JP2002184885A - 電子部品収納用パッケージおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁基体と金属枠体と蓋体とを強固に接合す
ることができる気密信頼性の高い電子部品収納用パッケ
ージを提供すること。 【解決手段】 上面に電子部品４が搭載される搭載部１
ａおよびこの搭載部１ａを取り囲む枠状のろう付け用メ
タライズ層６を有する絶縁基体１のろう付け用メタライ
ズ層６に、上下面と側面との間の角部にそれぞれ丸みＲ
１・Ｒ２を有する金属枠体２を絶縁基体１の搭載部１ａ
を取り囲むようにろう付けして成り、この金属枠体２上
面に金属蓋体３を接合するようになした電子部品収納用
パッケージにおいて、金属枠体２は、上面側の丸みＲ１
の曲率半径が５〜30μｍであり、下面側の丸みＲ２の曲
率半径が40〜80μｍである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子や圧電
振動子、表面弾性波素子等の電子部品を収容するための
電子部品収納用パッケージおよびその製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体素子や圧電振動子等の電子
部品を収容するための小型の電子部品収納用パッケージ
は、図７に断面図で示すように、酸化アルミニウム質焼
結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・
ガラス−セラミックス等の電気絶縁材料から成り、その
上面中央部に電子部品24を搭載するための凹状の搭載部
21ａを有するとともに搭載部21ａ内から下面外周部にか
けて導出する複数のメタライズ配線導体25および上面に
搭載部21ａを取り囲むように被着されたろう付け用メタ
ライズ層26を有する絶縁基体21と、この絶縁基体21のろ
う付け用メタライズ層26に、搭載部21ａを取り囲むよう
にして銀−銅ろう等のろう材27を介して接合された鉄−
ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属か
ら成る略四角枠状の金属枠体22と、この金属枠体22の上
面にシームウエルド法等により接合される鉄−ニッケル
−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属から成る金
属蓋体23とから構成されている。

【０００３】そして、この従来の電子部品収納用パッケ
ージによれば、絶縁基体21の搭載部21ａ底面に電子部品
24を搭載するとともにこの電子部品24の電極を搭載部21
ａ内のメタライズ配線導体25に例えば半田や導電性樹脂
等から成る導電性接合材28を介して電気的に接続し、し
かる後、金属枠体22の上面に金属蓋体23をシームウエル
ド法により溶接することによって絶縁基体21と金属枠体
22と金属蓋体23とから成る容器の内部に電子部品24が気
密に封止され、それにより製品としての電子装置とな
る。

【０００４】なお、金属枠体22は、通常であれば、鉄−
ニッケル−コバルト合金等の板材に打ち抜き金型により
打ち抜き加工を施すことにより枠状に形成されており、
打ち抜き加工時にその上下面と側面との間の角部の一方
にバリが形成されるので、例えば特開平5-343548号公報
に記載されているように、打ち抜き加工後にこのバリを
除去するためのバレル研磨が施され、それにより金属枠
体の上下面と側面との間の角部には、それぞれ曲率半径
が30〜50μｍの略同じ程度の丸みが形成されている。

【０００５】また、絶縁基体21のろう付け用メタライズ
層26に金属枠体22をろう付けするには、ろう付け用メタ
ライズ層26の上に厚みが10〜100μｍ程度の銀−銅合金
から成るろう材箔および金属枠体22を順次載置するとと
もにこれらを還元雰囲気中で800〜900℃程度の温度に加
熱してろう材箔を溶融させてろう付けする方法が採用さ
れている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】 ところで、このよう
な従来の電子部品収納用パッケージにおいては、近時の
電子装置の小型化の要求に伴って急激な小型化が進めら
れており、そのため例えばろう付け用メタライズ層26の
幅を0.2〜0.5ｍｍ程度の狭いものとするとともに金属枠
体22の幅を0.15〜0.45ｍｍ程度の狭いものとしている。
このようにろう付け用メタライズ層26の幅を0.2〜0.5ｍ
ｍ程度の狭いものとするとともに金属枠体22の幅を0.15
〜0.45ｍｍ程度の狭いものとすることにより、電子部品
24を収容するための空間を可能な限り大きく取るととも
にその外形を可能な限り小さくしている。

