JP7078113B2

JP7078113B2 - 回路部材の接合構造、回路部材の接合方法

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Application number: JP2020525737A
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Inventors: 大祐戸成
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Description

本発明は、複数の回路部材を電気的に接続しながら物理的に接合する接合構造に関する。

特許文献１には、素子と導体パターンとを導電性バンプを用いて接合する構成が記載されている。特許文献１の構成では、導電性バンプによる接合面積が、素子と導体パターンとの対向面積と比較して極めて小さい。このため、素子と導体パターンの接合強度を高めるため、素子と導体パターンとの間に、絶縁性のアンダーフィル樹脂が充填されている。

特開２００５－５４３５号公報

しかしながら、特許文献１における絶縁性のアンダーフィル樹脂および導電性バンプを用いる接合態様と同様に、絶縁性接合材と導電性接合材との両方を、接合すべき複数の回路部材間に配置する場合、物理的な接合および電気的な接続の信頼性が低いことがある。特に、接合部に応力が加わる場合に、信頼性が低くなり易い。

したがって、本発明の目的は、複数の回路部材を、電気的に確実に接続しながら、物理的な接合の信頼性を確保できる回路部材の接合構造を実現することにある。

本発明の回路部材の接合構造は、第１実装用電極が形成された第１主面を有する第１回路部材と、第２実装用電極が形成された第２主面を有する第２回路部材と、第１実装用電極と第２実装用電極とを接合する導電性接合材と、第１回路部材の端部と第２回路部材の端部とを接合する絶縁性接合材と、を備える。第１回路部材は、第１主面に、第１実装用電極から離間した第１凹部を備え、絶縁性接合材の少なくとも一部は、第１凹部に収容されている。

この構成では、絶縁性接合材が、第１主面と第２主面との間の物理的な接合を実現しながら、第１主面と第２主面の間において、不要に広がりすぎることが抑制される。これにより、第１回路部材と第２回路部材との接合の信頼を確保しながら、絶縁性接合材が導電性接合材の接合に悪影響を与えることが抑制される。

この発明によれば、複数の回路部材を電気的な接続の信頼性、および、複数の回路部材の物理的な接合の信頼性を高く確保できる。

図１は、第１の実施形態に係る回路部材１０，２０の接合構造を示す側面断面図である。図２（Ａ）は、回路部材１０における接合部分の構成を示す平面図であり、図２（Ｂ）は、その側面断面図である。図３は、本発明の実施形態に係る回路部材１０，２０の接合構造を用いた信号伝送部材の一例を示す斜視図である。図４は、信号伝送部材１の配置の一態様を示す斜視図である。図５は、本発明の実施形態に係る回路部材１０，２０の第１の接合方法を示すフローチャートである。図６（Ａ）、図６（Ｂ）、図６（Ｃ）は、第１の接合方法における所定の工程での状態を示す図である。図７は、本発明の実施形態に係る回路部材１０，２０の第２の接合方法を示すフローチャートである。図８（Ａ）、図８（Ｂ）、図８（Ｃ）、図８（Ｄ）、図８（Ｅ）は、第２の接合方法における所定の工程での状態を示す図である。図９は、回路部材１０Ａにおける接合部分の構成を示す平面図である。図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）は、回路部材１０Ｂ，１０Ｂ１における接合部分の構成を示す平面図である。図１１（Ａ）は、回路部材１０Ｃにおける接合部分の構成を示す平面図であり、図１１（Ｂ）は、その側面断面図である。図１２は、派生例である回路部材１０，２０の接合構造を示す側面断面図である。図１３は、回路部材１０Ｄ，２０Ｄにおける接合部分の構成を示す側面断面図である。図１４は、回路部材１０Ｄにおける接合部分の構成を示す平面図である。図１５（Ａ）、図１５（Ｂ）、図１５（Ｃ）、図１５（Ｄ）は、第３の接合方法における所定の工程での状態を示す図である。図１６は、回路部材１０Ｆ，２０Ｆにおける接合部分の構成を示す側面断面図である。図１７は、回路部材１０Ｇ，２０Ｇにおける接合部分の構成を示す側面断面図である。図１８は、回路部材１０Ｈ，２０Ｈにおける接合部分の構成を示す側面断面図である。図１９は、回路部材１０Ｉにおける接合部分の構成を示す平面図である。図２０（Ａ）は、回路部材１０Ｊにおける接合部分の構成を示す平面図であり、図２０（Ｂ）は、絶縁性接合材４０の広がり状態を示す平面図である。図２１（Ａ）は、回路部材１０Ｋにおける接合部分の構成を示す平面図であり、図２１（Ｂ）は、その側面断面図である。図２２は、回路部材１０Ｌの接合部側の一部を示す平面分解図である。図２３は、図２２におけるＡ－Ａ断面図である。

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る回路部材の接合構造および回路部材の接合方法について、図を参照して説明する。図１は、第１の実施形態に係る回路部材１０，２０の接合構造を示す側面断面図である。図２（Ａ）は、回路部材１０における接合部分の構成を示す平面図であり、図２（Ｂ）は、その側面断面図である。

図１に示すように、回路部材の接合構造は、回路部材１０、および、回路部材２０を備える。また、回路部材１０，２０の接合構造は、導電性接合材３０、および、絶縁性接合材４０を備える。回路部材１０が本発明の「第１回路部材」に対応し、回路部材２０が本発明の「第２回路部材」に対応する。

回路部材１０および回路部材２０は、例えば、回路基板である。回路部材１０と回路部材２０とが接合されることによって、１個の別の回路部材を実現することが可能になる。例えば、それぞれが長手方向を有する回路部材１０と回路部材２０とを繋げることによって、回路部材１０および回路部材２０のそれぞれ１個ずつよりも長い回路部材を実現することが可能になる。

（回路基板の接合部分の構造）
回路部材１０および回路部材２０は、互いに接合される部分の構造は略同じであるので、以下では、図２（Ａ）、図２（Ｂ）を用いて、回路部材１０の構成を説明する。

回路部材１０は、平板状の基板１１を備える。基板１１は、図１、図２（Ａ）、図２（Ｂ）に示すように、一方向（Ｘ方向）に長く、これに直交し、厚み方向（Ｚ方向）に直交する方向（Ｙ方向）に短い形状である。基板１１は、Ｘ方向およびＹ方向に平行で、互いに対向する主面１１１と主面１１２とを有する。基板１１は、Ｘ方向における一方の端部に端面１０Ｅ１を有する。また、基板１１は、端面１０Ｅ１と反対側の他方の端部に端面１０Ｅ２を有する（図３参照）。基板１１は、Ｙ方向における一方の端部に端面１０Ｅ３を有し、Ｙ方向における他方の端部に端面１０Ｅ４を有する。

基板１１は、それぞれが絶縁性材料を主体する複数の樹脂層からなる。複数の樹脂層は、可撓性を有する。絶縁性材料としては、例えば、液晶ポリマが用いられる。複数の樹脂層には、例えば、図１、図２（Ｂ）に示すような信号用電極Ｓ１１、信号用電極Ｓ１２やグランド用電極等の所定の電極パターンが形成されている。複数の樹脂層は、積層されて、加熱圧着されている。複数の樹脂層が可撓性を有し、電極パターンが薄く形成されていることにより、基板１１は、可撓性を有する。

基板１１の主面１１１には、複数の実装用電極１３が形成されている。図１、図２（Ｂ）に示すように、複数の実装用電極１３は、基板１１の内部に形成された信号用電極Ｓ１１、および、信号用電極Ｓ１２に、層間接続電極Ｖ１１、および、層間接続電極Ｖ１２のそれぞれを用いて接続されている。

複数の実装用電極１３は、平面視した形状が矩形である。複数の実装用電極１３は、平面視において、所定の配置パターンで配置されている。例えば、図２（Ａ）に示すように、複数の実装用電極１３は、Ｘ方向とＹ方向の直交二軸とする二次元の配列で、それぞれに、所定距離で離間して配置されている。これら複数の実装用電極１３における各開口部（後述の保護層１２に設けられた開口部）の外縁を結ぶ枠状の領域（図２（Ａ）における点線で囲まれる領域）が実装領域Ｒｅ１３となる。実装領域Ｒｅ１３は、端面１０Ｅ１から離れており、端面１０Ｅ３および端面１０Ｅ４からも離れている。

基板１１の主面１１１には、保護層１２が形成されている。保護層１２は、耐熱性、耐久性、および、絶縁性を有し、所定の厚みを有する。保護層１２が当接する回路部材１０の主面１１１に当接する面に対して反対側の表面１１３が、本発明の「第１主面」に対応する。同様に、基板２１において、保護層２２が当接する回路部材２０の主面２１１に当接する面に対して反対側の表面２１３が、本発明の「第２主面」に対応する。

保護層１２には、複数の開口部が設けられている。保護層１２の開口部とは、保護層１２が部分的に存在しない領域である。複数の開口部の一部は、複数の実装用電極１３の中央部を外部に露出し、複数の実装用電極１３の端部を覆うように、形成されている。

また、複数の開口部における複数の実装用電極１３に重ならない開口部は、基板１１の主面１１１を外部に露出するように、形成されている。この主面１１１を外部に露出する開口部によって、回路部材１０は、保護層１２の表面１１３から凹む凹部１２１，１２２を有する。これら、凹部１２１，１２２が、本発明の「第１凹部」に対応する。この際、回路部材１０の延びる方向において、端面１０Ｅ１と凹部１２１との距離は、端面１０Ｅ２と凹部１２２との距離よりも短い。同様に、基板２１が有する、凹部２２１，２２２は本発明の「第２凹部」に相当する。

凹部１２１は、実装領域Ｒｅ１３と端面１０Ｅ１との間に形成されている。凹部１２１と複数の実装用電極１３とは重なっていない。凹部１２１は、平面視して矩形であり、端面１０Ｅ１に略平行な壁面１２１Ｅ１および壁面１２１Ｅ２を有し、端面１０Ｅ３および端面１０Ｅ４に略平行な壁面１２１Ｅ３および壁面１２１Ｅ４を有する。壁面１２１Ｅ１は、凹部１２１における端面１０Ｅ１側の壁面であり、壁面１２１Ｅ２は、凹部１２１における複数の実装用電極１３側の壁面である。壁面１２１Ｅ３は、凹部１２１における端面１０Ｅ３側の壁面であり、壁面１２１Ｅ４は、凹部１２１における端面１０Ｅ４側の壁面である。

凹部１２１と実装領域Ｒｅ１３との距離Ｌ１は、複数の実装用電極１３の間隔における最も短い間隔よりも長い。なお、距離Ｌ１は、より具体的には、複数の実装用電極１３における凹部１２１に最も近い実装用電極１３の開口部の凹部１２１側の端面と、凹部１２１の壁面１２１Ｅ２との距離である。

また、Ｙ方向において、凹部１２１の壁面１２１Ｅ３は、実装領域Ｒｅ１３の端面１０Ｅ３側の端部よりも、端面１０Ｅ３に近い。同様に、Ｙ方向において、凹部１２１の壁面１２１Ｅ４は、実装領域Ｒｅ１３の端面１０Ｅ４側の端部よりも、端面１０Ｅ４に近い。

