KR100632257B1

KR100632257B1 - 액정 디스플레이 구동용 탭 패키지의 배선 패턴 구조

Info

Publication number: KR100632257B1
Application number: KR1020040090666A
Authority: KR
Inventors: 정예정; 이시훈
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2004-11-09
Filing date: 2004-11-09
Publication date: 2006-10-11
Also published as: CN101345229B; US7459779B2; US7652366B2; US20080303148A1; US20060097286A1; CN100428030C; CN1773353A; CN101345229A; KR20060041452A

Abstract

본 발명은 액정 디스플레이 구동용 집적회로 칩의 패드 배치 및 탭 패키지의 배선 패턴 구조에 관한 것이다. 집적회로 칩의 출력 패드는 제1 장변 뿐만 아니라 입력 패드가 배치된 제2 장변 쪽에도 배치된다. 각각의 출력 패드는 베이스 필름의 하부면과 상부면에 각각 형성된 출력 배선에 연결되며, 출력 배선은 모두 제1 장변 쪽으로 인출된다. 또한, 제2 장변 쪽의 출력 패드에 연결된 출력 배선은 단변 쪽으로 인출될 수도 있다. 이러한 구성은 탭 패키지의 길이를 늘리지 않으면서 입출력 패드를 효율적으로 배치할 수 있으므로 집적회로 칩의 크기를 줄일 수 있다.

액정 디스플레이(LCD), 구동 칩(driver chip), 출력 패드(output pad), 탭 패키지(TAB package)

Description

액정 디스플레이 구동용 탭 패키지의 배선 패턴 구조 {circuit pattern structure of TAB package}

도 1은 일반적인 액정 디스플레이 모듈의 개략적인 평면도이다.

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 절단한 단면도이다.

도 3은 종래 기술에 따른 집적회로 칩의 패드 배치와 탭 패키지의 배선 패턴을 나타내는 개략적인 평면도이다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 집적회로 칩의 패드 배치와 탭 패키지의 안쪽 배선 패턴을 나타내는 개략적인 평면도이다.

도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ 선을 따라 절단한 단면도이다.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 탭 패키지의 바깥쪽 배선 패턴을 나타내는 개략적인 평면도이다.

도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ 선을 따라 절단한 단면도이다.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 집적회로 칩의 패드 배치와 탭 패키지의 배선 패턴을 나타내는 개략적인 평면도이다.

<도면에 사용된 참조 번호의 설명>

10: 액정 패널(liquid crystal panel)

11: 박막 트랜지스터 기판(TFT substrate)

12: 컬러 필터 기판(color filter substrate)

13: 액정층(liquid crystal layer)

20, 40: 구동부(driver unit), 탭 패키지(TAB package)

21, 41: 베이스 필름(base film)

22, 42, 43, 44: 배선 패턴(circuit pattern)

23, 45: 솔더 레지스트(solder resist)

24, 46: 밀봉 수지(sealing resin)

25, 47: 제1 가장자리 영역(first peripheral region)

26, 48: 제2 가장자리 영역(second peripheral region)

30, 50: 구동용 집적회로 칩(driver IC chip)

50a, 50b: (집적회로 칩의) 장변(longer side)

31, 51: 금속 범프(metal bump)

32a, 52a, 52b, 52c: 출력 패드(output pad)

32b: 입력 패드(input pad)

본 발명은 집적회로 칩 및 패키지 기술에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 액정 디스플레이의 구동 칩으로 사용되는 집적회로 칩에 있어서의 패드 배치와 그 에 따른 탭 패키지의 배선 패턴 구조에 관한 것이다.

1960년대 이래로 계산기, 손목시계용으로 제품화되기 시작한 액정 디스플레이(liquid crystal display; LCD)는 근래 들어 노트북, 데스크탑 컴퓨터의 모니터용으로 적용되면서 급속도로 사용이 확대되고 있다. 액정 디스플레이는 앞으로도 다양한 분야에서 다양한 제품에 응용이 가능할 것으로 기대되고 있으며, 또한 이에 부응하여 지속적인 연구개발이 이어지고 있다.

