JP2003338571A - 電子部品搭載用基板およびそれを用いた電子装置 - Google Patents
電子部品搭載用基板およびそれを用いた電子装置Info
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】内部に収容する電子部品にろう材が付着した
り、気密封止の信頼性が低かったりして、電子部品を常
に正常かつ安定に作動させることができない。 【解決手段】絶縁基体４の上面に電子部品３が搭載され
る搭載部Ａおよび該搭載部Ａを取り囲む四角枠状の封止
用メタライズ層６を形成して成る電子部品搭載用基板１
であって、前記四角枠状の封止用メタライズ層６は、そ
の上面の内周側の高さが外周側の高さよりも高い。
り、気密封止の信頼性が低かったりして、電子部品を常
に正常かつ安定に作動させることができない。 【解決手段】絶縁基体４の上面に電子部品３が搭載され
る搭載部Ａおよび該搭載部Ａを取り囲む四角枠状の封止
用メタライズ層６を形成して成る電子部品搭載用基板１
であって、前記四角枠状の封止用メタライズ層６は、そ
の上面の内周側の高さが外周側の高さよりも高い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を搭載す
るための電子部品搭載用基板およびそれを用いた電子装
置に関するものである。
るための電子部品搭載用基板およびそれを用いた電子装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】圧電振動子や半導体素子等の電子部品
は、これらの電子部品を気密に収容するための電子部品
収納用パッケージ内に収容されて使用される。
は、これらの電子部品を気密に収容するための電子部品
収納用パッケージ内に収容されて使用される。
【０００３】このような電子部品を気密に収容する電子
部品収納用パッケージにおいて、最も信頼性の高いとさ
れるものは、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック
スから成る絶縁基体の上面中央部に電子部品が搭載され
る凹状の搭載部を設けるとともに前記絶縁基体の搭載部
内から外表面にかけて導出する複数のメタライズ配線導
体および前記絶縁基体の上面に前記搭載部を取り囲むよ
うに被着された枠状の封止用メタライズ層を形成して成
る電子部品搭載用基板と、この電子部品搭載用基板の封
止用メタライズ層に搭載部を取り囲むようにしてろう付
けされた鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合
金から成る封止用金属枠体と、この封止用金属枠体にシ
ーム溶接により直接、接合される鉄−ニッケル合金や鉄
−ニッケル−コバルト合金から成る金属蓋体とから構成
されるタイプのものである。
部品収納用パッケージにおいて、最も信頼性の高いとさ
れるものは、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック
スから成る絶縁基体の上面中央部に電子部品が搭載され
る凹状の搭載部を設けるとともに前記絶縁基体の搭載部
内から外表面にかけて導出する複数のメタライズ配線導
体および前記絶縁基体の上面に前記搭載部を取り囲むよ
うに被着された枠状の封止用メタライズ層を形成して成
る電子部品搭載用基板と、この電子部品搭載用基板の封
止用メタライズ層に搭載部を取り囲むようにしてろう付
けされた鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合
金から成る封止用金属枠体と、この封止用金属枠体にシ
ーム溶接により直接、接合される鉄−ニッケル合金や鉄
−ニッケル−コバルト合金から成る金属蓋体とから構成
されるタイプのものである。
【０００４】このタイプの電子部品収納用パッケージの
場合には、電子部品搭載用基板の搭載部に電子部品を搭
載するとともに電子部品の電極とメタライズ配線導体と
を電気的に接続した後、封止用メタライズ層にろう付け
された封止用金属枠体に金属蓋体を載置し、この金属蓋
体の外周縁にシーム溶接機の一対のローラー電極を接触
させながら転動させるとともに、このローラー電極間に
溶接のための大電流を流して金属枠体と金属蓋体とを直
接、シーム溶接することによって内部に電子部品が気密
に収容されて製品としての電子装置となる。
場合には、電子部品搭載用基板の搭載部に電子部品を搭
載するとともに電子部品の電極とメタライズ配線導体と
を電気的に接続した後、封止用メタライズ層にろう付け
された封止用金属枠体に金属蓋体を載置し、この金属蓋
体の外周縁にシーム溶接機の一対のローラー電極を接触
させながら転動させるとともに、このローラー電極間に
溶接のための大電流を流して金属枠体と金属蓋体とを直
接、シーム溶接することによって内部に電子部品が気密
に収容されて製品としての電子装置となる。
【０００５】しかしながら、このタイプの電子部品収納
用パッケージでは、電子部品搭載用基板に封止用金属枠
体をろう付けする必要があり、そのため封止用金属枠体
の分だけ電子装置の高さが高いものとなってしまい、近
時の電子装置に要求される薄型化が困難であった。ま
た、封止用金属枠体の分だけ高価なものとなってしまう
という問題点も有していた。
用パッケージでは、電子部品搭載用基板に封止用金属枠
体をろう付けする必要があり、そのため封止用金属枠体