凹部１２１の面積は、実装用電極１３の開口部の面積よりも大きい。凹部１２１の深さＤ１２１は、実装用電極１３の表面側の開口部の深さＤ１３よりも大きい。

凹部１２２は、実装領域Ｒｅ１３を基準として、端面１０Ｅ１と反対側に形成されている。凹部１２２と複数の実装用電極１３とは重なっていない。凹部１２２は、平面視して矩形であり、端面１０Ｅ１に略平行な壁面１２２Ｅ１、壁面１２２Ｅ２、および端面１０Ｅ３、端面１０Ｅ４に略平行な壁面１２２Ｅ３、壁面１２２Ｅ４を有する。壁面１２２Ｅ１は、凹部１２２における端面１０Ｅ１側（複数の実装用電極１３側）の壁面であり、壁面１２２Ｅ２は、凹部１２２における壁面１２２Ｅ１と対向する壁面である。壁面１２２Ｅ３は、凹部１２２における端面１０Ｅ３側の壁面であり、壁面１２２Ｅ４は、凹部１２２における端面１０Ｅ４側の壁面である。

凹部１２２と実装領域Ｒｅ１３との距離Ｌ２は、複数の実装用電極１３の間隔における最も短い間隔よりも長い。なお、距離Ｌ２は、より具体的には、複数の実装用電極１３における凹部１２２に最も近い実装用電極１３の開口部の凹部１２２側の端面と、凹部１２２の壁面１２２Ｅ１との距離である。

また、Ｙ方向において、凹部１２２の壁面１２２Ｅ３は、実装領域Ｒｅ１３の端面１０Ｅ３側の端部よりも、端面１０Ｅ３に近い。同様に、Ｙ方向において、凹部１２２の壁面１２２Ｅ４は、実装領域Ｒｅ１３の端面１０Ｅ４側の端部よりも、端面１０Ｅ４に近い。

凹部１２２の面積は、実装用電極１３の開口部の面積よりも大きい。凹部１２２の深さＤ１２２は、実装用電極１３の表面側の開口部の深さＤ１３よりも大きい。

回路部材２０は、基板２１、保護層２２、複数の実装用電極２３、および、凹部２２１，２２２を備える。基板２１は、回路部材１０の基板１１と同様の構成からなる。基板２１は、Ｘ方向における一方の端部に端面２０Ｅ１を有する。また、基板２１は、端面２０Ｅ１と反対側の他方の端部に端面２０Ｅ２を有する（図３参照）。また、基板２１は、基板１１の主面１１１に対応する主面２１１を有し、主面１１２に対応する主面２１２を有する。また、基板２１は、基板１１の表面１１３に対応する表面２１３を有する。

保護層２２は、回路部材１０の保護層２２と同様の構成からなる。複数の実装用電極２３は、回路部材１０の複数の実装用電極１３と同様の構成からなる。凹部２２１は、回路部材１０の凹部１２１と同様の構成からなり、凹部２２２は、回路部材１０の凹部１２２と同様の構成からなる。この際、回路部材２０の延びる方向において、端面２０Ｅ１と凹部２２１との距離は、端面２０Ｅ２と凹部２２２との距離よりも短い。

（接合構造）
図１に示すように、回路部材１０と回路部材２０とは、保護層１２の表面１１３（回路部材１０の主面の一部に相当）と保護層２２の表面２１３（回路部材２０の主面の一部に相当）とが対向するように配置されている。より具体的には、次の関係になるように、回路部材１０と回路部材２０とが配置されている。図１に示すように、回路部材１０と回路部材２０とは、延びる方向（長手方向）において、部分的に重なっている。すなわち、回路部材１０の延びる方向（図１であればＸ方向）において、回路部材２０の端面２０Ｅ１が、回路部材１０の端面１０Ｅ１と端面１０Ｅ２との間に配置されるように、回路部材１０と回路部材２０とは、部分的に重なっている。保護層１２の表面１１３と保護層２２の表面２１３とが少なくとも部分的に当接するか、表面１１３と表面２１３とが近接している。この近接距離は、回路部材１０および回路部材２０の厚みよりも十分に小さい。

回路部材１０の複数の実装用電極１３と回路部材２０の複数の実装用電極２３とは、１対１で互いに対向している。回路部材１０の凹部１２１と回路部材２０の凹部２２２とは対向している。回路部材１０の凹部１２２と回路部材２０の凹部２２１とは対向している。

導電性接合材３０および絶縁性接合材４０は、回路部材１０と回路部材２０との間に、挟まれるように配置されている。

より具体的には、導電性接合材３０は、実装用電極１３と実装用電極２３との間に配置され、実装用電極１３と実装用電極２３の両方に、当接して、接合している。言い換えれば、導電性接合材３０は、実装用電極１３の表面側の開口部と実装用電極２３の表面側の開口部とを充填するように配置されている。導電性接合材３０には、代表的には、はんだが用いられる。

絶縁性接合材４０は、凹部１２１と凹部２２２とによって囲まれる空間内、および、凹部１２２と凹部２２１とによって囲まれる空間内に配置されている。絶縁性接合材４０は、凹部１２１の底（基板１１の主面１１１の一部）と凹部２２２の底（回路部材２０の主面２１１の一部）との略全面に当接し、接合している。同様に、絶縁性接合材４０は、凹部１２２の底（基板１１の主面１１１の一部）と凹部２２１の底（回路部材２０の主面２１１の一部）との略全面に当接し、接合している。

より具体的には、絶縁性接合材４０は回路部材１０の端部と回路部材２０の端部とを接合している。また、図１における端部は、回路部材１０の主面１１１と回路部材２０の主面２１１とが接合されている例を示した。しかしながら、これに限らず、後述するように回路部材１０（回路部材２０）の主面１１１（主面２１１）と、回路部材２０（回路部材１０）の主面２１３（主面１１３）が当接していてもよい。また、回路部材１０の主面１１３と回路部材２０の主面２１３が当接していてもよい。

さらに、絶縁性接合材４０は、凹部１２１と凹部２２２とによって囲まれる空間から所定量はみ出しており、この部分において保護層１２の表面１１３と保護層２２の表面２１３とに当接し、接合している。また、絶縁性接合材４０は、凹部１２２と凹部２２１とによって囲まれる空間から所定量はみ出しており、この部分において保護層１２の表面１１３と保護層２２の表面２１３とに当接し、接合している。なお、絶縁性接合材４０は、導電性接合材３０に接触していないことが好ましい。

絶縁性接合材４０は、絶縁性を有する樹脂材料からなり、例えば、エポキシ樹脂を主材料として、必要に応じてフィラー等が混練されている。絶縁性接合材４０は、熱硬化性であることが好ましく、加熱された状態（例えば、導電性接合材３０が溶融する温度）において導電性接合材３０よりも粘性が高いことが好ましい。

なお、凹部１２１、凹部１２２、凹部２２１、および、凹部２２２の形状は、平面視において矩形に限るものではない。例えば、略矩形、楕円形、長円形等であってもよく、実装領域Ｒｅ１３から遠い側の壁面を中央が膨らむ曲面で形成することも可能である。

また、上述の説明では、保護層１２を用いて、凹部１２１、凹部１２２、凹部２２１、および、凹部２２２を形成する態様を示した。しかしながら、基板１１の主面１１１に配置され、基板１１と同様の材料からなり、基板１１と一体に形成されるカバー層を、保護層１２に代用して、凹部１２１、凹部１２２、凹部２２１、および、凹部２２２を形成してもよい。

（接合構造を利用した部材の構成）
上述の構成からなる回路部材１０と回路部材２０との接合構造を用いることにより、例えば、次に示す信号伝送部材を実現できる。図３は、本発明の実施形態に係る回路部材の接合構造を用いた信号伝送部材の一例を示す斜視図である。図４は、信号伝送部材の配置の一態様を示す斜視図である。

図３に示すように、信号伝送部材１は、回路部材１０と回路部材２０とを備える。回路部材１０と回路部材２０とは、回路部材１０の端部と回路部材２０の端部で接合し、接合部ＲｅＪを有する。回路部材１０における接合部ＲｅＪは、端面１０Ｅ１の近傍である。回路部材２０における接合部ＲｅＪは、端面２０Ｅ１の近傍である。接合部ＲｅＪの構造は、上述の接合構造を採用している。

回路部材１０における端面１０Ｅ１と反対側の端面１０Ｅ２の近傍には、外部接続用のコネクタ８１が実装されている。コネクタ８１は、上述の信号用電極Ｓ１１、および、信号用電極Ｓ１２に接続されている。

回路部材２０における端面２０Ｅ１と反対側の端面２０Ｅ２の近傍には、外部接続用のコネクタ８２が実装されている。コネクタ８２は、上述の信号用電極Ｓ２１、および、信号用電極Ｓ２２に接続されている。

回路部材１０の延びる方向の途中位置には、屈曲部Ｃ１０を有する。回路部材２０の延びる方向の途中位置には、屈曲部Ｃ２０を有する。屈曲部Ｃ１０および屈曲部Ｃ２０は、外力を加えなくても形状的に屈曲している。

このような形状では、信号伝送部材１を一括で形成しようとすると、形状が複雑なため、製造時のマザーシートに対する取れ数が制限されてしまう。しかしながら、信号伝送部材１よりも形状が単純な回路部材１０と回路部材２０とに分けることで、製造時のマザーシートに対する取れ数を増加させることが可能になる。

そして、回路部材１０と回路部材２０との接合部ＲｅＪが、上述の実施形態に示す構造を有することによって、回路部材１０と回路部材２０との電気的、物理的な接合の信頼性は高くなる。より具体的には、接合部ＲｅＪにおける、絶縁性接合材４０を導電性接合材３０よりも屈曲部Ｃ１０，Ｃ２０に近い位置に配置することで、導電性接合材３０の接合面に応力が伝わることが抑制される。したがって、信号伝送部材１を一括で形成する構造と略同等の接合信頼性を確保することが可能になる。

なお、信号伝送部材１は、単に、信号を伝送するだけではなく、途中に、フィルタ等を形成していてもよい。

そして、このような信号伝送部材１は、図４に示すように、用いられることがある。図４に示すように、信号伝送部材１のコネクタ８１は、回路基板８０１の主面に実装されたコネクタ８１１に装着されている。信号伝送部材１のコネクタ８２（図示を省略）は、回路基板８０２の主面に実装されたコネクタ（図示を省略）に装着されている。

回路基板８０１の主面と回路基板８０２の主面とは直交している。このため、信号伝送部材１では、コネクタ８１の実装のために、回路部材１０の延びる方向の途中位置に、湾曲部ＣＲ１が形成される。また、コネクタ（図示を省略）の実装のために、回路部材２０の延びる方向の途中位置に、湾曲部ＣＲ２が形成される。湾曲部ＣＲ１および湾曲部ＣＲ２は、外力によって湾曲する部分である。