일반적으로 액정 디스플레이 모듈(module)은 두 기판 사이에 액정이 주입되어 있는 액정 패널(panel)과, 액정 패널의 아래쪽에 위치하며 광원으로 이용되는 백 라이트(back light)와, 액정 패널의 바깥쪽에 위치하며 액정 패널을 구동시키는 구동부(driver unit)로 이루어진다.

일반적인 액정 디스플레이 모듈의 개략적인 구조가 도 1과 도 2에 도시되어 있다. 도 1은 액정 디스플레이 모듈의 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 절단한 단면도이다.

도 1과 도 2를 참조하면, 액정 디스플레이 모듈의 액정 패널(10)은 두 개의 유리 기판(11, 12)과 그 사이에 주입된 액정층(13)으로 구성된다. 각각의 유리 기판(11, 12)에는 예컨대 박막 트랜지스터(thin film transistor; TFT)와 컬러 필터(color filter)가 형성된다. 박막 트랜지스터는 전기적 신호를 전달, 제어하는 역할을 하며, 액정은 인가된 전압에 따라 분자 구조를 달리하여 빛의 투과를 제어한다. 그렇게 제어된 빛은 컬러 필터를 통과하면서 원하는 색과 영상으로 나타나게 된다.

액정 패널(10)을 구동시키는 구동부(20)는 탭 패키지(TAB package)의 형태를 가진다. 탭 패키지(20)는 배선 패턴(22)이 형성된 베이스 필름(21)과, 베이스 필름(21) 상에 부착되는 집적회로 칩(30)을 포함한다. 집적회로 칩(30)은 입출력 패드(도시되지 않음) 위에 형성된 금속 범프(31)를 통하여 베이스 필름(21) 상의 배선 패턴(22)에 물리적, 전기적으로 접속된다. 베이스 필름(21)의 배선 패턴(22)은 대부분 솔더 레지스트(23)로 덮여 보호된다. 집적회로 칩(30)과 베이스 필름(21)의 접속 부분은 밀봉 수지(24)에 의하여 보호되고 고정된다. 이러한 구조의 탭 패키지(20)는 칩 온 필름(chip on film; COF) 패키지로 잘 알려져 있다.

탭 패키지(20)는 제1 가장자리 영역(25)에서 액정 패널(10)의 박막 트랜지스터 기판(11)과 연결된다. 한편, 일반적인 액정 디스플레이 모듈에서는 탭 패키지(20)의 제2 가장자리 영역(26)에 인쇄회로기판(PCB)이 연결되는 것이 보통이다. 인쇄회로기판은 액정 패널(10)의 구동에 필요한 제어 신호, 데이터 신호 등을 입력시킨다. 그런데 최근에는 이러한 인쇄회로기판의 기능을 집적회로 칩(30)과 액정 패널(10)에 직접 구현하고 인쇄회로기판을 없애는 추세에 있다.

도 1과 도 2에 도시된 액정 디스플레이 모듈은 그러한 예에 해당한다. 또한, 그러한 경우에 있어서, 집적회로 칩의 패드 배치와 탭 패키지의 배선 패턴을 나타내는 개략적인 평면도가 도 3이다.

도 3에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판이 없는 경우에는 입력 배선(22b)들도 모두 출력 배선(22a)들과 함께 베이스 필름(21)의 제1 가장자리 영역(25) 쪽으로 인출된다. 그런데 입력 배선(22b)들은 제2 가장자리 영역(26)을 거쳐 제1 가장 자리 영역(25) 쪽으로 돌아 나가기 때문에, 상대적으로 협소한 제2 가장자리 영역(26)에는 더 이상 배선 패턴들을 수용할 여유가 없다.

액정 디스플레이 구동용으로 사용되는 집적회로 칩(30)은 일반적으로 입력 패드(32b)에 비하여 출력 패드(32a)의 개수가 훨씬 많다. 따라서 입력 패드(32b)들이 배치된 집적회로 칩(30)의 장변 상단에 출력 패드(32b)들을 배치할 수 있는 여유 공간이 있음에도 불구하고, 장변 상단에 출력 패드(32b)들을 배치하지 못하고 있다.

