される駆動回
路基板3は、その−側部を前記表示パネル1の突出面に
当接させるようにし、この駆動回路基板3の当接面に複
数本の基板側接続端子14を形成している。そして、こ
れら基板側接続端子14をそれぞれパネル側接続端子1
2に対向配置させた上で、両者を半田5によって接続し
ている。
このような従来の表示装置では、パネル側接続端子12
と基板側接続端子14の幅はそれぞれ同じ寸法に形成さ
れており、両者は各接続端子12および14の対向する
面において、半田5の有する接着力によって接続が確保
されている。
と基板側接続端子14の幅はそれぞれ同じ寸法に形成さ
れており、両者は各接続端子12および14の対向する
面において、半田5の有する接着力によって接続が確保
されている。
このため、これら接続端子12.14のピッチを小さく
して高密度化、小型化を図ろうとすると、両接続端子1
2.14の対向する面積が減少し、半田5による接着力
が急激に低下するという問題がある。
して高密度化、小型化を図ろうとすると、両接続端子1
2.14の対向する面積が減少し、半田5による接着力
が急激に低下するという問題がある。
また、各接続端子のピッチを小さくすると、隣接する接
続端子との間隔が小さくなるために、各接続端子12.
14の対向部分からはみ出した半田が隣接する接続端子
に接触して両者が短絡し易くなるという問題もある。
続端子との間隔が小さくなるために、各接続端子12.
14の対向部分からはみ出した半田が隣接する接続端子
に接触して両者が短絡し易くなるという問題もある。
本発明の目的は、このような問題を生じることなく接続
端子のピッチを低減した表示装置を提供することにある
。
端子のピッチを低減した表示装置を提供することにある
。
本発明の表示装置は、表示パネルに設けたパネル側接続
端子と、駆動回路基板に設けた基板側接続端子の一方の
幅を他方よりも小さくするとともにその厚さを他方より
も著しく厚くし、かつこれら各接続端子を半田により接
続した構成としている。
端子と、駆動回路基板に設けた基板側接続端子の一方の
幅を他方よりも小さくするとともにその厚さを他方より
も著しく厚くし、かつこれら各接続端子を半田により接
続した構成としている。
この場合、一方の接続端子の両側面および対向面と、他
方の接続端子の対向面とにそれぞれ半田を接着させた状
態で両接続端子を接続する。
方の接続端子の対向面とにそれぞれ半田を接着させた状
態で両接続端子を接続する。
本発明によれば、一方の接続端子の両側面および対向面
と、他方の接続端子の対向面にわたって半田が接着され
るため、その接着面積を増大し、半田による両接続端子
の接続強度が増加される。
と、他方の接続端子の対向面にわたって半田が接着され
るため、その接着面積を増大し、半田による両接続端子
の接続強度が増加される。
また、半田が側方に膨らむことがなく、隣接する接続端
子との短絡が防止される。
子との短絡が防止される。
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第1図は本発明の表示装置の第1実施例を示しており、
第3図に示した表示装置のA−A線に相当する部分の断
面図である。
第3図に示した表示装置のA−A線に相当する部分の断
面図である。
第1図において、1は液晶等で構成される表示パネルで
あり、その上面に複数本のパネル側接続端子2を配列形
成している。ここでは、このパネル側接続端子2は薄い
導体膜を所要パターンに形成している。また、3は表示
パネル1に電気接続される駆動回路基板であり、表示パ
ネル1に当接される側の面には、前記パネル側接続端子
2に対応して複数本の基板側接続端子4を配列形成して
いる。ここでは、この基板側接続端子4の幅寸法はパネ
ル側接続端子2の幅よりも小さくし、その代わりにその
厚さを厚く形成している。
あり、その上面に複数本のパネル側接続端子2を配列形
成している。ここでは、このパネル側接続端子2は薄い
導体膜を所要パターンに形成している。また、3は表示
パネル1に電気接続される駆動回路基板であり、表示パ
ネル1に当接される側の面には、前記パネル側接続端子
2に対応して複数本の基板側接続端子4を配列形成して
いる。ここでは、この基板側接続端子4の幅寸法はパネ
ル側接続端子2の幅よりも小さくし、その代わりにその
厚さを厚く形成している。
例えば、各接続端子2と4のピッチが200 # mの
場合、パネル側接続端子2の幅は従来と略同じあるいは
若干大きな120μmとし、その厚さは従来と同様に数
μmに形成している。一方、基板側接続端子4の幅はそ
れよりも小さな80μmとし、厚さは逆に大きな35μ