この場合、回路部材１０および回路部材２０には、湾曲によって応力が加わる。この応力により、接合部ＲｅＪには、回路部材１０と回路部材２０とを引き剥がす方向の応力が加わる。このため、導電性接合材３０と実装用電極１３および実装用電極２３との接合面を破断、もしくは、導電性接合材３０自身を破断するように作用してしまう。しかしながら、上述のように絶縁性接合材４０を用いることによって、この破断を抑制できる。したがって、信頼性の高い信号伝送部材１を実現できる。

なお、絶縁性接合材４０のヤング率を、回路部材１０および回路部材２０のヤング率よりも高くするとよい。この場合、上述の応力をさらに抑制できる。すなわち、外部からの応力は、絶縁性接合材４０によって抑制され、導電性接合材３０と実装用電極１３および実装用電極２３との接合面に、応力が伝わることが抑制される。

（接合方法）
次に、上述の接合構成を実現する接合方法について、図を参照して説明する。

（第１の接合方法）
図５は、本発明の実施形態に係る回路部材の第１の接合方法を示すフローチャートである。図６（Ａ）、図６（Ｂ）、図６（Ｃ）は、第１の接合方法における所定の工程での状態を示す図である。

まず、回路部材１０を用意し、実装用電極１３上の開口部に、導電性接合材３０であるはんだをプリコートする（Ｓ１０１）。この際、はんだは、回路部材１０の主面（ここでは、保護層１２の表面１１３）から外方へ突出する高さでプリコートされている。

次に、回路部材１０の凹部１２１および凹部１２２に、絶縁性接合材４０を塗布する（Ｓ１０２）。この際、絶縁性接合材４０は、回路部材１０の主面から外方へ吐出する高さで塗布されている。この絶縁性接合材４０の塗布量は、凹部１２１と凹部２２２とを合わせた空間の体積、および、凹部１２２と凹部２２１とを合わせた空間の体積よりも多い。さらには、絶縁性接合材４０の塗布量は、凹部１２１と凹部２２２とを合わせた空間の体積、および、凹部１２２と凹部２２１とを合わせた空間の体積よりも多く、この範囲においてできる限り少ないことが好ましい。これにより、図６（Ａ）に示すように、回路部材１０に、導電性接合材３０および絶縁性接合材４０が配置された状態が実現される。

次に、回路部材１０に対して、回路部材２０を位置合わせして配置する（Ｓ１０３）。この際、図６（Ｂ）に示すように、実装用電極１３と実装用電極２３とが対向し、凹部１２１と凹部２２２とが対向し、凹部１２２と凹部２２１とが対向するように、回路部材２０は、回路部材１０に対して配置される。

次に、回路部材１０と回路部材２０とが位置合わせされた状態で、加熱プレス（加熱、加圧）を行う（Ｓ１０４）。より具体的には、図６（Ｂ）に示すように、回路部材１０の主面１１２に、加熱プレス用の台座基板９０１を当接させる。また、回路部材２０の主面２１２に、加熱プレス用部材９０２を当接させる。そして、台座基板９０１および加熱プレス用部材９０２の少なくとも一方を加熱し、加熱プレス用部材９０２を台座基板９０１側に押し込む。なお、例えば、導電性接合材３０として融点が約１３０℃から約２１０℃のはんだを用い、絶縁性接合材４０として硬化温度が約１５０℃から約２００℃のエポキシ樹脂を用いることができる。加熱プレスの温度は、導電性接合材３０の融点および絶縁性接合材４０の硬化温度のいずれか高い方の温度に対して、約２０℃から約６０℃高い温度にするとよい。

これにより、回路部材１０の主面（ここでは保護層１２の表面１１３）と回路部材２０の主面（ここでは保護層２２の表面２１３）とは、略０の距離で近接または当接する。この加圧によって、絶縁性接合材４０は、広がる。そして、加熱によって、絶縁性接合材４０は硬化する。これにより、回路部材１０と回路部材２０とが物理的に接合される。図６（Ｂ）において、回路部材１０の端部と回路部材２０の端部とが接合される例を示した。この際、上述のように、絶縁性接合材４０を、凹部１２２、凹部２２１による空間の体積、および、凹部１２１、凹部２２２による空間の体積よりも多く塗布する。これにより、図６（Ｃ）に示すように、絶縁性接合材４０は、凹部１２２と凹部２２１との間、凹部１２１と凹部２２２との間以外に、保護層１２の表面１１３と保護層２２の表面２１３との間の領域にも広がる。したがって、接合面積が大きくなり、接合強度が向上する。

また、加熱によって、導電性接合材３０は、溶融して、実装用電極１３および実装用電極２３に密着する。その後、加熱プレスを解除すると、導電性接合材３０は固まり、実装用電極１３と実装用電極２３とが、物理的および電気的に接合される。

このような製造方法では、上述のように、絶縁性接合材４０が広がる。上述のように、凹部１２１、凹部１２２、凹部２２１、および、凹部２２２を備えることによって、絶縁性接合材４０の広がる大きさを抑制できる。したがって、絶縁性接合材４０が、導電性接合材３０による接合を阻害することを抑制できる。特に、図１に示すように、絶縁性接合材４０が導電性接合材３０に接触していないことによって、外部応力による絶縁性接合材４０と導電性接合材３０との界面の破断を抑制できる。

なお、上述の加熱プレスは、加圧と加熱が同時でもよく、加圧から加熱の順であってもよく、加熱から加圧の順であってもよい。

また、この製造方法を用いる場合、絶縁性接合材４０が凹部１２１、凹部１２２、凹部２２１、および、凹部２２２からはみ出しても、導電性接合材３０に接触しないようにすることで、絶縁性接合材４０と導電性接合材３０との界面での破断を発生させず、信頼性の高い接合構造を実現できる。また、絶縁性接合材４０を凹部１２１、凹部１２２、凹部２２１、および、凹部２２２からはみ出させることで、接合強度を向上できる。

（第２の接合方法）
図７は、本発明の実施形態に係る回路部材の第２の接合方法を示すフローチャートである。図８（Ａ）、図８（Ｂ）、図８（Ｃ）、図８（Ｄ）、図８（Ｅ）は、第２の接合方法における所定の工程での状態を示す図である。

まず、回路部材１０を用意し、図８（Ａ）に示すように、実装用電極１３上の開口部に、導電性接合材３０であるはんだをプリコートする（Ｓ２０１）。この際、はんだは、回路部材１０の主面（ここでは保護層１２の表面１１３）から外方へ突出する高さでプリコートされている。

次に、回路部材１０に対して、回路部材２０を位置合わせして配置する（Ｓ２０２）。この際、図８（Ｂ）に示すように、実装用電極１３と実装用電極２３とが対向し、凹部１２１と凹部２２２とが対向し、凹部１２２と凹部２２１とが対向するように、回路部材２０は、回路部材１０に対して配置される。

次に、回路部材１０と回路部材２０とが位置合わせされた状態で、導電性接合材３０用の加熱を行う（Ｓ２０３）。導電性接合材３０用の加熱は、例えば、リフロー、オーブン、ホットバーによる加熱である。これにより、実装用電極１３と実装用電極２３とは、導電性接合材３０を介して、物理的および電気的に接合される。なお、導電性接合材３０として融点が約１３０℃から約２１０℃のはんだを用いた場合には、加熱の最高温度は、約２４０℃にするとよい。

次に、図８（Ｃ）に示すように、回路部材１０と回路部材２０との隙間、および、凹部１２１と凹部２２２との間、および、凹部１２２と凹部２２１との間に、端面１０Ｅ１側および端面２０Ｅ１側から、絶縁性接合材４０を注入する（Ｓ２０４）。

次に、絶縁性接合材４０用の加熱プレス（加熱、加圧）を行う（Ｓ２０５）。より具体的には、図８（Ｄ）に示すように、回路部材１０の主面１１２に、加熱プレス用の台座基板９０１を当接させる。また、回路部材２０の主面２１２に、加熱プレス用部材９０２を当接させる。この状態で、台座基板９０１および加熱プレス用部材９０２の少なくとも一方を加熱し、加熱プレス用部材９０２を台座基板９０１側に押し込む。なお、絶縁性接合材４０用の加熱温度は、約１４０℃とし、約１５分間加熱するとよい。

これにより、回路部材１０の主面（ここでは保護層１２の表面１１３）と回路部材２０の主面（ここでは保護層２２の表面２１３）とは、略０の距離で近接または当接する。そして、加熱によって、絶縁性接合材４０は硬化する。これにより、回路部材１０と回路部材２０とが物理的に接合される。

この際、上述のように、絶縁性接合材４０を、凹部１２２、凹部２２１による空間の体積、および、凹部１２１、凹部２２２による空間の体積よりも多く、端面１０Ｅ１および端面２０Ｅ１から凹部１２１、凹部１２２、凹部２２１、凹部２２２に注入する。これにより、図８（Ｅ）に示すように、絶縁性接合材４０は、凹部１２２と凹部２２１との間、凹部１２１と凹部２２２との間以外に、保護層１２の表面１１３と保護層２２の表面２１３との間の領域にも広がる。特に、端面１０Ｅ１および端面２０Ｅ１に近い側に大きく広がる。したがって、接合面積が大きくなり、接合強度が向上する。

以上のような構成によって、回路部材１０と回路部材２０との接合構造は、次に示す各種の作用効果を奏する。

回路部材１０に凹部１２１、凹部１２２を備え、回路部材２０に凹部２２１、凹部２２２を備え、絶縁性接合材４０を、これら凹部１２１、凹部１２２、凹部２２１、凹部２２２に溜めるように配置する。これにより、絶縁性接合材４０を多く使用しても、絶縁性接合材４０が導電性接合材３０と実装用電極２３との界面に入り込むことを抑制できる。したがって、絶縁性接合材４０による回路部材１０と回路部材２０との物理的な接合の強度、信頼性を高く維持しながら、導電性接合材３０による実装用電極１３と実装用電極２３との電気的、物理的な接合を確実に実現できる。

特に、上述の例では、絶縁性接合材４０が導電性接合材３０に接触していない。これにより、絶縁性接合材４０と導電性接合材３０との間に隙間部ができるため、隙間部が応力を吸収し、上述の電気的、物理的な接合を確保しながら、外部応力によって絶縁性接合材４０と導電性接合材３０との界面が破断することを抑制できる。特に、上述の図４に示すような外力による湾曲部を有する態様で、接合部に、比較的大きな破断の応力が加わる。しかしながら、絶縁性接合材４０が導電性接合材３０に接触していないことによって、この捻れの応力による絶縁性接合材４０と導電性接合材３０との界面の破断は、生じない。したがって、導電性接合材３０による実装用電極１３と実装用電極２３との接合部の破断を抑制でき、さらに信頼性が向上する。

上述のように、凹部１２１の深さＤ１２１、および、凹部１２２の深さＤ１２２は、実装用電極１３の表面側の開口部の深さＤ１３以上である。また、凹部１２１および凹部１２２の面積は、複数の実装用電極１３の開口部における最も大きな開口部の面積よりも大きい。