【０００７】しかしながら、このように小型化した電子
部品収納用パッケージによれば、ろう付け用メタライズ
層26の幅が0.2〜0.5ｍｍ程度と狭く、かつ金属枠体22の
幅が0.15〜0.45ｍｍ程度と狭いことから、金属枠体22の
上下面と側面との間の角部に形成された丸みの曲率半径
が小さい場合、ろう付け用メタライズ層26と金属枠体22
との間に十分な大きさのろう材27の溜まりが形成されに
くい。そのため、ろう付け用メタライズ層26と金属枠体
22との接合強度が小さくなり、絶縁基体21の搭載部21ａ
に電子部品24を搭載固定した後、金属枠体22の上面に金
属蓋体23をシームウエルド法等により溶接すると、溶接
の際に発生する熱応力により金属枠体22にろう付け用メ
タライズ層26からの剥離が発生しやすくなる。また逆
に、金属枠体22の上下面と側面との間の角部に形成され
た丸みの曲率半径が大きな場合、ろう付け用メタライズ
層26と金属枠体22との間に十分な大きさのろう材27の溜
まりを形成して両者を強固に接合させることができるも
のの、金属枠体22の上面に金属蓋体23をシームウエルド
法等により溶接する際に、金属枠体22の外周部と金属蓋
体23の外周部との間に金属枠体22の上面と側面との間の
角部に形成された丸みに起因して隙間が発生しやすくな
る。そのため、このパッケージを用いた電子装置の気密
信頼性が低くなってしまうという問題点を有していた。

【０００８】さらに、このような電子部品収納用パッケ
ージにおいては、その生産性を向上させるために、下面
にろう材箔が予め接合された金属板を枠状に打ち抜くこ
とによってろう材27付きの金属枠体22を準備するととも
に、このろう材27付きの金属枠体22をろう材27を下にし
てろう付け用メタライズ層26上に載置し、しかる後、こ
れらを加熱してろう材27を溶融させることにより金属枠
体22をろう付け用メタライズ層26にろう付けすることも
行なわれているが、このようにろう材27付きの金属枠体
22をろう付け用メタライズ層26にろう付けする場合、金
属枠体22の上下面と側面との間の角部に形成された丸み
の曲率半径がそれぞれ略同一であることから金属枠体22
の上下面の判別が紛らわしく、そのため金属枠体22の上
下を間違えてしまい、その結果、金属枠体22をろう付け
用メタライズ層26に正常にろう付けすることができない
という問題点を有していた。

【０００９】本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出
されたものであり、その目的は、ろう付け用メタライズ
層に金属枠体が強固に接合されているとともに金属枠体
に金属蓋体をシームウエルド法等により隙間なく接合す
ることが可能な気密信頼性の高い電子部品収納用パッケ
ージを提供することにある。また、本発明の別の目的
は、絶縁基体のろう付け用メタライズ層に金属枠体を効
率良くかつ正常に接合することが可能な電子部品収納用
パッケージの製造方法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品収納用
パッケージは、上面に電子部品が搭載される搭載部およ
びこの搭載部を取り囲む枠状のろう付け用メタライズ層
を有する絶縁基体のろう付け用メタライズ層に、上下面
と側面との間の角部にそれぞれ丸みを有する金属枠体を
絶縁基体の搭載部を取り囲むようにろう付けして成り、
この金属枠体上面に金属蓋体を接合するようになした電
子部品収納用パッケージにおいて、金属枠体は、上面側
の丸みの曲率半径が５〜30μｍであり、かつ下面側の丸
みの曲率半径が40〜80μｍであることを特徴とするもの
である。