물론 탭 패키지(20)의 길이를 늘려 제2 가장자리 영역(26)을 확장하면 집적회로 칩(30)의 장변 상단에도 출력 패드(32b)들을 배치할 수 있다. 그러나 탭 패키지(20)의 길이를 늘리면 제조 원가가 증가하고 액정 디스플레이 모듈이 사용되는 최종 제품의 크기가 커지게 된다. 따라서 탭 패키지(20)의 길이를 늘리지 않으면서 집적회로 칩(30)의 장변 상단에 출력 패드(32b)들을 배치할 수 있는 방안이 필요하다.

본 발명은 이상 설명한 바와 같은 종래 기술에서의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 액정 디스플레이 모듈의 구동부에 있어서 탭 패키지의 길이를 늘리지 않으면서 집적회로 칩의 입출력 패드를 효율적으로 배치하고자 하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 집적회로 칩의 패드 배치 변경에 따른 탭 패키지의 배선 패턴 구조를 제공하기 위한 것이다.

이러한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 다음과 같은 구성을 가지는 집적회로 칩과 탭 패키지 구조를 제공한다.

본 발명에 따른 집적회로 칩은, 서로 마주 보는 제1 장변과 제2 장변, 서로 마주 보는 한 쌍의 단변을 포함하며, 상부면에 배치된 다수의 입출력 패드들을 포함한다. 상기 입출력 패드들은 상기 제1 장변을 따라 배치된 제1 출력 패드들과, 상기 제2 장변을 따라 배치된 제2 출력 패드들을 포함한다.

본 발명에 따른 집적회로 칩에 있어서, 상기 제1 출력 패드들과 상기 제2 출력 패드들은 상기 각각의 장변을 따라 서로 어긋나는 위치에 배치될 수 있다. 상기 제1 출력 패드들은 상기 제2 출력 패드들보다 개수가 더 많은 것이 바람직하다. 상기 입출력 패드들은 상기 한 쌍의 단변 중에서 적어도 하나의 단변을 따라 배치된 제3 출력 패드들을 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 입출력 패드들은 상기 제2 장변을 따라 배치된 입력 패드들을 더 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 탭 패키지는 다음과 같은 구성을 가지는 집적회로 칩과 베이스 필름으로 이루어진다. 상기 집적회로 칩은 서로 마주 보는 제1 장변과 제2 장변, 서로 마주 보는 한 쌍의 단변, 상부면에 배치된 다수의 입출력 패드들을 포함하며, 상기 입출력 패드들은 상기 제1 장변을 따라 배치된 제1 출력 패드들과, 상기 제2 장변을 따라 배치된 제2 출력 패드들을 포함한다. 상기 베이스 필름은 상부면과 하부면, 상기 상부면과 하부면 중의 어느 한 면에 형성된 제1 출력 배선들, 상기 상부면과 하부면 중의 다른 한 면에 형성된 제2 출력 배선들을 포함하며, 상 기 제1 출력 배선들은 상기 제1 출력 패드들과 각각 전기적으로 연결되고 상기 제1 장변을 가로지르며, 상기 제2 출력 배선들은 상기 제2 출력 패드들과 각각 전기적으로 연결되고 상기 제1 장변을 가로지른다.

