JP2011228591A - 素子収納用パッケージ、およびこれを備えた電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、接合性を向上することができる素子収納用パッケージ及びこれを備えた電子装置を提供する。
【解決手段】素子収納用パッケージであって、上側主面に素子搭載部１ａを有する基体１と、素子搭載部１ａに搭載される素子５と電気的に接続される配線導体６を有し、基体１の熱膨張係数よりも小さな熱膨張係数を有する枠体３と、断面視形状が上面の横幅が狭くなるように側面が傾斜している傾斜面を有し、傾斜面が内側面および外側面の少なくとも一方に設けられ、基体１の素子搭載部１ａを取り囲むとともに基体１と枠体３とを接合するように設けられた応力緩和部材２と、枠体３の下面から応力緩和部材２の傾斜面にかけて設けられたフィレット４ａを有するとともに、枠体３と応力緩和部材２とを接合する接合材４と、を備えたことを特徴とする。
【選択図】図３

Description

本発明は、例えば、半導体素子を収納するための素子収納用パッケージ、およびこれを備えた電子装置に関する。

素子収納用パッケージにおいて、セラミック製のパッケージ本体が銅リングを介して銅製のヒートシンクに接合されているものがある。このような素子収納用パッケージとしては、例えば、特許文献１に開示されている。

特開２００５−１９１０９２号公報

しかしながら、上記素子収納用パッケージは、パッケージ本体が銅リングを介してヒートシンクに接合しているが、パッケージ本体とヒートシンクの接合強度が低下しやすいという問題があった。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、接合性を向上することができる素子収納用パッケージ及びこれを備えた電子装置に関する。

上記目的を達成するために本発明における素子収納用パッケージは、上側主面に素子搭載部を有する基体と、前記素子搭載部に搭載される素子と電気的に接続される配線導体を有し、前記基体の熱膨張係数よりも小さな熱膨張係数を有する枠体と、断面視形状が上面の横幅が狭くなるように側面が傾斜している傾斜面を有し、該傾斜面が内側面および外側面の少なくとも一方に設けられ、前記基体の素子搭載部を取り囲むとともに前記基体と前記枠体とを接合するように設けられた応力緩和部材と、前記枠体の下面から前記応力緩和部材の前記傾斜面にかけて設けられたフィレットを有するとともに、前記枠体と前記応力緩和部材とを接合する接合材と、を備えたことを特徴とするものである。

また、上記目的を達成するために本発明における電子装置は、本発明に係る素子収納用パッケージと、前記素子収納用パッケージの前記基体の前記素子搭載部に搭載され、前記枠体の前記配線導体に電気的に接続される素子と、を備えたことを特徴とするものである。

本発明の素子収納用パッケージ、およびこれを備えた電子装置は、接合性を向上することができるという効果を奏する。

本実施形態に係る素子収納用パッケージおよびこれを備えた電子装置の概観斜視図である。 本実施形態に係る素子収納用パッケージおよびこれを備えた電子装置の分解斜視図である。 図１に示す素子収納用パッケージおよびこれを備えた電子装置をＡ−Ａ線で切断したときの断面図である。 本実施形態の変形例１に係る素子収納用パッケージおよびこれを備えた電子装置の断面図である。 本実施形態の変形例２に係る素子収納用パッケージおよびこれを備えた電子装置の断面図である。 本実施形態の変形例３に係る素子収納用パッケージおよびこれを備えた電子装置の概観斜視図である。

以下、本発明の一実施形態に係る素子収納用パッケージ、およびこれを備えた電子装置について、図面を参照しながら説明する。

＜実施形態＞
＜素子収納用パッケージの構成、および電子装置の構成＞
本実施形態に係る素子収納用パッケージは、図１に示すように、上側主面に素子搭載部１ａを有する基体１と、素子搭載部１ａに搭載される素子５と電気的に接続される配線導体６を有し、基体１の熱膨張係数よりも小さな熱膨張係数を有する枠体３と、断面視形状が上面の横幅が狭くなるように側面が傾斜している傾斜面を有し、該傾斜面が内側面および外側面の少なくとも一方に設けられ、基体１の素子搭載部１ａを取り囲むとともに基体１と枠体３とを接合するように設けられた応力緩和部材２と、枠体３の下面から応力緩和部材２の傾斜面にかけて設けられたフィレット４ａを有するとともに、枠体３と前記応力緩和部材２とを接合する接合材４と、を備えている。