【００１１】また、本発明の電子部品収納用パッケージ
の製造方法は、下面にろう材層が接合された金属板を枠
状に打ち抜いて、上面と側面との間の角部にバリを有す
るとともに下面と側面との間の角部に丸みを有するろう
材付きの金属枠体を形成する工程と、次にこのろう材付
きの金属枠体をバレル研磨して上面と側面との間の角部
に曲率半径が5〜30μｍの丸みを形成するとともに下面
と側面との間の角部に曲率半径が40〜80μｍの丸みを形
成する工程と、次にこの金属枠体を、上面に電子部品が
搭載される搭載部およびこの搭載部を取り囲む枠状のろ
う付け用メタライズ層を有する絶縁基体のろう付け用メ
タライズ層に金属枠体の下面に接合させたろう材を介し
てろう付けする工程とを具備することを特徴とするもの
である。

【００１２】本発明の電子部品収納用パッケージによれ
ば、金属枠体の上面側の丸みの曲率半径を５〜30μｍと
したことから、金属枠体の外周部と金属蓋体の外周部と
の間に金属枠体の丸みに起因する隙間を形成することな
く両者を強固に接合することができる。また金属枠体の
下面側の丸みの曲率半径を40〜80μｍとしたことから、
金属枠体の下面側の角部とろう付け用メタライズ層との
間にろう材の大きな溜まりを形成して両者を強固に接合
することができる。

【００１３】また、本発明の電子部品収納用パッケージ
の製造方法によれば、上面と側面との間の角部に曲率半
径が５〜30μｍの丸みが形成され、下面と側面との間の
角部に曲率半径が40〜80μｍの丸みが形成されたろう材
付きの金属枠体を絶縁基体のろう付け用メタライズ層に
ろう付けすることから、このろう材付きの金属枠体の上
面側と下面側との丸みの大きさの違いにより金属枠体の
上下面を目視や画像認識装置により確実に認識させるこ
とができ、その結果、金属枠体を絶縁基体のろう付け用
メタライズ層に容易かつ正常にろう付けすることができ
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】次に、本発明を添付の図面を基に
説明する。

【００１５】図１は、本発明の電子部品収納用パッケー
ジの実施の形態の一例を示す断面図であり、図中、１は
絶縁基体、２は金属枠体、３は金属蓋体である。そし
て、主にこれらで電子部品４を気密に収容する容器が構
成される。

【００１６】絶縁基体１は、一辺の長さが２〜20ｍｍ程
度で厚みが0.5〜３ｍｍ程度の略四角形状であり、その
上面中央部に電子部品４を搭載するための略四角凹状の
搭載部１ａが設けてある。この搭載部１ａには電子部品
４が搭載固定される。

【００１７】このような絶縁基体１は、酸化アルミニウ
ム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼
結体・ガラス−セラミックス等の電気絶縁材料から成
り、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であ
れば、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化カルシウム・
酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ・
溶剤を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周
知のドクタブレード法等を採用してシート状となすこと
によって複数枚のセラミックグリーンシートを得、しか
る後、これらのセラミックグリーンシートの各々に適当
な打ち抜き加工を施すとともにこれらを上下に積層し、
約1600℃の温度で焼成することによって製作される。

【００１８】また、絶縁基体１には、搭載部１ａの底面
から側面を介して下面に導出する複数のメタライズ配線
導体５が被着形成されている。メタライズ配線導体５
は、搭載部１ａに搭載される電子部品４の各電極を外部
の電気回路に電気的に接続するための導電路として機能
し、その搭載部１ａ底面部位には電子部品４の各電極が
半田や導電性樹脂等の導電性接合材８を介して電気的に
接続され、また絶縁基体１の下面に導出した部位は半田
等から成る導電性接合材を介して外部電気回路に接続さ
れる。

【００１９】このようなメタライズ配線導体５は、タン
グステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズ
から成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バイ
ンダ・溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体
１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法に
より所定パターンに印刷塗布し、これを絶縁基体１用の
セラミックグリーンシート積層体とともに焼成すること
によって絶縁基体１の搭載部１ａ底面から側面を介して
下面に導出するように被着形成される。