본 발명에 따른 탭 패키지에 있어서, 상기 제1 출력 배선들은 상기 베이스 필름의 하부면에 형성될 수 있고, 상기 제2 출력 배선들은 상기 베이스 필름의 상부면에 형성될 수 있다. 이 경우, 각각의 상기 제1 출력 배선은 상기 제1 출력 패드에 형성된 금속 범프에 접합될 수 있다. 또한, 각각의 상기 제2 출력 배선은 상기 베이스 필름을 관통하는 접속 비아와, 상기 베이스 필름의 하부면에 형성되고 상기 접속 비아에 연결되는 접속 배선을 포함할 수 있으며, 상기 제2 출력 배선은 상기 접속 배선을 통하여 상기 제2 출력 패드에 형성된 금속 범프에 접합될 수 있다. 각각의 상기 제2 출력 배선은 상기 베이스 필름을 관통하는 제2 접속 비아와, 상기 베이스 필름의 하부면에 형성되고 제2 접속 비아에 연결되는 제2 접속 배선을 더 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 탭 패키지에 있어서, 상기 제1 출력 패드들과 상기 제2 출력 패드들은 상기 각각의 장변을 따라 서로 어긋나는 위치에 배치되고, 상기 제1 출력 배선들과 상기 제2 출력 배선들은 각각 교대로 상기 제1 장변을 가로지르는 것이 바람직하다. 또한, 상기 제1 출력 패드들은 상기 제2 출력 패드들보다 개수가 더 많은 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 탭 패키지에 있어서, 상기 입출력 패드들은 상기 한 쌍의 단변 중에서 적어도 하나의 단변을 따라 배치된 제3 출력 패드들을 더 포함할 수 있 으며, 상기 베이스 필름은 상기 제3 출력 패드들과 각각 전기적으로 연결되고 상기 단변을 가로지르는 제3 출력 배선들을 더 포함할 수 있다. 상기 입출력 패드들은 상기 제2 장변을 따라 배치된 입력 패드들을 더 포함할 수 있으며, 상기 베이스 필름은 상기 입력 패드들과 각각 전기적으로 연결되고 상기 제2 장변을 가로지르는 입력 배선들을 더 포함할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 탭 패키지는 다음과 같은 구성을 가지는 집적회로 칩과 베이스 필름으로 이루어진다. 상기 집적회로 칩은 서로 마주 보는 제1 장변과 제2 장변, 서로 마주 보는 한 쌍의 단변, 상부면에 배치된 다수의 입출력 패드들을 포함하며, 상기 입출력 패드들은 상기 제1 장변을 따라 배치된 제1 출력 패드들과 상기 제2 장변을 따라 배치된 제2 출력 패드들을 포함한다. 상기 베이스 필름은 하부면에 형성된 출력 배선들을 포함하며, 상기 출력 배선들은 상기 제1 출력 패드들과 각각 전기적으로 연결되고 상기 제1 장변을 가로지르는 제1 출력 배선들과, 상기 제2 출력 패드들과 각각 전기적으로 연결되고 상기 한 쌍의 단변 중의 어느 하나를 가로지르는 제2 출력 배선들을 가진다.

본 발명에 따른 탭 패키지에 있어서, 상기 제1 출력 패드들은 상기 제2 출력 패드들보다 개수가 더 많은 것이 바람직하다. 상기 입출력 패드들은 상기 제2 장변을 따라 배치된 제3 출력 패드들을 더 포함할 수 있으며, 상기 베이스 필름은 상기 제3 출력 패드들과 각각 전기적으로 연결되고 상기 제1 장변을 가로지르는 제3 출력 배선들을 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 입출력 패드들은 상기 제2 장변을 따라 배치된 입력 패드들을 더 포함할 수 있으며, 상기 베이스 필름은 상기 입력 패 드들과 각각 전기적으로 연결되고 상기 제2 장변을 가로지르는 입력 배선들을 더 포함할 수 있다.

본 발명은 또한 상기 구성을 가지는 탭 패키지들을 포함하는 액정 디스플레이 모듈을 제공한다.

실시예

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.

실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 보다 명확히 전달하기 위함이다.

마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 집적회로 칩(50)의 패드 배치와 탭 패키지(40)의 안쪽 배선 패턴을 나타내는 개략적인 평면도이다. 도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ 선을 따라 절단한 단면도이다.

도 4와 도 5를 참조하면, 집적회로 칩(50)은 서로 마주 보는 제1 장변(50a)과 제2 장변(50b), 서로 마주 보는 한 쌍의 단변(50c)을 가진다. 집적회로 칩(50) 은 액정 디스플레이 구동용으로 사용되는 구동 칩이며, 예를 들어 게이트 구동 칩(gate driver chip)이다.

집적회로 칩(50)의 상부면에는 다수의 입출력 패드들이 배치되는데, 종래 기술에서 설명했듯이 액정 디스플레이 구동용으로 사용되는 집적회로 칩은 일반적으로 입력 패드에 비하여 출력 패드의 개수가 훨씬 많다. 예컨대, 입력 패드는 대략 20개 내외인데 반하여, 출력 패드는 약 260여 개에 이른다.

본 실시예의 집적회로 칩(50)에서 출력 패드(52a, 52b, 52c)들은 네 변(50a, 50b, 50c) 모두에 인접하여 배치된다. 이하, 제1 장변(50a)을 따라 배치된 출력 패드(52a)를 '제1 출력 패드', 제2 장변(50b)을 따라 배치된 출력 패드(52b)를 '제2 출력 패드', 단변(50c)을 따라 배치된 출력 패드(52c)를 '제3 출력 패드'라 한다.