また、複数の実装用電極１３の開口部における凹部１２１に最も近い開口部と凹部１２１との距離は、複数の実装用電極１３の開口部の間隔における最も短い間隔と比較して、長い。また、複数の実装用電極１３の開口部における凹部１２２に最も近い開口部と凹部１２２との距離は、複数の実装用電極１３の開口部の間隔における最も短い間隔と比較して、長い。これらの構成によって、絶縁性接合材４０が、実装用電極１３の表面に流れることを抑制できる。

同様に、凹部２２１の深さ、および、凹部２２２の深さは、実装用電極２３の表面側の開口部の深さ以上である。また、凹部２２１および凹部２２２の面積は、複数の実装用電極２３の開口部における最も大きな開口部の面積よりも大きい。また、複数の実装用電極２３の開口部における凹部２２１に最も近い開口部と凹部２２１との距離は、複数の実装用電極２３の開口部の間隔における最も長い間隔と比較して、長い。また、複数の実装用電極２３の開口部における凹部２２２に最も近い開口部と凹部２２２との距離は、複数の実装用電極２３の開口部の間隔における最も長い間隔と比較して、長い。

このような構成によって、絶縁性接合材４０が、実装用電極２３の表面に流れることを抑制できる。

また、凹部１２１と凹部２２２とが対向することによって、凹部１２１と凹部２２２との間に配置される絶縁性接合材４０の厚みを厚くできる。これにより、回路部材１０と回路部材２０との接合強度を向上できる。同様に、凹部１２２と凹部２２１とが対向することによって、凹部１２２と凹部２２１との間に配置される絶縁性接合材４０の厚みを厚くできる。これにより、回路部材１０と回路部材２０との接合強度を向上できる。なお、凹部１２１と凹部２２２とは、全面で対向することが好ましいが、少なくとも一部が対向していればよい。同様に、凹部１２１と凹部２２２とは、全面で対向することが好ましいが、少なくとも一部が対向していればよい。

また、図１、図２（Ａ）、図２（Ｂ）に示すように、Ｘ方向において、すなわち、平面視において、凹部１２１と凹部１２２とは、実装用電極１３を挟むように配置されている。同様に、凹部２２１と凹部２２２とは、実装用電極２３を挟むように配置されている。これにより、導電性接合材３０による回路部材１０と回路部材２０との接合部分は、絶縁性接合材４０による回路部材１０と回路部材２０との接合部分に挟みこまれる。したがって、回路部材１０における端面１０Ｅ１と反対側の端部と、回路部材２０における端面２０Ｅ１と反対側の端部とを、厚み方向（Ｚ方向）において逆方向に引っぱる応力が生じても、絶縁性接合材４０によって、当該応力が導電性接合材３０に直接加わることを抑制できる。よって、導電性接合材３０による回路部材１０と回路部材２０との接合部分の破断を抑制でき、信頼性が向上する。

絶縁性接合材４０は、熱硬化性であり、導電性接合材３０よりも粘性が高い。これにより、加熱プレス時に、絶縁性接合材４０が実装用電極１３および実装用電極２３の表面に流れることを抑制できる。

絶縁性接合材４０の線膨張係数と導電性接合材３０の線膨張係数とが略同じである。これにより、加熱プレスをした際に、線膨張係数の差による基板１１と基板２１との反り等によって、導電性接合材３０を用いた接合部分の破断することを抑制できる。この場合、上述のように、導電性接合材３０をはんだとし、絶縁性接合材４０を、エポキシ樹脂を主材料とすることで、入手容易な材料で、絶縁性接合材４０の線膨張係数と導電性接合材３０の線膨張係数とを略同じにできる。

また、回路部材１０および回路部材２０は、可撓性を有する。この場合、回路部材１０および回路部材２０を、後述のように物理的に曲げて使用することが考えられる。しかしながら、上述の構成を有することによって、曲げによる応力が導電性接合材３０による接合部分に直接加わることを抑制できる。したがって、信頼性が高い、回路部材の接合構成を実現できる。

また、導電性接合材３０の融点が絶縁性接合材の硬化温度よりも高いことによって、導電性接合材３０の不要な濡れ広がりを抑制できる。

また、回路部材１０と回路部材２０とは、接合部を除くと、平面視において対向していない。このような場合、セルフアライメントによって実装用電極１３と実装用電極２３とを対向させる効果が生じ難い。しかしながら、上述の構成を用いることによって、絶縁性接合材４０によって、実装用電極１３と実装用電極２３とが対向して配置され、導電性接合材３０による接合を実現し易い。

また、凹部１２１の壁面１２１Ｅ３は、実装領域Ｒｅ１３の端面１０Ｅ３側の端部よりも、端面１０Ｅ３に近い。同様に、Ｙ方向において、凹部１２１の壁面１２１Ｅ４は、実装領域Ｒｅ１３の端面１０Ｅ４側の端部よりも、端面１０Ｅ４に近い。凹部１２２、凹部２２１、および、凹部２２２も同様の構造を有する。このような構成によって、上述の図４に示すような回路部材１０と回路部材２０とを引き剥がす方向の応力が加わっても、実装領域の幅方向（図２のＹ方向）の全域が保護されるので、実装用電極１３および実装用電極２３に加わる応力を、さらに抑制できる。

上述の第１の接合方法を用いることによって、上述の接合構造を、簡素な工程で実現できる。また、上述の第２の接合方法を用いることによって、絶縁性接合材４０の接合面積を大きくし易く、接合強度を向上する構造を容易に実現できる。

なお、上述の説明では、回路部材１０と回路部材２０の両方に凹部を形成する態様を示した。しかしながら、回路部材１０と回路部材２０の少なくとも一方に凹部が形成されており、他方には凹部が形成されていなくてもよい。ただし、回路部材１０と回路部材２０との両方の凹部を設ける方が、絶縁性接合材４０が導電性接合材３０に接触することを、さらに抑制できる。また、回路部材１０と回路部材２０との両方の凹部を設ける方が、接合面積を増加でき、接合強度が向上する。

また、上述の説明では、回路部材１０において、実装用電極１３が配置される実装領域Ｒｅ１３を挟むように、凹部１２１と凹部１２２とが形成されている。しかしながら、凹部１２１または凹部１２２のいずれか一方が配置されていれば、接合強度の向上を実現できる。これは、回路部材２０に対しても同様である。ただし、凹部１２１および凹部１２２の両方、凹部２２１および凹部２２２の両方を備える方が、Ｘ方向の両側からの応力を抑制でき、より良い。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る回路部材の接合構造について、図を参照して説明する。図９は、回路部材における接合部分の構成を示す平面図である。

図９に示すように、第２の実施形態に係る回路部材の接合構造における回路部材１０Ａは、凹部１２１Ａ、および、凹部１２２Ａを備える点で、第１の実施形態に係る回路部材１０と異なる。回路部材１０Ａの他の構成は、回路部材１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。なお、図示を省略している（外形のみを図９に図示）が、回路部材２０Ａも、回路部材１０Ａと同様の構成である。

凹部１２１Ａは、保護層１２のＹ方向の全域に亘っている。同様に、凹部１２２Ａは、保護層１２のＹ方向の全域に亘っている。そして、回路部材１０Ａと回路部材２０Ａとの配置位置の関係は、第１の実施形態に係る回路部材１０と回路部材２０との配置位置の関係と同様である。

このような構成であっても、第１の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。また、この構成では、回路部材１０Ａの側面と、これに接合される回路部材の側面に、絶縁性接合材４０が広がる。したがって、回路部材１０Ａと、これに接合される回路部材とは、側面においても絶縁性接合材４０で接合される。これにより、接合部の接合強度は、さらに向上する。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係る回路部材の接合構造について、図を参照して説明する。図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）は、回路部材１０Ｂ，１０Ｂ１における接合部分の構成を示す平面図である。

図１０（Ａ）に示すように、第３の実施形態に係る回路部材の接合構造における回路部材１０Ｂは、凹部１２０を備える点で、第１の実施形態に係る回路部材１０と異なる。回路部材１０Ｂの他の構成は、回路部材１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。なお、図示を省略している（外形のみを図１０（Ａ）に図示）が、回路部材２０Ｂも、回路部材１０Ｂと同様の構成である。

凹部１２０は、実装領域Ｒｅ１３を囲む形状である。すなわち、凹部１２０は、内端壁面１２０Ｅ５を有し、内端壁面１２０Ｅ５に囲まれる領域に、複数の実装用電極１３が配置されている。そして、回路部材１０Ｂと回路部材２０Ｂとの配置位置の関係は、第１の実施形態に係る回路部材１０と回路部材２０との配置位置の関係と同様である。

このような構成とすることによって、回路部材１０Ｂに対して、どのような方向から応力が加わっても、凹部１２０に配置された絶縁性接合材４０によって、実装用電極１３による接合部分に応力が直接加わることを抑制できる。これにより、接合信頼性は、さらに向上する。なお、図１０（Ａ）に示すように、実装領域Ｒｅ１３に凹部を備えないことによって、導電性接合材３０と絶縁性接合材４０との接触を抑制できる。これにより、上述の導電性接合材３０と絶縁性接合材４０との界面の破断による信頼性の低下が抑制される。

図１０（Ｂ）に示すように、第３の実施形態に係る回路部材の接合構造における回路部材１０Ｂ１は、凹部１２０Ｂを備える点で、図１０（Ａ）の回路部材１０Ｂと異なる。回路部材１０Ｂ１の他の構成は、回路部材１０Ｂと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。なお、図示を省略している（外形のみを図１０（Ｂ）に図示）が、回路部材２０Ｂ１も、回路部材１０Ｂ１と同様の構成である。

凹部１２０Ｂは、凹部１２０に対して、さらに補助用凹部１２００を有する。補助用凹部１２００は、端面１０Ｅ１に平行に延びる形状であり、複数の実装用電極１３の間を通っている。そして、回路部材１０Ｂ１と回路部材２０Ｂ１との配置位置の関係は、第１の実施形態に係る回路部材１０と回路部材２０との配置位置の関係と同様である。

このような構成とすることによって、回路部材１０Ｂ１に対していずれの方向の応力が加わっても、回路部材１０Ｂと同様に、実装用電極１３による接合部分に応力が直接加わることを抑制できる。これにより、接合信頼性は、さらに向上する。また、補助用凹部１２００を有することによって、絶縁性接合材４０が実装用電極１３と導電性接合材３０との界面に流れることを抑制できる。

（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態に係る回路部材の接合構造について、図を参照して説明する。図１１（Ａ）は、回路部材１０Ｃにおける接合部分の構成を示す平面図であり、図１１（Ｂ）は、その側面断面図である。

