JP2003110037A - 電子部品収納用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 封止用メタライズ層に剥離が発生しやすく、
そのためパッケージの気密封止の信頼性が低い。 【解決手段】 上面に電子部品３を搭載する搭載部４を
有する平板状のセラミック基板５上に、上面全面に封止
用メタライズ層９が被着されたセラミック枠体６を積層
して成るパッケージ基体１の封止用メタライズ層９に金
属蓋体２をろう材10を介して接合することにより、パッ
ケージ基体１と金属蓋体２との間に電子部品３を気密に
封止するようになした電子部品収納用パッケージであっ
て、封止用メタライズ層９は、金属蓋体２が接合される
部位の厚みが15〜50μｍであり、かつその外周部に厚み
が５〜10μｍの肉薄部９ａを外周縁から0.05〜0.2ｍｍ
の幅で有している電子部品収納用パッケージである。応
力が肉薄部９ａで良好に分散され、封止用メタライズ層
９がセラミック枠体６から剥離することが有効に防止さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、内部に電子部品を
収容するための電子部品収納用パッケージに関するもの
である。 【０００２】 【従来の技術】圧電振動子や半導体素子等の電子部品
は、これらの電子部品を気密に収容するための電子部品
収納用パッケージ内に収容されて使用される。 【０００３】このような電子部品収納用パッケージにお
いて、最も信頼性の高いとされるものは、略平板状のセ
ラミック基板の上面に電子部品が搭載される搭載部およ
びこの搭載部を取り囲むセラミック枠体を有し、このセ
ラミック枠体の上面に封止用の金属枠体がろう付けされ
て成る箱状のパッケージ基体と、パッケージ基体の金属
枠体に直接、シーム溶接される金属蓋体とから構成され
るタイプのものである。 【０００４】このタイプの電子部品収納用パッケージに
おいては、例えばパッケージ基体の内側から下面にかけ
て複数のメタライズ配線導体が配設されており、搭載部
に電子部品を搭載するとともに電子部品の電極とメタラ
イズ配線導体とを電気的に接続した後、封止用の金属枠
体に金属蓋体を載置し、この金属蓋体の外周縁にシーム
溶接機の一対のローラー電極を接触させながら転動させ
るとともに、このローラー電極間に溶接のための大電流
を流して金属枠体と金属蓋体とを直接シーム溶接するこ
とによってパッケージ基体と金属蓋体とから成る容器内
部に電子部品が気密に収容されて製品としての電子装置
となる。 【０００５】なお、セラミック枠体に金属枠体をろう付
けするには、セラミック枠体の上面にろう付け用の下地
金属としての枠状のメタライズ層を被着させておくとと
もに、このメタライズ層に金属枠体を銀ろう等のろう材
を介してろう付けする方法が採用されている。 【０００６】しかしながら、このタイプの電子部品収納
用パッケージでは、パッケージ基体に金属蓋体をシーム
溶接するための下地金属として封止用の金属枠体をろう
付けしておく必要があり、そのため金属枠体の分だけ電
子装置の高さが高いものとなってしまい、近時の電子装
置に要求される薄型化が困難であるという問題点を有し
ていた。また、金属枠体の分だけ高価なものとなってし
まうという問題点も有していた。 【０００７】そこで、上述のような問題点を解消するた
めに、略平板状のセラミック基板の上面に電子部品を搭
載する搭載部およびこの搭載部を取り囲むセラミック枠
体を有し、このセラミック枠体の上面に封止用のメタラ
イズ層が被着されたパッケージ基体と、金属蓋体とから
構成され、セラミック基板の搭載部に電子部品を搭載し
た後、封止用のメタライズ層に金属蓋体を銀ろう等のろ
う材を介してシーム溶接やエレクトロンビーム溶接によ
り溶接することによりパッケージ基体と金属蓋体とを接
合し、このパッケージ基体と金属蓋体とから成る容器の
内部に電子部品を気密に封止するようになした電子部品
収納用パッケージが提案されている。 【０００８】このセラミック枠体の上面に被着させた封
止用のメタライズ層に金属蓋体を銀ろう等のろう材を介
してシーム溶接やエレクトロンビーム溶接により接合さ
せることによってパッケージ基体と金属蓋体とから成る
容器の内部に電子部品を気密に収容するようになした電
子部品収納用パッケージによれば、セラミック枠体に被
着させた封止用メタライズ層と金属蓋体とをろう材を介