제1 출력 패드(52a)는 제1 장변(50a)의 전체에, 제2 출력 패드(52b)는 제2 장변(50b)의 일부에, 제3 출력 패드(52c)는 한 쌍의 단변(50c) 중의 일부 또는 전부에 배치된다. 입력 패드(도시되지 않음)는 종래와 마찬가지로 제2 장변(50b)의 일부, 예컨대 제2 장변(50b)의 중앙부에 형성된다. 제2 출력 패드(52b)는 입력 패드와 함께 제2 장변(50b)에 배치되므로 제1 장변(50a) 전체에 배치된 제1 출력 패드(52a)보다 개수가 작다.

집적회로 칩(50)의 입출력 패드(52a, 52b, 52c) 위에는 각각 금속 범프(51)가 형성된다. 입출력 패드는 알루미늄(Al) 또는 구리(Cu)로 형성되고, 금속 범프(51)는 금(Au), 구리(Cu), 솔더(solder) 등과 같은 금속으로 이루어진다. 집적회로 칩(50)은 금속 범프(51)를 통하여 베이스 필름(41)의 배선 패턴(42, 43, 44)에 물 리적, 전기적으로 접속된다.

베이스 필름(41)에는 배선 패턴(42, 43, 44)들이 형성된다. 베이스 필름(41)은 예를 들어 폴리이미드(polyimide)와 같이 유연성이 있는 절연성 재질로 형성되고, 배선 패턴(42, 43, 44)은 구리(Cu)로 이루어진다. 배선 패턴은 집적회로 칩(50)의 제1 출력 패드(52a)에 연결되는 제1 출력 배선(42)과, 제2 출력 패드(52b)에 연결되는 제2 출력 배선(43)과, 제3 출력 패드(52c)에 연결되는 제3 출력 배선(44)과, 입력 패드(도시되지 않음)에 연결되는 입력 배선(도시되지 않음)을 포함한다.

도 4에 도시된 평면 배치 형태에서 보여지듯이, 제1 출력 배선(42)과 제2 출력 배선(43)은 집적회로 칩(50)의 제1 장변(50a)을 가로질러 인출되며, 제3 출력 배선(44)은 단변(50c)을 가로질러 인출된다. 도시되지는 않았지만, 입력 배선은 종래와 같이 제2 장변(50b)을 가로질러 인출된다. 집적회로 칩(50)의 제1 출력 패드(52a)들과 제2 출력 패드(52b)들은 각각의 장변(50a, 50b)을 따라 서로 어긋하는 위치에 배치된다. 따라서 제1 출력 배선(42)과 제2 출력 배선(43)은 각각 교대로 제1 장변(50a)을 지나도록 배치될 수 있다.

베이스 필름(41)은 집적회로 칩(50)을 향하는 하부면과 그 반대쪽인 상부면을 포함한다. 도 5에 도시된 수직 구조에 보여지듯이, 제1 출력 배선(42)들은 베이스 필름(41)의 하부면에, 제2 출력 배선(43)들은 베이스 필름(41)의 상부면에 각각 형성된다. 제3 출력 배선(44)들과 입력 배선들은 베이스 필름(41)의 하부면에 형성된다. 특히, 제2 출력 배선(43)의 대부분(43a)은 베이스 필름(41)의 상부면에 형성되지만, 베이스 필름(41)의 내부를 관통하는 접속 비아(43c)를 통하여 베이스 필름(41)의 하부면에 형성된 접속 배선(43b)과 연결된다. 따라서, 제1 출력 배선(42), 제3 출력 배선(44), 입력 배선은 직접 금속 범프(51)에 접합되며, 제2 출력 배선(43)은 접속 배선(43c)을 통하여 금속 범프(51)에 접합된다.

그밖에, 본 실시예의 탭 패키지(40)에 있어서 베이스 필름(41)의 상부면과 하부면은 각각 솔더 레지스트(45)로 덮이며, 배선 패턴의 대부분은 솔더 레지스트(45)에 의하여 보호된다. 한편, 집적회로 칩(50)과 베이스 필름(41)의 접속 부분은 에폭시(epoxy)와 같은 밀봉 수지(46)에 의하여 보호되고 고정된다.

