KR100356988B1

KR100356988B1 - 액정표시장치 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR100356988B1
Application number: KR1020000008667A
Authority: KR
Inventors: 조수성; 정낙수
Original assignee: 엘지.필립스 엘시디 주식회사
Priority date: 2000-02-23
Filing date: 2000-02-23
Publication date: 2002-10-18
Also published as: US6583845B1; KR20010083972A

Abstract

본 발명은 테이프 캐리어 패키지를 액정패널 상에 접합함에 있어서 접합력을 강화하도록 한 더미 패드를 가지는 액정표시장치에 관한 것이다.

본 발명에 따른 더미패드를 가지는 액정표시장치는 신호배선에 각각 연결된 다수의 출력패드를 포함하는 출력패드군 및 신호가 인가되지 않는 다수의 더미패드를 포함하는 제1 더미패드군을 가지는 테이프 캐리어 패키지와; 출력패드 각각에 접속되는 다수의 신호패드를 포함하는 신호패드군 및 신호가 인가되지 않고 더미패드 각각에 접속되는 제2 더미패드군을 가지는 액정패널을 구비한다. 상기 더미패드들 중에 상호 접속되는 적어도 한 쌍의 더미패드의 폭은 다른 더미패드들보다 크게 된다.

이러한 구성에 의하여, 본 발명에 따른 액정표시장치는 접합력이 서로 다르게끔 서로 다른 선폭을 가지는 더미패드들을 형성하여 테이프 캐리어 패키지와 액정패널간의 접합력을 강화할 수 있게 된다.

Description

액정표시장치 및 그 제조방법{Liquid Crystal Display Device and Method of Fabricating the same}

본 발명은 집적회로가 실장된 테이프 캐리어 패키지를 가지는 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 테이프 캐리어 패키지를 액정패널 상에 접합함에 있어서 접합력을 강화하도록 한 더미 패드를 가지는 액정표시장치에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 테이프 캐리어 패키지와 액정패널의 접합력을 강화하도록 한 더미패드를 가지는 액정표시장치의 제조방법에 관한 것이다.

액티브 매트릭스(Active Matrix) 구동방식의 액정표시장치는 스위칭 소자로서 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 "TFT"라 함)를 이용하여 자연스러운 동화상을 표시하고 있다. 이러한 액정표시장치는 브라운관에 비하여 소형화가가능하여 휴대용 텔레비젼(Television)이나 랩탑(Lap-Top)형 퍼스널 컴퓨터(Personal Computer) 등의 모니터로서 상품화되고 있다.

액티브 매트릭스 타입의 액정표시장치는 화소들이 게이트라인들과 데이터라인들의 교차부들 각각에 배열되어진 화소매트릭스(Picture Element Matrix 또는 Pixel Matrix)에 텔레비전 신호와 같은 비디오신호에 해당하는 화상을 표시하게 된다. 화소들 각각은 데이터라인으로부터의 데이터신호의 전압레벨에 따라 투과 광량을 조절하는 액정셀을 포함한다. TFT는 게이트라인과 데이터라인들의 교차부에 설치되어 게이트라인으로부터의 스캔신호(게이트펄스)에 응답하여 액정셀쪽으로 전송될 데이터신호를 절환하게 된다.

이와 같은 액정표시장치는 데이터라인들과 게이트라인들에 접속되어 각각 데이터신호와 스캔신호를 데이터라인들과 게이트라인들에 공급하기 위한 다수의 집적회로들(Integrated Circuit : 이하 "IC"라 함)이 필요하게 된다. IC들은 인쇄배선보드(Prined Wiring Board : 이하 "PWB"라 함)와 액정패널 사이에 설치되어 PWB로부터 공급되는 신호를 액정패널의 데이터라인들과 게이트라인들에 공급하게 된다. IC들의 실장방법으로는 칩 온 보드(Chip On Board : 이하 "COB"라 함), 테이프 오토메이티드 본딩(Tape Automated Bonding : 이하 "TAB"라 함), 칩 온 글라스(Chip On Glass : 이하 "COG"라 함) 등이 있다. COB 방식은 300μm 이상의 화소피치(Pixel pitch)를 가지는 단색 액정표시장치에 주로 이용된다. 이 COB 방식은 도 1과 같이 IC들(8)을 PWB(6) 상에 실장하고 힛·실 커넥터(heat·seal connector)(10)를 PWB(6)와 액정패널(2)의 유리기판(3) 사이에 접속시키게 된다. 여기서, 액정패널(2)과 PWB(6) 사이에는 광원으로 이용되는 백라이트 유닛(Back light unit)(4)이 설치된다. TAB 방식은 도 2와 같이 IC들(14)을 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package : 이하 "TCP"라 함)(12) 상에 실장하고 이 TCP(12)를 PWB(6)와 액정패널의 유리기판(3) 사이에 접속시키게 된다. COG 방식은 도 3과 같이 액정패널(16)의 유리기판(17) 상에 IC칩들(20)을 직접 실장시키게 된다.

