JP3140439B1 - 電子部品収納用パッケージ - Google Patents
電子部品収納用パッケージInfo
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
【要約】
【課題】 気密信頼性が低く、内部に収容する電子部品
を長期間にわたり正常に作動させることができない。 【解決手段】 上面に電子部品３が搭載される搭載部１
ａおよびこの搭載部１ａを取り囲むようにして被着され
た四角枠状の封止用メタライズ層５を有する絶縁基体１
と、封止用メタライズ層５にろう材６を介してシーム溶
接により接合される金属蓋体２と、から成る電子部品収
納用パッケージであって、封止用メタライズ層５は、各
辺の長さ方向において凹状に反っている電子部品収納用
パッケージである。封止用メタライズ層５上に金属蓋体
２が極めて安定に支持され、シーム溶接時にずれること
がない。
を長期間にわたり正常に作動させることができない。 【解決手段】 上面に電子部品３が搭載される搭載部１
ａおよびこの搭載部１ａを取り囲むようにして被着され
た四角枠状の封止用メタライズ層５を有する絶縁基体１
と、封止用メタライズ層５にろう材６を介してシーム溶
接により接合される金属蓋体２と、から成る電子部品収
納用パッケージであって、封止用メタライズ層５は、各
辺の長さ方向において凹状に反っている電子部品収納用
パッケージである。封止用メタライズ層５上に金属蓋体
２が極めて安定に支持され、シーム溶接時にずれること
がない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックス等の
絶縁基体と金属蓋体とから成るパッケージの内部に圧電
振動子や半導体素子等の電子部品を気密に収容するよう
になした電子部品収納用パッケージに関するものであ
る。
絶縁基体と金属蓋体とから成るパッケージの内部に圧電
振動子や半導体素子等の電子部品を気密に収容するよう
になした電子部品収納用パッケージに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】圧電振動子や半導体素子等の電子部品
は、これらの電子部品を気密に収容するための電子部品
収納用パッケージ内に収容されて使用される。
は、これらの電子部品を気密に収容するための電子部品
収納用パッケージ内に収容されて使用される。
【０００３】このような電子部品を気密に収容する電子
部品収納用パッケージにおいて、最も信頼性の高いとさ
れるものは、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック
スから成り、上面中央部に電子部品が搭載される搭載部
を底面とした凹部を有するとともに、この凹部内から外
表面に導出するメタライズ配線導体を有する略四角箱状
の絶縁基体と、この絶縁基体の上面に凹部を取り囲むよ
うにしてろう付けされた鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケ
ル−コバルト合金から成る略四角枠状の封止用金属枠体
と、この封止用金属枠体にシーム溶接により直接、接合
される鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金
から成る略四角平板状の金属蓋体とから構成されるタイ
プのものである。
部品収納用パッケージにおいて、最も信頼性の高いとさ
れるものは、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック
スから成り、上面中央部に電子部品が搭載される搭載部
を底面とした凹部を有するとともに、この凹部内から外
表面に導出するメタライズ配線導体を有する略四角箱状
の絶縁基体と、この絶縁基体の上面に凹部を取り囲むよ
うにしてろう付けされた鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケ
ル−コバルト合金から成る略四角枠状の封止用金属枠体
と、この封止用金属枠体にシーム溶接により直接、接合
される鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金
から成る略四角平板状の金属蓋体とから構成されるタイ
プのものである。
【０００４】このタイプの電子部品収納用パッケージの
場合には、絶縁基体の搭載部に電子部品を搭載するとと
もに電子部品の電極とメタライズ配線導体とを電気的に
接続した後、封止用金属枠体上に金属蓋体を両者の各外
周辺が略一致するように載置し、この金属蓋体の相対向
する二対の外周辺にそれぞれの一端側から他端側に向け
てシーム溶接機の一対のローラー電極をこれらの間に溶
接のための大電流を流しながら圧接転動させることによ
り封止用金属枠体と金属蓋体とを直接、シーム溶接する
ことによって内部に電子部品が気密に収容されて製品と
しての電子装置となる。
場合には、絶縁基体の搭載部に電子部品を搭載するとと
もに電子部品の電極とメタライズ配線導体とを電気的に
