JP5669494B2 - 素子収納用パッケージ、およびこれを備えた電子装置 - Google Patents
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Description
前記基体は、前記延出部の延出方向に平行な対向する一対の辺部のそれぞれに、少なくとも前記枠体の長さにわたって側面から下側主面にかけて切り欠いて成る切欠き部によって前記側面から前記下側主面にかけて空隙を有していることを特徴とするものである。
<素子収納用パッケージの構成、および電子装置の構成>
本実施形態に係る素子収納用パッケージは、図1乃至図2に示すように、上側主面に半導体素子10が載置される載置部1aおよび載置部1aを挟んで両側から外側に延出した2つの延出部1bを有し、2つの延在部1bに貫通孔または上下を貫通する切欠きから成るネジ取付け部1cが設けられた、上面視して矩形状の基体1と、基体1の上側主面に、ネジ取付け部1cよりも内側に載置部1aを取り囲むように接合材3を介して接合された枠体2とを備えており、基体1は、延出部1bの延出方向に平行な対向する一対の辺部のそれぞれに、少なくとも枠体2の長さにわたって側面から下側主面にかけて切り欠いて成る切欠き部を有している。
ことができない虞がある。これによって、半導体素子10の作動性が損なわれたり破損したりする虞があった。
ブデンまたはマンガン等の粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合してなる金属ペーストをセラミックグリーンシートに予め周知のスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布することによって入出力端子4の上面に形成される。そして、半導体素子10は、配線導体層4aに電気的に接続されることによって、外部電気回路基板に電気的に接続される。なお、配線導体層4a上には、メッキ形成方法によって、ニッケルメッキ層および金メッキ層が被着形成されている。
ている。また、蓋体8は、鉄(Fe)−ニッケル(Ni)−コバルト(Co)合金または鉄(Fe)−ニッケル(Ni)合金等の金属材料から成る。また、蓋体8の熱膨張係数は、例えば、5(ppm/℃)以上20(ppm/℃)以下に設定されることが好ましい。蓋体8は、シーム溶接によって枠体2の上面に接合されているシールリング6に接合される。
ここで、素子収納用パッケージ、およびこれを備えた電子装置の製造方法を説明する。
。また、平坦部および立壁部は、枠体2、シールリング6との接合部に該当する位置に金属ペーストを印刷塗布してメタライズ層が形成される。
本実施形態に係る変形例1の素子収納用パッケージでは、図3に示すように、切欠き部1dが、延出部1bの延出方向に垂直な方向の断面視において、上面と側面との間の角部がC面またはR面の形状であってもよい。すなわち、切欠き部1dは、側面から下側主面
にかけて、基体1の下側主面の角部がC面またはR面の形状となるように切り欠かれている。切欠き部1dが、C面の形状を有しているため、C面が形成された部分の基体1の厚みは基体1の外周の端部に向かって漸次薄くなっている。これによって、枠体2に基体1との熱膨張差による応力が作用しにくくなる。切欠き部1dは、図3(a)に示すように、C面内に流れ込んだ接合材3をC面内に収めるという点から、切欠いた部分Cを、例えば、0.1(mm)以上1(mm)以下に、また、切欠いた部分Dを、例えば、0.1(mm)以上1(mm)以下に設定することが好ましい。
本実施形態に係る変形例2の素子収納用パッケージでは、図4に示すように、基体1の下側主面は、延出部1bの延出方向に垂直な方向の断面視において、切欠き部1dから連続して中央部に向かって曲線となっている曲面部1eを有していてもよい。
1a 載置部
1b 延出部
1c ネジ取付け部
1d 切欠き部
1e 曲面部
2 枠体
2a 第1の側壁
2b 第2の側壁
2c 第3の側壁
2d 第4の側壁
2e 貫通孔
2f 取付け部
3 接合材
4 入出力端子
4a 配線導体層
5 外部リード端子
6 シールリング
7 光ファイバ固定部材
8 蓋体
9 素子載置用基台
10 半導体素子
11 光ファイバ
12 外部基板
Claims (6)
- 上側主面に半導体素子が載置される載置部および該載置部を挟んで両側から外側に延出した2つの延出部を有し、該2つの延出部に貫通孔または上下を貫通する切欠きから成るネジ取付け部が設けられた、上面視して矩形状の基体と、
該基体の前記上側主面に、前記ネジ取付け部よりも内側に前記載置部を取り囲むように接合材を介して接合された枠体とを備えており、
前記基体は、前記延出部の延出方向に平行な対向する一対の辺部のそれぞれに、少なくとも前記枠体の長さにわたって側面から下側主面にかけて切り欠いて成る切欠き部によって前記側面から前記下側主面にかけて空隙を有していることを特徴とする素子収納用パッケージ。 - 請求項1に記載の素子収納用パッケージであって、
前記切欠き部は、切り欠いた部分の少なくとも一部が、前記延出部の延出方向に垂直な方向の断面視において、前記枠体の外側面および内側面の延長線に挟まれる内側に設けられていることを特徴とする素子収納用パッケージ。 - 請求項1または請求項2に記載の素子収納用パッケージであって、