【００２０】なお、メタライズ配線導体５の表面には、
メタライズ配線導体５が酸化腐食するのを有効に防止す
るとともにメタライズ配線導体５と導電性接合材との接
続性を良好なものとするために、通常であれば、厚みが
１〜10μｍ程度のニッケルめっき層および厚みが0.1〜
3.0μｍ程度の金めっき層が従来周知の電解めっき法や
無電解めっき法により順次被着されている。

【００２１】さらに、絶縁基体１の上面には、搭載部１
ａを取り囲むようにしてタングステンやモリブデン・銅
・銀等の金属粉末メタライズから成る略四角枠状のろう
付け用メタライズ層６が被着形成されている。このろう
付け用メタライズ層６は、厚みが10〜20μｍ程度、各辺
の幅が0.2〜0.5ｍｍ程度であり、絶縁基体１に金属枠体
２を接合するための下地金属として機能する。そして、
このろう付け用メタライズ層６の上面には、搭載部１ａ
を取り囲む略四角枠状の金属枠体２が銀ろう等のろう材
７を介してろう付けされている。このようなろう付け用
メタライズ層６は、例えばタングステン等の金属粉末に
適当な有機バインダ・溶剤を添加混合して得た金属ペー
ストを絶縁基体１用のセラミックグリーンシートにスク
リーン印刷法により所定パターンに印刷塗布し、これを
絶縁基体１用のセラミックグリーンシート積層体ととも
に焼成することによって絶縁基体１の上面に搭載部１ａ
を取り囲むようにして被着形成される。

【００２２】なお、ろう付け用メタライズ層６の表面に
は、ろう付け用メタライズ層６とろう材７との濡れ性を
良好とするために、通常であれば、厚みが0.5〜５μｍ
程度のニッケルめっき層がろう付けの前に予め被着され
ている。また、ろう付け用メタライズ層６に金属枠体２
をろう付けした後は、ろう付け用メタライズ層６および
ろう材７および金属枠体２の露出表面にはこれらのろう
付け用メタライズ層６およびろう材７および金属枠体２
が酸化腐食するのを防止するために、通常であれば、厚
みが0.5〜５μｍ程度のニッケルめっき層と厚みが0.1〜
３μｍ程度の金めっき層とが順次被着されている。

【００２３】また、ろう付け用メタライズ層６に銀ろう
等のろう材７を介してろう付けされた金属枠体２は、例
えば鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等
の金属から成り、金属蓋体３を絶縁基体１に溶接するた
めの下地金属部材として機能する。この金属枠体２は、
その内周が凹部１ａの開口と略同じ大きさであり、厚み
が0.1〜0.25ｍｍ程度、各辺の幅が0.15〜0.45ｍｍ程度
である。そして、この金属枠体２上に金属蓋体３を載置
するとともに、これらをシームウエルド法により溶接す
ることによって金属蓋体３が金属枠体２に接合される。

【００２４】なお、本発明の電子部品収納用パッケージ
においては、金属枠体２は、図２に要部拡大断面図で示
すように、その上面と側面との間の角部に曲率半径が５
〜30μｍの丸みＲ１が形成されているとともにその下面
と側面との間の角部に曲率半径が40〜80μｍの丸みＲ２
が形成されている。そして、そのことが重要である。

【００２５】金属枠体２の上面と側面との間の角部に曲
率半径が５〜30μｍの丸みＲ１が形成されていることか
ら、この金属枠体２の上面に金属蓋体３をシームウエル
ド法により溶接する際、金属枠体２の外周部と金属蓋体
３の外周部との間に丸みＲ１に起因する隙間が形成され
ることがなく、両者を気密信頼性高く強固に接合させる
ことができる。なお、この金属枠体２の上面と側面との
間の角部に形成された丸みＲ１は、その曲率半径が５μ
ｍ未満であると、後述するように、この金属枠体２を製
作する際にその上面と側面との間の角部にバリが残留す
る危険性が大きくなり、他方、30μｍを超えると、金属
枠体２の上面に金属蓋体３をシームウエルド法により溶
接する際、金属枠体２の外周部と金属蓋体３の外周部と
の間に丸みＲ１に起因する隙間が形成される危険性が大
きくなり両者を気密信頼性高く強固に接合させることが
困難となる傾向にある。したがって、金属枠体２の上面
と側面との間の角部に形成された丸みＲ１の曲率半径
は、５〜30μｍの範囲に特定される。