接続した後、封止用金属枠体上に金属蓋体を両者の各外
周辺が略一致するように載置し、この金属蓋体の相対向
する二対の外周辺にそれぞれの一端側から他端側に向け
てシーム溶接機の一対のローラー電極をこれらの間に溶
接のための大電流を流しながら圧接転動させることによ
り封止用金属枠体と金属蓋体とを直接、シーム溶接する
ことによって内部に電子部品が気密に収容されて製品と
しての電子装置となる。
【０００５】なお、絶縁基体に封止用金属枠体をろう付
けするには、絶縁基体にろう付け用の下地金属としての
四角枠状のろう付け用メタライズ層を被着させておくと
ともに、このろう付け用メタライズ層に金属枠体を銀ろ
う等のろう材を介してろう付けする方法が採用されてい
る。
けするには、絶縁基体にろう付け用の下地金属としての
四角枠状のろう付け用メタライズ層を被着させておくと
ともに、このろう付け用メタライズ層に金属枠体を銀ろ
う等のろう材を介してろう付けする方法が採用されてい
る。
【０００６】しかしながら、このタイプの電子部品収納
用パッケージでは、絶縁基体に金属蓋体をシーム溶接す
るための下地金属として封止用金属枠体をろう付け用メ
タライズ層にろう付けしておく必要があり、そのため封
止用金属枠体の分だけ電子装置の高さが高いものとなっ
てしまい、近時の電子装置に要求される薄型化が困難で
あった。また、封止用金属枠体の分だけ高価なものとな
ってしまうという問題点も有していた。
用パッケージでは、絶縁基体に金属蓋体をシーム溶接す
るための下地金属として封止用金属枠体をろう付け用メ
タライズ層にろう付けしておく必要があり、そのため封
止用金属枠体の分だけ電子装置の高さが高いものとなっ
てしまい、近時の電子装置に要求される薄型化が困難で
あった。また、封止用金属枠体の分だけ高価なものとな
ってしまうという問題点も有していた。
【０００７】そこで、上述のような問題点を解消するた
めに、上面中央部に電子部品を搭載する搭載部を底面と
する凹部を有するとともに、上面外周部に凹部を取り囲
む四角枠状の封止用メタライズ層を有するセラミック製
の略四角箱状の絶縁基体と、四角平板状の金属蓋体とか
ら構成され、絶縁基体の搭載部に電子部品を搭載した
後、封止用メタライズ層に金属蓋体を銀ろう等のろう材
を介してシーム溶接することにより絶縁基体と金属蓋体
とを接合し、内部に電子部品を気密に封止するようにな
した電子部品収納用パッケージが提案されている。
めに、上面中央部に電子部品を搭載する搭載部を底面と
する凹部を有するとともに、上面外周部に凹部を取り囲
む四角枠状の封止用メタライズ層を有するセラミック製
の略四角箱状の絶縁基体と、四角平板状の金属蓋体とか
ら構成され、絶縁基体の搭載部に電子部品を搭載した
後、封止用メタライズ層に金属蓋体を銀ろう等のろう材
を介してシーム溶接することにより絶縁基体と金属蓋体
とを接合し、内部に電子部品を気密に封止するようにな
した電子部品収納用パッケージが提案されている。
【０００８】この封止用メタライズ層に金属蓋体を銀ろ
う等のろう材を介してシーム溶接により接合させること
によって内部に電子部品を気密に収容するようになした
電子部品収納用パッケージによれば、封止用メタライズ
層と金属蓋体とをろう材を介してシーム溶接により接合
させることから溶接のための下地金属としての鉄−ニッ
ケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金から成る封止用
金属枠体を絶縁基体にろう付けする必要がなく、その
分、高さを低くすることができ、かつ安価である。
う等のろう材を介してシーム溶接により接合させること
によって内部に電子部品を気密に収容するようになした
電子部品収納用パッケージによれば、封止用メタライズ
層と金属蓋体とをろう材を介してシーム溶接により接合
させることから溶接のための下地金属としての鉄−ニッ
ケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金から成る封止用
金属枠体を絶縁基体にろう付けする必要がなく、その
分、高さを低くすることができ、かつ安価である。
【０００９】なお、上述のような電子部品収納用パッケ
ージにおいては、絶縁基体は通常、セラミックグリーン
シート積層法により形成されており、具体的には、ドク
タブレード法により成形されるとともに適当な打ち抜き
加工が施された複数枚のセラミックグリーンシートを準
備するとともに、これらのセラミックグリーンシートに
メタライズ配線導体や封止用メタライズ層となる金属ペ
ーストをスクリーン印刷法により印刷し、しかる後、こ
れらのセラミックグリーンシートを積層するとともに所
定の大きさ・形状に切断して成形し、この成形体を高温
で焼成することによって製作されている。
ージにおいては、絶縁基体は通常、セラミックグリーン
シート積層法により形成されており、具体的には、ドク
タブレード法により成形されるとともに適当な打ち抜き
加工が施された複数枚のセラミックグリーンシートを準
備するとともに、これらのセラミックグリーンシートに
