JP3961491B2 - 半導体装置の製造方法,半導体装置およびそれを用いる液晶モジュール - Google Patents
半導体装置の製造方法,半導体装置およびそれを用いる液晶モジュール Download PDFInfo
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Description
12,32,42 Cu配線パターン
12a,12b 引出部
12c インナーリード
13,33,43,53 テープ
14,15;44 半導体チップ
16,17 デバイスホール
18 Auバンプ
19 樹脂
20 ソルダーレジスト
21 プレート
21a,21b ブランク
22 ツール
30 液晶パネル
34 基台
45,46 電子部品
52 スリット
Claims (6)
- 有機基材上に配線パターンが形成されたCOFテープに半導体チップを実装する半導体装置の製造方法において、
複数の長手状の半導体チップを、その長辺が前記配線パターンの引出し方向と略垂直となるように、上記COFテープに実装する実装工程と、
複数の上記半導体チップの長辺に沿って液状の樹脂を滴下し、複数の上記半導体チップの側面にフィレット形状を形成するとともに複数の上記半導体チップと上記COFテープとの間に上記液状の樹脂を毛細管現象により充填し、複数の上記半導体チップと上記COFテープとを樹脂によって連続して樹脂封止する工程とを含み、
さらに、この実装工程が、複数の半導体チップを、薄い半導体チップから順に実装するようになっていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 上記実装工程が、前記半導体チップをフリップチップ接続によってCOFテープに実装するように設定されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 上記半導体チップとして、SRAMと液晶ドライバICとの2つのチップを用いることを特徴とする請求項1〜2のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 複数の上記半導体チップの厚みの差が、200μm以上であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の半導体装置の製造方法を用いて製造された半導体装置。
- 請求項5に記載の半導体装置を液晶パネルに接続して成る液晶モジュール。
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