基体１は、平面視したとき、矩形状に形成された板状の部材である。基体１は、例えば、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金、銅（Ｃｕ）−モリブデン（Ｍｏ）合金等の金属材料からなる。また、基体１は、例えば、溶融した金属材料を型枠に鋳込んで作製したインゴットを周知の切削加工や打ち抜き加工等の金属加工法を用いて所定形状にして形成される。

また、基体１は、基体１の上側主面に、半導体素子、チップコンデンサ又はチップ抵抗等の素子５を搭載するための素子搭載部１ａを有しており、素子５は、基体１の上側主面の素子搭載部１ａに搭載固定される。また、基体１の厚みは、例えば、０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下に設定されている。なお、基体１の形状は、平面視したときに矩形状に限らず、円形状等の形状にすることができる。

また、基体１の熱伝導率は、例えば、１５０（Ｗ／ｍ・Ｋ）以上４００（Ｗ／ｍ・Ｋ）以下に設定されている。また、基体１の熱膨張係数は、例えば、７（ｐｐｍ／℃）以上２３（ｐｐｍ／℃）以下に設定されている。基体１は、金属材料からなるので、基体１の素子搭載部１ａに搭載固定された素子５から発生する熱を基体１の外部に効率良く放散することができる。結果として、素子収納用パッケージは、基体１に搭載される素子５の温度上昇を低減し、信頼性を向上させることができ、素子５を正常かつ安定的に作動させることができる。

また、基体１は高い熱伝導率を有する銅からなることが好ましく、この構成により基体１に搭載される素子５が作動時に多量の熱を発生する場合においても、銅からなる基体１によって、熱を効率良く外部に放散させることができる。

応力緩和部材２は、図２に示すように、平面視して矩形でリング形状に設けられ、基体１の上側主面に素子搭載部１ａを取り囲むように設けられている。また、応力緩和部材２は、基体１と枠体３とを接合するように設けられている。また、応力緩和部材２は、断面
視形状が、応力緩和部材２の上面の横幅が狭くなるように側面が傾斜している傾斜面を有している。

また、応力緩和部材２は、応力緩和部材２の内側面および外側面の両側面に、断面視形状が応力緩和部材２の上面の横幅が狭くなるように側面が傾斜している傾斜面を形成してもよい。すなわち、応力緩和部材２は、応力緩和部材２の内側面および外側面の両側面の少なくとも一方に傾斜面を有していればよい。応力緩和部材２は、例えば、銅、アルミニウム等の金属材料からなる。また、応力緩和部材２の厚みは、基体１と枠体３との間の熱膨張差による応力を緩和させることができる厚みであればよく、例えば、０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下に設定されている。なお、応力緩和部材２の形状は、平面視したときに矩形に限らず、円形等のリング形状にすることができる。

また、応力緩和部材２の熱伝導率は、例えば、１５０（Ｗ／ｍ・Ｋ）以上４００（Ｗ／ｍ・Ｋ）以下に設定されている。また、応力緩和部材２の熱膨張係数は、例えば、７（ｐｐｍ／℃）以上２３（ｐｐｍ／℃）以下に設定されている。また、応力緩和部材２のヤング率は、例えば、５０（ＧＰａ）以上１５０（ＧＰａ）以下に設定されている。

応力緩和部材２は、基体１を構成している金属材料と枠体３を構成しているセラミック材料との熱膨張率の差によって生じる基体１と枠体３の間の熱膨張歪を、基体１と枠体３の間に接合された応力緩和部材２の弾性変形作用によって吸収することができる。

また、応力緩和部材２は、応力緩和部材２を介して、素子５からボンディングワイヤを介して枠体３に伝わった熱や素子収納用パッケージの外部から枠体３に伝わった熱を基体１に効率良く伝熱するために、そして、基体１や枠体３との間に生じる応力を緩和するために、銅又はアルミニウム等の高い熱伝導性を有し、かつヤング率が低い材料からなるのが好ましい。

枠体３は、応力緩和部材２の上面側に設けられ、接合材４を介して応力緩和部材２と接合されている。また、枠体３は、素子５と電気的に接続される配線導体６が設けられている。配線導体６は、ボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して、素子搭載部１ａに搭載される素子５と接続される。なお、配線導体６は、枠体３に素子収納用パッケージの内外を導通するように設けられており、これにより素子５と外部電気回路との間で電気信号の入出力が行なわれる。

