JP2002280676A - 液晶セルの駆動回路基板用のプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、駆動回路基板から液晶セルに至る
信号経路中の電気的接続箇所の経時的信頼性、安定性を
確保するために、反り等の熱変形を最小限に抑えること
ができる液晶セルの駆動回路基板用のプリント配線板を
提供する。 【解決手段】 液晶セル３０の駆動回路基板用のプリン
ト配線板１０に、電子部品を実装する実装領域１２，１
２…と電子部品を実装しない少なくとも２箇所の捨て基
板領域１１，１１とを設ける。各捨て基板領域１１は、
液晶セル３０の周縁部に沿う方向に向けて設け、各捨て
基板領域１１には、プリント配線板１０の反りや撓みを
打ち消すためのダミーパターンＰ１，Ｐ２を形成する。
また、捨て基板領域１１，１１と実装領域１２，１２…
との配置関係は、２箇所の捨て基板領域１１，１１で実
装領域１２，１２…を挟むように配置する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、セル工程に続くモ
ジュール化工程において、液晶セルの周縁部に沿って配
置される駆動回路基板に用いるプリント配線板に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置の主要構成部材である液晶
パネルは、基板工程とセル工程と、セル工程に続くモジ
ュール化工程との基本的な３工程を経て製造される。モ
ジュール化工程においては、液晶セルに対してこれを駆
動するためのドライバ素子基板および駆動回路基板の実
装が実施される。したがって、モジュール化工程におけ
る実装技術上の要点は、液晶セルとドライバ素子基板と
駆動回路基板との間における電気的接続の確実性、経時
的信頼性の確保という点に帰着する。

【０００３】この部分に関する電気的接続の確実性、経
時的信頼性の確保という課題に対しては、従来、液晶表
示装置の発展過程で様々な工夫がなされ、例えば、ゴム
コネクション法、ヒートシール法、異方性導電フィルム
法、ＣＯＧ（chip on glass）法、ＴＡＢ（tape automa
ted bonding）法等の提案がされているが、今日では、
モジュール化工程の自動化およびプロセススループット
の観点からＴＡＢ法が主流となっており、本発明も主に
ＴＡＢ法に関係する。そこで、このＴＡＢ法について説
明する。

【０００４】ＴＡＢ法は、液晶セルと駆動回路基板と
を、ドライバＬＳＩを搭載したＴＣＰ（tape carrier p
ackage）といわれるドライバ素子基板を利用して接続す
る方法である。

【０００５】駆動回路基板は、多種類の電子部品を主に
半田付け手段を用いて単層又は複層をなすプリント配線
板に実装したものであり、ドライバ素子基板のＬＳＩに
入力するドライバ素子入力信号を作成する機能を有す
る。プリント配線板には、通常、所定の銅箔パターンと
半田レジストパターンとを形成したガラスエポキシ基板
が用いられる。また、電子部品の半田付け手段として
は、個々の電子部品を個々にプリント配線板に半田付け
するのではなく、後付けを要する部品を除く多数の電子
部品のリードをプリント配線板のホールに差し込んで仮
固定し、この状態のプリント配線板を溶融半田を収納し
た半田浴槽に軽く浸すことによって、多数の電子部品を
一気に半田付けするフロー半田付け手段が利用される。

【０００６】一方、ＴＡＢ法に用いられるドライバ素子
基板は、ポリイミドのフィルムからなるテープにＬＳＩ
等のドライバ素子を実装してなる一種のフレキシブル基
板である。ドライバ素子は、テープの中央部に配置さ
れ、テープの中央部からは、テープの両側縁部に向けて
放射状に広がる多数の引出し電極がパターンニングさ
れ、引出し電極の端部は、テープの両側縁部に所定のピ
ッチで一列に整然と配列されている。この引出し電極の
中央部側は、インナリードと称され、ドライバ素子の入
力端子と出力端子に接続される。また、引出し電極の両
方の外側は、アウタリードと称され、ドライバ素子の入
力端子に対応するアウタリードは、液晶セルの駆動回路
基板に接続され、ドライバ素子の出力端子に対応するア
ウタリードは、液晶セルからの引出し電極であるストラ
イプ電極に接続される。