이상 설명한 바와 같이 베이스 필름(41)의 상부면에 제2 출력 배선(43)을 형성하게 되면, 제1 출력 배선(42)과 마찬가지로 제1 장변(50a)을 통하여 제2 출력 배선(43)을 인출하는 것이 가능해진다. 즉, 제2 출력 패드(52b)가 입력 패드와 마찬가지로 제2 장변(50b) 쪽에 배치되더라도 베이스 필름(41)의 제2 가장자리 영역(48)을 통하지 않고 직접 제1 장변(50a) 쪽으로 인출할 수 있다. 따라서, 제2 출력 패드(52b)를 제2 장변(50b) 쪽에 배치하는 것이 가능해진다.

이와 같이 제2 출력 패드(52b)를 제2 장변(50b) 쪽에 배치하면 그만큼 집적회로 칩(50)의 크기를 줄일 수 있게 된다. 예를 들어, 가로 16850㎛, 세로 1000㎛의 크기를 가지며 263개의 출력 패드가 제1 장변(50a)과 단변(50c)에 배치되고 20개의 입력 패드가 제2 장변(50b)에 배치된 종래의 집적회로 칩에 본 실시예를 적용하면, 120개의 출력 패드(52b)를 제2 장변(50b) 쪽으로 배치할 수 있다. 따라서 집적회로 칩(50)의 가로 길이가 9359㎛로 줄어들어 약 44.5%의 크기 감소 효과를 거 둘 수 있다.

본 실시예에서 제2 출력 배선(43)이 베이스 필름(41)의 상부면에 형성되어 있더라도 액정 패널과 접합되기 위해서는 다시 베이스 필름(41)의 하부면과 연결되어야 한다. 도 6과 도 7은 이를 설명하기 위한 도면들이다.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 탭 패키지(40)의 바깥쪽 배선 패턴을 나타내는 개략적인 평면도이다. 도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ 선을 따라 절단한 단면도이다.

도 6과 도 7을 참조하면, 탭 패키지(40)는 베이스 필름(41)의 제1 가장자리 영역(47)에서 액정 패널의 박막 트랜지스터 기판(11)과 접합된다. 도 6에 도시된 평면 배치 형태에서 보여지듯이, 제1 출력 배선(42)과 제2 출력 배선(43)은 각각 교대로 인출되어 베이스 필름의 제1 가장자리 영역(47)에까지 형성된다. 이때 제2 출력 배선(43)은 도 7의 수직 구조에 도시된 바와 같이 제2 접속 비아(43d)를 통하여 베이스 필름(41)의 하부면으로 연결된다. 따라서 제2 출력 배선(43)은 제1 출력 배선(42)과 동일한 면에서 박막 트랜지스터 기판(11)에 접합될 수 있다.

도 6과 도 7에는 전술한 제3 출력 배선과 입력 배선이 도시되지 않았지만, 이들 배선 패턴들도 제1 출력 배선(42)과 마찬가지로 베이스 필름(41)의 하부면을 따라 베이스 필름(41)의 제1 가장자리 영역(47)까지 형성될 것임은 자명하다.

본 발명에 따른 탭 패키지의 배선 패턴은 전술한 실시예와 다른 구조를 가질 수 있다. 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 집적회로 칩(70)의 패드 배치와 탭 패키지(60)의 배선 패턴을 나타내는 개략적인 평면도이다.

도 8을 참조하면, 집적회로 칩(70)은 서로 마주 보는 제1 장변(70a)과 제2 장변(70b), 서로 마주 보는 한 쌍의 단변(70c)을 가진다. 집적회로 칩(70)의 상부면에는 다수의 입출력 패드들이 배치되며, 출력 패드(72a, 72b)들은 두 장변(70a, 70b)을 따라 배치된다. 이하, 제1 장변(70a)을 따라 배치된 출력 패드(72a)를 '제1 출력 패드', 제2 장변(70b)을 따라 배치된 출력 패드(72b)를 '제2 출력 패드'라 한다.