【００２６】また、この金属枠体２の下面と側面との間
の角部には曲率半径が40〜80μｍの丸みＲ２が形成され
ていることから、ろう付け用メタライズ層６と金属枠体
２の下面側角部との間に丸みＲ２によりろう材７の大き
な溜まりが形成され、金属枠体２とろう付け用メタライ
ズ層６とがろう材７を介して強固に接合される。そのた
め金属枠体２に金属蓋体３をシームウエルド法により溶
接する際に発生する熱応力等により金属枠体２がろう付
け用メタライズ層６から剥離するようなことはない。な
お、金属枠体２の下面と側面との間の角部に形成された
丸みＲ２は、その曲率半径が40μｍ未満であると、金属
枠体２の下面側の角部とろう付け用メタライズ層６との
間にろう材７の溜まりを十分な大きさに形成することが
できずに金属枠体２のろう付け用メタライズ層６に対す
る接合強度が低いものとなってしまう傾向にあり、他
方、80μｍを超えると、そのような大きな丸みＲ２を形
成するために金属枠体２を効率よく製造することが困難
となってしまう傾向にある。したがって、金属枠体２の
下面と側面との間の角部に形成された丸みＲ２の曲率半
径は、40〜80μｍの範囲に特定される。

【００２７】また、金属枠体２の上面にシームウエルド
法により溶接される金属蓋体３は、例えば鉄−ニッケル
−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属から成り、
厚みが0.1〜0.25ｍｍ程度で大きさが金属枠体２の外径
よりも若干小さな略四角平板であり、金属枠体２の上面
にシームウエルド法により溶接されることにより絶縁基
体１と金属枠体２と金属蓋体３とから成る容器の内部に
電子部品４を気密に封止する。

【００２８】かくして、本発明の電子部品収納用パッケ
ージによれば、絶縁基体１の搭載部１aに電子部品４を
その各電極がメタライズ配線導体５に電気的に接続され
るようにして導電性接合材８を介して搭載固定した後、
絶縁基体１にろう付けされた金属枠体２に金属蓋体３を
シームウエルド法により溶接し、内部に電子部品４を気
密に封止することによって気密信頼性に優れた電子装置
となる。

【００２９】次に、本発明の電子部品収納用パッケージ
の製造方法について上述の電子部品収納用パッケージを
製造する場合を例にとって説明する。

【００３０】まず、図３に断面図で示すように、鉄−ニ
ッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金から成る厚み
が0.1〜0.25ｍｍ程度の板材11の下面に厚みが10〜100μ
ｍ程度の銀−銅合金から成るろう材層12が接合された金
属板10を準備する。このような金属板10は、鉄−ニッケ
ル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金から成る板材の下
面に銀−銅合金から成るろう材箔を重ねるとともに、こ
れらを上下からローラーで加圧しながら圧延することに
よって形成される。

【００３１】次に、この金属板10を打ち抜き金型により
枠状に打ち抜いて、図４に断面図で示すように、下面と
側面との間の角部に丸みＲ３が形成され、上面と側面と
の間の角部にバリＢが形成されたろう材７付きの金属枠
体２を製作する。なお、ろう材７付きの金属枠体２の下
面と側面との間の角部に丸みＲ３を形成し、上面と側面
との間の角部にバリＢを形成するには、金属板10の下面
を打ち抜き金型のダイ側にして打ち抜けばよい。また、
丸みＲ３の大きさやバリＢの大きさは打ち抜き金型のダ
イとパンチとのクリアランスや打ち抜き速度等を変更す
ることにより調整可能である。なおこのとき、ろう材７
のみならず金属枠体２自体の下面側にもＲ３と同程度の
曲率半径の丸みＲ２が形成される。したがって、このＲ
２の曲率半径を40〜80μｍとしておき、その金属枠体２
を絶縁基体１のろう付け用メタライズ層６にろう付けす
ると、金属枠体２とろう付け用メタライズ層６との間に
丸みＲ２によるろう材７の大きな溜まりが形成されて金
属枠体２とろう付け用メタライズ層６とを強固に接合さ
せることが可能となる。