図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）に示すように、第４の実施形態に係る回路部材１０Ｃは、第１の実施形態に係る回路部材１０に対して、凹部１２１Ｃ、凹部１２２Ｃ、および、補助用凹部１２３Ｃを備える点で異なる。回路部材１０Ｃの他の構成は、回路部材１０Ａと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。なお、凹部１２１Ｃは、凹部１２１Ａと同様であり、凹部１２２Ｃは、凹部１２２Ａと同様である。また、以下の変更点は、回路部材２０に対しても同様に適用できる。

複数の補助用凹部１２３Ｃは、複数の実装用電極１３毎に形成されている。複数の実装用電極１３のそれぞれは、補助用凹部１２３Ｃの内部に配置される。この構成は、実装用電極１３を内包する開口部（本発明の「第１開口」に対応する。）を保護層１２に対して形成することによって、実現可能である。

このような構成では、実装用電極１３における導電性接合材３０の接合面積を大きくできる。これにより、回路部材の接合構造における電気的、物理的な接合の信頼性が向上する。また、補助用凹部１２３Ｃによって、絶縁性接合材４０が実装用電極１３と導電性接合材３０との界面に達することを、さらに確実に抑制できる。これにより、回路部材の接合構造における電気的、物理的な接合の信頼性がさらに向上する。

なお、上述の各実施形態では、凹部の底に電極を有さない構成を示したが、図１２に示すように、凹部の底に電極を備えていてもよい。図１２は、派生例である回路部材の接合構造を示す側面断面図である。

図１２に示すように、回路部材１０は、電極１３００を備える。電極１３００は、例えば、信号用電極Ｓ１１，Ｓ２２等に対して電気的に独立する電極で形成することも可能であり、グランド電極の一部で形成することも可能である。電極１３００は、凹部１２１の底および凹部１２２の底に形成されている。電極１３００の厚みは、実装用電極１３の厚み以下である。回路部材２０は、電極２３００を備える。電極２３００は、凹部２２１の底および凹部２２２の底に形成されている。電極２３００の厚みは、実装用電極２３の厚み以下である。このような構成でも、上述の作用効果を有することができる。

（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態に係る回路部材の接合構造について、図を参照して説明する。図１３は、回路部材における接合部分の構成を示す側面断面図である。図１４は、回路部材における接合部分の構成を示す平面図である。

図１３、図１４に示すように、第５の実施形態に係る回路部材１０Ｄは、第１の実施形態に係る回路部材１０に対して、流入口１２２０を備える点、凹部１２１を備えない点で異なる。第５の実施形態に係る回路部材２０Ｄは、第１の実施形態に係る回路部材２０に対して、流入口２２２０を備える点、凹部２２１を備えない点で異なる。なお、回路部材１０Ｄは、凹部１２１を備えていてもよく、回路部材２０Ｄは、凹部２２１を備えていてもよい。また、凹部１２２Ｄは、凹部１２２と同じであり、凹部２２２Ｄは、凹部２２２と同じである。回路部材１０Ｄにおける他の構成は、回路部材１０と同様であり、回路部材２０Ｄにおける他の構成は、回路部材２０と同様であり、これら同様の箇所の説明は省略する。

流入口１２２０は、回路部材１０Ｄの主面（ここでは、保護層１２の表面１１３）から回路部材１０Ｄの厚み方向に凹む凹部によって構成されている。流入口１２２０は、本発明の「第１流入口」に対応する。具体的には、回路部材１０Ｄにおける主面の保護層１２を除去することによって、流入口１２２０は、形成されている。なお、凹部１２２Ｄも、同様に、回路部材１０Ｄにおける主面の保護層１２を除去することによって形成されている。例えば、凹部１２２Ｄおよび流入口１２２０は、凹部１２２Ｄおよび流入口１２２０が繋がる形状のパターンを用いて、保護層１２をエッチングすることによって、実現される。

流入口１２２０は、凹部１２２Ｄにおける実装用電極１３群の側と反対側に配置されており、凹部１２２Ｄに繋がっている。

流入口１２２０は、平面視において矩形であり、流入口１２２０のＹ方向（回路部材１０Ｄの短手方向）の長さ（幅）は、凹部１２２ＤのＹ方向の長さ（幅）よりも短い。また、流入口１２２０は、Ｙ方向に沿った凹部１２２Ｄの略中央位置を含むように配置されている。

さらに、回路部材１０Ｄの実装用電極１３と回路部材２０Ｄの実装用電極２３とを重ねた状態において、流入口１２２０の一部は、回路部材２０Ｄに重ならない。言い換えれば、平面視において、流入口１２２０の一部と、回路部材２０Ｄの端面２０Ｅ１とは、重なっている。

流入口２２２０は、回路部材２０Ｄの主面（ここでは保護層２２の表面２１３）から回路部材２０Ｄの厚み方向に凹む凹部によって構成されている。流入口２２２０は、本発明の「第２流入口」に対応する。具体的には、回路部材２０Ｄにおける主面の保護層２２を除去することによって、流入口２２２０は、形成されている。なお、凹部２２２Ｄも、同様に、回路部材２０Ｄにおける主面の保護層２２を除去することによって形成されている。例えば、凹部２２２Ｄおよび流入口２２２０は、凹部２２２Ｄおよび流入口２２２０が繋がる形状のパターンを用いて、保護層２２をエッチングすることによって、実現される。

流入口２２２０は、凹部２２２Ｄにおける実装用電極２３群側と反対側に配置されており、凹部２２２Ｄに繋がっている。

流入口２２２０は、平面視において矩形であり、流入口２２２０のＹ方向（回路部材２０Ｄの短手方向）の長さ（幅）は、凹部２２２ＤのＹ方向の長さ（幅）よりも短い。また、流入口２２２０は、Ｙ方向に沿った凹部２２２Ｄの略中央位置を含むように配置されている。

さらに、回路部材１０Ｄの実装用電極１３と回路部材２０Ｄの実装用電極２３とを重ねた状態において、流入口２２２０の一部は、回路部材１０Ｄに重ならない。言い換えれば、平面視において、流入口２２２０の一部と、回路部材１０Ｄの端面１０Ｅ１とは、重なっている。

このような構成では、上述の第２の接合方法を採用する場合、流入口１２２０を介して、凹部１２２Ｄに、絶縁性接合材４０を容易に注入できる。同様に、流入口２２２０を介して、凹部２２２Ｄに、絶縁性接合材４０を容易に注入できる。

さらに、流入口１２２０における回路部材２０Ｄと重なる部分、および、流入口２２２０における回路部材１０Ｄと重なる部分には、絶縁性接合材４０が注入される。これにより、接合面積が増加し、接合強度は向上する。また、さらに、図１３に示すように、この構成では、回路部材１０Ｄの端面１０Ｅ１および回路部材２０Ｄの端面２０Ｅ１にも、絶縁性接合材４０が回り込む。したがって、接合面積は、さらに増加し、接合強度は、さらに向上する。

また、回路部材１０Ｄに対して、保護層１２の除去だけで、凹部１２２Ｄおよび流入口１２２０を形成できる。したがって、凹部１２２Ｄおよび流入口１２２０の形成が容易である。同様に、回路部材２０Ｄに対して、保護層２２を除去するだけで、凹部２２２Ｄおよび流入口２２２０を形成できる。したがって、凹部２２２Ｄおよび流入口２２２０の形成が容易である。

このような構造を用いることで、次に示す接合方法を適用できる。

（第３の接合方法）
図１５（Ａ）、図１５（Ｂ）、図１５（Ｃ）、図１５（Ｄ）は、第３の接合方法における所定の工程での状態を示す図である。

まず、回路部材１０Ｄを用意し、図１５（Ａ）に示すように、実装用電極１３上の開口部に、導電性接合材３０であるはんだをプリコートする。この際、はんだは、回路部材１０Ｄの主面（ここでは、保護層１２の表面１１３）から外方へ突出する高さでプリコートされている。

次に、回路部材１０Ｄに対して、回路部材２０Ｄを位置合わせして配置する。この際、図１５（Ｂ）に示すように、実装用電極１３と実装用電極２３とが対向するように、回路部材２０Ｄは、回路部材１０Ｄに対して配置される。さらに、凹部１２２Ｄが回路部材２０Ｄと重なり、且つ、流入口１２２０の少なくとも一部が回路部材２０Ｄに重ならず、凹部２２２Ｄが回路部材１０Ｄと重なり、且つ、流入口２２２０の少なくとも一部が回路部材１０Ｄに重ならないように、回路部材２０Ｄと回路部材１０Ｄとは、配置される。

次に、回路部材１０Ｄと回路部材２０Ｄとが位置合わせされた状態で、導電性接合材３０用の加熱を行う。導電性接合材３０用の加熱は、例えば、リフロー、オーブン、ホットバーによる加熱である。これにより、実装用電極１３と実装用電極２３とは、導電性接合材３０を介して、物理的および電気的に接合される。なお、導電性接合材３０として融点が約１３０℃から約２１０℃のはんだを用いた場合には、加熱の最高温度は、約２４０℃にするとよい。

次に、図１５（Ｃ）に示すように、回路部材１０Ｄと回路部材２０Ｄとの隙間、および、凹部１２２Ｄと回路部材２０Ｄとの間、および、凹部２２２Ｄと回路部材１０Ｄとの間、流入口１２２０および流入口２２２０から、絶縁性接合材４０を注入する。

次に、絶縁性接合材４０用の加熱プレス（加熱、加圧）を行う。より具体的には、図１５（Ｄ）に示すように、回路部材１０Ｄの主面１１２に、加熱プレス用の台座基板９０１を当接させる。また、回路部材２０Ｄの主面２１２に、加熱プレス用部材９０２を当接させる。この状態で、台座基板９０１および加熱プレス用部材９０２の少なくとも一方を加熱し、加熱プレス用部材９０２を台座基板９０１側に押し込む。なお、絶縁性接合材４０用の加熱温度は、約１４０℃とし、約１５分間加熱するとよい。

これにより、回路部材１０の主面（ここでは保護層１２の表面１１３）と回路部材２０の主面（ここでは保護層１２の表面２１３）とは、略０の距離で近接または当接する。そして、加熱によって、絶縁性接合材４０は硬化する。これにより、回路部材１０と回路部材２０とが物理的に接合される。

そして、流入口１２２０および流入口２２２０が備えられていることによって、回路部材１０Ｄと回路部材２０Ｄとが略０の距離で近接または当接していても、凹部２２２Ｄと回路部材１０Ｄとの間、流入口１２２０および流入口２２２０との間に、絶縁性接合材４０を容易に流入できる。

また、接合時に、絶縁性接合材４０が流入口１２２０および流入口２２２０に逆流して、流入口１２２０および流入口２２２０に充填されることがある。しかしながら、流入口１２２０の一部が回路部材２０Ｄに重なり、流入口２２２０の一部が回路部材１０Ｄに重なっているので、この流入口１２２０および流入口２２２０に充填された絶縁性接合材４０は、回路部材１０Ｄと回路部材２０Ｄとの接合に寄与し、接合面積を増やすことができる。

（第６の実施形態）
次に、本発明の第６の実施形態に係る回路部材の接合構造について、図を参照して説明する。図１６は、回路部材１０Ｆ，２０Ｆにおける接合部分の構成を示す側面断面図である。

