JP6068649B2 - 電子素子実装用基板および電子装置 - Google Patents
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Description
第1配線基板と、該第1配線基板の下面に重なるようにして設けられ、前記第1配線基板に第1接合材を介して電気的に接続された平板状または枠状の第2配線基板と、前記第1配線基板との間に前記第2配線基板を挟むように該第2配線基板の下面に重なるようにして設けられた板状の金属板とを有し、前記第1配線基板の枠内または前記第1配線基板および前記第2配線基板の枠内が電子素子実装空間とされており、前記第2配線基板は、前記第1配線基板および前記金属板よりも弾性率が小さいことを特徴とする。
本発明の1つの態様に係る電子素子実装用基板は、内側部分を第1貫通孔とする枠状の第1配線基板と、該第1配線基板の下面に重なるようにして設けられ、前記第1配線基板に電気的に接続された平板状または枠状の第2配線基板と、前記第1配線基板との間に前記第2配線基板を挟むように該第2配線基板の下面に重なるようにして設けられた板状の金属板とを有し、前記第1配線基板の枠内または前記第1配線基板および前記第2配線基板の枠内が電子素子実装空間とされており、前記第2配線基板は、前記第1配線基板および前記金属板よりも弾性率が小さく、前記第2配線基板は、内側部分を前記第1貫通孔に重なる第2貫通孔とする枠状であり、前記金属板は、前記電子素子実装空間内において前記第2貫通孔から露出する上面に電子素子実装部を有しているとともに、前記第2貫通孔の内側面が前記第1貫通孔の内側面よりも外側に位置していることを特徴とする。
本発明の1つの態様に係る電子素子実装用基板は、内側部分を第1貫通孔とする枠状の第1配線基板と、該第1配線基板の下面に重なるようにして設けられ、前記第1配線基板に電気的に接続された平板状または枠状の第2配線基板と、前記第1配線基板との間に前記第2配線基板を挟むように該第2配線基板の下面に重なるようにして設けられた板状の金属板とを有し、前記第1配線基板の枠内または前記第1配線基板および前記第2配線基板の枠内が電子素子実装空間とされており、前記第2配線基板は、前記第1配線基板および前記金属板よりも弾性率が小さく、前記第1配線基板と前記第2配線基板とが導電性樹脂から成る第1接合材で接合されていることを特徴とする。
本発明の1つの態様に係る電子素子実装用基板は、内側部分を第1貫通孔とする枠状の第1配線基板と、該第1配線基板の下面に重なるようにして設けられ、前記第1配線基板に電気的に接続された平板状または枠状の第2配線基板と、前記第1配線基板との間に前記第2配線基板を挟むように該第2配線基板の下面に重なるようにして設けられた板状の金属板とを有し、前記第1配線基板の枠内または前記第1配線基板および前記第2配線基板の枠内が電子素子実装空間とされており、前記第2配線基板は、前記第1配線基板および前記金属板よりも弾性率が小さく、前記金属板の外縁が前記第2配線基板の外縁よりも内側に位置していることを特徴とする。
図1を参照して本発明の第1の実施形態における電子装置21、および電子素子実装用基板1について説明する。本実施形態における電子装置21は、電子素子実装用基板1と電子素子10とを備えている。
次に、本発明の第2の実施形態における電子素子実装用基板1および電子装置21について、図2を参照しつつ説明する。なお、図2の電子装置21は蓋体12の図示を省略している。
次に、本発明の第3の実施形態における電子素子実装用基板1および電子装置21について、図3を参照しつつ説明する。なお、図3の電子装置21は蓋体12の図示を省略している。
次に、本発明の第4の実施形態における電子素子実装用基板1および電子装置21について、図4を参照しつつ説明する。なお、図4の電子装置21は蓋体12の図示を省略している。
次に、本発明の第5の実施形態における電子素子実装用基板1および電子装置21について、図5を参照しつつ説明する。なお、図5の電子装置21は蓋体12の図示を省略している。
次に、本発明の第6の実施形態における電子素子実装用基板1および電子装置21について、図6を参照しつつ説明する。なお、図6の電子装置21は蓋体12の図示を省略している。
次に、本発明の第7の実施形態における電子素子実装用基板1および電子装置21について、図7を参照しつつ説明する。なお、図7の電子装置21は蓋体12の図示を省略している。
次に、本発明の第8の実施形態における電子素子実装用基板1および電子装置21について、図8を参照しつつ説明する。なお、図8の電子装置21は蓋体12の図示を省略している。
2・・・・第1配線基板
2a・・・第1貫通孔
2b・・・第3貫通孔
2c・・・第4貫通孔
2d・・・第1枠体
2e・・・第2枠体
3・・・・電子素子接続用パッド
4・・・・金属板
6・・・・第2配線基板
6a・・・第2貫通孔
10・・・電子素子
11・・・電子素子実装空間
11a・・電子素子実装部
12・・・蓋体
13・・・接続部材