【０００７】なお、アウタリードの実際の配線ピッチ
は、例えば、駆動回路基板側が４００ミクロンメートル
程度、液晶セル側が１００ミクロンメートル程度であ
る。

【０００８】ドライバ素子基板におけるインナリードと
ドライバ素子との電気的接続手段は、圧着である。ただ
し、圧着後、圧着部分は、ドライバ素子ごと樹脂で固め
られて固定される。また、駆動回路基板と液晶セルと
は、中間にドライバ素子基板を介在させた配置でドライ
バ素子を介して電気的に接続される。この際、駆動回路
基板のプリント配線板と駆動回路基板側のアウタリード
とは、半田付けによって接続され、液晶セルのストライ
プ電極と液晶セル側のアウタリードとは、両者間に熱硬
化性の樹脂フィルム内に導電性粒子を分散させた異方性
導電フィルムを挟んで加熱圧着することによって接続さ
れる。すなわち、電気信号は、駆動回路基板からドライ
バ素子基板のドライバ素子を経て液晶セルに至る信号経
路によって印加される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記駆動回路基板から
液晶セルに至る信号経路には、駆動回路基板のプリント
配線板と対応するアウタリードとの間に第１の電気接続
箇所が存在し、ドライバ素子基板におけるインナリード
とドライバ素子の入力側との間に第２の電気接続箇所が
存在し、ドライバ素子の出力側とインナリードとの間に
第３の電気接続箇所が存在し、液晶セルと対応するアウ
タリードとの間に第４の電気接続箇所が存在し、これら
の電気接続箇所は、ＴＡＢ方式を採用する限り省くこと
はできない。そして、駆動回路基板と液晶セルとの間
に、例えば半田付けの熱による応力等、何らかの機械的
ストレスが加わった場合には、全ての電気接続箇所にス
トレスが伝達される構造になっている。

【００１０】この結果、駆動回路基板を形成するプリン
ト配線板の平面度が問題になる。すなわち、液晶セル
は、殊更に平面度を高めて作製されることから、その平
面度には問題がない。また、ドライバ素子基板は、フレ
キシブル基板であるから、機械的ストレスを受けること
ができるが、それ自ら他に機械的ストレスを及ぼす作用
はない。ここで、駆動回路基板のプリント配線板に当初
より反りが生じている場合、駆動回路基板とドライバ素
子基板との電気的接続は、曲面と平面との間で行なわれ
ることとなる。この結果、相対的に可撓性の高いドライ
バ素子基板が駆動回路基板に倣って反りが生じたり撓み
が生じたり屈曲することとなる。また、ドライバ素子基
板が屈曲等すれば、ドライバ素子基板と液晶セルとの間
の電気的接続についても、曲面と平面との間で行なわれ
ることとなる。

【００１１】このような、平面と曲面間における高密度
の電気的接続は、駆動回路基板の反りが一定限度以上で
あれば、不能となり、また、不能とならない場合であっ
ても、両者間の電気的接続は、機械的ストレスを内在し
た安定性を欠くものとなる。具体的には、駆動回路基板
から液晶セルに及ぶ信号経路中の第１ないし第４の電気
的接続箇所の接触抵抗値が均一にならないとともに、接
触抵抗値が液晶表示装置の使用中に短期的周期および長
期的周期で変動するのである。このような接触抵抗値の
ばらつきや変動は、液晶セルのように低電圧駆動される
デバイスにあっては、直ちに表示特性の悪化症状として
現われる。