図１６に示すように、第６の実施形態に係る回路部材１０Ｆは、第５の実施形態に係る回路部材１０Ｄに対して、主面１１１にグランド電極１３０を備える点で異なる。第６の実施形態に係る回路部材２０Ｆは、第５の実施形態に係る回路部材２０Ｄに対して、主面２１１にグランド電極２３０を備える点で異なる。なお、凹部１２２Ｆは、凹部１２２Ｄと同じであり、凹部２２２Ｆは、凹部２２２Ｄと同じである。回路部材１０Ｆにおける他の構成は、回路部材１０Ｄと同様であり、回路部材２０Ｆにおける他の構成は、回路部材２０Ｄと同様であり、これら同様の箇所の説明は省略する。

図１６に示すように、回路部材１０Ｆは、グランド電極１３０を備える。グランド電極１３０は、主面１１１における実装用電極１３の形成領域を除く略全面に形成されている。グランド電極１３０と実装用電極１３とは、物理的、電気的に分離されている。

このような構成おいて、凹部１２２Ｆおよび流入口１２２０は、グランド電極１３０の表面を覆う保護層１２を部分的に除去することによって実現される。

また、図１６に示すように、回路部材２０Ｆは、グランド電極２３０を備える。グランド電極２３０は、主面２１１における実装用電極２３の形成領域を除く略全面に形成されている。グランド電極２３０と実装用電極２３とは、物理的、電気的に分離されている。

このような構成おいて、凹部２２２Ｆおよび流入口２２２０は、グランド電極２３０の表面を覆う保護層２２を除去することによって実現される。

このような構成では、グランド電極１３０およびグランド電極２３０が存在することによって、接合部分の剛性を高くできる。したがって、実装用電極１３と実装用電極２３との接合部への応力が伝わり難く、この部分の接合の信頼性は向上する。

また、この構成では、回路部材１０Ｆにおいて、流入口１２２０のＹ方向の長さが凹部１２２ＦのＹ方向の長さよりも短い。この場合、絶縁性接合材４０を注入する前の状態において、グランド電極１３０が外部に直接露出する面積を、小さくできる。これにより、グランド電極１３０の酸化等の不要な反応を抑制でき、信頼性は向上する。

同様に、この構成では、回路部材２０Ｆにおいて、流入口２２２０のＹ方向の長さが凹部２２２ＦのＹ方向の長さよりも短い。この場合、絶縁性接合材４０を注入する前の状態において、グランド電極２３０が外部に直接露出する面積を、小さくできる。これにより、グランド電極２３０の酸化等の不要な反応を抑制でき、信頼性は向上する。

また、この構成では、絶縁性接合材４０がグランド電極１３０およびグランド電極２３０に当接する。したがって、金属との接合性の高い材料を絶縁性接合材４０に用いることで、絶縁性接合材４０による接合強度は向上し、回路部材１０Ｆと回路部材２０Ｆとの電気的および物理的な接続の信頼性は向上する。

また、この構成では、グランド電極１３０と信号用電極Ｓ１１とが重なる領域が部分的に無くなることを抑制でき、信号用電極Ｓ１１を含む伝送線路のインピーダンスを安定して実現でき、且つ、信号用電極Ｓ１１のノイズに対する耐性を向上できる。同様に、グランド電極２３０と信号用電極Ｓ２２とが重なる領域が部分的に無くなることを抑制でき、信号用電極Ｓ２２を含む伝送線路のインピーダンスを安定して実現でき、且つ、信号用電極Ｓ２２のノイズに対する耐性を向上できる。

（第７の実施形態）
次に、本発明の第７の実施形態に係る回路部材の接合構造について、図を参照して説明する。図１７は、回路部材１０Ｇ，２０Ｇにおける接合部分の構成を示す側面断面図である。

図１７に示すように、第７の実施形態に係る回路部材１０Ｇは、第６の実施形態に係る回路部材１０Ｆに対して、凹部１２２Ｇおよび流入口１２２０Ｇの形状において異なる。第７の実施形態に係る回路部材２０Ｇは、第６の実施形態に係る回路部材２０Ｆに対して、凹部２２２Ｇおよび流入口２２２０Ｇの形状で異なる。回路部材１０Ｇにおける他の構成は、回路部材１０Ｆと同様であり、回路部材２０Ｇにおける他の構成は、回路部材２０Ｆと同様であり、これら同様の箇所の説明は省略する。

図１７に示すように、凹部１２２Ｇおよび流入口１２２０Ｇは、保護層１２およびグランド電極１３０を除去することによって形成されている。言い換えれば、凹部１２２Ｇおよび流入口１２２０Ｇの深さは、保護層１２の厚みとグランド電極１３０の厚みとを加算した値と同じである。なお、平面視における、凹部１２２Ｇの形状は凹部１２２Ｆと同じであり、流入口１２２０Ｇの形状は、流入口１２２０と同じである。

また、凹部２２２Ｇおよび流入口２２２０Ｇは、保護層２２およびグランド電極２３０を除去することによって形成されている。言い換えれば、凹部２２２Ｇおよび流入口２２２０Ｇの深さは、保護層２２の厚みとグランド電極２３０の厚みとを加算した値と同じである。なお、平面視における、凹部２２２Ｇの形状は凹部２２２Ｆと同じであり、流入口２２２０Ｇの形状は、流入口２２２０と同じである。

このような構成では、凹部１２２Ｇおよび流入口１２２０Ｇの深さ、凹部２２２Ｇおよび流入口２２２０Ｇの深さを大きくできる。また、この構成では、凹部１２２Ｇおよび流入口１２２０Ｇのグランド電極１３０が無いので、凹部１２２Ｇおよび流入口１２２０Ｇにおけるグランド電極と他の電極との不要な容量性結合を防止できる。同様に、この構成では、凹部２２２Ｇおよび流入口２２２０Ｇのグランド電極２３０が無いので、凹部２２２Ｇおよび流入口２２２０Ｇにおけるグランド電極と他の電極との不要に容量性結合を防止できる。

（第８の実施形態）
次に、本発明の第８の実施形態に係る回路部材の接合構造について、図を参照して説明する。図１８は、回路部材１０Ｈ，２０Ｈにおける接合部分の構成を示す側面断面図である。

図１８に示すように、第８の実施形態に係る回路部材１０Ｈは、第５の実施形態に係る回路部材１０Ｄに対して、凹部１２２Ｈおよび流入口１２２０Ｈの形状において異なる。

第８の実施形態に係る回路部材２０Ｈは、第５の実施形態に係る回路部材２０Ｄに対して、凹部２２２Ｈおよび流入口２２２０Ｈの形状において異なる。回路部材１０Ｈにおける他の構成は、回路部材１０Ｄと同様であり、回路部材２０Ｈにおける他の構成は、回路部材２０Ｄと同様であり、これら同様の箇所の説明は省略する。

図１８に示すように、凹部１２２Ｈおよび流入口１２２０Ｈは、保護層１２、および、基板１１における主面１１１から所定の深さ分を除去することによって形成されている。言い換えれば、凹部１２２Ｈおよび流入口１２２０Ｈの深さは、保護層１２の厚みよりも大きい。なお、平面視における、凹部１２２Ｈの形状は凹部１２２Ｄと同じであり、流入口１２２０Ｈの形状は、流入口１２２０と同じである。

図１８に示すように、凹部２２２Ｈおよび流入口２２２０Ｈは、保護層２２、および、基板２１における主面２１１から所定の深さ分を除去することによって形成されている。言い換えれば、凹部２２２Ｈおよび流入口２２２０Ｈの深さは、保護層２２の厚みよりも大きい。なお、平面視における、凹部２２２Ｈの形状は凹部２２２Ｄと同じであり、流入口２２２０Ｈの形状は、流入口２２２０と同じである。

このような構成では、凹部１２２Ｈおよび流入口１２２０Ｈの深さ、凹部２２２Ｈおよび流入口２２２０Ｈの深さを、さらに大きくできる。

（第９の実施形態）
次に、本発明の第９の実施形態に係る回路部材の接合構造について、図を参照して説明する。図１９は、回路部材１０Ｉにおける接合部分の構成を示す平面図である。

図１９に示すように、第９の実施形態に係る回路部材１０Ｉは、第５の実施形態に係る回路部材１０Ｄに対して、凹部１２１Ｉおよび補助用凹部１２３Ｉを備える点で異なる。第９の実施形態に係る回路部材２０Ｉは、第５の実施形態に係る回路部材２０Ｄに対して、凹部２２１Ｉおよび補助用凹部２２３Ｉを備える点で異なる。なお、凹部１２２Ｉは、凹部１２２Ｄと同じであり、凹部２２２Ｉは、凹部２２２Ｄと同じである。回路部材１０Ｉの他の構成は、回路部材１０Ｄと同様であり、回路部材２０Ｉの他の構成は、回路部材２０Ｄと同様であり、これら同様の箇所の説明は省略する。

凹部１２１Ｉは、回路部材１０Ｉにおける、端面１０Ｅ１と実装領域Ｒｅ１３との間に形成されている。すなわち、凹部１２１Ｉは、第１の実施形態に係る凹部１２１と同様の位置に形成されている。そして、凹部１２１Ｉは、凹部１２１と同様の形状である。

補助用凹部１２３Ｉは、Ｘ方向（回路部材１０Ｉの長手方向）に沿って延びる形状である。補助用凹部１２３Ｉは、複数の実装用電極１３の間を通るように形成されている。補助用凹部１２３Ｉの一方端は、凹部１２２Ｉに繋がっており、他方端は、凹部１２１Ｉに繋がっている。

凹部２２１Ｉは、回路部材２０Ｉにおける、端面２０Ｅ１と実装用電極２３（図１参照。図１８では図示を省略している。）の配置領域（実装領域Ｒｅ１３に重なる領域）との間に形成されている。すなわち、凹部２２１Ｉは、第１の実施形態に係る凹部２２１と同様の位置に形成されている。そして、凹部２２１Ｉは、凹部２２１と同様の形状である。

補助用凹部２２３Ｉは、Ｘ方向（回路部材２０Ｉの長手方向）に沿って延びる形状である。補助用凹部２２３Ｉは、複数の実装用電極２３の間を通るように形成されている。補助用凹部２２３Ｉの一方端は、凹部２２２Ｉに繋がっており、他方端は、凹部２２１Ｉに繋がっている。

このような構成では、Ｘ方向における、複数の実装用電極１３の配置領域（実装領域Ｒｅ１３）、および、複数の実装用電極２３の配置領域の両側に絶縁性接合材４０が配置される。さらに、複数の実装用電極１３の間、および、複数の実装用電極２３の間にも、絶縁性接合材４０が配置される。

これにより、回路部材１０Ｉと回路部材２０Ｉとの接合強度は、さらに向上し、回路部材１０Ｉと回路部材２０Ｉとの電気的および物理的な接続の信頼性はさらに向上する。また、補助用凹部２２３Ｉが無い構成と比較して、複数の実装用電極１３の間、および、複数の実装用電極２３の間にも、絶縁性接合材４０を容易に流し込むことができる。

