JP2002151612A - 光通信用パッケージ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光通信用パッケージに用いられる金属板のロ
ウ付け接合の寸法位置精度を高精度なものとし、しか
も、接合するのに特段のロウ付け治具を必要としない光
通信用パッケージ及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 全体が一枚の板材又は所定箇所を別板材
とした金属平板１１の所定位置に、金属枠体１２をロウ
付けした光通信用パッケージ１０において、金属枠体１
２及び金属平板１１の連接部分１３にはそれぞれ、段
差、傾斜、凹部、凸部の１又は２以上の組合せからなっ
て、互いに嵌合する第１、第２の接合部１２ａ、１１ａ
が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光通信用パッケー
ジに係り、より詳細には複数の金属板材どうしをロウ付
けしてなる光通信用パッケージ及びその製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体電子部品は、半導体電子部
品の高周波の領域で電気特性を悪化させないために、光
通信用パッケージの略長方形状をした高放熱材料の金属
平板上に載置されている。そして半導体電子部品の周囲
を囲むために光通信用パッケージは半導体電子部品を載
置する金属平板に金属枠体、又はセラミック枠体をロウ
付けして製造されている。更に、複数の板材をロウ付け
して形成した金属平板を使用する場合もある。光通信用
パッケージは、例えば、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すよう
に、平板からなる第１の金属板材５１と第２の金属板材
５２を接合させて金属平板を形成する場合や、図８
（Ａ）、（Ｂ）に示すように、金属平板５３と金属枠体
５４を接合させる場合には、これらをロウ付けで固定接
着する。それぞれの接合面は平坦であるので位置合わせ
を行うために、図９に示すように、細密に設計されたカ
ーボンからなるロウ付け治具５５が必要になる。例え
ば、金属平板５３と金属枠体５４の連接部材にロウ材５
６を置き、全体をロウ付け治具５５にセットし、ロウ付
け炉でロウ材５６を溶融させることで接合している。ま
た、金属平板とセラミック枠体との接合においては、金
属平板としてセラミックと熱膨張係数が近似し、しかも
放熱特性が比較的よい、例えば、Ｃｕ−Ｗ（ポーラス状
のタングステンに銅を含浸させたもの）からなる金属板
を用いて、パッケージに発生する反りを回避すること
で、半導体電子部品の機能低下を防止している。更に高
放熱特性が要求される場合には、所定箇所を別板材とし
た金属平板が用いられ、例えば、図７（Ａ）に示す第１
の金属板材５１として比較的安価で熱膨張係数がセラミ
ックに近似するＫＶ（コバール）を使用し、第２の金属
板材５２として放熱特性に優れるＣｕ−Ｍｏ−Ｃｕ（銅
−モリブデン−銅）の３層（厚みの比率が１：１：１の
接合板）構造からなるＣＭＣが用いられる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たような従来の光通信用パッケージ及びその製造方法
は、次のような問題がある。ロウ付け接合のための位置
合わせ用に設計されたロウ付け治具は、接合の高寸法位
置精度を要求される中にありながらパッケージの形状が
複雑であるので、ロウ付け治具の部品点数が多く必要と
なり、ロウ付け治具が複雑化して、必要な位置公差内に
接合させることが困難となっている。本発明は、かかる
事情に鑑みてなされたものであって、光通信用パッケー
ジに用いられる金属板材のロウ付け接合の寸法位置精度
を高精度なものとし、しかも、接合するのに特段のロウ
付け治具を必要としない光通信用パッケージ及びその製
造方法を提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】前記目的に沿う第１の発
明に係る光通信用パッケージは、全体が一枚の板材又は
所定箇所を別板材とした金属平板の所定位置に、金属枠
体をロウ付けした光通信用パッケージにおいて、金属枠
体及び金属平板の連接部分にはそれぞれ、段差、傾斜、
凹部、凸部の１又は２以上の組合せからなって、互いに
嵌合する第１、第２の接合部が設けられている。これに
より、金属枠体と金属平板の連接部分の相対向する第
１、第２の接合部が段差、傾斜、凹部、凸部の１又は２
以上の組合せからなって、しかも、互いに嵌合している
ので、接合の位置精度を高くすることができ、特段のロ
ウ付け治具を必要としないで、高寸法位置精度を持った
光通信用パッケージを容易に提供できる。