枠体３は、例えば、アルミナ質セラミックス、窒化アルミニウム質セラミックス又はムライト質セラミックス等のセラミック材料からなる。また、枠体３の熱伝導率は、例えば、１５（Ｗ／ｍ・Ｋ）以上３０（Ｗ／ｍ・Ｋ）以下に設定されている。また、枠体３の熱膨張係数は、例えば、３（ｐｐｍ／℃）以上１０（ｐｐｍ／℃）以下に設定されている。配線導体６は、例えば、銅、銀、金、鉄、アルミニウム、ニッケル、コバルト、クロム、タングステン、モリブデン又はマンガン等の金属材料、或いはそれらの合金からなる。なお、配線導体６は、例えば、スクリーン印刷法によるメタライズ形成技術を用いて枠体３に形成される。後述するが、配線導体６上にはメッキ層が形成されている。

また、枠体３の下面には、応力緩和部材２との接合部に該当する位置にメタライズ層が、例えば、銅、銀、金、鉄、アルミニウム、ニッケル、コバルト、クロム、タングステン、モリブデン又はマンガン等の金属材料、或いはそれらの合金で形成されている。

接合材４は、枠体３と応力緩和部材２とを接合している。図３に示すように、応力緩和部材２は、断面視形状が一側面を垂直に、他側面をその上面の横幅が狭くなるように側面が傾斜している傾斜面を有している。すなわち、応力緩和部材２の断面視形状が、応力緩
和部材２の上面の横幅が狭くなるように側面が傾斜している傾斜面を有している。なお、応力緩和部材２の一側面の垂直な側面では、接合材４がなだらかなフィレット４ａを形成するが、応力緩和部材２の他側面の傾斜面では、傾斜面に沿って、接合材４がよりなだらかなフィレット４ａを形成することができる。

また、接合材４は、枠体３と応力緩和部材２とを接合するとともに、枠体３の下面から応力緩和部材２の側面、傾斜面にかけて接合材４のなだらかなフィレット４ａを形成することができる。すなわち、接合材４は、枠体３と応力緩和部材２との間に薄く存在し、一方、これらの部分からはみ出した接合材４は、応力緩和部材３の側面、傾斜面や、枠体３に形成されているメタライズ層のうち応力緩和部材２が接していない内周部分や外周部分に広がって、枠体３の下面から応力緩和部材２の側面、傾斜面にかけてなだらかなフィレット４ａを形成する。なお、応力緩和部材２の傾斜面は、接合材４のフィレット４ａの接合領域を広げることができる。

枠体３と応力緩和部材２が、接合材４のなだらかなフィレット４ａで接合されるので、枠体３にかかる応力がメタライズ層の端部に集中することが低減される。枠体３の下面から応力緩和部材２の側面、傾斜面にかけてとは、素子収納用パッケージの断面において、枠体３の下面から応力緩和部材２の側面、傾斜面にかけて連続して接合材４が存在していることである。また、応力緩和部材２の側面が、傾斜面を有しているので、傾斜面を介して、接合材４が広がりやすく、短時間でなだらかなフィレット４ａを形成することができる。

また、接合材４は、例えば、銀（Ａｇ）ロウ、銀（Ａｇ）−銅（Ｃｕ）ロウ又は金（Ａｕ）−錫（Ｓｎ）等のロウ材からなる。

蓋体７は、枠体６上に設けられる板状の部材であり、素子５を搭載後、枠体６と接合することにより、素子収納用パッケージを気密封止することができる。蓋体７は、例えば、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金又は鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）合金等の金属材料やアルミナ質セラミックス又は窒化アルミニウム質セラミックス等のセラミック材料からなる。また、蓋体７は、金（Ａｕ）−錫（Ｓｎ）半田又は金（Ａｕ）−ゲルマニウム(Ｇｅ)半田等の材料で枠体６と接合される。

また、本実施形態に係る電子装置は、本発明に係る素子収納用パッケージと、素子収納用パッケージの基体１の素子搭載部１ａに搭載され、枠体３の配線導体６に電気的に接続される素子と、を備えている。