してシーム溶接やエレクトロンビーム溶接により接合さ
せることから、溶接のための下地金属としての金属枠体
をセラミック枠体にろう付けする必要がなく、その分、
高さを低くすることができ、かつ安価である。 【０００９】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ようにセラミック枠体に被着させた封止用メタライズ層
に金属蓋体をろう材を介在させてシーム溶接やエレクト
ロンビーム溶接により溶接するようになした電子部品収
納用パッケージによれば、シーム溶接やエレクトロンビ
ーム溶接の際に溶接の熱が主として金属蓋体に大きく印
加されるため、溶接時に金属蓋体がパッケージ基体より
も大きく熱膨張するとともにこの金属蓋体が溶接後に大
きく熱収縮するため、溶接後に封止用メタライズ層の外
周部を内側に引っ張る大きな引張り応力が残留してしま
い、この応力が封止用メタライズ層の外周縁に大きく集
中して作用することにより、封止用メタライズ層がその
外周縁から剥離してしまい、そのため容器の気密信頼性
が著しく低下してしまうことがあるという問題点を有し
ていた。 【００１０】本発明は、かかる問題点に鑑み案出された
ものであり、その目的は、金属蓋体を封止用メタライズ
層にろう材を介してシーム溶接やエレクトロンビーム溶
接により溶接した後、封止用メタライズ金属層の外周縁
を内側に引っ張る残留応力により封止用メタライズ層の
外周縁がセラミック枠体から剥離することがなく、容器
の気密封止を完全とし、内部に収容する電子部品を長期
間にわたり正常、かつ安定に作動させるのを可能とした
気密信頼性の高い電子部品収納用パッケージを提供する
ことにある。 【００１１】 【課題を解決するための手段】本発明の電子部品収納用
パッケージは、上面に電子部品を搭載する搭載部を有す
る平板状のセラミック基板上に、上面全面に封止用メタ
ライズ層を有するセラミック枠体を前記搭載部を取り囲
むようにして積層して成るパッケージ基体の前記搭載部
に前記電子部品を搭載するとともに、前記封止用メタラ
イズ層上に金属蓋体をろう材を介して接合することによ
り前記パッケージ基体と前記金属蓋体との間に前記電子
部品を気密に封止するようになした電子部品収納用パッ
ケージであって、前記封止用メタライズ層は、前記金属
蓋体が接合される部位の厚みが15〜50μｍであり、かつ
その外周部に厚みが５〜10μｍの肉薄部をその外周縁か
ら0.05〜0.2ｍｍの幅で有していることを特徴とするも
のである。 【００１２】本発明の電子部品収納用パッケージによれ
ば、封止用メタライズ層はその金属蓋体が接合される部
位の厚みが15〜50μｍで、かつその外周部に厚みが５〜
10μｍの肉薄部をその外周縁から0.05〜0.2ｍｍの幅で
有していることから、金属蓋体を封止用メタライズ層に
ろう材を介してシーム溶接やエレクトロンビーム溶接に
より溶接した後、封止用メタライズ層の外周を内側に引
っ張る応力が残留したとしても、その応力は封止用メタ
ライズ層の外周部に形成された肉薄部で良好に分散され
て封止用メタライズ層の外周縁に大きく集中して作用す
ることはなく、そのため封止用メタライズ層がセラミッ
ク枠体から剥離することが有効に防止される。 【００１３】 【発明の実施の形態】次に、本発明の電子部品収納用パ
ッケージを添付の図面を基に説明する。 【００１４】図１は本発明の電子部品収納用パッケージ
の実施の形態の一例を示した断面図であり、同図におい
て、１はパッケージ基体、２は金属蓋体、３は電子部品
である。そして、パッケージ基体１と金属蓋体２とで電
子部品３を収容する容器が構成される。 【００１５】パッケージ基体１は、大きさが数ｍｍ角で
あり、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニ
ウム質焼結体・ムライト質焼結体・窒化珪素質焼結体・
ガラスセラミックス等のセラミックス材料から成り、そ
の上面中央部に電子部品３を搭載するための搭載部４を
有する略四角平板状のセラミック基板５の上面に、同じ
く例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム
質焼結体・ムライト質焼結体・窒化珪素質焼結体・ガラ
スセラミックス等のセラミックス材料から成り、搭載部
４を取り囲む略四角枠状のセラミック枠体６が積層され
て成る。 【００１６】パッケージ基体１を構成するセラミック基