（第１０の実施形態）
次に、本発明の第１０の実施形態に係る回路部材の接合構造について、図を参照して説明する。図２０（Ａ）は、回路部材１０Ｊにおける接合部分の構成を示す平面図であり、図２０（Ｂ）は、絶縁性接合材４０の広がり状態を示す平面図である。

図２０（Ａ）、図２０（Ｂ）に示すように、第１０の実施形態に係る回路部材１０Ｊは、第５の実施形態に係る回路部材１０Ｄに対して、凹部１２２Ｊの形状において異なる。また、第１０の実施形態に係る回路部材２０Ｊは、第５の実施形態に係る回路部材２０Ｄに対して、凹部２２２Ｊの形状において異なる。回路部材１０Ｊの他の構成は、回路部材１０Ｄと同様であり、回路部材２０Ｊの他の構成は、回路部材２０Ｄと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

回路部材１０Ｊの凹部１２２Ｊは、保護層１２のＹ方向（幅方向）の全域に亘っている。同様に、回路部材２０Ｊの凹部２２２Ｊは、保護層２２のＹ方向（幅方向）の全域に亘っている。

このような構成では、図２０（Ｂ）に示すように、絶縁性接合材４０は、回路部材１０Ｊの側面（端面１０Ｅ３、端面１０Ｅ４）および回路部材２０Ｊの側面（端面２０Ｅ３、端面２０Ｅ４）にも広がる。したがって、回路部材１０Ｊと回路部材２０Ｊとは、側面においても絶縁性接合材４０で接合される。これにより、接合部の接合強度は、さらに向上する。

（第１１の実施形態）
次に、本発明の第１１の実施形態に係る回路部材の接合構造について、図を参照して説明する。図２１（Ａ）は、回路部材１０Ｋにおける接合部分の構成を示す平面図であり、図２１（Ｂ）は、その側面断面図である。

図２１（Ａ）、図２１（Ｂ）に示すように、第１１の実施形態に係る回路部材１０Ｋは、第５の実施形態に係る回路部材１０Ｄに対して、凹部１２１Ｋを備える点、回路部材１０Ｋと回路部材２０Ｋとの配置の位置関係において異なる。なお、凹部１２２Ｋは、凹部１２２Ｄと同様である。回路部材１０Ｋの他の構成は、回路部材１０Ｄと同様であるので説明は省略する。

回路部材２０Ｋは、絶縁性接合材４０が入る凹部を有さない。凹部を除く回路部材２０Ｋの基本的な構成は、回路部材２０Ｄと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

回路部材１０Ｋの凹部１２１Ｋは、実装領域Ｒｅ１３と端面１０Ｅ１との間に配置されている。凹部１２１Ｋは、平面において矩形であり、凹部１２２Ｋと同様の深さを有する。流入口１２１０は、凹部１２１Ｋにおける端面１０Ｅ１側に配置されており、凹部１２１Ｋに繋がっている。流入口１２１０は、凹部１２１Ｋと略同じ深さである。流入口１２１０のＹ方向の長さは、凹部１２１ＫのＹ方向の長さよりも短い。

言い換えれば、凹部１２１Ｋと流入口１２１０とからなる凹みは、凹部１２２Ｋと流入口１２２０とからなる凹みを、平面視において反転した形状である。そして、凹部１２１Ｋと流入口１２１０とからなる凹みと、凹部１２２Ｋと流入口１２２０とからなる凹みとの間に、実装領域Ｒｅ１３が配置されている。

回路部材１０Ｋは、長手方向がＸ方向に平行になり、短手方向がＹ方向に平行になるように、配置されている。回路部材２０Ｋは、長手方向がＹ方向に平行になり、短手方向がＸ方向に平行になるように配置されている。

回路部材１０Ｋと回路部材２０Ｋとは、実装用電極１３と実装用電極２３とが平面視において重なるように配置されている。

この際、平面視において、回路部材２０Ｋは、凹部１２１Ｋの全面および凹部１２２Ｋの全面に重なり、流入口１２１０における凹部１２１Ｋ側の一部、および、流入口１２２０における凹部１２２Ｋ側の一部に重なるように、配置されている。言い換えれば、回路部材２０Ｋは、流入口１２１０における凹部１２１Ｋ側と反対側の一部、および、流入口１２２０における凹部１２２Ｋ側と反対側の一部に重ならないように、配置されている。

絶縁性接合材４０は、流入口１２１０を介して凹部１２１Ｋに注入され、流入口１２２０を介して凹部１２２Ｋに注入される。そして、絶縁性接合材４０は、回路部材１０Ｋと回路部材２０Ｋとを接合する。

このような構成では、実装領域Ｒｅ１３を挟む凹部１２１Ｋおよび凹部１２２Ｋに対して、いずれも回路部材２０Ｋ側から絶縁性接合材４０を注入することができる。これにより、簡素な工程で、高い接合強度を有する構造を実現できる。すなわち、回路部材１０Ｋと回路部材２０Ｋとを重ね合わせた部材に対して、途中で上下を反転させることなく、１回の工程で絶縁性接合材４０を注入できる。

（第１２の実施形態）
次に、本発明の第１２の実施形態に係る回路部材の接合構造について、図を参照して説明する。図２２は、回路部材１０Ｌの接合部側の一部を示す平面分解図である。図２３は、図２２におけるＡ－Ａ断面図である。

第１２の実施形態に係る回路部材１０Ｌは、第５の実施形態に係る回路部材１０Ｄに対して、実装用電極１３Ａおよび実装用電極１３Ｂの配置、信号用電極Ｓ１１Ａ、信号用電極Ｓ１１Ｂの形状において、異なる。回路部材１０Ｌの基本的な構造は、回路部材１０Ｄと同様であり、説明は省略する。また、回路部材１０Ｌと回路部材２０Ｌとの接合の基本的な構造は、第５の実施形態における回路部材１０Ｄと回路部材２０Ｄとの接合構造と同様であり、説明は省略する。

回路部材１０Ｌは、絶縁性樹脂層Ｌｙ１、絶縁性樹脂層Ｌｙ２、および、絶縁性樹脂層Ｌｙ３を積層してなる。この積層体が、回路部材１０Ｄの基板１１に相当する。積層体の表面および裏面には、保護層１２が形成されている。

絶縁性樹脂層Ｌｙ１の表面には、実装用電極１３Ａ、実装用電極１３Ｂ、および、グランド電極１３０が形成されている。実装用電極１３Ａおよび実装用電極１３Ｂは、平面視において矩形であり、絶縁性樹脂層Ｌｙ１における端面１０Ｅ１の近傍に形成されている。グランド電極１３０は、実装用電極１３Ａおよび実装用電極１３Ｂの形成領域を除く、絶縁性樹脂層Ｌｙ１の表面の略全面に形成されており、実装用電極１３Ａおよび実装用電極１３Ｂから分離されている。

グランド電極１３０には、電極の非形成部１２２Ｌ１および電極の非形成部１２２１が設けられている。電極の非形成部１２２Ｌ１および電極の非形成部１２２１は繋がっている。

絶縁性樹脂層Ｌｙ１の表面の保護層１２には、それぞれが保護層の非形成部からなる、複数の実装用電極用の開口１２３Ｌ、および、複数のグランド用の開口１２４Ｌが設けられている。また、絶縁性樹脂層Ｌｙ１の表面の保護層１２には、保護層の非形成部１２２Ｌ２および保護層の非形成部１２２２が設けられている。保護層の非形成部１２２Ｌ２および保護層の非形成部１２２２は、繋がっている。

平面視において、保護層の非形成部１２２Ｌ２は、電極の非形成部１２２Ｌ１と重なっており、この構造によって、凹部１２２Ｌが形成される。また、平面視において、保護層の非形成部１２２２は、電極の非形成部１２２１と重なっており、この構造によって、凹部１２２Ｌに繋がる流入口が形成される。

平面視において、実装用電極１３Ａ、および、実装用電極１３Ｂは、それぞれに、実装用電極用の開口１２３Ｌの内部に配置されている。複数のグランド用の開口１２４Ｌは、実装用電極用の開口１２３Ｌを囲むように配置されている。

絶縁性樹脂層Ｌｙ２の裏面には、信号用電極Ｓ１１Ａ、信号用電極Ｓ１１Ｂ、および、グランド電極１３０が形成されている。信号用電極Ｓ１１Ａおよび信号用電極Ｓ１１Ｂは、絶縁性樹脂層Ｌｙ２の延びる方向に沿って延びる形状である。この際、信号用電極Ｓ１１Ａおよび信号用電極Ｓ１１Ｂは、平面視において、凹部１２２Ｌ、および、凹部１２２Ｌに繋がる流入口に重ならないように、屈曲部を有する。グランド電極１３０は、信号用電極Ｓ１１Ａおよび信号用電極Ｓ１１Ｂの形成領域を除く、絶縁性樹脂層Ｌｙ２の裏面の略全面に形成されており、信号用電極Ｓ１１Ａおよび信号用電極Ｓ１１Ｂから分離されている。絶縁性樹脂層Ｌｙ２の裏面に形成されたグランド電極１３０と、絶縁性樹脂層Ｌｙ１の表面に形成されたグランド電極１３０とは、複数の層間接続電極１４０によって接続されている。

絶縁性樹脂層Ｌｙ３の裏面の全面には、グランド電極１３０が形成されている。絶縁性樹脂層Ｌｙ３の裏面に形成されたグランド電極１３０と、絶縁性樹脂層Ｌｙ２の裏面に形成されたグランド電極１３０とは、複数の層間接続電極１４０によって接続されている。

このように、平面視において、信号用電極Ｓ１１および信号用電極Ｓ１２Ｓと、凹部１２２Ｌ、および、凹部１２２Ｌに繋がる流入口とが重ならないことによって、信号用電極Ｓ１１を含むストリップラインの特性インピーダンスを安定にし、信号用電極Ｓ１２を含むストリップラインのインピーダンスを安定にできる。また、この構成では、外部からのノイズが乗り易い信号用電極Ｓ１１Ａおよび信号用電極Ｓ１１Ｂに対して、外部からのノイズが乗り難く、伝送特性がよくなる。