メタライズ配線導体や封止用メタライズ層となる金属ペ
ーストをスクリーン印刷法により印刷し、しかる後、こ
れらのセラミックグリーンシートを積層するとともに所
定の大きさ・形状に切断して成形し、この成形体を高温
で焼成することによって製作されている。
【００１０】また、ろう材は、その配置を容易とするた
めに、金属蓋体の下面の全面にめっき法や圧延法等によ
り予め所定の厚みに固着させておくことが一般的であ
る。
めに、金属蓋体の下面の全面にめっき法や圧延法等によ
り予め所定の厚みに固着させておくことが一般的であ
る。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ように金属蓋体を絶縁基体の封止用メタライズ層にろう
材を介してシーム溶接により接合するようになした電子
部品収納用パッケージによれば、絶縁基体がセラミック
グリーンシート積層法によって製作されており、焼成の
際に発生する不均一な焼成収縮のために封止用メタライ
ズ層の各辺に反りが発生し易い。このような反りは主に
セラミックグリーンシートの焼成収縮率と金属ペースト
の焼成収縮率との相違に起因して発生することが知られ
ており、一般的には封止用メタライズ層の反りを抑える
ためにセラミックグリーンシートの焼成収縮率と封止用
メタライズ層用の金属ペーストの焼成収縮率とをできる
だけ近似させることが行われている。ところが、セラミ
ックグリーンシートは一定方向に定速で移動するキャリ
アシート上にセラミックスラリーを所定厚みで供給する
とともにこれをキャリアシートとともに移動させながら
乾燥させるドクタブレード法により成形されており、キ
ャリアシートの移動方向とこれに直交する方向とでセラ
ミックグリーンシートの焼成収縮率が異なったものとな
っている。そのため、セラミックグリーンシートに封止
用メタライズ層用の金属ペーストを印刷塗布して焼成す
ると、封止用メタライズ層の各辺のうち、一方の方向の
辺は凸状に反り、他方の方向の辺は凹状に反ったものと
なり易い。このように、封止用メタライズ層の各辺のう
ち、一方の方向の辺が凸状に反った場合、この封止用メ
タライズ層上に金属蓋体を載置させると、凸状に反った
辺の頂部で金属蓋体の相対向する二辺の中央部が支持さ
れることとなり、金属蓋体の各角部は封止用メタライズ
層から浮いた状態となる。そして、この状態で金属蓋体
の外周辺の一端側にシーム溶接機のローラー電極を圧接
させると、ローラー電極の圧接によって金属蓋体の反対
側が大きく持ち上がって封止用メタライズ層からずれて
しまいやすく、その結果、金属蓋体と封止用メタライズ
層とを正確かつ強固に接合させることができずにパッケ
ージの気密信頼性が低いものとなり、内部に収容する電
子部品を長期間にわたり正常に作動させることができな
くなってしまうという問題点を有していた。
ように金属蓋体を絶縁基体の封止用メタライズ層にろう
材を介してシーム溶接により接合するようになした電子
部品収納用パッケージによれば、絶縁基体がセラミック
グリーンシート積層法によって製作されており、焼成の
際に発生する不均一な焼成収縮のために封止用メタライ
ズ層の各辺に反りが発生し易い。このような反りは主に
セラミックグリーンシートの焼成収縮率と金属ペースト
の焼成収縮率との相違に起因して発生することが知られ
ており、一般的には封止用メタライズ層の反りを抑える
ためにセラミックグリーンシートの焼成収縮率と封止用
メタライズ層用の金属ペーストの焼成収縮率とをできる
だけ近似させることが行われている。ところが、セラミ
ックグリーンシートは一定方向に定速で移動するキャリ
アシート上にセラミックスラリーを所定厚みで供給する
とともにこれをキャリアシートとともに移動させながら
乾燥させるドクタブレード法により成形されており、キ
ャリアシートの移動方向とこれに直交する方向とでセラ
ミックグリーンシートの焼成収縮率が異なったものとな
っている。そのため、セラミックグリーンシートに封止
用メタライズ層用の金属ペーストを印刷塗布して焼成す
ると、封止用メタライズ層の各辺のうち、一方の方向の
辺は凸状に反り、他方の方向の辺は凹状に反ったものと
なり易い。このように、封止用メタライズ層の各辺のう
ち、一方の方向の辺が凸状に反った場合、この封止用メ
タライズ層上に金属蓋体を載置させると、凸状に反った
辺の頂部で金属蓋体の相対向する二辺の中央部が支持さ
れることとなり、金属蓋体の各角部は封止用メタライズ
層から浮いた状態となる。そして、この状態で金属蓋体
の外周辺の一端側にシーム溶接機のローラー電極を圧接
させると、ローラー電極の圧接によって金属蓋体の反対
側が大きく持ち上がって封止用メタライズ層からずれて
しまいやすく、その結果、金属蓋体と封止用メタライズ
層とを正確かつ強固に接合させることができずにパッケ
ージの気密信頼性が低いものとなり、内部に収容する電
子部品を長期間にわたり正常に作動させることができな
くなってしまうという問題点を有していた。
【００１２】本発明は、かかる問題点に鑑み案出された