板５は、電子部品３を支持するための支持部材として機
能し、その上面中央部の搭載部４上には圧電振動子や半
導体素子等の電子部品３が搭載される。また、セラミッ
ク基板５はその搭載部４の上面から下面にかけて、タン
グステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズ
から成るメタライズ配線導体７が被着されている。この
メタライズ配線導体７は、搭載部４に搭載される電子部
品３の各電極を外部に電気的に導出するための導電路と
して機能し、その搭載部４の上面の部位には電子部品３
の電極が例えば半田バンプや導電性接着剤等の電気的接
続手段８を介して電気的に接続され、セラミック基板５
の下面に導出した部位は外部電気回路基板（図示せず）
の配線導体に例えば半田を介して電気的に接続される。
なお、メタライズ配線導体７は、その露出する表面にニ
ッケル・金等の耐食性に優れ、かつ半田との濡れ性に優
れる金属をめっき法により１〜20μｍの厚みに被着させ
ておくと、メタライズ配線導体７の酸化腐食を有効に防
止することができるとともに、メタライズ配線導体７と
電子部品３の各電極との接続および外部電気回路基板の
配線導体との接続を強固なものとなすことができる。し
たがって通常であれば、メタライズ配線導体７の表面に
はニッケル・金等の耐食性に優れ、かつ半田との濡れ性
に優れる金属がめっき法により１〜20μｍの厚みに被着
されている。 【００１７】また、セラミック基板５の上面に取着され
たセラミック枠体６は、外寸がセラミック基板５と実質
的に同じ大きさで、幅が例えば0.4〜0.5ｍｍ程度の枠状
であり、セラミック基板５の上面に電子部品３を収容す
るための空所を形成するためのものである。その上面の
全面にはタングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉
末メタライズから成る封止用メタライズ層９が被着され
ている。セラミック枠体６の上面に被着された封止用メ
タライズ層９は、金属蓋体２をパッケージ基体１に接合
するための下地金属として機能し、その厚みは蓋体２が
接合される部位で15〜50μｍである。また、通常であれ
ば、その露出する表面に１〜20μｍ程度の厚みのニッケ
ルめっきと0.1〜3.0μｍ程度の厚みの金めっきとが施さ
れている。そして、この封止用メタライズ層９には金属
蓋体２が銀−銅ろう等のろう材10を介してシーム溶接や
エレクトロンビーム溶接により溶接される。 【００１８】なお、封止用メタライズ層９と金属蓋体２
とのろう材10を介した溶接は、その溶接がシーム溶接よ
る場合であれば、図２に断面図で示すように、金属蓋体
２を封止用メタライズ層９上に間にろう材10を挟んで載
置し、この金属蓋体２の外周縁にシーム溶接機の一対の
ローラー電極Ｒを接触させながら転動させるとともに、
このローラー電極Ｒ間に溶接のための大電流を流し、ロ
ーラー電極Ｒと金属蓋体２との接触部をジュール発熱さ
せ、この熱を金属蓋体２の下面側に伝達させてろう材10
の一部を溶融させることによって行なわれる。 【００１９】また、エレクトロンビーム溶接による場合
であれば、図３に断面図で示すように、金属蓋体２を封
止用メタライズ層９の上に間にろう材10を挟んで載置す
るとともに、金属蓋体２の上面に直径が0. 2ｍｍ程度の
エレクトロンビームＢを封止用メタライズ層９に沿って
移動させながら照射し、このエレクトロンビームＢによ
る熱を金属蓋体２の下面側に伝達させてろう材10の一部
を溶融させることによって行なわれる。 【００２０】このとき、封止用メタライズ層９はその金
属蓋体２が接合される部位の厚みが15〜50μｍと厚いこ
とから、封止用メタライズ層９に金属蓋体２をろう材10
を介してシーム溶接やエレクトロンビーム溶接により溶
接する際に、シーム溶接やエレクトロンビーム溶接の熱
によってセラミック枠体６に印加される熱衝撃を封止用
メタライズ層９により良好に吸収してセラミック枠体６
に熱衝撃による割れやクラックが発生するのを有効に防
止することができる。 【００２１】なお、封止用メタライズ層９の金属枠体２
が接合される部位の厚みが15μｍ未満の場合は、封止用
メタライズ層９に金属蓋体２をろう材10を介してシーム
溶接やエレクトロンビーム溶接により溶接する際に、シ
ーム溶接やエレクトロンビーム溶接の熱によってセラミ
ック枠体６に印加される熱衝撃を封止用メタライズ層９