前記切欠き部は、前記延出部の延出方向に垂直な方向の断面視において、前記枠体の内側面の延長線と一致する位置まで切り欠かれていることを特徴とする素子収納用パッケージ。 - 請求項1乃至請求項3に記載の素子収納用パッケージであって、
前記切欠き部は、前記延出部の延出方向に垂直な方向の断面視において、上面と側面との間の角部がC面またはR面の形状を有していることを特徴とする素子収納用パッケージ。 - 請求項1に記載の素子収納用パッケージであって、
前記基体の前記下側主面は、前記延出部の延出方向に垂直な方向の断面視において、前記切欠き部から連続して中央部に向かって曲線となっている曲面部を有していることを特徴とする素子収納用パッケージ。 - 請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の素子収納用パッケージと、
前記基体の前記載置部に載置された半導体素子と、
前記枠体の上面に前記枠体の内側を塞ぐように設けられた蓋体と
を備えたことを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010208141A JP5669494B2 (ja) | 2010-09-16 | 2010-09-16 | 素子収納用パッケージ、およびこれを備えた電子装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2012064785A JP2012064785A (ja) | 2012-03-29 |
JP5669494B2 true JP5669494B2 (ja) | 2015-02-12 |
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ID=46060180
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JP2010208141A Active JP5669494B2 (ja) | 2010-09-16 | 2010-09-16 | 素子収納用パッケージ、およびこれを備えた電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5669494B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6406547B2 (ja) * | 2015-02-27 | 2018-10-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品搭載用パッケージおよび電子装置ならびに電子モジュール |
JP2017011043A (ja) * | 2015-06-18 | 2017-01-12 | 株式会社フジクラ | レーザ装置、及び、レーザ装置の製造方法 |
JP2017098549A (ja) * | 2015-11-18 | 2017-06-01 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US10833473B2 (en) | 2018-03-27 | 2020-11-10 | Nichia Corporation | Semiconductor device, semiconductor device package, and manufacturing methods thereof |
JP7097764B2 (ja) * | 2018-03-27 | 2022-07-08 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置及び半導体装置用パッケージ並びにそれらの製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3543189B2 (ja) * | 1997-12-10 | 2004-07-14 | 日本オプネクスト株式会社 | 半導体素子パッケージおよび半導体装置 |
JP2001337250A (ja) * | 2000-05-25 | 2001-12-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光半導体気密封止容器及び光半導体モジュール |
JP2002151612A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-24 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 光通信用パッケージ及びその製造方法 |
JP4009110B2 (ja) * | 2002-01-15 | 2007-11-14 | 京セラ株式会社 | 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置 |
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2010
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012064785A (ja) | 2012-03-29 |
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