제1 출력 패드(72a)는 제1 장변(70a)의 전체에, 제2 출력 패드(72b)는 제2 장변(70b)의 일부에 배치된다. 입력 패드(도시되지 않음)는 종래와 마찬가지로 제2 장변(70b)의 일부에 형성된다. 바람직하게는, 제2 출력 패드(72b)가 제2 장변(70b)의 가장자리에, 입력 패드가 제2 장변(70b)의 중앙에 배치된다. 제1 출력 패드(72a)의 개수는 제2 출력 패드(72b)의 개수보다 많다. 각각의 입출력 패드 위에는 금속 범프(도시되지 않음)가 형성된다.

집적회로 칩(70)은 금속 범프를 통하여 베이스 필름(61)의 하부면에 형성된 배선 패턴(62, 63)에 물리적, 전기적으로 접속된다. 배선 패턴은 집적회로 칩(70)의 제1 출력 패드(72a)에 연결되는 제1 출력 배선(62)과, 제2 출력 패드(72b)에 연결되는 제2 출력 배선(63)과, 입력 패드(도시되지 않음)에 연결되는 입력 배선(도시되지 않음)을 포함한다.

제1 출력 배선(62)은 집적회로 칩(70)의 제1 장변(70a)을 가로질러 인출되며, 제2 출력 배선(63)은 인접한 단변(70c)을 가로질러 인출된다. 도시되지는 않았지만, 입력 배선은 종래와 같이 제2 장변(70b)을 가로질러 인출된다.

이와 같이 집적회로 칩(70)의 단변(70c)을 통하여 제2 출력 배선(63)을 인출 하게 되면, 종래 기술(도 3 참조)에서와 같이 단변에 출력 패드(32a)를 배치하는 것보다 더 많은 개수의 출력 패드(72b)를 제2 장변(70b) 쪽에 배치할 수 있다. 그 이유는 제2 출력 패드(72b)의 피치(P1)보다 제2 출력 배선(63)의 피치(P2)를 좀 더 줄일 수 있기 때문이다.

다른 한편으로는, 만약 동일한 개수의 출력 패드를 단변(70c) 쪽에서 제2 장변(70b) 쪽으로 옮긴다면, 제2 출력 패드(72b)의 피치(P1)보다 제2 출력 배선(63)의 피치(P2)가 작기 때문에 그만큼 단변(70c)의 길이를 축소할 수 있다.

본 발명에 따른 탭 패키지의 배선 패턴은 전술한 두 가지 실시예를 혼합하여 구현하는 것도 가능하다. 또한, 이상 설명한 탭 패키지는 액정 디스플레이 모듈에 유용하게 적용할 수 있다.

지금까지 실시예를 통하여 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 액정 디스플레이 구동용 집적회로 칩은 탭 패키지의 길이를 늘리지 않으면서 제1 장변과 단변 뿐만 아니라 제2 장변에도 출력 패드를 배치할 수 있다. 따라서, 입출력 패드의 효율적인 배치가 가능하고 집적회로 칩의 크기를 줄일 수 있다. 집적회로 칩의 크기가 축소되면 그에 따라 탭 패키지의 크기도 줄일 수 있으며, 또한 액정 디스플레이 모듈을 사용하는 최종 제품의 크기를 줄일 수 있는 효과도 기대할 수 있다.

본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.

Claims

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서로 마주 보는 제1 장변과 제2 장변, 서로 마주 보는 한 쌍의 단변, 상부면에 배치된 다수의 입출력 패드들을 포함하며, 상기 입출력 패드들은 상기 제1 장변을 따라 배치된 제1 출력 패드들과 상기 제2 장변을 따라 배치된 제2 출력 패드들을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 칩; 및

상부면과 하부면, 상기 상부면과 하부면 중의 어느 한 면에 형성된 제1 출력 배선들, 상기 제1 출력 배선들이 형성된 반대면에 형성된 제2 출력 배선들을 포함하며, 상기 제1 출력 배선들은 상기 제1 출력 패드들과 각각 전기적으로 연결되고 상기 제1 장변을 가로지르며, 상기 제2 출력 배선들은 상기 제2 출력 패드들과 각각 전기적으로 연결되고 상기 제1 장변을 가로지르는 것을 특징으로 하는 베이스 필름을 포함하는 탭 패키지.
제6 항에 있어서,