이와 같은 IC 실장방법 중 TAB 방식은 패널의 유효면적을 넓힐 수 있고 비교적 실장공정이 단순하기 때문에 가장 일반적으로 이용되고 있다.

TAB 방식의 TCP(12)는 도 4와 같이 IC(14)가 실장되고 IC(14)의 입/출력 핀들에 접속된 입/출력패드들(24,26)이 형성된 베이스 필름(22)으로 이루어진다. 입/출력패드들(24,26)은 구리(Cu)에 산화방지를 위하여 주석(Sn)이 도금된 2층 구조를 가진다. 입력패드들(24)의 선폭은 출력패드들(26)에 비하여 더 크게 설정된다. 베이스 필름(22)의 입력패드들(24)은 도 5와 같이 이방성 도전필름(Anisotopci Conductive Film : 이하 "ACF"라 함)(30)을 경유하여 PWB(6) 상의 패드들(28)에 접속된다. 출력패드들(26)은 ACF(30)를 경유하여 액정패널(2)의 배면유리기판(3) 상에 형성된 패드들(28)에 접속된다.

최근, 액정패널과 TCP 사이의 접합력을 강화하기 위하여 도 6과 같이 액정패널(44)과 TCP(42)에는 별도의 더미패드들(50,52)이 형성되고 있다. TCP(42)와 액정패널(44) 각각에 형성된 더미패드들(50,52)은 신호배선에 접속되지 않고 접합면적을 넓힘으로써 TCP(42)와 액정패널(44) 사이의 접합력을 크게 하는 역할을 한다. 더미패드들(50,52)은 TCP(42)의 출력패드들(46)과 액정패널(44)의 게이트/데이터패드(48)의 접합시 ACF(30)를 사이에 두고 상호 접합된다. 이와 같은 더미패드들(50,52)의 선폭은 TCP(42)의 출력패드들(46)과 액정패널(44)의 게이트/데이터패드(48)의 선폭과 동일하게 설정된다. 이에 따라, 더미패드들(50,52) 각각의 접합력은 동일하게 된다.

그러나 종래의 더미패드를 가지는 TCP(42)와 액정패널(44)은 더미패드들(50,52) 각각의 접합력이 동일하기 때문에 더미패드들(50,52)에 의해 발생된 접합력이 만족할 만한 수준에 못미치는 문제점이 있다. 그 결과, 종래의 더미패드를 가지는 액정표시장치는 제조공정 또는 사용중에 외부로부터 가해지는 충격과 힘에 의해 TCP(42)가 액정패널(44)로부터 분리될 수 있다. 이와 같은 약한 접합력에 의해 종래의 TCP(12,42)는 사용환경이 제약될 수 밖에 없다.

따라서, 본 발명의 목적은 TCP와 액정패널의 접합력을 강화하도록 한 더미패드를 가지는 액정표시장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 TCP와 액정패널의 접합력을 강화하도록 한 더미패드를 가지는 액정표시장치의 제조방법을 제공하는데 있다.

도 1은 종래의 칩 온 보드 방식의 액정표시장치를 나타내는 단면도.

도 2는 종래의 테이프 오토메이티드 본딩 방식의 액정표시장치를 나타내는 단면도.

도 3은 종래의 칩 온 글라스 방식의 액정표시장치를 나타내는 단면도.

도 4는 도 2에 도시된 테이프 캐리어 패키지를 상세히 나타내는 사시도.

도 5는 도 2에 도시된 테이프 캐리어 패키지의 입/출력패드와 액정패널 또는 인쇄회로보드 상의 패드의 접속상태를 나타내는 평면도.