【０００５】前記目的に沿う第２の発明に係る光通信用
パッケージは、金属板材の所定箇所を別板材に置き換え
た金属平板の所定位置に、別板材を底にしてセラミック
枠体を接合して構成される光通信用パッケージにおい
て、金属板材と別板材の連接部分にはそれぞれ、板厚内
に形成される段差、傾斜、凹部、凸部の１又は２以上の
組合せからなって、互いに嵌合する第１、第２の接合部
が設けられている。これにより、金属板材と別板材の連
接部分の相対向する第１、第２の接合部が段差、傾斜、
凹部、凸部の１又は２以上の組合せからなって、しか
も、互いに嵌合しているので、接合の位置精度を高くす
ることができ、特段のロウ付け治具を必要としないで、
高寸法位置精度を持ち、しかも、半導体電子部品が実装
される部分の別板材には高放熱性の板材が採用できるの
で、更に半導体電子部品の放熱特性を向上できる光通信
用パッケージを容易に提供できる。

【０００６】前記目的に沿う第１の発明に係る光通信用
パッケージの製造方法は、全体が一枚の板材又は所定箇
所を別板材とした金属平板の所定位置に、金属枠体をロ
ウ付けして製造する光通信用パッケージの製造方法にお
いて、金属枠体及び金属平板の連接部分にはそれぞれ、
段差、傾斜、凹部、凸部の１又は２以上の組合せからな
って、互いに嵌合する第１、第２の接合部を設けてお
き、第１、第２の接合部を嵌合させた状態で金属平板に
金属枠体をロウ付けする。これにより、金属枠体と金属
平板の相対向する第１、第２の接合部が段差、傾斜、凹
部、凸部の１又は２以上の組合せからなって互いに嵌合
してロウ付けするので、特段のロウ付け治具を必要とす
ることなく、接合の位置精度を高くすることができる光
通信用パッケージを容易に形成することができる。

【０００７】前記目的に沿う第２の発明に係る光通信用
パッケージの製造方法は、金属板材の所定箇所を別板材
に置き換えた金属平板の所定位置に、別板材を底にして
セラミック枠体を接合して製造する光通信用パッケージ
の製造方法において、金属板材と別板材の連接部分にそ
れぞれ、板厚内に形成された段差、傾斜、凹部、凸部の
１又は２以上の組合せからなって、互いに嵌合する第
１、第２の接合部を設けておき、第１、第２の接合部を
嵌合させた状態で金属板材に別板材をロウ付けする。こ
れにより、金属板材と別板材の相対向する第１、第２の
接合部が段差、傾斜、凹部、凸部の１又は２以上の組合
せからなって互いに嵌合してロウ付けするので、特段の
ロウ付け治具を必要とすることなく、接合の位置精度を
高くすることができ、しかも、半導体電子部品が実装さ
れる部分の板材には高放熱性の金属板が接合できるの
で、更に半導体電子部品の放熱特性を向上できる光通信
用パッケージを容易に形成することができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本
発明の理解に供する。ここに、図１（Ａ）、（Ｂ）はそ
れぞれ本発明の第１の実施の形態に係る光通信用パッケ
ージの斜視図、断面図、図２（Ａ）は同光通信用パッケ
ージの連接部分の断面図、図２（Ｂ）〜（Ｅ）はそれぞ
れ同光通信用パッケージの変形例に係る連接部分の断面
図、図３（Ａ）〜（Ｅ）はそれぞれ同光通信用パッケー
ジの変形例に係る金属平板と金属枠体との連接部分の断
面図、図４（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実
施の形態に係る光通信用パッケージの斜視図、断面図、
図５（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同光通信用パッケージに
用いられる金属平板の斜視図、断面図、図６（Ａ）は同
光通信用パッケージに用いられる金属平板の連接部分の
断面図、図６（Ｂ）〜（Ｄ）はそれぞれ同光通信用パッ
ケージの変形例に係る連接部分の断面図である。