１：信号伝送部材
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｂ１、１０Ｃ、１０Ｆ、１０Ｇ、１０Ｈ、１０Ｉ、１０Ｊ、１０Ｋ、１０Ｌ、２０、２０Ｄ、２０Ｆ、２０Ｇ、２０Ｈ、２０Ｉ、２０Ｊ、２０Ｋ、２０Ｌ：回路部材
１０Ｅ１、１０Ｅ２、１０Ｅ３、１０Ｅ４、２０Ｅ１、２０Ｅ２、２０Ｅ３、２０Ｅ４：回路部材の端面
１１、２１：基板
１３、１３Ａ、１３Ｂ、２３：実装用電極
１２、２２：保護層
３０：導電性接合材
４０：絶縁性接合材
８１、８２：コネクタ
１１１、１１２、２１１、２１２：基板の主面
１１３、２１３：回路部材の主面（保護層の表面）
１２０、１２０Ｂ、１２０Ｂ１、１２１、１２１Ａ、１２１Ｃ、１２１Ｉ、１２１Ｋ、１２２、１２２Ａ、１２２Ｃ、１２２Ｄ、１２２Ｆ、１２２Ｇ、１２２Ｈ、１２２Ｉ、１２２Ｊ、１２２Ｋ、１２２Ｌ、２２１、２２１Ｉ、２２２、２２２Ｄ、２２２Ｆ、２２２Ｇ、２２２Ｈ、２２２Ｉ、２２２Ｊ：凹部
１２０Ｅ５：内端壁面
１２１Ｅ１、１２１Ｅ２、１２２Ｅ１、１２２Ｅ２：壁面
１２２Ｌ１、１２２Ｌ２、１２２１、１２２２：電極の非形成部
１２３Ｃ、１２３Ｉ、２２３Ｉ：補助用凹部
１２３Ｌ、１２４Ｌ：開口
１３０、２３０：グランド電極
１４０：層間接続電極
８０１、８０２：回路基板
８１１：コネクタ
９０１：台座基板
９０２：加熱プレス用部材
１２００：補助用凹部
１２１０、１２２０、１２２０Ｇ、１２２０Ｈ、２２２０、２２２０Ｇ、２２２０Ｈ：流入口
１３００、２３００：電極
Ｃ１０、Ｃ２０：屈曲部
ＣＲ１、ＣＲ２：湾曲部
Ｒｅ１３：実装領域
ＲｅＪ：接合部
Ｓ１１、Ｓ１２、Ｓ２１、Ｓ２２：信号用電極

Claims

第１実装用電極が形成された第１主面を有する第１回路部材と、
第２実装用電極が形成された第２主面を有する第２回路部材と、
前記第１実装用電極と前記第２実装用電極とを接合する導電性接合材と、
前記第１回路部材の端部と前記第２回路部材の端部とを接合する絶縁性接合材と、
を備え、
前記第１回路部材は、
前記第１主面に、前記第１実装用電極から離間した第１凹部を備え、
前記絶縁性接合材の少なくとも一部は、前記第１凹部に収容され、
前記第１回路部材と前記第２回路部材とは基板状であり、可撓性を有する、
回路部材の接合構造。
第１実装用電極が形成された第１主面を有する第１回路部材と、
第２実装用電極が形成された第２主面を有する第２回路部材と、
前記第１実装用電極と前記第２実装用電極とを接合する導電性接合材と、
前記第１回路部材の端部と前記第２回路部材の端部とを接合する絶縁性接合材と、
を備え、
前記第１回路部材は、
前記第１主面に、前記第１実装用電極から離間した第１凹部を備え、
前記絶縁性接合材の少なくとも一部は、前記第１凹部に収容され、
前記第１回路部材は、平面視において、前記第２回路部材と重ならない領域を有し、
前記第２回路部材は、平面視において、前記第１回路部材と重ならない領域を有する、
回路部材の接合構造。
前記絶縁性接合材の少なくとも一部は、前記導電性接合材に接触していない、
請求項１又は請求項２に記載の回路部材の接合構造。
前記絶縁性接合材は、前記導電性接合材に接触していない、
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の回路部材の接合構造。
前記第１主面には、前記第１実装用電極の少なくとも一部を露出する第１開口を有する第１保護層を備え、
前記第１凹部の深さは、前記第１開口の深さ以上である、
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の回路部材の接合構造。
前記第１凹部の底面の面積は、前記第１開口の底面の面積よりも大きい、
請求項５のいずれかに記載の回路部材の接合構造。
前記第１実装用電極と前記第１開口とは、複数あり、
前記第１開口と前記第１凹部との距離は、前記複数の第１開口の各間隔における最も短い間隔もよりも長い、
請求項５または請求項６に記載の回路部材の接合構造。
前記第１開口の面積は、前記第１実装用電極の面積よりも大きく、
第１開口内に前記第１実装用電極が配置されている、
請求項５乃至請求項７のいずれかに記載の回路部材の接合構造。
前記第１回路部材は、曲げ部を有し、前記第１凹部は前記第１実装用電極よりも前記曲げ部近くに配置されている、
請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の回路部材の接合構造。
前記第１凹部に繋がり、平面視において、少なくとも一部が前記第２回路部材に重ならない第１流入口を備える、
請求項１乃至請求項９のいずれかに記載の回路部材の接合構造。
前記第１凹部は、複数であり、
前記複数の第１凹部は、前記第１実装用電極を挟んで配置されている、
請求項１乃至請求項９のいずれかに記載の回路部材の接合構造。
前記複数の第１凹部が並ぶ方向は、前記第１回路部材と前記第２回路部材との接合に対して剥離の応力が加わる方向に応じて決定されている、
請求項１０に記載の回路部材の接合構造。
前記複数の第１凹部の内の１つに繋がり、平面視において、少なくとも一部が前記第２回路部材に重ならない第１流入口を備え、
前記第１実装用電極は複数あり、
前記第１流入口が繋がる第１凹部と、前記第１流入口が繋がらない第１凹部とは、複数の前記第１実装用電極の間に配置された補助用凹部によって繋がっている、
請求項１１または請求項１２に記載の回路部材の接合構造。
前記第１流入口の幅は、前記第１凹部の幅よりも小さい、
請求項１０または請求項１３に記載の回路部材の接合構造。
前記第１実装用電極は、複数あり、
複数の前記第１実装用電極が配列される実装領域には、前記第１凹部が形成されていない、
請求項１乃至請求項１２のいずれかに記載の回路部材の接合構造。
前記導電性接合材の融点は、前記絶縁性接合材の硬化温度よりも高い、
請求項１乃至請求項１５のいずれかに記載の回路部材の接合構造。
前記導電性接合材の主材料は、はんだであり、
前記絶縁性接合材の主材料は、エポキシ樹脂である、
請求項１６に記載の回路部材の接合構造。
前記絶縁性接合材のヤング率は、前記第１回路部材のヤング率よりも高い、
請求項１乃至請求項１７のいずれかに記載の回路部材の接合構造。
前記第１凹部は、前記第１回路部材の側面に達している、
請求項１乃至請求項１８のいずれかに記載の回路部材の接合構造。
前記絶縁性接合材は、前記第１回路部材の側面および前記第２回路部材の側面まで広がっている、
請求項１９に記載の回路部材の接合構造。
前記第２回路部材は、
前記第２主面に、前記第２実装用電極から離間した凹部を備え、
前記絶縁性接合材の少なくとも一部は、前記第２主面の第２凹部に収容されている、
請求項１乃至請求項２０のいずれかに記載の回路部材の接合構造。
前記第１主面の凹部と前記第２主面の凹部とは、少なくとも一部が対向している、
請求項２１に記載の回路部材の接合構造。
前記第２凹部に繋がり、平面視において、少なくとも一部が前記第１回路部材に重ならない第２流入口を備える、
請求項２１または請求項２２に記載の回路部材の接合構造。
前記第２流入口の幅は、前記第２凹部の幅よりも小さい、
請求項２３に記載の回路部材の接合構造。
前記第２凹部は、前記第２回路部材の側面に達している、
請求項２１乃至請求項２４のいずれかに記載の回路部材の接合構造。
前記第１回路部材は、前記第１主面が物理的に湾曲する部分を有する、
請求項１乃至請求項２５のいずれかに記載の回路部材の接合構造。
前記第２回路部材は、前記第２主面が物理的に湾曲する部分を有する、
請求項１乃至請求項２６のいずれかに記載の回路部材の接合構造。
第１回路部材の第１主面に形成された第１実装用電極の上に、導電性接合材を形成する工程と、
前記第１主面において、前記第１実装用電極から離間した位置に配置された第１凹部に、絶縁性接合材を形成する工程と、
第２主面に第２実装用電極および第２凹部が形成された第２回路部材と前記第１回路部材とを、前記第１主面と前記第２主面とが対向するように配置する工程と、
前記第１回路部材と前記第２回路部材が配置された状態で、前記第１回路部材と前記第２回路部材とを挟みこみ、加熱、加圧を行う工程と、
を有し、
前記第１回路部材と前記第２回路部材とは基板状であり、可撓性を有する、回路部材の接合方法。
第１回路部材の第１主面に形成された第１実装用電極の上に、導電性接合材を形成する工程と、
前記第１主面において、前記第１実装用電極から離間した位置に配置された第１凹部に、絶縁性接合材を形成する工程と、
第２主面に第２実装用電極および第２凹部が形成された第２回路部材と前記第１回路部材とを、前記第１主面と前記第２主面とが対向するように配置する工程と、
前記第１回路部材と前記第２回路部材が配置された状態で、前記第１回路部材と前記第２回路部材とを挟みこみ、加熱、加圧を行う工程と、
を有し、
前記第１回路部材は、平面視において、前記第２回路部材と重ならない領域を有し、
前記第２回路部材は、平面視において、前記第１回路部材と重ならない領域を有する、回路部材の接合方法。
第１回路部材の第１主面に形成された第１実装用電極の上に、導電性接合材を形成する工程と、
第２主面に第２実装用電極および第２凹部が形成された第２回路部材と前記第１回路部材とを、前記第１主面と前記第２主面とが対向するように配置する工程と、
前記第１回路部材と前記第２回路部材が配置された状態で、前記第１回路部材と前記第２回路部材とを挟みこみ、第１の加熱、加圧を行う工程と、
前記第１主面において、前記第１実装用電極から離間した位置に配置された第１凹部と、前記第２凹部とに、絶縁性接合材を形成する工程と、
前記絶縁性接合材の形成後に、第２の加熱、加圧を行う工程と、
を有し、
前記第１回路部材と前記第２回路部材とは基板状であり、可撓性を有する、回路部材の接合方法。
第１回路部材の第１主面に形成された第１実装用電極の上に、導電性接合材を形成する工程と、
第２主面に第２実装用電極および第２凹部が形成された第２回路部材と前記第１回路部材とを、前記第１主面と前記第２主面とが対向するように配置する工程と、
前記第１回路部材と前記第２回路部材が配置された状態で、前記第１回路部材と前記第２回路部材とを挟みこみ、第１の加熱、加圧を行う工程と、
前記第１主面において、前記第１実装用電極から離間した位置に配置された第１凹部と、前記第２凹部とに、絶縁性接合材を形成する工程と、
前記絶縁性接合材の形成後に、第２の加熱、加圧を行う工程と、
を有し、
前記第１回路部材は、平面視において、前記第２回路部材と重ならない領域を有し、
前記第２回路部材は、平面視において、前記第１回路部材と重ならない領域を有する、回路部材の接合方法。
前記第２凹部に繋がり、前記第１回路部材に重ならない部分を有する流入口から、前記絶縁性接合材を注入する、
請求項３０又は請求項３１に記載の回路部材の接合方法。