14・・・接合部材
15a・・第1接合材
15b・・樹脂
15c・・第2接合材
19・・・接着剤
20・・・外部回路基板
21・・・電子装置
Claims (12)
- 内側部分を第1貫通孔とする枠状の第1配線基板と、
該第1配線基板の下面に重なるようにして設けられ、前記第1配線基板に第1接合材を介して電気的に接続された平板状または枠状の第2配線基板と、
前記第1配線基板との間に前記第2配線基板を挟むように該第2配線基板の下面に重なるようにして設けられた板状の金属板とを有し、
前記第1配線基板の枠内または前記第1配線基板および前記第2配線基板の枠内が電子素子実装空間とされており、
前記第2配線基板は、前記第1配線基板および前記金属板よりも弾性率が小さいことを特徴とする電子素子実装用基板。 - 内側部分を第1貫通孔とする枠状の第1配線基板と、
該第1配線基板の下面に重なるようにして設けられ、前記第1配線基板に電気的に接続された平板状または枠状の第2配線基板と、
前記第1配線基板との間に前記第2配線基板を挟むように該第2配線基板の下面に重なるようにして設けられた板状の金属板とを有し、
前記第1配線基板の枠内または前記第1配線基板および前記第2配線基板の枠内が電子素子実装空間とされており、
前記第2配線基板は、前記第1配線基板および前記金属板よりも弾性率が小さく、
前記第2配線基板は、内側部分を前記第1貫通孔に重なる第2貫通孔とする枠状であり、前記金属板は、前記電子素子実装空間内において前記第2貫通孔から露出する上面に電子素子実装部を有しているとともに、前記第2貫通孔の内側面が前記第1貫通孔の内側面よりも外側に位置していることを特徴とする電子素子実装用基板。 - 内側部分を第1貫通孔とする枠状の第1配線基板と、
該第1配線基板の下面に重なるようにして設けられ、前記第1配線基板に電気的に接続された平板状または枠状の第2配線基板と、
前記第1配線基板との間に前記第2配線基板を挟むように該第2配線基板の下面に重なるようにして設けられた板状の金属板とを有し、
前記第1配線基板の枠内または前記第1配線基板および前記第2配線基板の枠内が電子素子実装空間とされており、
前記第2配線基板は、前記第1配線基板および前記金属板よりも弾性率が小さく、前記第1配線基板と前記第2配線基板とが導電性樹脂から成る第1接合材で接合されていることを特徴とする電子素子実装用基板。 - 内側部分を第1貫通孔とする枠状の第1配線基板と、
該第1配線基板の下面に重なるようにして設けられ、前記第1配線基板に電気的に接続された平板状または枠状の第2配線基板と、
前記第1配線基板との間に前記第2配線基板を挟むように該第2配線基板の下面に重なるようにして設けられた板状の金属板とを有し、
前記第1配線基板の枠内または前記第1配線基板および前記第2配線基板の枠内が電子素子実装空間とされており、
前記第2配線基板は、前記第1配線基板および前記金属板よりも弾性率が小さく、前記金属板の外縁が前記第2配線基板の外縁よりも内側に位置していることを特徴とする電子素子実装用基板。 - 前記第2配線基板は、内側部分を前記第1貫通孔に重なる第2貫通孔とする枠状であり、
前記金属板は、前記電子素子実装空間内において前記第2貫通孔から露出する上面に電子素子実装部を有していることを特徴とする請求項1、請求項3または請求項4のいずれか1つに記載の電子素子実装用基板。 - 前記第2貫通孔の内側面が前記第1貫通孔の内側面よりも内側に位置していることを特徴とする請求項2または請求項5に記載の電子素子実装用基板。
- 前記第2配線基板の外縁が前記第1配線基板の外縁よりも内側に位置していることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の電子素子実装用基板。
- 前記第2配線基板の側面に樹脂が設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の電子素子実装用基板。
- 前記第2貫通孔の内側面に樹脂が設けられていることを特徴とする請求項2、請求項5または請求項6のいずれか1つに記載の電子素子実装用基板。
- 前記第2配線基板と前記金属板とが第2接合材で接合されており、前記第1接合材の側面から前記第2配線基板の側面および前記第2接合材の側面にかけて樹脂が設けられていることを特徴とする請求項3に記載の電子素子実装用基板。
- 前記第1配線基板と前記第2配線基板とが導電性樹脂から成る第1接合材で接合され、前記第2配線基板と前記金属板とが第2接合材で接合されており、
前記第1接合材の側面から前記第2貫通孔の内側面および前記第2接合材の側面にかけて樹脂が設けられていることを特徴とする請求項2、請求項5または請求項6のいずれか1つに記載の電子素子実装用基板。 - 請求項1乃至請求項11のいずれかに記載の電子素子実装用基板と、
前記電子素子実装空間内に実装された電子素子とを有する電子装置。
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