電子装置は、素子５を素子収納用パッケージの基体１の素子搭載部１ａに、例えば、金（Ａｕ）−錫（Ｓｎ）半田又は金（Ａｕ）−ゲルマニウム(Ｇｅ)半田等の材料で搭載固定し、配線導体６と素子５の電極とをボンディングワイヤ等で電気的に接続し、枠体３の上面に蓋体７を金（Ａｕ）−錫（Ｓｎ）半田等で接合している。この電子装置は、外部電気回路基板にネジ止め等によって固定された後、外部電気回路から供給される駆動信号によって素子５を駆動させる。また、素子５から出力される電気信号が外部電気回路基板に取り出される。

本実施形態によれば、応力緩和部材２と枠体３とを接合するための接合材４は、枠体３の下面から応力緩和部材４の側面、傾斜面にかけて接合材４のなだらかなフィレット４ａを形成して接合しているので、枠体３を応力緩和部材２に強固に接合し、接合性を向上させることができる。なお、応力緩和部材２の側面の傾斜面は、接合材４のフィレット４ａが下方に流動しやすく、なだらかなフィレット４ａを形成し、接合材４のフィレット４ａと応力緩和部材２との接合領域を広くとることができ、より接合性を向上させることがで
きる。また、接合材４は、接合材４のフィレット４ａで枠体３と応力緩和部材２の側面とを接合しているので、枠体３と応力緩和部材２との接合面の気密封止性を向上させることができる。

また、例えば、素子収納用パッケージは、素子収納用パッケージの基体１に外部電気回路基板等をネジ止め固定する際の機械的な応力が作用しても、応力緩和部材２および接合材４のフィレット４ａで応力を有効に吸収するとともに分散させて、枠体３に大きな応力が加わるのを有効に抑制することができる。従って、枠体３にクラック等の破損が発生するのを有効に抑制することができる。

また、応力緩和部材２は、断面視形状が応力緩和部材２の内側面および外側面の両側面に、応力緩和部材２の上面の横幅が狭くなるように側面が傾斜している傾斜面を形成してもよい。すなわち、応力緩和部材２は、応力緩和部材２の内側面および外側面の両側面に傾斜面を有している。これによって、接合材４は、枠体３の下面から応力緩和部材２の内側面および外側面の傾斜面にかけて接合材４のなだらかなフィレット４ａを形成して枠体３と応力緩和部材２とを接合することができる。結果として、接合材４は、応力緩和部材２の両側面で応力緩和部材２に対する接合材４の接合領域を広く確保することができるので、応力緩和部材２の両側面で枠体３と応力緩和部材２との接合をより強固にすることができる。また、接合材４のフィレット４ａの体積が増加するので、接合材４のフィレット４ａによる応力の吸収効果を向上させることができ、枠体３にクラック等の破損が発生するのを有効に抑制することができる。

＜素子収納用パッケージ、および電子装置の製造方法＞
ここで、素子収納用パッケージ、およびこれを備えた電子装置の製造方法を説明する。

基体１は、例えば、溶融した銅を型枠に鋳込んで作製したインゴットを周知の切削加工や打ち抜き加工等の金属加工法を用いて所定形状にして形成される。また、応力緩和部材２は、例えば、銅を型枠に鋳込んで作製したインゴットを周知の切削加工や打ち抜き加工等の金属加工法を用いて、断面視形状が、上面の横幅が狭くなるように側面が傾斜して形成されている傾斜面を有するように形成される。

また、枠体３は、第１の枠体３ａと第１の枠体３ａの上側に設けられる第２の枠体３ｂから形成される。枠体３が、例えば、酸化アルミニウム質焼結体からなる場合、第１の枠体３ａおよび第２の枠体３ｂのグリーンシートは、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に、有機バインダー、可塑剤、溶剤、分散剤等を混合添加してペースト状とし、ドクターブレード法やカレンダーロール法等によって形成される。なお、第１の枠体３ａおよび第２の枠体３ｂの枠状のグリーンシートは、平板形状のグリーンシートに金型を用いた打ち抜きを施すことによってそれぞれの形状に合わせて形成される。