【０００９】図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明
の第１の実施の形態に係る光通信用パッケージ１０は、
全体が一枚の板材となって、熱伝導率が高く高放熱材料
であるＣｕ−Ｗ（銅タングステン）、ＣＭＣ（Ｃｕ−Ｍ
ｏ−Ｃｕの３層構造の接合板）等からなる金属平板１１
と、ＫＶ（コバール）からなる金属枠体１２とがロウ付
け、例えば、銀銅ロウ付けによって連接部分１３で接合
されている。因みに、Ｃｕ−Ｗの熱伝導率は２３０Ｗ／
ｍ・ｋ程度であり、ＣＭＣの熱伝導率は２６０Ｗ／ｍ・
ｋ程度である。更に、金属枠体１２には、その壁面の一
部をくり抜いて形成された窓にセラミック（図示せず）
が嵌め込まれ、セラミックに形成されている導体配線を
使って、金属枠体１２の内部と外部の導通を形成してい
る。ロウ付けされている金属平板１１及び金属枠体１２
の金属表面にはＮｉめっき、Ａｕめっきが施されてい
る。この光通信用パッケージ１０には、半導体電子部品
が金属平板１１と金属枠体１２とで形成された凹部から
なるキャビティ部１４の底部１５に実装された後、金
属、例えば、ＫＶ等からなる蓋（図示せず）で気密封止
される。

【００１０】次いで、図２を参照して金属平板１１と金
属枠体１２との連接部分１３について詳しく説明する。
図２（Ａ）に示すように、連接部分１３には、金属枠体
１２の第１の接合部１２ａと、金属平板１１の第２の接
合部１１ａが互いに嵌合可能に設けられている。この場
合は、第２の接合部１１ａに段差（金属枠体１２の短辺
側の連接部分１３では凹部となる）を設け、金属枠体１
２の第１の接合部１２ａは垂直のまま金属平板１１の第
２の接合部１１ａにロウ材の一例である銀銅ロウ材２３
を介して嵌合してロウ付け接合されている。

【００１１】なお、連接部分１３は、以下に示す変形例
（連接部分１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ）のような
形状とすることもできる。図２（Ｂ）に示す連接部分１
３ｂでは、金属枠体１２の第１の接合部１２ｂに段差を
設け、金属平板１１の第２の接合部１１ｂにも段差（金
属枠体１２の短辺側の連接部分１３ｂでは凹部となる）
を設け、互いに嵌合して、ロウ付けしている。図２
（Ｃ）に示す連接部分１３ｃでは、金属枠体１２の第１
の接合部１２ｃに段差を設け、金属平板１１の第２の接
合部１１ｃには凹部を設けているが、段差の向きが図２
（Ｂ）の場合と逆向きとなっている。第１の接合部１２
ｃと第２の接合部１１ｃとは互いに嵌合して、ロウ付け
している。図２（Ｄ）に示す連接部分１３ｄでは、金属
枠体１２の第１の接合部１２ｄに傾斜を設け、金属平板
１１の第２の接合部１１ｄにも傾斜を設け、互いに嵌合
して、ロウ付けして接合している。図２（Ｅ）に示す連
接部分１３ｅでは、金属枠体１２の第１の接合部１２ｅ
に段差と傾斜を設け、金属平板１１の第２の接合部１１
ｅにも段差と傾斜と凹部を組み合わせて設け、互いに嵌
合して、ロウ付けしている。ロウ付け接合では、第１、
第２の接合部を段差、傾斜、凹部、凸部の１又は２以上
の組合せの何れかでなすことができるので、連接部分の
嵌合が容易に行え、特段のロウ付け治具を必要とするこ
となくロウ付けを行うことができる。