ものであり、その目的は、金属蓋体を封止用メタライズ
層にろう材を介してシーム溶接により正確かつ強固に接
合することができ、内部に収容する電子部品を長期間に
わたり正常に作動させることが可能な気密信頼性の高い
電子部品収納用パッケージを提供することにある。
ものであり、その目的は、金属蓋体を封止用メタライズ
層にろう材を介してシーム溶接により正確かつ強固に接
合することができ、内部に収容する電子部品を長期間に
わたり正常に作動させることが可能な気密信頼性の高い
電子部品収納用パッケージを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品収納用
パッケージは、上面に電子部品が搭載される搭載部およ
び該搭載部を取り囲むようにして被着された四角枠状の
封止用メタライズ層を有する絶縁基体と、前記封止用メ
タライズ層にろう材を介してシーム溶接により接合され
る金属蓋体と、から成る電子部品収納用パッケージであ
って、前記封止用メタライズ層は、各辺が長さ方向にお
いて凹状に反っていることを特徴とするものである。
パッケージは、上面に電子部品が搭載される搭載部およ
び該搭載部を取り囲むようにして被着された四角枠状の
封止用メタライズ層を有する絶縁基体と、前記封止用メ
タライズ層にろう材を介してシーム溶接により接合され
る金属蓋体と、から成る電子部品収納用パッケージであ
って、前記封止用メタライズ層は、各辺が長さ方向にお
いて凹状に反っていることを特徴とするものである。
【００１４】本発明の電子部品収納用パッケージによれ
ば、封止用メタライズ層は各辺が長さ方向において凹状
に反っていることから、この上に金属蓋体を載置させる
と、金属蓋体は各角部が封止用メタライズ層に当接して
極めて安定な状態で支持される。そして、この状態で金
属蓋体の外周辺の一端側にシーム溶接機のローラー電極
を圧接させると、ローラー電極の圧接により金属蓋体の
他端側も封止用メタライズ層に押し付けられて固定され
るので金属蓋体が封止用メタライズ層からずれるような
ことはなく、その結果、金属蓋体と封止用メタライズ層
とをろう材を介してシーム溶接により正確かつ強固に接
合することができる。
ば、封止用メタライズ層は各辺が長さ方向において凹状
に反っていることから、この上に金属蓋体を載置させる
と、金属蓋体は各角部が封止用メタライズ層に当接して
極めて安定な状態で支持される。そして、この状態で金
属蓋体の外周辺の一端側にシーム溶接機のローラー電極
を圧接させると、ローラー電極の圧接により金属蓋体の
他端側も封止用メタライズ層に押し付けられて固定され
るので金属蓋体が封止用メタライズ層からずれるような
ことはなく、その結果、金属蓋体と封止用メタライズ層
とをろう材を介してシーム溶接により正確かつ強固に接
合することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、本発明の電子部品収納用パ
ッケージを添付の図面を基に説明する。
ッケージを添付の図面を基に説明する。
【００１６】図１は、本発明の電子部品収納用パッケー
ジの実施の形態の一例を示した断面図であり、同図にお
いて１は絶縁基体、２は金属蓋体、３は電子部品であ
る。そして、絶縁基体１と金属蓋体２とから成るパッケ
ージの内部に例えば圧電振動子や半導体素子等の電子部
品３が気密に封止されることによって製品としての電子
装置となる。
ジの実施の形態の一例を示した断面図であり、同図にお
いて１は絶縁基体、２は金属蓋体、３は電子部品であ
る。そして、絶縁基体１と金属蓋体２とから成るパッケ
ージの内部に例えば圧電振動子や半導体素子等の電子部
品３が気密に封止されることによって製品としての電子
装置となる。
【００１７】絶縁基体１は、電子部品３を支持するため
の支持体であり、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アル
ミニウム質焼結体等のセラミックスから成り、その上面
中央部に電子部品３を収容するための凹部Ａを有する略
四角箱状である。そして凹部Ａの底面は電子部品３を搭
載するための搭載部１ａを形成しており、この搭載部１
ａに電子部品３が搭載される。
の支持体であり、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アル
ミニウム質焼結体等のセラミックスから成り、その上面
中央部に電子部品３を収容するための凹部Ａを有する略
四角箱状である。そして凹部Ａの底面は電子部品３を搭
載するための搭載部１ａを形成しており、この搭載部１
ａに電子部品３が搭載される。
【００１８】この絶縁基体１は、例えば酸化アルミニウ
ム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム・
酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシウム等の原料
粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混合して泥漿状