【００１２】駆動回路基板の反りや撓みに起因するこの
ような不都合は、そのプリント配線板に事後的に反りや
撓みが生じた場合についても同様である。また、駆動回
路基板のプリント配線板に反りや撓みが発生する原因
は、主に、熱変形によるものである。つまり、プリント
配線板は、ガラスエポキシ等の絶縁板の少なくとも一面
側に銅箔パターンを有するという熱変形的に非対称な構
造をしており、液晶セルに実装する以前からの当初的な
反りや撓みは、プリント配線板に電子部品をフロー半田
付けする際の熱によって生じ、液晶セルに実装後に生じ
る反りや撓みは、この液晶セルを組み込んだ液晶表示装
置の使用によってバックライト等から発生する熱の影響
によって生じる。そして、使用によって生じるプリント
配線板の変形は、使用毎に繰り返して生じることとな
る。これらのプリント配線板の変形により、液晶セルと
ドライバ素子基板及びドライバ素子基板とプリント配線
板との間に機械的ストレス（応力）がかかる構造とな
る。

【００１３】そこで、本発明の目的は、駆動回路基板か
ら液晶セルに至る信号経路中の電気的接続箇所の経時的
信頼性、安定性を確保するために、種々の要因で生じる
熱変形を最小限に抑えることができる液晶セルの駆動回
路基板用のプリント配線板を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
液晶セルの駆動回路基板用のプリント配線板は、液晶セ
ルの周縁部に沿って駆動回路基板を配置するとともに、
液晶セルと駆動回路基板との間に、液晶セルを駆動する
ドライバ素子を搭載したドライバ素子基板を配置し、液
晶セルと駆動回路基板とをドライバ素子基板を介して電
気的に接続してなる液晶セルの駆動回路基板用のプリン
ト配線板において、プリント配線板は、電子部品を実装
する実装領域と電子部品を実装しない少なくとも２箇所
の捨て基板領域とからなり、少なくとも２箇所の捨て基
板領域は、実装領域を挟んで液晶セルの周縁部に沿う方
向に向けて設け、各捨て基板領域には、プリント配線板
の反りや撓みを打ち消すためのダミーパターンが形成さ
れていることを特徴とする。

【００１５】この発明によれば、少なくとも２箇所の捨
て基板領域には、プリント配線板の反りや撓みを打ち消
すためのダミーパターンが形成されているので、ダミー
パターンによって捨て基板領域の熱変形が阻止される。
そして、この捨て基板領域が実装領域を挟んで設けられ
ることによって、実装領域に対して捨て基板領域は、有
効な補強部材として機能する。また、この捨て基板領域
が、液晶セルの周縁部に沿う方向に向けて設けられてい
ることにより、プリント配線板は、少なくとも液晶セル
の周縁部に沿う方向については、直線的な形態を維持す
ることができる。

【００１６】本発明の請求項２記載の液晶セルの駆動回
路基板用のプリント配線板は、請求項１記載の発明を前
提として、実装領域を分割して設け、実装領域と捨て基
板領域とを交互配置することを特徴とする。

【００１７】この発明によれば、実装領域が分割して設
けられていることから、補強部材として機能する一つの
捨て基板領域当たりの負担を軽くすることができるの
で、プリント配線板の熱変形をより確実に阻止すること
ができる。

【００１８】本発明の請求項３記載の液晶セルの駆動回
路基板用のプリント配線板は、請求項１又は請求項２記
載の液晶セルの駆動回路基板用のプリント配線板を前提
として、各捨て基板領域に、相互に反対の方向性を有す
るダミーパターンが交互に配されていることを特徴とす
る。

【００１９】この発明によれば、各捨て基板領域の反り
や撓みが打ち消される結果、配線パターンの方向に関係
なくプリント配線板の反りや撓みが打ち消される構造と
なる。

【００２０】本発明の請求項４記載の液晶セルの駆動回
路基板用のプリント配線板は、請求項３記載の発明を前
提として、捨て基板領域が絶縁基板を介した複数の絶縁
基板層からなり、ダミーパターンが隣接する上下の絶縁
基板層間において相互に反対の方向性を有することを特
徴とする。