【００１２】次いで、図３（Ａ）〜（Ｅ）を参照して、
金属平板１１の変形例である金属平板２２と金属枠体１
２の連接部分１３ｆ〜１３ｊについて説明する。金属枠
体１２と金属平板２２とを、ロウ付けで接合する場合の
連接部分１３ｆ〜１３ｊを断面視した形状は、前述の図
２（Ａ）〜（Ｅ）に示した形状とそれぞれ対応している
が、金属平板２２の厚みが一部異なっている。図３
（Ａ）では、金属枠体１２の第１の接合部１２ａと金属
平板２２の第２の接合部１１ｆが嵌合してなる連接部分
１３ｆより金属枠体１２の外側の板厚みが段差に合わせ
て薄くなっている。図３（Ｂ）では、金属枠体１２の第
１の接合部１２ｂと金属平板２２の第２の接合部１１ｇ
が嵌合してなる連接部分１３ｇより金属枠体１２の外側
の板厚みが段差に合わせて薄くなっている。図３（Ｃ）
では、金属枠体１２の第１の接合部１２ｃと金属平板２
２の第２の接合部１１ｈが嵌合してなる連接部分１３ｈ
よりキャビティ部１４（図１参照）の底部１５の板厚み
が段差に合わせて薄くなっている。図３（Ｄ）では、金
属枠体１２の第１の接合部１２ｄと金属平板２２の第２
の接合部１１ｉが嵌合してなる連接部分１３ｉより金属
枠体１２の外側の板厚みが傾斜に合わせて薄くなってい
る。図３（Ｅ）では、金属枠体１２の第１の接合部１２
ｅと金属平板２２の第２の接合部１１ｊが嵌合してなる
連接部分１３ｊより金属枠体１２の外側の板厚みが段差
と傾斜の組み合わせ形状に合わせて薄くなっている。

【００１３】次いで、図１（Ａ）、（Ｂ）を参照しなが
ら、本発明の第１の実施の形態に係る光通信用パッケー
ジ１０の製造方法を説明する。熱伝導率が高く高放熱材
料であるＣｕ−Ｗ（ポーラス状のタングステンに銅を含
浸させたもの）、ＣＭＣ（Ｃｕ−Ｍｏ−Ｃｕの厚み比率
が１：１：１の３層構造の接合板）等の金属から所定の
大きさに切り出し、打ち抜き等の加工により全体が一枚
の板材からなる金属平板１１を形成する。一方、ＫＶ
（コバール）等の金属を金属のブロック体から所定の大
きさに切削したり、中空の角パイプから輪切りに切り出
し等の加工により金属枠体１２を形成する。図２（Ａ）
に示すように、金属枠体１２及び金属平板１１の連接部
分１３を構成する金属枠体１２の第１の接合部１２ａが
凸部となり、金属平板１１の第２の接合部１１ａが段差
又は凹部となるように加工する。通常、この加工方法
は、切削、エッチング等によって行われる。第１、第２
の接合部１２ａ、１１ａの間に銀銅ロウ材２３を配置し
て、第１、第２の接合部１２ａ、１１ａを嵌合して、ロ
ウ付け炉で加熱して接合する。これによりロウ付け治具
を必要としないで、第１の接合部１２ａと第２の接合部
１１ａが嵌合状態になり、連接部分１３で容易にロウ付
け接合できる。なお、第１、第２の接合部は前述した形
状の他に、それぞれ段差、傾斜、凹部、凸部の１又は２
以上の組合せとしてもよい。

【００１４】次に、図４（Ａ）、（Ｂ）を参照して、本
発明の第２の実施の形態に係る光通信用パッケージ１０
ａの構成を説明する。この光通信用パッケージ１０ａ
は、金属板材１８の所定箇所を別板材１７とした金属平
板１６とセラミック枠体２１をロウ付けで接合して形成
している。セラミック枠体２１と金属平板１６とのロウ
付けにおいては、セラミック枠体２１のセラミックに形
成されたメタライズパターンを介してロウ付け、例え
ば、銀銅ロウ付けで接合している。別板材１７は、セラ
ミック枠体２１で周囲を囲まれたキャビティ部１４ａの
底部１５ａを形成し、その上に半導体電子部品が搭載さ
れるので、高放熱特性を有する材質からなる金属材料で
形成されている。これにより、半導体電子部品の高周波
化が進んで高放熱の要求にも対応でき、高周波特性を維
持することができる。