となすとともに、これを従来周知のドクターブレード法
を採用することによってセラミックグリーンシートとな
し、しかる後、このセラミックグリーンシートに適当な
打ち抜き加工を施すとともに複数枚積層し、高温で焼成
することによって製作される。
ム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム・
酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシウム等の原料
粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混合して泥漿状
となすとともに、これを従来周知のドクターブレード法
を採用することによってセラミックグリーンシートとな
し、しかる後、このセラミックグリーンシートに適当な
打ち抜き加工を施すとともに複数枚積層し、高温で焼成
することによって製作される。
【００１９】また、絶縁基体１には、搭載部１ａの上面
から絶縁基体１の下面にかけて導出するタングステンや
モリブデン等の金属粉末メタライズから成るメタライズ
配線導体４が固着形成されている。メタライズ配線導体
４は、電子部品３の各電極を外部に電気的に導出するた
めの導電路として機能し、通常であれば、その露出する
表面に１〜20μｍ程度の厚みのニッケルめっきと0.1 〜
３μｍ程度の厚みの金めっきとが施されている。そし
て、その搭載部１ａ上面部位には電子部品３の電極が例
えば導電性接着剤を介して電気的に接続され、メタライ
ズ配線導体４の絶縁基体１下面に導出した部位は、外部
電気回路基板（図示せず）の配線導体に例えば半田を介
して電気的に接続される。なお、メタライズ配線導体４
は、例えばタングステンメタライズから成る場合であれ
ば、タングステン粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添
加混合して得たタングステンペーストを絶縁基体１とな
るセラミックグリーンシートに従来周知のスクリーン印
刷法により所定パターンに印刷塗布し、これを絶縁基体
１となるセラミックグリーンシートとともに焼成するこ
とによって、絶縁基体１の搭載部１ａ上面から下面にか
けて所定のパターンに被着形成される。
から絶縁基体１の下面にかけて導出するタングステンや
モリブデン等の金属粉末メタライズから成るメタライズ
配線導体４が固着形成されている。メタライズ配線導体
４は、電子部品３の各電極を外部に電気的に導出するた
めの導電路として機能し、通常であれば、その露出する
表面に１〜20μｍ程度の厚みのニッケルめっきと0.1 〜
３μｍ程度の厚みの金めっきとが施されている。そし
て、その搭載部１ａ上面部位には電子部品３の電極が例
えば導電性接着剤を介して電気的に接続され、メタライ
ズ配線導体４の絶縁基体１下面に導出した部位は、外部
電気回路基板（図示せず）の配線導体に例えば半田を介
して電気的に接続される。なお、メタライズ配線導体４
は、例えばタングステンメタライズから成る場合であれ
ば、タングステン粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添
加混合して得たタングステンペーストを絶縁基体１とな
るセラミックグリーンシートに従来周知のスクリーン印
刷法により所定パターンに印刷塗布し、これを絶縁基体
１となるセラミックグリーンシートとともに焼成するこ
とによって、絶縁基体１の搭載部１ａ上面から下面にか
けて所定のパターンに被着形成される。
【００２０】さらに、絶縁基体１の上面外周部には、タ
ングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成
り、幅が0.4 〜４ｍｍ程度で厚みが10〜50μｍ程度の四
角枠状の封止用メタライズ層５が搭載部１ａを取り囲む
ようにして被着形成されている。この封止用メタライズ
層５は、絶縁基体１に金属蓋体２を接合させるための下
地金属として機能し、その上面には金属蓋体２がろう材
６を介してシーム溶接により接合される。
ングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成
り、幅が0.4 〜４ｍｍ程度で厚みが10〜50μｍ程度の四
角枠状の封止用メタライズ層５が搭載部１ａを取り囲む
ようにして被着形成されている。この封止用メタライズ
層５は、絶縁基体１に金属蓋体２を接合させるための下
地金属として機能し、その上面には金属蓋体２がろう材
６を介してシーム溶接により接合される。
【００２１】この封止用メタライズ層５は、図２に斜視
図で示すように、その各辺の長さ方向において凹状に５
〜100 μｍ程度反ったものとなっており、その露出表面
には封止用メタライズ層５の酸化腐食を防止するととも
にろう材６との接合性を良好なものとするために通常で
あれば１〜20μｍ程度の厚みのニッケルめっきと0.1〜
３μｍ程度の厚みの金めっきとが順次施されている。な