【００２１】この発明によれば、複数の絶縁基板層から
なる捨て基板領域は、単層からなるものより高い機械的
強度を発揮することができるとともに、隣接する上下の
絶縁基板層間において相互に反対の方向性を有するダミ
ーパターンを有することにより、熱変形に対して対称性
を有する機械的構造となる。

【００２２】本発明の請求項５記載の液晶セルの駆動回
路基板用のプリント配線板は、請求項１乃至請求項４記
載の発明を前提として、ダミーパターンが実装領域に形
成する配線パターンの最小線幅と最小線間に倣って形成
することを特徴とする。

【００２３】この発明によれば、例えば、ダミーパター
ンを実装領域に形成する配線パターンの最小線幅と最小
線間に倣う態様によって形成すれば、プリント配線板の
反りや撓みを打ち消す作用が強力となるため、より高精
度に配線パターンの反りや撓みの発生を防止できる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、図面を引用しながら本発明
の実施の形態を説明する。

【００２５】（第１の実施の形態）本実施の形態の液晶
セルの駆動回路基板用のプリント配線板１０は、液晶セ
ルの周縁部に沿って配置される必要に基づき、長辺寸法
と短辺寸法との寸法比率が大きい長方形をなすように裁
断されている（図１（Ａ））。したがって、長手方向に
は、比較的反り易い形状である。このプリント配線板１
０は、紙エポキシ材料、ベークライト、ガラスエポキシ
材料等からなる絶縁基板に銅箔の配線パターンを形成し
たものである。

【００２６】プリント配線板１０は、銅箔による所定の
配線パターンを有し、電子部品を実装する実装領域１
２，１２…と電子部品を実装しない捨て基板領域１１，
１１とからなる。捨て基板領域１１，１１は、プリント
配線板１０の長辺を形成している両側の側縁部に帯状に
設けられ、実装領域１２，１２…は、両側の捨て基板領
域１１，１１によって挟まれる配置関係となっている。
また、実装領域１２は、捨て基板領域１１，１１と同様
に、帯状をなす複数の実装領域１２，１２…に区画され
ている。

【００２７】各捨て基板領域１１の表面には、銅箔のダ
ミーパターンＰ１，Ｐ２が形成されている。ダミーパタ
ーンＰ１，Ｐ２は、捨て基板領域１１の長手方向におい
て、パターン態様が同一で方向性が異なる２種類のパタ
ーンが用いられ、プリント配線板１０の短辺方向を向け
たダミーパターンＰ１，Ｐ１…とプリント配線板１０の
長辺方向を向けたダミーパターンＰ２，Ｐ２…とが交互
に形成されている。一対の捨て基板領域１１，１１間に
おけるダミーパターンＰ１，Ｐ２の配置関係は、一対の
捨て基板領域１１，１１間において、対応する位置のダ
ミーパターンＰ１，Ｐ２が互いに直交する向きとなる関
係にある。このようにダミーパターンＰ１，Ｐ２を相互
に反対の方向性を有するように形成すれば、例えば斜め
方向に互いに異なる方向性のものとしても良い。これに
より各捨て基板領域１１の反りや撓みが打ち消され、配
線パターンの方向に関係なく、熱変形を抑制させること
ができる。したがって、配線パターンが複雑で、その反
りや撓みの発生方向が予測することが困難である場合で
も、ダミーパターンＰ１，Ｐ２が相互に強力な力で熱変
形応力を打ち消し合うようになり、配線プリント基板１
０の反りや撓みを抑え込む補強材としての機能を高め得
る。なお、ダミーパターンＰ１，Ｐ２が互いに直交する
向きとなる関係がパターン形成が簡易でありながら、配
線パターンの方向に関係なくプリント配線板１０の熱変
形の抑制ができる。