【００１５】図５に示すように、金属平板１６は、所定
箇所、すなわちキャビティ部１４の底部１５に熱伝導率
の高い、例えば、Ｃｕ−Ｗ、ＣＭＣ等からなる高放熱材
料で構成された別板材１７を有し、底部１５の外周部に
熱膨張係数がセラミックに近似する低熱膨張材料、例え
ば、ＫＶや４２アロイ等で構成された金属板材１８を有
している。この金属平板１６は略長方形状からなり、金
属板材１８の中央部に設けたくり抜き部１９に別板材１
７を嵌め込んで、金属板材１８と別板材１７の接合端面
とが銀銅ロウで接合されている。別板材１７と金属板材
１８とは熱膨張係数、熱伝導率が異なる金属材料を使用
しており、金属板材１８は低熱膨張材料で形成されてい
る。

【００１６】別板材１７と金属板材１８とを、ロウ付け
して接合する場合、その連接部分２０は、図６（Ａ）に
示すように、別板材１７の第２の接合部１７ａに段差を
設け、金属板材１８の第１の接合部１８ａにも段差を設
けて、第１、第２の接合部１８ａ、１７ａが相対向する
ように嵌合している。なお、連接部分は図６（Ｂ）〜
（Ｄ）に示すような形状とすることもできる。図６
（Ｂ）に示す連接部分２０ｂでは、別板材１７の第２の
接合部１７ｂに傾斜を設け、金属板材１８の第１の接合
部１８ｂにも傾斜を設けて、第１、第２の接合部１８
ｂ、１７ｂを互いに嵌合してロウ付けしている。図６
（Ｃ）に示す連接部分２０ｃでは、別板材１７の第２の
接合部１７ｃに段差と傾斜を設け、金属板材１８の第１
の接合部１８ｃにも段差と傾斜を設けて、第１、第２の
接合部１８ｃ、１７ｃを互いに嵌合してロウ付けしてい
る。図６（Ｄ）に示す連接部分２０ｄでは、別板材１７
の第２の接合部１７ｄに段差、傾斜、段差を階段状に設
け、金属板材１８の第１の接合部１８ｄにも段差、傾
斜、段差を階段状に設けて、第１、第２の接合部１８
ｄ、１７ｄを互いに嵌合してロウ付けしている。

【００１７】次に、図４、図５を参照しながら、本発明
の第２の実施の形態に係る光通信用パッケージ１０ａの
製造方法を説明する。例えば、アルミナ粉末にマグネシ
ア、シリカ、カルシア等の焼結助剤を適当量加えた粉末
に、ジオキシルフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂
等のバインダー及び、トルエン、キシレン、アルコール
類等の溶剤を加え、十分に混練し、脱泡して粘度２００
０〜４００００ｃｐｓのスラリーを作製し、ドクターブ
レード法等によってロール状のセラミックグリーンシー
トを形成し、適当なサイズにカットして矩形状に作製
し、次いで、タングステン等の高融点金属を用いてこの
セラミックグリーンシートにメタライズパターンをスク
リーン印刷し、リング状に打ち抜き、約１５５０℃の還
元雰囲気中で焼成してセラミック枠体２１を形成する。
また、セラミック枠体２１の必要な高さを得るために複
数枚のセラミックグリーンシートを積層して形成する場
合もある。