お、封止用メタライズ層５に施されるニッケルめっき
は、その厚みが５μｍ以上であると、封止用メタライズ
層５に金属蓋体２をろう材６を介してシーム溶接により
接合する際に、シーム溶接の熱により絶縁基体１に印加
される熱衝撃をニッケルめっきにより良好に吸収して絶
縁基体１に熱衝撃による割れやクラックが発生するのを
有効に防止することができる。したがって、封止用メタ
ライズ層５に施されるニッケルめっきはその厚みを５μ
ｍ以上、望ましくは８μｍとしておくことが好ましい。
図で示すように、その各辺の長さ方向において凹状に５
〜100 μｍ程度反ったものとなっており、その露出表面
には封止用メタライズ層５の酸化腐食を防止するととも
にろう材６との接合性を良好なものとするために通常で
あれば１〜20μｍ程度の厚みのニッケルめっきと0.1〜
３μｍ程度の厚みの金めっきとが順次施されている。な
お、封止用メタライズ層５に施されるニッケルめっき
は、その厚みが５μｍ以上であると、封止用メタライズ
層５に金属蓋体２をろう材６を介してシーム溶接により
接合する際に、シーム溶接の熱により絶縁基体１に印加
される熱衝撃をニッケルめっきにより良好に吸収して絶
縁基体１に熱衝撃による割れやクラックが発生するのを
有効に防止することができる。したがって、封止用メタ
ライズ層５に施されるニッケルめっきはその厚みを５μ
ｍ以上、望ましくは８μｍとしておくことが好ましい。
【００２２】このような封止用メタライズ層５は、例え
ばタングステン粉末メタライズから成る場合であれば、
タングステン粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混
合して得たタングステンペーストを絶縁基体１となるセ
ラミックグリーンシート上に従来周知のスクリーン印刷
法を採用して予め所定厚みの四角枠状のパターンに印刷
塗布し、これを絶縁基体１となるセラミックグリーンシ
ートとともに焼成することによって絶縁基体１の上面に
搭載部１ａを取り囲むようにして被着形成される。
ばタングステン粉末メタライズから成る場合であれば、
タングステン粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混
合して得たタングステンペーストを絶縁基体１となるセ
ラミックグリーンシート上に従来周知のスクリーン印刷
法を採用して予め所定厚みの四角枠状のパターンに印刷
塗布し、これを絶縁基体１となるセラミックグリーンシ
ートとともに焼成することによって絶縁基体１の上面に
搭載部１ａを取り囲むようにして被着形成される。
【００２３】他方、金属蓋体２は、鉄−ニッケル合金板
あるいは鉄−ニッケル−コバルト合金板から成る厚みが
0.1 ｍｍ程度の平板であり、その下面の全面には、銀−
銅共晶ろう等のろう材６が10〜30μｍ程度の厚みに固着
されている。そして、絶縁基体１の枠状メタライズ層５
にろう材６を介してシーム溶接により接合されることに
よって絶縁基体１との間で電子部品３を気密に封止す
る。
あるいは鉄−ニッケル−コバルト合金板から成る厚みが
0.1 ｍｍ程度の平板であり、その下面の全面には、銀−
銅共晶ろう等のろう材６が10〜30μｍ程度の厚みに固着
されている。そして、絶縁基体１の枠状メタライズ層５
にろう材６を介してシーム溶接により接合されることに
よって絶縁基体１との間で電子部品３を気密に封止す
る。
【００２４】この金属蓋体２と枠状メタライズ層５との
ろう材６を介した接合は、図３に斜視図で示すように、
金属蓋体２を封止用メタライズ層５に間にろう材６を挟
んで載置し、次いでこの金属蓋体２の相対向する二対の
外周辺にそれぞれの一端側から他端側に向けてにシーム
溶接機の一対のローラー電極10を圧接転動させながら溶
接のための大電流を流すことによりローラー電極10と金
属蓋体２との接触部をジュール発熱させ、この熱を金属
蓋体２の下面側に伝達させてろう材６の一部を溶融させ
ることによって行われる。
ろう材６を介した接合は、図３に斜視図で示すように、
金属蓋体２を封止用メタライズ層５に間にろう材６を挟
んで載置し、次いでこの金属蓋体２の相対向する二対の
外周辺にそれぞれの一端側から他端側に向けてにシーム
溶接機の一対のローラー電極10を圧接転動させながら溶
接のための大電流を流すことによりローラー電極10と金
属蓋体２との接触部をジュール発熱させ、この熱を金属
蓋体２の下面側に伝達させてろう材６の一部を溶融させ
ることによって行われる。
【００２５】このとき、封止用メタライズ層５はその各
辺の長さ方向において凹状に反っていることから、その
上に金属蓋体２を載置すると、金属蓋体２はその各角部
が封止用メタライズ層５に当接して極めて安定な状態で
支持される。そして、この状態で金属蓋体２の相対向す
る外周辺の一端側にシーム溶接機の一対のローラー電極
10を上方から圧接させると、ローラー電極10の圧接によ
り金属蓋体２の他端側も封止用メタライズ層５に押し付
けられて固定され、そのため金属蓋体２が封止用メタラ