도 6은 종래의 더미패드를 가지는 테이프 캐리어 패키지와 액정패널의 접합을 나타내는 평면도.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 더미패드를 가지는 테이프 캐리어 패키지와 액정패널의 접합을 나타내는 평면도.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

2,16,44,64 : 액정패널 3,43,63 : 유리기판

4 : 백라이트 유닛 6 : 인쇄배선보드

8,14,20 : 집적회로 10 : 힛·실 커넥터

12,42 : 테이프 캐리어 패키지 22 : 베이스 필름

24 : 입력패드 26,46,66 : 출력패드

27 : 접합층 30 : 이방성 도전필름

32 : 가요성 폴리이미드 필름 롤 40 : 커팅라인

28 : 액정패널 또는 인쇄배선보드 의 패드 50,52,70,72 : 더미패드

48,68 : 액정패널의 게이트/데이터 패드

상기 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 더미패드를 가지는 액정표시장치는 신호배선에 각각 연결된 다수의 출력패드를 포함하는 출력패드군 및 신호가 인가되지 않는 다수의 더미패드를 포함하는 제1 더미패드군을 가지는 테이프 캐리어 패키지와; 출력패드 각각에 접속되는 다수의 신호패드를 포함하는 신호패드군 및 신호가 인가되지 않고 더미패드 각각에 접속되는 제2 더미패드군을 가지는 액정패널을 구비한다.본 발명의 실시예에 따른 더미패드를 가지는 액정표시장치는 상호 접속되는 더미패드들 중 적어도 한 쌍의 더미패드의 폭이 다른 더미패드들보다 큰 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 더미패드를 가지는 액정표시장치는 집적회로로부터의 신호가 출력되는 출력패드들과 신호가 인가되지 않는 더미패드들이 형성되고, 상기 더미패드들 중 적어도 하나의 더미패드의 폭이 상기 출력패드의 폭보다 크게 설정되는 테이프 캐리어 패키지와; 신호가 인가되지 않고 더미패드들 각각에 접속되는 더미패드들을 가지는 액정패널을 구비한다.

본 발명에 따른 더미패드를 가지는 액정표시장치의 제조방법은 신호가 인가되지 않는 더미패드들 중에 적어도 하나의 더미패드의 폭이 다른 더미패드들보다 크게 되도록 테이프 캐리어 패키지 상에 상기 다수의 더미패드들을 형성하는 단계와; 더미패드들 각각에 대응하며 신호가 인가되지 않는 다수의 더미패드들을 액정패널의 기판 상에 형성하는 단계와, 테이프 캐리어 패키지의 더미패드들과 액정패널의 더미패드들이 각각 접속되도록 테이프 캐리어 패키지를 액정패널의 기판 상에 접합하는 단계를 포함한다.

상기 목적들 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부한 도면들을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.

이하, 도 7을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다.

도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 액정표시장치의 TCP(62) 및 액정패널(64)은 접합력이 서로 다르게끔 적어도 하나의 더미패드의 폭이 출력패드(66) 및 신호패드(68)의 폭과 다르게 설정되는 제1 및 제2 더미패드군(70,72)을 구비한다. TCP(62)에는 선폭이 다른 더미패드들(70)과 나란하게 신호배선에 연결된 출력패드들(66)이 형성된다. TCP(62)의 제1 더미패드군(70)은 동일한 선폭을 가지는 제1 더미패드(70a), 제2 더미패드(70b) 및 제4 더미패드(70d)와, 이들 더미패드(70a,70b,70d)보다 큰 선폭을 가지는 제3 더미패드(70c)를 포함한다. 제3 더미패드(70c)는 제1,2,4 더미패드(70a,70b,70d) 또는 출력패드들(66)의 선폭에 비하여 큰 선폭을 가지게 된다. 일례로, 제3 더미패드(70c)는 제1,2,4 더미패드(70a,70b,70d) 또는 출력패드들(66)의 선폭에 대하여 두 배 이상의 선폭으로 형성된다. 액정패널(64)에는 게이트라인 또는 데이터라인에 연결되며, 배면유리기판(63) 상에 TCP의 출력패드들(66) 및 더미패드들(72) 각각에 나란한 신호패드들(68)과 제2더미패드군(72)이 형성된다. 제2 더미패드군(72)은 제1 더미패드군(70)의 더미패드(70a,70b,70c,70d) 각각에 대향되도록 작은 선폭을 가지는 제1 더미패드(72a), 제2 더미패드(72b) 및 제4 더미패드(72d)와, 이들 더미패드(72a,72b,72d)보다 큰 선폭을 가지는 제3 더미패드(72c)를 포함한다. 제3 더미패드(72c)는 TCP(62)의 제3 더미패드(70c)와 마찬가지로 제1,2,4 더미패드(70a,70b,70d) 또는 신호패드들(68)의 선폭에 비하여 큰 선폭을 가지게 된다. 일례로, 제3 더미패드(72c)는 제1,2,4 더미패드(70a,70b,70d) 또는 신호패드들(68)의 선폭에 대하여 두 배 이상의 선폭으로 형성된다.