により良好に吸収することが困難となり、セラミック枠
体６にクラックが発生してしまう危険性が大きくなる。
他方、50μｍを超えると、そのような厚みのメタライズ
金属層９を効率良く形成することが困難となるととも
に、封止用メタライズ層９を構成する金属粉末メタライ
ズとセラミック枠体６を構成するセラミックス材料との
熱膨張係数差に起因して封止用メタライズ層９とセラミ
ック枠体６との間に発生する応力が大きくなって、封止
用メタライズ層９とセラミック枠体６との間にクラック
が発生しやすくなる。 【００２２】また、封止用メタライズ層９に施されるニ
ッケルめっきは、その厚みを５μｍ以上としておくと、
封止用メタライズ層９に金属蓋体２をろう材10を介して
シーム溶接やエレクトロンビーム溶接により溶接する際
に、シーム溶接やエレクトロンビーム溶接の熱によって
セラミック枠体６に印加される熱衝撃をニッケルめっき
により良好に吸収して、セラミック枠体６に熱衝撃によ
る割れやクラックが発生するのをさらに有効に防止する
ことができる。したがって、封止用メタライズ層９に施
されるニッケルめっきはその厚みを好ましくは５μｍ以
上、さらに好ましくは８μｍとしておくことが望まし
い。 【００２３】さらに、本発明においては、図４に要部拡
大断面図で示すように、封止用メタライズ層９の外周部
に厚みが５〜10μｍの肉薄部９ａを外周縁から0.05〜0.
2ｍｍの幅で有しており、そのことが重要である。この
ように、封止用メタライズ層９の外周部に厚みが５〜10
μｍの肉薄部９ａが外周縁から0.05〜0.2ｍｍの幅で形
成されていることから、封止用メタライズ層９に金属蓋
体２をろう材10を介してシーム溶接やエレクトロンビー
ム溶接により溶接した後、封止用メタライズ層９の外周
部を内側に引っ張る大きな引張り応力が残留したとして
も、その応力は、封止用メタライズ層９の外周部に設け
られた肉薄部９ａにより良好に分散され、その結果、封
止用メタライズ層９がその外周縁から剥離することを有
効に防止することができる。 【００２４】なお、封止用メタライズ層９の外周部に形
成された肉薄部９ａは、その厚みが５μｍ未満の場合
は、肉薄部９ａのセラミック枠体６に対する接合強度が
低いものとなって肉薄部９ａがセラミック枠体６から剥
離しやすくなる。他方、10μｍを超えると、封止用メタ
ライズ層９に金属蓋体２をろう材10を介してシーム溶接
やエレクトロンビーム溶接により溶接した後に封止用メ
タライズ層９の外周部に印加される大きな引張り応力が
肉薄部９ａで良好に分散されずに肉薄部９ａの外周縁に
大きく集中して作用し、肉薄部９ａの外周縁から剥離が
発生しやすくなる。したがって、封止用メタライズ層９
の外周部に形成された肉薄部９ａの厚みは５〜10μｍの
範囲に特定される。 【００２５】また、封止用メタライズ層９の外周部に形
成された肉薄部９ａは、その幅が0.05ｍｍ未満である
と、封止用メタライズ層９に金属蓋体２をろう材10を介
してシーム溶接やエレクトロンビーム溶接により溶接し
た後に封止用メタライズ層９の外周縁に印加される大き
な引張り応力を肉薄部９ａで良好に分散することが困難
となる。他方、0.2ｍｍを超えると、そのような幅の肉
薄部９ａを設けるために封止用メタライズ層９を広い幅
で形成する必要があり、その結果、電子部品収納用パッ
ケージの小型化が困難となってしまう。したがって、封
止用メタライズ層９の外周部に形成された肉薄部９ａの
幅は0.05〜0.2ｍｍの範囲に特定される。 【００２６】さらに、セラミック枠体６の上面から外周
側面にかけて半径が５〜50μｍ程度の丸み部11を形成す
るとともに、封止用メタライズ層９の外周縁をこの丸み
部11まで延出させておくと、封止用メタライズ層９に金
属蓋体２をろう材10を介してシーム溶接やエレクトロン
ビーム溶接により溶接した後、封止用メタライズ層９の
外周縁に印加される引張り応力を、セラミック枠体６の
上面から外周側面にかけて設けた半径が５〜50μｍ程度
の丸み部11によりさらに良好に分散することができる。
したがって、セラミック枠体６の上面から外周側面にか
けて半径が５〜50μｍ程度の丸み部11を形成するととも
に、封止用メタライズ層９の外周縁をこの丸み部11まで
延出させておくことが好ましい。 【００２７】またさらに、丸み部11に延出した封止用メ
タライズ層９の外周部は、その外周縁に向けて厚みが徐
々に薄くなっていることが好ましい。丸み部11に延出し