イズ層５からずれるようなことはない。そして、ローラ
ー電極10の圧接により金属蓋体２を撓ませて封止用メタ
ライズ層５に密着させながらシーム溶接することにより
図４に斜視図で示すように、絶縁基体１の封止用メタラ
イズ層５に金属蓋体２がろう材６を介して正確かつ強固
にシーム溶接された電子装置が得られる。なお、封止用
メタライズ層５の各辺の反りが100 μｍを超えると金属
蓋体２をローラー電極の圧接によって封止用メタライズ
層５に良好に密着させることが困難となる傾向にある。
従って封止用メタライズ層５の各辺の反りは、100μｍ
以下であることが好ましい。
辺の長さ方向において凹状に反っていることから、その
上に金属蓋体２を載置すると、金属蓋体２はその各角部
が封止用メタライズ層５に当接して極めて安定な状態で
支持される。そして、この状態で金属蓋体２の相対向す
る外周辺の一端側にシーム溶接機の一対のローラー電極
10を上方から圧接させると、ローラー電極10の圧接によ
り金属蓋体２の他端側も封止用メタライズ層５に押し付
けられて固定され、そのため金属蓋体２が封止用メタラ
イズ層５からずれるようなことはない。そして、ローラ
ー電極10の圧接により金属蓋体２を撓ませて封止用メタ
ライズ層５に密着させながらシーム溶接することにより
図４に斜視図で示すように、絶縁基体１の封止用メタラ
イズ層５に金属蓋体２がろう材６を介して正確かつ強固
にシーム溶接された電子装置が得られる。なお、封止用
メタライズ層５の各辺の反りが100 μｍを超えると金属
蓋体２をローラー電極の圧接によって封止用メタライズ
層５に良好に密着させることが困難となる傾向にある。
従って封止用メタライズ層５の各辺の反りは、100μｍ
以下であることが好ましい。
【００２６】このように封止用メタライズ層５の各辺の
長さ方向において凹状の反りとするには、封止用メタラ
イズ層５用の金属ペーストの焼成収縮率を絶縁基体１用
のセラミックグリーンシートの焼成収縮率よりも大きな
ものとしておけばよい。封止用メタライズ層５用の金属
ペーストの焼成収縮率を絶縁基体１用のセラミックグリ
ーンシートの焼成収縮率よりも大きいものとするには、
金属ペーストに含有される金属粉末の粒径や有機バイン
ダ・溶剤の種類・量などを調整したり、セラミックグリ
ーンシートに含有される原料粉末の粒径や有機バインダ
・溶剤の種類・量等を適宜調整すればよい。
長さ方向において凹状の反りとするには、封止用メタラ
イズ層５用の金属ペーストの焼成収縮率を絶縁基体１用
のセラミックグリーンシートの焼成収縮率よりも大きな
ものとしておけばよい。封止用メタライズ層５用の金属
ペーストの焼成収縮率を絶縁基体１用のセラミックグリ
ーンシートの焼成収縮率よりも大きいものとするには、
金属ペーストに含有される金属粉末の粒径や有機バイン
ダ・溶剤の種類・量などを調整したり、セラミックグリ
ーンシートに含有される原料粉末の粒径や有機バインダ
・溶剤の種類・量等を適宜調整すればよい。
【００２７】また、金属蓋体２は、鉄−ニッケル合金板
あるいは鉄−ニッケル−コバルト合金板の下面に銀−銅
ろう等のろう材箔を重ねて圧延することによって鉄−ニ
ッケル合金板あるいは鉄−ニッケル−コバルト合金板の
下面に厚みが10〜30μｍのろう材が圧着された複合金属
板を得るとともに、この複合金属板を打ち抜き金型によ
り打ち抜くことによって下面に厚みが10〜30μｍのろう
材６が固着された所定の形状に製作される。
あるいは鉄−ニッケル−コバルト合金板の下面に銀−銅
ろう等のろう材箔を重ねて圧延することによって鉄−ニ
ッケル合金板あるいは鉄−ニッケル−コバルト合金板の
下面に厚みが10〜30μｍのろう材が圧着された複合金属
板を得るとともに、この複合金属板を打ち抜き金型によ
り打ち抜くことによって下面に厚みが10〜30μｍのろう
材６が固着された所定の形状に製作される。
【００２８】かくして、本発明の電子部品収納用パッケ
ージによれば、絶縁基体１の搭載部１ａに電子部品３を
搭載するとともに、封止用メタライズ層５に金属蓋体２
をろう材６を介してシーム溶接により接合することによ
り、金属蓋体２が封止用メタライズ層５に正確かつ強固
に接合された、気密信頼性に優れた電子装置を提供する
ことができる。
ージによれば、絶縁基体１の搭載部１ａに電子部品３を
搭載するとともに、封止用メタライズ層５に金属蓋体２
をろう材６を介してシーム溶接により接合することによ
り、金属蓋体２が封止用メタライズ層５に正確かつ強固
に接合された、気密信頼性に優れた電子装置を提供する
ことができる。
【００２９】なお、本発明は、上述の実施の形態の一例
に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲であれば、種々の変更が可能であることはいうまで
もない。
に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲であれば、種々の変更が可能であることはいうまで
もない。
【００３０】
【発明の効果】本発明の電子部品収納用パッケージによ