mとしている。
場合、パネル側接続端子2の幅は従来と略同じあるいは
若干大きな120μmとし、その厚さは従来と同様に数
μmに形成している。一方、基板側接続端子4の幅はそ
れよりも小さな80μmとし、厚さは逆に大きな35μ
mとしている。
そして、これらの接続端子2,4は、基板側接続端子4
の両側面と、パネル側接続端子2の表面との間に半田5
を付着させて接着を行っている。
の両側面と、パネル側接続端子2の表面との間に半田5
を付着させて接着を行っている。
この構成によれば、基板側接続端子4の両側面35μm
X2およびその対向面80μmと、パネル側接続端子2
の表面120μmの範囲で半田5による接着が行われる
ことになる。これにより、半田5による両接続端子2.
4間の接着面積が増大され、接続の強度が増加され、接
続構造の信頬性が著しく高いものとなる。
X2およびその対向面80μmと、パネル側接続端子2
の表面120μmの範囲で半田5による接着が行われる
ことになる。これにより、半田5による両接続端子2.
4間の接着面積が増大され、接続の強度が増加され、接
続構造の信頬性が著しく高いものとなる。
また、両接続端子2,4の幅寸法が相違することから、
半田5は両接続端子2.4間で伸張された状態とされて
その側面が凹む状態となるため、隣接する接続端子に半
田5が接触して短絡されることもない。
半田5は両接続端子2.4間で伸張された状態とされて
その側面が凹む状態となるため、隣接する接続端子に半
田5が接触して短絡されることもない。
第2図は本発明の第2実施例を示し、第1図と同様の断
面図である。
面図である。
この実施例では、パネル側接続端子2Aの幅を120μ
mとし、基板側接続端子4Aの幅を50μm。
mとし、基板側接続端子4Aの幅を50μm。
厚さを100μmとした例を示している。
この実施例においても、第1実施例と同様に、半田は、
基板側接続端子4Aの両側面および対向面と、パネル側
接続端子2Aの表面にわたって接着されるため、接着面
積を増大して接着力を増加させることができる。
基板側接続端子4Aの両側面および対向面と、パネル側
接続端子2Aの表面にわたって接着されるため、接着面
積を増大して接着力を増加させることができる。
なお、前記各実施例とは逆に、パネル側接続端子の幅を
小さぐ、かつ厚さを大きくし、基板側接紐端子の幅を大
きくしても、同様な本発明の効果を得ることができる。
小さぐ、かつ厚さを大きくし、基板側接紐端子の幅を大
きくしても、同様な本発明の効果を得ることができる。
以上説明したように本発明は、パネル側接続端子と基板
側接続端子の一方の幅を他方よりも小さくするとともに
その厚さを他方よりも著しく厚くし、かつこれら各接続
端子を半田で接続しているので、半田は一方の接続端子
の両側面および対向面と、他方の接続端子の対向面にわ
たって接着されることになり、その接着面積を増大して
接続強度を増加することができる。
側接続端子の一方の幅を他方よりも小さくするとともに
その厚さを他方よりも著しく厚くし、かつこれら各接続
端子を半田で接続しているので、半田は一方の接続端子
の両側面および対向面と、他方の接続端子の対向面にわ
たって接着されることになり、その接着面積を増大して
接続強度を増加することができる。
また、一方の接続端子の両側面および対向面と、他方の
接続端子の対向面とにそれぞれ半田が接着されることで
、半田が側方に膨らむことがなく、隣接する接続端子と
の短絡が防止できる効果もある。
接続端子の対向面とにそれぞれ半田が接着されることで
、半田が側方に膨らむことがなく、隣接する接続端子と
の短絡が防止できる効果もある。
第1図は本発明の第1実施例を示し、第3図に示した表
示装置のA−A線に相当する断面図、第2図は本発明の
第2実施例の第1図と同様の断面図、第3図は本発明が
適用される表示装置の斜視図、第4図は従来における表
示装置の第3図のAA線に沿う断面図である。 1・・・表示パネル、2,2A・・・パネル側接続端子
、3・・・駆動回路基板、4,4A・・・基板側接続端
子、5・・・半田、12・・・パネル側接続端子(従来
)、14・・・基板側接続端子(従来)。
示装置のA−A線に相当する断面図、第2図は本発明の
第2実施例の第1図と同様の断面図、第3図は本発明が
適用される表示装置の斜視図、第4図は従来における表
示装置の第3図のAA線に沿う断面図である。 1・・・表示パネル、2,2A・・・パネル側接続端子
、3・・・駆動回路基板、4,4A・・・基板側接続端
子、5・・・半田、12・・・パネル側接続端子(従来
)、14・・・基板側接続端子(従来)。
Claims (2)