【００２８】プリント配線板１０における捨て基板領域
１１，１１は、それぞれ複数の絶縁基板層からなり、ダ
ミーパターンＰ１，Ｐ２は、各絶縁基板層について形成
されている（図１（Ａ），（Ｂ））。各捨て基板領域１
１は、４層の配線部１１ａ，１１ａ…と３層の絶縁基板
１１ｂ，１１ｂ…とを交互に重ね合せた７層構造となっ
ており、ダミーパターンＰ１，Ｐ２は、各配線部１１ａ
毎に形成されている（図２）。ただし、ダミーパターン
Ｐ１，Ｐ２は、例えば、Ｎ層目の配線部１１ａの特定位
置に形成されているダミーパターンが、ダミーパターン
Ｐ１であるときには、Ｎ＋１層目の対応する位置のダミ
ーパターンが、ダミーパターンＰ２となるように形成さ
れている。すなわち、ダミーパターンＰ１，Ｐ２は、上
下に隣接する絶縁基板層間において、上方から奇数層
（Ｎ層目とＮ＋２層目）と偶数層（Ｎ＋１層目とＮ＋３
層目）の互いに対応する位置のダミーパターンが、相互
に反対の方向性を有するように形成され、全体としても
相互に反対の方向性を有することとなるように形成され
ている（図２）。これにより、各層のダミーパターンＰ
１，Ｐ２が相互に熱変形応力を打ち消し合い、捨て基板
領域１１の熱変形を抑制でき、配線プリント基板１０の
反りや撓みを抑え込む補強材としての機能がさらに効果
的となる。

【００２９】そして、各配線部１１ａに形成されるダミ
ーパターンＰ１，Ｐ２の最小線幅Ｄ１および最小線間Ｄ
２は、プリント配線板１０の実装領域１２に形成される
配線パターンの最小線幅と最小線間に倣って、それらと
同等に設定されている。配線パターンの最小線幅と最小
線間に倣わせれば、より高精度に配線パターンの反りや
撓みの発生を防止できる。

【００３０】このようなプリント配線板１０は、長辺側
を液晶セル３０の周縁部に沿わせる向きに配置し、例え
ば、ＴＣＰと称する一種のフレキシブル基板であるドラ
イバ素子基板２０を介して液晶セル３０と接続する（図
４）。また、ドライバ素子基板２０は、一つのプリント
配線板１０について、複数個接続される。

【００３１】ドライバ素子基板２０は、リード線２２
ｅ，２２ｅ…をプリントしたポリイミドテープ２２の中
央部にＬＳＩ等のドライバ素子２１を搭載したものであ
り（図５）、リード線２２ｅ，２２ｅ…のドライバ素子
２１の内側がインナリードとなり、外側がアウタリード
となる。このドライバ素子基板２０は、それ自体の２箇
所に電気的接続箇所である継電点Ｊ２，Ｊ３を有する。
また、ドライバ素子基板２０のアウタリードとプリント
配線板１０の配線パターン１２ｅとは、半田付けによっ
て接続され、両者間に継電点Ｊ１が形成される。さら
に、ドライバ素子２０のアウタリードと液晶セル３０か
ら引き出されているストライプ電極３１ｅとの間には、
異方性導電フィルムを利用した圧着による継電点Ｊ４が
形成される。

【００３２】このようなプリント配線板１０とドライバ
素子基板２０と液晶セル３０との三者間における電気的
接続状態において、仮に、プリント配線板１０に反りや
撓みが生じているとした場合、ドライバ素子基板２０の
ポリイミドフィルム２２がプリント配線板１０に倣って
歪むこととなる。また、４箇所の継電点Ｊ１…Ｊ４は、
いずれも直線状態で形成されている。この結果、ポリイ
ミドフィルム２２の歪みは、４箇所全ての継電点Ｊ１…
Ｊ４に機械的なストレスとして働き、電気的接続状態を
不安定なものとしてしまう。しかし、ここで用いている
プリント配線板１０は、その実装領域１２を、反りの発
生を阻止するダミーパターンＰ１，Ｐ２を形成した捨て
基板領域１１，１１で挟み込む構成となっているため、
実装領域１２，１２…に対して有効な補強部材として機
能を有し、反りや撓みの発生が極めて少なく抑えられ
る。また、捨て基板領域１１，１１が液晶セル３０の周
縁部に沿う方向に向けて設けられている。したがって、
液晶セル３０とドライバ素子基板２０及びドライバ素子
基板２０とプリント配線板１０との間に機械的ストレス
（応力）を抑えることができ、全ての継電点Ｊ１…Ｊ４
における電気的接続状態を長期にわたって安定に維持す
ることができる。

