JP2005079581A - テープ基板、及びテープ基板を用いた半導体チップパッケージ、及び半導体チップパッケージを用いたlcd装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】所定の部分にバイアホール360が形成された絶縁性材質のベースフィルム330と、ベースフィルム330の第1の面に形成された第1の配線パターン層320と、ベースフィルム330の第1の面と反対側の第2の面に形成され、バイアホール360内の導電性物質を介して第1の面に設けられたターミナル365と電気的に接続する少なくとも1つ以上の第2の配線パターン層340とを有するテープ基板と、該テープ基板とチップバンプ370,390を介して電気的に接続する半導体チップ420とを備える。
【選択図】図2
Description
320a 内部リード、
330 ベースフィルム、
340 第2の配線パターン層 、
310、350 保護膜、
360 バイアホール、
370、390 チップバンプ、
380、400 電極パッド、
410 封止部、
420 半導体チップ。
Claims (21)
- 所定の部分にバイアホールが形成された絶縁性材質のベースフィルムと、
前記ベースフィルムの第1の面に形成された第1の配線パターン層と、
前記ベースフィルムの第1の面と反対側の第2の面に形成され、前記バイアホール内の導電性物質を介して第1の面に設けられたターミナルと電気的に接続する少なくとも1つの第2の配線パターン層と、を備えることを特徴とするテープ基板。 - 前記第1の配線パターン層内の配線と第2の配線パターン層内の配線とは、互いに重なり合うことを特徴とする請求項1に記載のテープ基板。
- 前記第1の配線パターン層及び第2の配線パターン層は、保護膜で封止されることを特徴とする請求項2に記載のテープ基板。
- 前記保護膜は、ソルダーレジストからなることを特徴とする請求項3に記載のテープ基板。
- 少なくとも2つの前記第2の配線パターン層を有し、各第2の配線パターン層の間に絶縁膜が形成され、前記各第2の配線パターン層間は、電気的に絶縁されることを特徴とする請求項3に記載のテープ基板。
- 前記絶縁膜は、ソルダーレジストからなることを特徴とする請求項5に記載のテープ基板。
- 前記第2の配線パターン層内の配線は、前記第1の配線パターン層内の配線の間に位置するように形成されることを特徴とする請求項1に記載のテープ基板。
- 前記第1の配線パターン層及び第2の配線パターン層は、保護膜で封止されることを特徴とする請求項7に記載のテープ基板。
- 前記保護膜は、ソルダーレジストからなることを特徴とする請求項8に記載のテープ基板。
- 少なくとも2つの前記第2の配線パターン層を有し、各第2の配線パターン層の間に絶縁膜が形成され、前記各第2の配線パターン層間は、電気的に絶縁されていることを特徴とする請求項8に記載のテープ基板。
- 前記絶縁膜は、ソルダーレジストからなることを特徴とする請求項10に記載のテープ基板。
- 前記第1の配線パターン層内の配線と第2の配線パターン層内の配線とは、互いに重なり合わないように形成されることを特徴とする請求項11に記載のテープ基板。
- 前記バイアホールは、少なくとも1つの列を成すように形成されることを特徴とする請求項1に記載のテープ基板。
- 所定の部分にバイアホールが形成された絶縁性材質のベースフィルムと、前記ベースフィルムの第1の面に形成された第1の配線パターン層と、前記ベースフィルムの第1の面と反対側の第2の面に形成され、前記バイアホール内の導電性物質を介して第1の面に設けられたターミナルと電気的に接続する少なくとも1つの第2の配線パターン層を有するテープ基板と、
主面上の複数の電極パッドに接合部が形成され、前記接合部を介して、前記第1の配線パターン層及び第1の面に形成された第2の配線パターン層のターミナルに接続されて実装された半導体チップと、を備えることを特徴とする半導体チップパッケージ。 - 前記第1の配線パターン層と第2の配線パターン層内の配線は、互いに重なり合うことを特徴とする請求項14に記載の半導体チップパッケージ。
- 前記接合部は、チップバンプであることを特徴とする請求項15に記載の半導体チップパッケージ。
- 前記テープ基板と前記半導体チップとの接合部分を絶縁性封止樹脂で封止する封止部をさらに備えることを特徴とする請求項15に記載の半導体チップパッケージ。
- 少なくとも2つの前記第2の配線パターン層を有し、各第2の配線パターン層の間に絶縁膜が形成され、前記各第2の配線パターン層間が電気的に絶縁されることを特徴とする請求項16に記載の半導体チップパッケージ。
- 前記絶縁膜は、ソルダーレジストからなることを特徴とする請求項18に記載の半導体チップパッケージ。
- 請求項14〜19のいずれか1項に記載された半導体チップパッケージと、
導電性フィルムによって前記半導体チップパッケージと電気的に接続されたLCDパネルと、を備えることを特徴とするLCD装置。 - 前記導電性フィルムは、異方性導電樹脂(ACF)であることを特徴とする請求項20に記載のLCD装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030061498A KR100541649B1 (ko) | 2003-09-03 | 2003-09-03 | 테이프 배선 기판과 그를 이용한 반도체 칩 패키지 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005079581A true JP2005079581A (ja) | 2005-03-24 |
Family
ID=34214806
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004246458A Pending JP2005079581A (ja) | 2003-09-03 | 2004-08-26 | テープ基板、及びテープ基板を用いた半導体チップパッケージ、及び半導体チップパッケージを用いたlcd装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7087987B2 (ja) |
JP (1) | JP2005079581A (ja) |
KR (1) | KR100541649B1 (ja) |
CN (1) | CN100424866C (ja) |
TW (1) | TWI255021B (ja) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100632257B1 (ko) * | 2004-11-09 | 2006-10-11 | 삼성전자주식회사 | 액정 디스플레이 구동용 탭 패키지의 배선 패턴 구조 |
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CN103296489B (zh) | 2012-04-13 | 2015-08-26 | 上海天马微电子有限公司 | 连接装置、平板装置、图像传感器、显示器及触摸设备 |
CN103745967A (zh) * | 2013-12-05 | 2014-04-23 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 引线框架和封装结构 |
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US20050046033A1 (en) | 2005-03-03 |
US7087987B2 (en) | 2006-08-08 |
TW200511534A (en) | 2005-03-16 |
KR100541649B1 (ko) | 2006-01-11 |
CN100424866C (zh) | 2008-10-08 |
CN1591841A (zh) | 2005-03-09 |
KR20050023930A (ko) | 2005-03-10 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A602 | Written permission of extension of time |
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A521 | Written amendment |
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A02 | Decision of refusal |
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