【００１８】次いで、図５に示すように、所定箇所、す
なわちキャビティ部１４の底部１５に熱伝導率の高い、
例えば、Ｃｕ−Ｗ、ＣＭＣ等からなる高放熱材料で構成
された別板材１７を有し、底部１５の外周部に熱膨張係
数がセラミックに近似する低熱膨張材料、例えば、ＫＶ
や４２アロイ等で構成された金属板材１８を有する金属
平板１６を形成する。この金属平板１６は略長方形状か
らなり、金属板材１８の中央部に設けたくり抜き部１９
に別板材１７を嵌め込んで、金属板材１８の第１の接合
部１８ａと別板材１７の第２の接合部１７ａを嵌合させ
た状態でロウ付け、例えば、銀銅ロウで接合する。別板
材１７と金属板材１８とは熱膨張係数、熱伝導率が異な
る金属材料を使用し、金属板材１８は低熱膨張材料で形
成する。セラミック枠体２１と金属平板１６は、メタラ
イズパターンを介してロウ付け、例えば、銀銅ロウ付け
で接合する。

【００１９】なお、セラミック枠体２１を形成するセラ
ミックの材質は、特に限定するものではなく、アルミ
ナ、窒化アルミニウム、低温焼成ガラスセラミック等の
セラミックが使用できる。また、本発明の第１の実施の
形態に係る光通信用パッケージ１０においては、一枚の
板材からなる金属平板１１を使用したが、本発明の第２
の実施の形態に係る光通信用パッケージ１０ａにおいて
用いた金属平板１６のように、所定個所を別板材とした
金属平板を適用することもできる。更に、上述した第
１、第２の接合部の形状及びその組み合わせは、図２
（Ａ）〜（Ｅ）、図３（Ａ）〜（Ｅ）、図６（Ａ）〜
（Ｄ）に限定されるものではなく、自由に選択できる。

【００２０】

【発明の効果】請求項１記載の光通信用パッケージにお
いては、金属枠体及び金属平板の連接部分にはそれぞ
れ、段差、傾斜、凹部、凸部の１又は２以上の組合せか
らなって、互いに嵌合する第１、第２の接合部が設けら
れているので、接合の位置精度を高くすることができ、
特段のロウ付け治具を必要としないで、高寸法位置精度
を持った光通信用パッケージを容易に提供できる。

【００２１】請求項２記載の光通信用パッケージにおい
ては、金属板材と別板材の連接部分にはそれぞれ、板厚
内に形成される段差、傾斜、凹部、凸部の１又は２以上
の組合せからなって、互いに嵌合する第１、第２の接合
部が設けられているので、接合の位置精度を高くするこ
とができ、特段のロウ付け治具を必要としないで、高寸
法位置精度を持ち、しかも、半導体電子部品が実装され
る部分の別板材には高放熱性の金属板が採用できるの
で、更に半導体電子部品の放熱特性を向上できる光通信
用パッケージを容易に提供できる。

【００２２】請求項３記載の光通信用パッケージの製造
方法においては、金属枠体及び金属平板の連接部分には
それぞれ、段差、傾斜、凹部、凸部の１又は２以上の組
合せからなって、互いに嵌合する第１、第２の接合部を
設けておき、第１、第２の接合部を嵌合させた状態で金
属平板に金属枠体をロウ付けするので、特段のロウ付け
治具を必要とすることなく、接合の位置精度を高くする
ことができる光通信用パッケージを容易に形成すること
ができる。

【００２３】請求項４記載の光通信用パッケージの製造
方法においては、金属板材と別板材の連接部分にそれぞ
れ、板厚内に形成された段差、傾斜、凹部、凸部の１又
は２以上の組合せからなって、互いに嵌合する第１、第
２の接合部を設けておき、第１、第２の接合部を嵌合さ
せた状態で金属板材に別板材をロウ付けするので、特段
のロウ付け治具を必要とすることなく、接合の位置精度
を高くすることができて、しかも、半導体電子部品が実
装される部分の金属板には高放熱性の金属板が接合で
き、更に半導体電子部品の放熱特性を向上できる光通信
用パッケージを容易に形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の第１の実施
の形態に係る光通信用パッケージの斜視図、断面図であ
る。

【図２】（Ａ）は同光通信用パッケージの連接部分の断
面図、（Ｂ）〜（Ｅ）はそれぞれ変形例に係る連接部分
の断面図である。

【図３】（Ａ）〜（Ｅ）はそれぞれ同光通信用パッケー
ジの変形例に係る金属平板と金属枠体との連接部分の断
面図である。

【図４】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実施
の形態に係る光通信用パッケージの斜視図、断面図であ
る。