た封止用メタライズ層９の外周部がその外周縁に向けて
厚みが徐々に薄くなっていることによって、封止用メタ
ライズ層９の外周縁に印加される引張り応力がより効果
的に分散される。 【００２８】このようなパッケージ基体１は、セラミッ
クグリーンシート積層法によって多数個が集約的に製作
される。具体的には、まず、図５（ａ）に断面図で示す
ように、セラミック基板５となる多数の領域25が縦横に
配列形成されるとともに各領域25の境界線23にメタライ
ズ配線導体７をセラミック基板５の上面から下面に導出
させるための貫通孔21ａが形成されたセラミック基板用
のセラミックグリーンシート21と、セラミック枠体６と
なる多数の領域26が前記領域25と対応するように縦横に
配列形成されるとともに各領域26にセラミック枠体６の
開口となる貫通孔22ａが形成されたセラミック枠体用の
セラミックグリーンシート22とを準備する。 【００２９】次に、図５（ｂ）に断面図で示すように、
セラミックグリーンシート21の各領域25の上面から貫通
孔21ａ内壁を介して下面にかけてメタライズ配線導体７
となる金属ペースト27を所定のパターンに印刷塗布する
とともに、セラミックグリーンシート22の各領域26の上
面全面に封止用メタライズ層９となる金属ペースト29を
各領域26の外周部が肉薄となるように重ね塗りして印刷
塗布する。 【００３０】その後、図５（ｃ）に断面図で示すよう
に、セラミックグリーンシート21上にセラミックグリー
ンシート22を積層して積層体20を得る。 【００３１】しかる後、図５（ｄ）に示すように、積層
体20の上面側に各領域25・26の境界線23上に金型Ｄによ
り切込みを入れて分割溝を形成し、最後にこの積層体20
を焼成してパッケージ基体１が多数個一体的に配列形成
された多数個取り基板を得た後、その多数個取り基板を
切込みに沿って分割する。このようにして、多数個のパ
ッケージ基体１が集約的に製作される。 【００３２】この場合、切り込みが形成された境界線23
上では封止用メタライズ層９の厚みが薄いことから、隣
接するパッケージ基体１の封止用メタライズ層９同士が
焼成の際に癒着しにくく、したがって、各パッケージ基
体１同士を極めて良好に分割することができる。 【００３３】なお、セラミックグリーンシート21・22
は、例えばセラミック基板５およびセラミック枠体６が
酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化
アルミニウム・酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カル
シウム等の原料粉末に適当な有機バンイダ・溶剤・可塑
剤等を添加混合して泥漿状となすとともに、これを例え
ばドクタブレード法等のシート成形法によりシート状と
なした後、これに打ち抜き加工を施すことにより製作さ
れる。 【００３４】また、メタライズ配線導体７および封止用
メタライズ層９となる金属ペースト27・29は、例えばメ
タライズ配線導体７および封止用メタライズ層９がタン
グステンメタライズから成る場合であれば、タングステ
ン粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤等を添加混
合してペースト状となすことによって製作され、セラミ
ックグリーンシート21・22への印刷塗布はスクリーン印
刷法によって行なわれる。このとき、封止用メタライズ
層９となる金属ペースト29の一部がセラミックグリーン
シート22の上面から貫通孔22ａの内壁に５〜50μｍ程
度、垂れ込むように印刷塗布されてもよい。 【００３５】また、セラミック枠体６の上面から外周側
面にかけて丸み部11を形成するとともに封止用メタライ
ズ層９の外周縁を丸み部11まで延出させるには、図６に
要部拡大断面図で示すように、セラミックグリーンシー
ト21と22との積層体20の上面側に金型Ｄにより切込みを
入れて分割溝を形成する際に、金型Ｄとの摩擦力により
積層体20の上面と切込みの側面との間を丸みを有するよ
うに変形させるとともに、金属ペースト29の一部をこの
分割溝内に引き摺り込む方法が採用される。この場合、
丸み部11の大きさや封止用メタライズ層９の外周縁から
セラミック枠体６上面までの高さは、セラミックグリー
ンシート21・22や金属ペースト29の可塑性を調整した
り、金型Ｄの刃先の鋭さや形状を変更することによっ