第１の枠体３ａは、タングステン、モリブデン又はマンガン等の高融点金属粉末に有機バインダー、可塑剤、溶剤等を添加してなる導電ペーストを、第１の枠体３ａの上面の所定位置にスクリーン印刷法等によって印刷塗布して、配線導体６となる導電ペースト層が形成される。また、第１の枠体３ａは、第１の枠体３ａの下側主面の応力緩和部材２との接合部に該当する位置に導電ペーストを印刷塗布して、メタライズ層が形成される。なお、メタライズ層は、応力緩和部材２の上面の横幅よりも幅広く形成されることが好ましい。また、第２の枠体３ｂは、第１の枠体３ｂの上側の蓋体７との接合部に該当する位置に導電ペーストを印刷塗布して、メタライズ層が形成される。

さらに、枠体３は、グリーンシート状態の第１の枠体３ａ上に、グリーンシート状態の
第２の枠体３ｂを積層して、約１６００℃の温度で同時に焼成することにより、焼成後に、第１の枠体３ａと第２の枠体３ｂが一体化される。

また、枠体３は、電解メッキ又は無電解メッキ等のメッキ形成方法によって、配線導体６上、およびメタライズ層上に厚さ１．０μｍ以上３．０μｍ以下のニッケルメッキ層が形成される。

接合材４のロウ材プリフォームが、基体１と応力緩和部材２との間、および応力緩和部材２と枠体３のメタライズ層の形成位置との間に設置されて、基体１と応力緩和部材２と枠体３が積層される。この積層体を所定温度に設定されたロウ付け炉内に入れて、接合材４のロウ材プリフォームを溶融させる。接合材４は、溶融されることによって枠体３の下面から応力緩和部材２の側面にかけて接合材４のフィレット４ａが形成されて接合される。そして、基体１と応力緩和部材２と枠体３とが接合されて、素子収納用パッケージが形成される。

また、枠体３から露出してニッケルメッキ層が形成されている配線導体６は、電解メッキ又は無電解メッキ等のメッキ形成方法によって、更に、ニッケルメッキ層上に厚さ０．５μｍ以上３．０μｍ以下の金メッキ層が形成される。

ここで、電子装置の製造方法について説明する。

電子装置は、素子収納用パッケージの基体１の素子搭載部１ａに素子５を、例えば、金（Ａｕ）−錫（Ｓｎ）半田又は金（Ａｕ）−ゲルマニウム(Ｇｅ)半田等の材料で搭載固定する。そして、配線導体６と素子５の電極をボンディングワイヤ等で電気的に接続し、枠体３の上側に形成されているメタライズ層と蓋体７とを金（Ａｕ）−錫（Ｓｎ）半田等で接合して電子装置とする。

本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。以下、本実施形態の変形例について説明する。なお、本実施形態の変形例に係る素子収納用パッケージのうち、本実施形態に係る素子収納用パッケージと同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。

＜変形例１＞
本実施形態に係る素子収納用パッケージでは、応力緩和部材２の断面視形状が、応力緩和部材２の一側面を垂直に、他側面をその上面の横幅が狭くなるように側面が傾斜している傾斜面を有しているが、これに限らない。図４に示すように、応力緩和部材２は、断面視形状が応力緩和部材２の内側面および外側面の両側面に、応力緩和部材２の上面の横幅が狭くなるように側面が傾斜している傾斜面を有し、傾斜面が円弧状に湾曲している湾曲傾斜面であってもよい。接合材４のなだらかなフィレット４ａが、枠体３の下面から応力緩和部材２の傾斜面にかけて形成される。接合材４のなだらかなフィレット４ａが、応力緩和部材２の内側面および外側面の両側面の傾斜面に湾曲している湾曲傾斜面に形成されているので、枠体３と応力緩和部材２との接合性を向上することができる。また、枠体３と応力緩和部材２との接合面の気密性を向上することができる。応力緩和部材２の傾斜面の円弧状に湾曲している湾曲傾斜面で、接合材４が保持され、接合材４のなだらかなフィレット４ａを形成しやくすることができる。また、応力緩和部材２の傾斜面が、円弧状に湾曲しているので、湾曲傾斜面を介して、接合材４が広がりやすく、短時間で接合材４のなだらかなフィレット４ａを形成することができる。

また、接合材４のフィレット４ａおよび応力緩和部材２の円弧状の湾曲傾斜面が、互いになだらかなフィレットを形成したような形状となるため、応力の集中を低減し、応力の
緩和効果を向上させることができる。また、応力緩和部材２は、応力緩和部材２の両側面の傾斜面の少なくも一方に円弧状に湾曲している湾曲傾斜面を有していればよい。なお、応力緩和部材２の湾曲傾斜面は、傾斜面を有する応力緩和部材２の上側をエッチング加工することによって形成することができる。