【００３２】次に、このろう材７付きの金属枠体２をバ
レル研磨して図５に断面図で示すように、バリＢを除去
して金属枠体２の上面と側面との間の角部に曲率半径が
５〜30μｍの丸みＲ１を形成するとともに下面と側面と
の間に曲率半径が40〜80μｍの丸みＲ３を形成する。こ
のとき、丸みＲ１の曲率半径が５μｍ未満であると、金
属枠体２の上面側にバリＢが残留して金属枠体２に金属
蓋体３を接合する際に両者の接合が残留したバリＢによ
り阻害される危険性があり、他方、丸みＲ１の曲率半径
が30μｍを超えると、金属枠体２の上面に金属蓋体３を
シームウエルド法により溶接する際、金属枠体２の外周
部と金属蓋体３の外周部との間に丸みＲ１に起因する隙
間が発生して金属枠体２と金属蓋体３とを気密信頼性高
く強固に接合することが困難となる。したがって、金属
枠体２の上面と側面との間の角部に形成される丸みＲ１
の曲率半径は、５〜30μｍの範囲に特定される。また、
ろう材７付きの金属枠体２の下面と側面との間に形成さ
れる丸みＲ３の曲率半径が40μｍ未満の場合、後述する
ようにこの丸みＲ３と上面側の丸みＲ１とを比較して金
属枠体２の上下面を判別することが困難となる傾向にあ
り、他方80μｍを超えると、そのような大きな丸みＲ３
を有する金属枠体２を効率よく製作することが困難とな
る。したがって、ろう材７付きの金属枠体２の下面と側
面との間の角部に形成される丸みＲ３の曲率半径は40〜
80μｍの範囲に特定される。

【００３３】次に、図６に断面図で示すように、ろう材
７付きの金属枠体２をろう材７を下にして絶縁基体１の
ろう付け用メタライズ層６上に載置するとともにこれを
還元雰囲気中約800〜900℃の温度に加熱してろう材７を
溶融させ、ろう付け用メタライズ層６と金属枠体２とを
ろう材７を介して接合させることにより、図１に示す本
発明の電子部品収納用パッケージが完成する。

【００３４】このとき、ろう材7付きの金属枠体２は、
その上面と側面との間の角部に形成された丸みＲ１の曲
率半径が５〜30μｍであり、その下面と側面との間に形
成された丸みＲ３の曲率半径が40〜80μｍであることか
ら、これらの丸みＲ１・Ｒ３の大きさの違いによって上
下面の判別を目視や画像認識装置を用いて確実に行なう
ことができる。したがって、絶縁基体１のろう付け用メ
タライズ層６に金属枠体２を容易かつ正常に接合させる
ことができる。また、金属枠体２の上面と側面との間に
形成された丸みＲ１の曲率半径が５〜30μｍと小さいこ
とから、この金属枠体２の上面に金属蓋体３をシームウ
エルド法により溶接する際に、金属枠体２の外周部と金
属蓋体３の外周部との間に丸みＲ１に起因する隙間が形
成されることがなく、金属枠体２と金属蓋体３とを気密
信頼性高く強固に接合させることができる。さらに、金
属枠体２の下面側に形成された丸みＲ２の曲率半径を40
〜80μｍとしておくと、金属枠体２とろう付け用メタラ
イズ層６との間にろう材７の大きな溜まりを形成して金
属枠体２とろう付け用メタライズ層６とを強固に接合す
ることができる。

【００３５】かくして、本発明の電子部品収納用パッケ
ージの製造方法によれば、ろう材７付きの金属枠体２に
形成された上面側の丸みＲ１と下面側の丸みＲ３との大
きさを比較することにより金属枠体２の上下面の判別を
目視や画像認識装置により確実に行なうことができ、そ
の結果、絶縁基体１のろう付け用メタライズ層６に金属
枠体２をろう材７を介して容易かつ正常に接合すること
ができる。