て、所定の大きさや高さにすることができる。 【００３６】金属蓋体２は、鉄−ニッケル合金板あるい
は鉄−ニッケル−コバルト合金板から成る厚みが0.1ｍ
ｍ程度の平板であり、その下面の全面には、銀−銅共晶
ろう等のろう材10が10〜20μｍ程度の厚みに被着されて
いる。そして、パッケージ基体１の封止用メタライズ層
９にろう材10を介してシーム溶接またはエレクトロンビ
ーム溶接により溶接されることにより、パッケージ基体
１との間で電子部品３を気密に封止する。 【００３７】このような金属蓋体２は、鉄−ニッケル合
金板あるいは鉄−ニッケル−コバルト合金板の下面に銀
−銅ろう等のろう材箔を重ねて圧延することによって鉄
−ニッケル合金板あるいは鉄−ニッケル−コバルト合金
板の下面にろう材が圧着された複合金属板を得るととも
に、この複合金属板を打ち抜き金型により所定の形状に
打ち抜くことによって製作される。 【００３８】かくして、本発明の電子部品収納用パッケ
ージによれば、基板５の搭載部４に電子部品３を搭載し
た後、金属蓋体２を封止用メタライズ層９にろう材10を
介してシーム溶接やエレクトロンビーム溶接により溶接
することによって、気密信頼性に優れる電子装置が得ら
れる。 【００３９】なお、本発明は以上の実施の形態の例に限
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
であれば種々の変更を加えることは何ら差し支えない。 【００４０】 【発明の効果】本発明の電子部品収納用パッケージによ
れば、封止用メタライズ層はその金属蓋体が接合される
部位の厚みが15〜50μｍで、かつその外周部に厚みが５
〜10μｍの肉薄部を外周縁から0.05〜0.2ｍｍの幅で有
していることから、金属蓋体を封止用メタライズ層にろ
う材を介してシーム溶接やエレクトロンビーム溶接によ
り溶接した後、封止用メタライズ層の外周部を内側に引
っ張る応力が残留したとしても、その応力は封止用メタ
ライズ層の外周部に設けた肉薄部で良好に分散され、封
止用メタライズ層がセラミック枠体から剥離することが
有効に防止される。その結果、容器の気密封止を完全と
し、内部に収容する電子部品を長期間にわたり正常、か
つ安定に作動させるのを可能とした気密信頼性の高い電
子部品収納用パッケージを提供することができる。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形
態の一例を示す断面図である。 【図２】図１に示す電子部品収納用パッケージのパッケ
ージ基体１に金属蓋体２をシーム溶接により溶接する方
法を説明するための断面図である。 【図３】図１に示す電子部品収納用パッケージのパッケ
ージ基体１に金属蓋体２をエレクトロンビーム溶接によ
り溶接する方法を説明するための断面図である。 【図４】図１に示す電子部品収納用パッケージの要部拡
大断面図である。 【図５】（ａ）〜（ｄ）は、図１に示す電子部品収納用
パッケージのパッケージ基体１を製作する方法を説明す
るための工程毎の断面図である。 【図６】図５（ｄ）における要部拡大断面図である。 【符号の説明】 １・・・・・パッケージ基体 ２・・・・・金属蓋体 ３・・・・・電子部品 ４・・・・・搭載部 ５・・・・・セラミック基板 ６・・・・・セラミック枠体 ９・・・・・封止用メタライズ層 ９ａ・・・・肉薄部 10・・・・・ろう材

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 上面中央部に電子部品を搭載する搭載部
   を有する平板状のセラミック基板上に、上面全面に封止
   用メタライズ層を有するセラミック枠体を前記搭載部を
   取り囲むようにして積層して成るパッケージ基体の前記
   搭載部に前記電子部品を搭載するとともに、前記封止用
   メタライズ層上に金属蓋体をろう材を介して接合するこ
   とにより前記パッケージ基体と前記金属蓋体との間に前
   記電子部品を気密に封止するようになした電子部品収納
   用パッケージであって、前記封止用メタライズ層は、前
   記金属蓋体が接合される部位の厚みが１５〜５０μｍで
   あり、かつその外周部に厚みが５〜１０μｍの肉薄部を
   その外周縁から０．０５〜０．２ｍｍの幅で有している
   ことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。