＜変形例２＞
さらに、図５に示すように、応力緩和部材２が、上面の横幅および下面の横幅が狭くなるように側面が傾斜している傾斜面を有し、応力緩和部材２の両側面の上面側および下面側に傾斜面が円弧状に湾曲している湾曲傾斜面であってもよい。枠体３の下面から応力緩和部材２の傾斜面にかけて、さらに、基体１の上側主面から応力緩和部材２の傾斜面にかけて接合材４のなだらかなフィレット４ａが形成される。これによって、接合材４のなだらかなフィレット４ａが、応力緩和部材２の上面側および下面側の傾斜面に湾曲している湾曲傾斜面に形成される。すなわち、枠体２の下面から応力緩和部材２の上側の湾曲傾斜面、および基体１の上面から応力緩和部材２の下側の湾曲傾斜面にかけて、接合材４のなだらかなフィレット４ａが形成される。応力緩和部材２の下側の湾曲傾斜面と基体１の上面との間に、応力緩和部材２と基体１とを接合するための接合材４のフィレット４ａが形成されるので、基体１と応力緩和部材２との接合を強固にし、接合性を向上することができる。また、接合材４のフィレット４ａが、基体１側および枠体３側に形成されるため、応力の緩和効果をより向上させることができる。また、基体１および枠体３と応力緩和部材２との接合面の気密性を向上することができる。また、円弧状に湾曲している湾曲傾斜面に形成せず、応力緩和部材２の上面の横幅および下面の横幅が狭くなるように側面が傾斜している傾斜面であってもよい。なお、応力緩和部材２の湾曲傾斜面は、傾斜面を有する応力緩和部材２の上側および下側から同時にエッチング加工することによって形成することができる。

＜変形例３＞
本実施形態に係る素子収納用パッケージでは、図２に示すように、応力緩和部材２が、枠状に形成されているが、これに限らない。図６に示すように、応力緩和部材２は、平面視において２つの部分に分割されていてもよい。応力緩和部材２は、２つの部分に分割されることによって、熱膨張又は熱収縮といった熱歪み量を低減することができ、基体１と枠体３との間の熱歪みの緩和効果を向上させることができる。これにより、枠体３にクラック等の破損が発生するのを抑制することができる。また、応力緩和部材２は、２つの部分に分割されているが、これに限らず、熱歪み量をより低減するために、２つ以上の複数の部分に分割されてもよい。

１ 基体
１ａ 素子搭載部
２ 応力緩和部材
３ 枠体
３ａ 第１の枠体
３ｂ 第２の枠体
４ 接合材
４ａ フィレット
５ 素子
６ 配線導体
７ 蓋体

Claims (4)

1. 上側主面に素子搭載部を有する基体と、
   前記素子搭載部に搭載される素子と電気的に接続される配線導体を有し、前記基体の熱膨張係数よりも小さな熱膨張係数を有する枠体と、
   断面視形状が上面の横幅が狭くなるように側面が傾斜している傾斜面を有し、該傾斜面が内側面および外側面の少なくとも一方に設けられ、前記基体の素子搭載部を取り囲むとともに前記基体と前記枠体とを接合するように設けられた応力緩和部材と、
   前記枠体の下面から前記応力緩和部材の前記傾斜面にかけて設けられたフィレットを有するとともに、前記枠体と前記応力緩和部材とを接合する接合材と、
   を備えたことを特徴とする素子収納用パッケージ。
2. 請求項１の記載の素子収納用パッケージであって、
   前記応力緩和部材は、該応力緩和部材の前記傾斜面が湾曲している湾曲傾斜面を有していることを特徴とする素子収納用パッケージ。
3. 請求項１又は請求項２に記載の素子収納用パッケージであって、
   前記応力緩和部材は、平面視において複数の部分に分割されていることを特徴とする素子収納用パッケージ。
4. 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の素子収納用パッケージと、
   前記素子収納用パッケージの前記基体の前記素子搭載部に搭載され、前記枠体の前記配線導体に電気的に接続される素子と、
   を備えたことを特徴とする電子装置。

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