【図５】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同光通信用パッケー
ジに用いられる金属平板の斜視図、断面図である。

【図６】（Ａ）は同光通信用パッケージに用いられる金
属平板の連接部分の断面図、（Ｂ）〜（Ｄ）はそれぞれ
同光通信用パッケージの変形例に係る連接部分の断面図
である。

【図７】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来例に係る所定箇
所に別板材に置き換えた金属平板を説明する斜視図、断
面図である。

【図８】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来例に係る光通信
用パッケージの斜視図、断面図である。

【図９】従来のロウ付けによる接合方法を説明する断面
図である。

【符号の説明】

１０、１０ａ：光通信用パッケージ、１１：金属平板、
１１ａ〜１１ｊ：第２の接合部、１２：金属枠体、１２
ａ〜１２ｅ：第１の接合部、１３、１３ｂ〜１３ｊ：連
接部分、１４、１４ａ：キャビティ部、１５、１５ａ：
底部、１６：金属平板、１７：別板材、１７ａ〜１７
ｄ：第２の接合部、１８：金属板材、１８ａ〜１８ｄ：
第１の接合部、１９：くり抜き部、２０、２０ｂ〜２０
ｄ：連接部分、２１：セラミック枠体、２２：金属平
板、２３：銀銅ロウ材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２３Ｋ 101:12 Ｂ２３Ｋ 101:12 (72)発明者 小阪田 明義 山口県美祢市大嶺町東分字岩倉2701番１ 株式会社住友金属エレクトロデバイス内 Ｆターム(参考） 4E360 AB13 AB31 BA08 BD03 CA08 EA29 ED03 ED07 ED27 FA09 GA06 GA24 GA53 GB99 GC02

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 全体が一枚の板材又は所定箇所を別板材
   とした金属平板の所定位置に、金属枠体をロウ付けした
   光通信用パッケージにおいて、前記金属枠体及び前記金
   属平板の連接部分にはそれぞれ、段差、傾斜、凹部、凸
   部の１又は２以上の組合せからなって、互いに嵌合する
   第１、第２の接合部が設けられていることを特徴とする
   光通信用パッケージ。
2. 【請求項２】 金属板材の所定箇所を別板材に置き換え
   た金属平板の所定位置に、前記別板材を底にしてセラミ
   ック枠体を接合して構成される光通信用パッケージにお
   いて、 前記金属板材と別板材の連接部分にはそれぞれ、板厚内
   に形成される段差、傾斜、凹部、凸部の１又は２以上の
   組合せからなって、互いに嵌合する第１、第２の接合部
   が設けられていることを特徴とする光通信用パッケー
   ジ。
3. 【請求項３】 全体が一枚の板材又は所定箇所を別板材
   とした金属平板の所定位置に、金属枠体をロウ付けして
   製造する光通信用パッケージの製造方法において、前記
   金属枠体及び前記金属平板の連接部分にはそれぞれ、段
   差、傾斜、凹部、凸部の１又は２以上の組合せからなっ
   て、互いに嵌合する第１、第２の接合部を設けておき、
   該第１、第２の接合部を嵌合させた状態で前記金属平板
   に前記金属枠体をロウ付けすることを特徴とする光通信
   用パッケージの製造方法。
4. 【請求項４】 金属板材の所定箇所を別板材に置き換え
   た金属平板の所定位置に、前記別板材を底にしてセラミ
   ック枠体を接合して製造する光通信用パッケージの製造
   方法において、前記金属板材と別板材の連接部分にそれ
   ぞれ、板厚内に形成された段差、傾斜、凹部、凸部の１
   又は２以上の組合せからなって、互いに嵌合する第１、
   第２の接合部を設けておき、該第１、第２の接合部を嵌
   合させた状態で前記金属板材に前記別板材をロウ付けす
   ることを特徴とする光通信用パッケージの製造方法。