- 1.等しいピッチで配置された複数本のパネル側接続端
子を有する表示パネルと、前記パネル側接続端子と等し
いピッチで配置された複数本の基板側接続端子を有して
前記表示パネルに電気接続される駆動回路基板とを有す
る表示装置において、前記パネル側接続端子と基板側接
続端子の一方の幅を他方よりも小さくするとともにその
厚さを他方よりも著しく厚くし、かつこれら各接続端子
を半田により接続したことを特徴とする表示装置。 - 2.一方の接続端子の両側面および対向面と、他方の接
続端子の対向面とにそれぞれ半田を接着させた状態で両
接続端子を接続してなる特許請求の範囲第1項記載の表
示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11441990A JPH0412389A (ja) | 1990-04-28 | 1990-04-28 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11441990A JPH0412389A (ja) | 1990-04-28 | 1990-04-28 | 表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0412389A true JPH0412389A (ja) | 1992-01-16 |
Family
ID=14637238
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11441990A Pending JPH0412389A (ja) | 1990-04-28 | 1990-04-28 | 表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0412389A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0823147A (ja) * | 1994-07-07 | 1996-01-23 | Nippondenso Co Ltd | 回路基板の接続構造 |
US6067877A (en) * | 1996-05-02 | 2000-05-30 | Sankyo Manufacturing Co., Ltd. | Safety cover structure for automatic machine |
JP2004077998A (ja) * | 2002-08-21 | 2004-03-11 | Seiko Epson Corp | 導電接続構造、電気光学装置、及び、電子機器 |
JP2010103138A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Panasonic Corp | 電子部品接続構造および電子部品接続方法 |
JP2010103139A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Panasonic Corp | 電子部品接続構造および電子部品接続方法 |
-
1990
- 1990-04-28 JP JP11441990A patent/JPH0412389A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0823147A (ja) * | 1994-07-07 | 1996-01-23 | Nippondenso Co Ltd | 回路基板の接続構造 |
US6067877A (en) * | 1996-05-02 | 2000-05-30 | Sankyo Manufacturing Co., Ltd. | Safety cover structure for automatic machine |
JP2004077998A (ja) * | 2002-08-21 | 2004-03-11 | Seiko Epson Corp | 導電接続構造、電気光学装置、及び、電子機器 |
JP2010103138A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Panasonic Corp | 電子部品接続構造および電子部品接続方法 |
JP2010103139A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Panasonic Corp | 電子部品接続構造および電子部品接続方法 |
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