れば、封止用メタライズ層は各辺の長さ方向において凹
状に反っていることから、この上に金属蓋体を載置させ
ると、金属蓋体は各角部が封止用メタライズ層に当接し
て極めて安定な状態で支持され、この状態で金属蓋体の
外周辺の一端側にシーム溶接機のローラー電極を当接さ
せると、ローラー電極の当接により金属蓋体の他端側も
封止用メタライズ層に押し付けられて固定されるので金
属蓋体が封止用メタライズ層からずれるようなことはな
く、その結果、金属蓋体を封止用メタライズ層にろう材
を介してシーム溶接により正確かつ強固に接合すること
ができ、内部に収容する電子部品を長期間にわたり正常
に作動させることが可能な気密信頼性の高い電子部品収
納用パッケージを提供することができる。
れば、封止用メタライズ層は各辺の長さ方向において凹
状に反っていることから、この上に金属蓋体を載置させ
ると、金属蓋体は各角部が封止用メタライズ層に当接し
て極めて安定な状態で支持され、この状態で金属蓋体の
外周辺の一端側にシーム溶接機のローラー電極を当接さ
せると、ローラー電極の当接により金属蓋体の他端側も
封止用メタライズ層に押し付けられて固定されるので金
属蓋体が封止用メタライズ層からずれるようなことはな
く、その結果、金属蓋体を封止用メタライズ層にろう材
を介してシーム溶接により正確かつ強固に接合すること
ができ、内部に収容する電子部品を長期間にわたり正常
に作動させることが可能な気密信頼性の高い電子部品収
納用パッケージを提供することができる。
【図１】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形
態の一例を示す断面図である。
態の一例を示す断面図である。
【図２】図１に示す電子部品収納用パッケージの斜視図
である。
である。
【図３】本発明の電子部品収納用パッケージにおける封
止方法を説明するための斜視図である。
止方法を説明するための斜視図である。
【図４】本発明の電子部品収納用パッケージの封止後の
状態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
【符号の説明】 １・・・・・絶縁基体 １ａ・・・・搭載部 ２・・・・・金属蓋体 ３・・・・・電子部品 ５・・・・・封止用メタライズ層 ６・・・・・ろう材
Claims (1)
- 【請求項１】 上面に電子部品が搭載される搭載部およ
び該搭載部を取り囲むようにして被着された四角枠状の
封止用メタライズ層を有する絶縁基体と、前記封止用メ
タライズ層にろう材を介してシーム溶接により接合され
る金属蓋体とから成る電子部品収納用パッケージであっ
て、前記封止用メタライズ層は、各辺が長さ方向におい
て凹状に反っていることを特徴とする電子部品収納用パ
ッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30725499A JP3140439B1 (ja) | 1999-10-28 | 1999-10-28 | 電子部品収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30725499A JP3140439B1 (ja) | 1999-10-28 | 1999-10-28 | 電子部品収納用パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3140439B1 true JP3140439B1 (ja) | 2001-03-05 |
| JP2001127181A JP2001127181A (ja) | 2001-05-11 |
Family
ID=17966900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30725499A Expired - Fee Related JP3140439B1 (ja) | 1999-10-28 | 1999-10-28 | 電子部品収納用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3140439B1 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5493290B2 (ja) * | 2008-05-07 | 2014-05-14 | パナソニック株式会社 | 電子部品パッケージ |
| JP2010034099A (ja) * | 2008-07-25 | 2010-02-12 | Nippon Avionics Co Ltd | 気密封止方法 |
-
1999
- 1999-10-28 JP JP30725499A patent/JP3140439B1/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001127181A (ja) | 2001-05-11 |
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