TCP(62)와 액정패널(64)의 접합시 더미패드들(70,72)은 도 5와 같이 ACF(30)를 사이에 두고 상호 접합된다. 이렇게 더미패드들(70,72)이 접합되면 더미패드들 각각의 접합력이 선폭에 따라 다르게 나타난다. 즉, 제1 더미패드(70a,72a), 제2 더미패드(70b,72b) 및 제4 더미패드(70d,72d)의 접합력은 간각 동일한데 비하여, 이들 더미패드들보다 제3 더미패드(70c,72c)는 더 큰 접합력을 가지게 된다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 액정표시장치는 접합력이 서로 다르게끔 서로 다른 선폭을 가지는 더미패드들을 형성하여 접합력을 강화할 수 있게 된다. 본 발명에 따른 액정표시장치의 제조방법은 각 더미패드들에 작용하는 접합력이 다르게 되도록 TCP와 액정패널 각각에 선폭이 다른 더미패드들을 형성함으로써 TCP와 액정패널 사이의 접합력을 강화시키게 된다. 이에 따라 본 발명에 따른 액정표시장치 및 그 제조방법은 TCP와 액정패널의 접합력을 강화시킴으로써 외부로부터 가해지는 충격이나 힘이 많은 환경에서도 액정표시장치가 정상적으로 동작하게 한다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.

Claims

액정표시장치에 있어서,

신호배선에 각각 연결된 다수의 출력패드를 포함하는 출력패드군 및 신호가 인가되지 않는 다수의 더미패드를 포함하는 제1 더미패드군을 가지는 테이프 캐리어 패키지와;

상기 출력패드 각각에 접속되는 다수의 신호패드를 포함하는 신호패드군 및 신호가 인가되지 않고 상기 더미패드 각각에 접속되는 제2 더미패드군을 가지는 액정패널을 구비하고,

상호 접속되는 상기 더미패드들 중 적어도 한 쌍의 더미패드의 폭이 다른 더미패드들보다 큰 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 1 항에 있어서,

상기 한 쌍의 더미패드는 그 폭이 다른 더미패드들의 폭보다 두배 이상 큰 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
액정표시장치에 있어서,

집적회로로부터의 신호가 출력되는 출력패드들과 신호가 인가되지 않는 더미패드들이 형성되고, 상기 더미패드들 중 적어도 하나의 더미패드의 폭이 상기 출력패드의 폭보다 크게 설정되는 테이프 캐리어 패키지와;

신호가 인가되지 않고 상기 더미패드들 각각에 접속되는 더미패드들을 가지는 액정패널을 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 3 항에 있어서,

상기 더미패드는 그 폭이 상기 출력패드의 폭보다 적어도 두배 이상 큰 것을 특징으로하는 액정표시장치.
집적회로가 실장된 테이프 캐리어 패키지와 액정패널이 접합되는 액정표시장치의 제조방법 있어서,

신호가 인가되지 않는 더미패드들 중에 적어도 하나의 더미패드의 폭이 다른 더미패드들보다 크게 되도록 테이프 캐리어 패키지 상에 상기 다수의 더미패드들을 형성하는 단계와;

상기 더미패드들 각각에 대응하며 신호가 인가되지 않는 다수의 더미패드들을 액정패널의 기판 상에 형성하는 단계와,

상기 테이프 캐리어 패키지의 더미패드들과 상기 액정패널의 더미패드들이 각각 접속되도록 상기 테이프 캐리어 패키지를 상기 액정패널의 기판 상에 접합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로하는 액정표시장치의 제조방법.