【００３３】（第２の実施の形態）プリント配線板１０
における捨て基板領域１１は、実装領域１２の四方に形
成することができる（図６）。本実施の形態の捨て基板
領域１１は、プリント配線板１０の長辺側の２箇所に加
えて、短辺側の２箇所にも形成され、長辺側の捨て基板
領域１１，１１と短辺側の捨て基板領域１１，１１と
は、プリント配線板１０の角部分で一体化している。し
たがって、実装領域１２は、連続する捨て基板領域１
１，１１…によって四方向全域から取り囲まれる状態に
なっている。この実装領域１２を四周囲から囲む構成に
よって、プリント配線板１０の反りを、長辺方向につい
ても短辺方向についても効果的に抑え込むことができ
る。

【００３４】（第３の実施の形態）プリント配線板１０
における実装領域１２，１２…と捨て基板領域１１，１
１…とは、交互配置するようにしてもよい（図７）。本
実施の形態の実装領域１２は、プリント配線板１０の長
辺方向を向けた４本の帯状に分割して平行に配置され、
捨て基板領域１１，１１…は、実装領域１２と実装領域
１２との各間及びプリント配線板１０の長辺側の両側縁
部に設けられている。この交互の構成によるプリント配
線板１０は、一捨て基板領域１１当たりの応力負担を軽
くできるので、プリント配線板１０の反りを確実に抑え
込むことが可能である他、捨て基板領域１１が、プリン
ト配線板１０の内部位置にも存在するので、プリント配
線板１０の四方のみを補強した場合に起こりがちな中央
部分が凸又は凹状に変形する現象も発生しない。

【００３５】（第４の実施の形態）捨て基板領域１１
は、プリント配線板１０の周囲と内部位置との双方に設
けることができる（図８）。本実施の形態の捨て基板領
域１１は、プリント配線板１０の４辺と、３分割配置さ
れた実装領域１２，１２…の間とに設けられ、全ての捨
て基板領域１１，１１…は、一体的に連続して形成され
ている。また、プリント配線板１０の長辺方向を向く捨
て基板領域１１，１１…と実装領域１２，１２…とは、
交互配置の位置関係になっている。この構成によるプリ
ント配線板１０は、実装領域１２の四方に捨て基板領域
１１を設ける場合の反り抑止力と、実装領域１２と捨て
基板領域１１の交互配置の場合の反りや撓みの抑止力と
が相乗的に作用するので、一層効果的にプリント配線板
１０の反りを抑え込むことができる。したがって、高度
の信頼性を要求される用途の液晶表示装置に適する。

【００３６】以上の説明における捨て基板領域１１に
は、説明を省いたものについてもダミーパターンＰ１，
Ｐ２が形成してあるものとする。また、捨て基板領域１
１の絶縁基板１１ｂの層数やダミーパターンＰ１，Ｐ２
のパターン形態は、例示であり、例えば斜め方向に互い
に異なる方向性のものとしても良い。また、絶縁基板１
１ｂは、複数層のもので説明したが、これに限るもので
はなく、単層であっても適用可能である。また、前述し
たダミーパターンの態様は、ダミーパターンＰ１，Ｐ２
が相互に異なる方向性を有する例であるが、プリント配
線板の配線パターンが単純な場合は、反りの発生方向が
予測可能であるため、反りの発生方向に対応したダミー
パターンを設けることは実施に応じ任意である。例え
ば、配線パターンが一方向にのみ形成されている場合、
配線パターンに直交する方向にのみダミーパターンを形
成すれば、配線パターンの熱変形応力の向きとダミーパ
ターンの熱変形応力の向きとが反対になるので、両者が
互いにバランスよく打ち消し合い、プリント配線板の熱
変形が抑制される。ただし、配線パターンが複雑な場合
は、反りの発生方向が予測不可能であるため、配線パタ
ーンの方向に関係なく熱変形を抑制させるため、前述し
たように相互に異なる方向性を有するダミーパターンＰ
１，Ｐ２を設けるのが有効である。