상기 제1 출력 배선들은 상기 베이스 필름의 하부면에 형성되고, 상기 제2 출력 배선들은 상기 베이스 필름의 상부면에 형성되는 것을 특징으로 하는 탭 패키지.
제7 항에 있어서,

각각의 상기 제1 출력 배선은 상기 제1 출력 패드에 형성된 금속 범프에 접합되는 것을 특징으로 하는 탭 패키지.
제7 항에 있어서,

각각의 상기 제2 출력 배선은 상기 베이스 필름을 관통하는 접속 비아와, 상기 베이스 필름의 하부면에 형성되고 상기 접속 비아에 연결되는 접속 배선을 포함하며, 상기 제2 출력 배선은 상기 접속 배선을 통하여 상기 제2 출력 패드에 형성된 금속 범프에 접합되는 것을 특징으로 하는 탭 패키지.
제9 항에 있어서,

각각의 상기 제2 출력 배선은 상기 베이스 필름을 관통하는 제2 접속 비아와, 상기 베이스 필름의 하부면에 형성되고 제2 접속 비아에 연결되는 제2 접속 배선을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탭 패키지.
제6 항에 있어서,

상기 제1 출력 패드들과 상기 제2 출력 패드들은 상기 각각의 장변을 따라 서로 어긋나는 위치에 배치되고, 상기 제1 출력 배선들과 상기 제2 출력 배선들은 각각 교대로 상기 제1 장변을 가로지르는 것을 특징으로 하는 탭 패키지.
제6 항에 있어서,

상기 제1 출력 패드들은 상기 제2 출력 패드들보다 개수가 더 많은 것을 특징으로 하는 탭 패키지.
제6 항에 있어서,

상기 입출력 패드들은 상기 한 쌍의 단변 중에서 적어도 하나의 단변을 따라 배치된 제3 출력 패드들을 더 포함하며, 상기 베이스 필름은 상기 제3 출력 패드들과 각각 전기적으로 연결되고 상기 단변을 가로지르는 제3 출력 배선들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탭 패키지.
제6 항에 있어서,

상기 입출력 패드들은 상기 제2 장변을 따라 배치된 입력 패드들을 더 포함하며, 상기 베이스 필름은 상기 입력 패드들과 각각 전기적으로 연결되고 상기 제2 장변을 가로지르는 입력 배선들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탭 패키지.
서로 마주 보는 제1 장변과 제2 장변, 서로 마주 보는 한 쌍의 단변, 상부면에 배치된 다수의 입출력 패드들을 포함하며, 상기 입출력 패드들은 상기 제1 장변을 따라 배치된 제1 출력 패드들과 상기 제2 장변을 따라 배치된 제2 출력 패드들을 포함하는 집적회로 칩; 및

하부면에 형성된 출력 배선들을 포함하며, 상기 출력 배선들은 상기 제1 출 력 패드들과 각각 전기적으로 연결되고 상기 제1 장변을 가로지르는 제1 출력 배선들과, 상기 제2 출력 패드들과 각각 전기적으로 연결되고 상기 한 쌍의 단변 중의 어느 하나를 가로지르는 제2 출력 배선들을 가지는 베이스 필름을 포함하는 탭 패키지.
제15 항에 있어서,

상기 제1 출력 패드들은 상기 제2 출력 패드들보다 개수가 더 많은 것을 특징으로 하는 탭 패키지.
제15 항에 있어서,

상기 입출력 패드들은 상기 제2 장변을 따라 배치된 제3 출력 패드들을 더 포함하며, 상기 베이스 필름은 상기 제3 출력 패드들과 각각 전기적으로 연결되고 상기 제1 장변을 가로지르는 제3 출력 배선들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탭 패키지.
제15 항에 있어서,

상기 입출력 패드들은 상기 제2 장변을 따라 배치된 입력 패드들을 더 포함하며, 상기 베이스 필름은 상기 입력 패드들과 각각 전기적으로 연결되고 상기 제2 장변을 가로지르는 입력 배선들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탭 패키지.
제6 항 내지 제18 항 중의 어느 한 항에 기재된 탭 패키지를 포함하는 액정 디스플레이 모듈.