【００３６】なお、本発明は、上述の実施の形態例に限
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
であれば種々の変更は可能であることはいうまでもな
い。

【００３７】

【発明の効果】 本発明の電子部品収納用パッケージに
よれば、金属枠体の上面側の丸みの曲率半径を５〜30μ
ｍとしたことから、金属枠体の外周部と金属蓋体の外周
部との間に金属枠体の上面と側面との間の角部に形成さ
れた丸みに起因する隙間を形成することなく両者を強固
に接合することができる。また金属枠体の下面側の丸み
の曲率半径を40〜80μｍとしたことから、金属枠体の下
面側角部とろう付け用メタライズ層との間にろう材の大
きな溜まりが形成されて両者を強固に接合することがで
きる。したがって、気密信頼性に優れた電子部品収納用
パッケージを提供することができる。

【００３８】また、本発明の電子部品収納用パッケージ
の製造方法によれば、上面と側面との間の角部に曲率半
径が５〜30μｍの丸みが形成され、下面と側面との間の
角部に曲率半径が40〜80μｍの丸みが形成されたろう材
付きの金属枠体を絶縁基体のろう付け用メタライズ層に
ろう付けすることから、このろう材付きの金属枠体の上
面側と下面側との丸みの大きさの違いにより金属枠体の
上下面を目視や画像認識装置により確実に認識させるこ
とができ、金属枠体を絶縁基体のろう付け用メタライズ
層に容易かつ正常にろう付けすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形
態の一例を示す断面図である。

【図２】図１に示す電子部品収納用パッケージの要部拡
大断面図である。

【図３】本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法
を説明するための断面図である。

【図４】本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法
を説明するための断面図である。

【図５】本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法
を説明するための断面図である。

【図６】本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法
を説明するための断面図である。

【図７】従来の電子部品収納用パッケージの断面図であ
る。

【符号の説明】

１・・・・絶縁基体 １ａ・・・搭載部 ２・・・・金属枠体 Ｒ１・・・・金属枠体２の上面側の丸み Ｒ２・・・・金属枠体２の下面側の丸み Ｒ３・・・・ろう材７付きの金属枠体２の下面側の丸み ３・・・・金属蓋体 ４・・・・電子部品 ６・・・・ろう付け用メタライズ層 ７・・・・ろう材

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上面に電子部品が搭載される搭載部およ
   び該搭載部を取り囲む枠状のろう付け用メタライズ層を
   有する絶縁基体の前記ろう付け用メタライズ層に、上下
   面と側面との間の角部にそれぞれ丸みを有する金属枠体
   を前記搭載部を取り囲むようにろう付けして成り、前記
   金属枠体上面に金属蓋体を接合するようになした電子部
   品収納用パッケージにおいて、前記金属枠体は、前記上
   面側の丸みの曲率半径が５〜３０μｍであり、かつ前記
   下面側の丸みの曲率半径が４０〜８０μｍであることを
   特徴とする電子部品収納用パッケージ。
2. 【請求項２】 下面にろう材層が接合された金属板を枠
   状に打ち抜いて、上面と側面との間の角部にバリを有す
   るとともに下面と側面との間の角部に丸みを有するろう
   材付きの金属枠体を形成する工程と、次に前記ろう材付
   きの金属枠体をバレル研磨して上面と側面との間の角部
   に曲率半径が５〜３０μｍの丸みを形成するとともに下
   面と側面との間の角部に曲率半径が４０〜８０μｍの丸
   みを形成する工程と、次に前記金属枠体を、上面に電子
   部品が搭載される搭載部および該搭載部を取り囲む枠状
   のろう付け用メタライズ層を有する絶縁基体の前記ろう
   付け用メタライズ層に前記ろう材を介してろう付けする
   工程とを具備することを特徴とする電子部品収納用パッ
   ケージの製造方法。