【００３７】

【発明の効果】本発明に係る液晶セルの駆動回路基板用
のプリント配線板は、電子部品を実装する実装領域に他
に、電子部品を実装しない捨て基板領域を有し、この捨
て基板領域に、電子部品の実装に際しての熱影響に起因
して実装領域に生じる反りや撓みを打ち消すためのダミ
ーパターンを形成することにより、捨て基板領域の存在
によって実装領域の熱変形応力に対抗することができる
ので、プリント配線板実装前からのみならず、プリント
配線板実装の際、更には、プリント配線板実装後におけ
る事後的な実装領域の反りや撓みを有効に抑え込み、プ
リント配線板とドライバ素子基板と液晶セルとの三者間
において、機械的応力を内在させない信頼性の高い電気
的接続を実現することができる。

【００３８】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態のプリント配線板を
示す図であり、（Ａ）はその平面図であり、（Ｂ）はそ
の捨て基板領域の斜視図である。

【図２】上記実施の形態における捨て基板領域の分解説
明図である。

【図３】上記実施の形態におけるダミーパターンの拡大
図である。

【図４】上記実施の形態の使用状態を説明する斜視図で
ある。

【図５】上記図４中のＸ−Ｘ矢視断面図である。

【図６】本発明の第２の実施の形態を示す平面図であ
る。

【図７】本発明の第３の実施の形態を示す平面図であ
る。

【図８】本発明の第４の実施の形態を示す平面図であ
る。

【符号の説明】

Ｐ１ ダミーパターン Ｐ２ ダミーパターン Ｄ１ 最小線幅 Ｄ２ 最小線間 １０ プリント配線板 １１ 捨て基板領域 １１ｂ 絶縁基板 １２ 実装領域 ２０ ドライバ素子基板 ２１ ドライバ素子 ３０ 液晶セル

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Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 液晶セルの周縁部に沿って駆動回路基板
   を配置するとともに、液晶セルと駆動回路基板との間
   に、液晶セルを駆動するドライバ素子を搭載したドライ
   バ素子基板を配置し、液晶セルと駆動回路基板とをドラ
   イバ素子基板を介して電気的に接続してなる液晶セルの
   駆動回路基板用のプリント配線板において、 プリント配線板は、電子部品を実装する実装領域と電子
   部品を実装しない少なくとも２箇所の捨て基板領域とか
   らなり、少なくとも２箇所の捨て基板領域は、実装領域
   を挟んで液晶セルの周縁部に沿う方向に向けて設け、各
   捨て基板領域には、プリント配線板の反りや撓みを打ち
   消すためのダミーパターンが形成されることを特徴とす
   る液晶セルの駆動回路基板用のプリント配線板。
2. 【請求項２】 実装領域を分割して設け、実装領域と捨
   て基板領域とを交互配置することを特徴とする請求項１
   記載の液晶セルの駆動回路基板用のプリント配線板。
3. 【請求項３】 各捨て基板領域に、相互に反対の方向性
   を有するダミーパターンが交互に配されていることを特
   徴とする請求項１又は請求項２記載の液晶セルの駆動回
   路基板用のプリント配線板。
4. 【請求項４】 捨て基板領域が絶縁基板を介した複数の
   絶縁基板層からなり、ダミーパターンが隣接する上下の
   絶縁基板層間において相互に反対の方向性を有すること
   を特徴とする請求項３記載の液晶セルの駆動回路基板用
   のプリント配線板。
5. 【請求項５】 ダミーパターンが実装領域に形成する配
   線パターンの最小線幅と最小線間に倣って形成されるこ
   とを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載
   の液晶セルの駆動回路基板用のプリント配線板。