の分だけ電子装置の高さが高いものとなってしまい、近
時の電子装置に要求される薄型化が困難であった。ま
た、封止用金属枠体の分だけ高価なものとなってしまう
という問題点も有していた。
【０００６】そこで、上述のような問題点を解消するた
めに、下面に銀ろう等のろう材が被着された金属蓋体
を、前記電子部品搭載用基板の封止用メタライズ層に、
金属蓋体下面のろう材を介してシーム溶接することによ
り電子部品搭載用基板と金属蓋体とを接合し、それらの
内部に電子部品を気密に封止するようになした電子部品
収納用パッケージが提案されている。このように、電子
部品搭載用基板の封止用メタライズ層に金属蓋体を銀ろ
う等のろう材を介してシーム溶接により接合させること
によって内部に電子部品を気密に収容するようになした
電子部品収納用パッケージは、電子部品搭載用基板に溶
接用の金属枠体をろう付けしておく必要がなく、その
分、電子装置の高さを低くすることができ、かつ安価で
ある。
めに、下面に銀ろう等のろう材が被着された金属蓋体
を、前記電子部品搭載用基板の封止用メタライズ層に、
金属蓋体下面のろう材を介してシーム溶接することによ
り電子部品搭載用基板と金属蓋体とを接合し、それらの
内部に電子部品を気密に封止するようになした電子部品
収納用パッケージが提案されている。このように、電子
部品搭載用基板の封止用メタライズ層に金属蓋体を銀ろ
う等のろう材を介してシーム溶接により接合させること
によって内部に電子部品を気密に収容するようになした
電子部品収納用パッケージは、電子部品搭載用基板に溶
接用の金属枠体をろう付けしておく必要がなく、その
分、電子装置の高さを低くすることができ、かつ安価で
ある。
【０００７】なお、上述のような電子部品搭載用基板は
通常、セラミックグリーンシート積層法により形成され
ており、具体的には、適当な打ち抜き加工が施された絶
縁基体用の複数枚のセラミックグリーンシートを準備す
るとともに、これらのセラミックグリーンシートにメタ
ライズ配線導体や封止用メタライズ層用の金属ペースト
をスクリーン印刷法により所定厚みに印刷し、しかる
後、これらのセラミックグリーンシートを積層するとと
もに高温で焼成することによって製作されており、封止
用メタライズ層は、その内周側と外周側とで高さが略同
じとなっていた。
通常、セラミックグリーンシート積層法により形成され
ており、具体的には、適当な打ち抜き加工が施された絶
縁基体用の複数枚のセラミックグリーンシートを準備す
るとともに、これらのセラミックグリーンシートにメタ
ライズ配線導体や封止用メタライズ層用の金属ペースト
をスクリーン印刷法により所定厚みに印刷し、しかる
後、これらのセラミックグリーンシートを積層するとと
もに高温で焼成することによって製作されており、封止
用メタライズ層は、その内周側と外周側とで高さが略同
じとなっていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の電子部品搭載用基板においては、封止用メタ
ライズ層の内周側と外周側とで高さが同じであることか
ら、封止用メタライズ層上に金属蓋体をその下面に被着
されたろう材を介してシーム溶接により接合する際に、
封止用メタライズ層と金属蓋体との間に隙間が形成され
にくく、そのため溶接により溶融したろう材が封止用メ
タライズ層と金属蓋体との間から押し出されて搭載部に
流れ出たり飛び散ったりして内部に収容する電子部品に
付着して電子部品の正常な作動を妨げてしまうととも
に、封止用メタライズ層と金属蓋体との間に十分な大き
さのろう材の溜まりが形成されず、封止用メタライズ層
と金属蓋体との接合強度が弱いという問題点を有してい
た。
うな従来の電子部品搭載用基板においては、封止用メタ
ライズ層の内周側と外周側とで高さが同じであることか
ら、封止用メタライズ層上に金属蓋体をその下面に被着
されたろう材を介してシーム溶接により接合する際に、
封止用メタライズ層と金属蓋体との間に隙間が形成され
にくく、そのため溶接により溶融したろう材が封止用メ
タライズ層と金属蓋体との間から押し出されて搭載部に
流れ出たり飛び散ったりして内部に収容する電子部品に
付着して電子部品の正常な作動を妨げてしまうととも
に、封止用メタライズ層と金属蓋体との間に十分な大き
さのろう材の溜まりが形成されず、封止用メタライズ層
と金属蓋体との接合強度が弱いという問題点を有してい
た。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品搭載用
基板は、絶縁基体の上面に電子部品が搭載される搭載部
および該搭載部を取り囲む四角枠状の封止用メタライズ
層を形成して成る電子部品搭載用基板であって、前記四
角枠状の封止用メタライズ層は、その上面の内周側の高
さが外周側の高さより高いことを特徴とするものであ
る。
基板は、絶縁基体の上面に電子部品が搭載される搭載部
および該搭載部を取り囲む四角枠状の封止用メタライズ
層を形成して成る電子部品搭載用基板であって、前記四
角枠状の封止用メタライズ層は、その上面の内周側の高
さが外周側の高さより高いことを特徴とするものであ
る。
【００１０】また、本発明の電子装置は、上記本発明の
電子部品搭載用基板の前記搭載部に電子部品を搭載する
とともに前記封止用メタライズ層に、下面にろう材が被
着された金属蓋体を前記ろう材を介してシーム溶接によ
り接合させて成ることを特徴とするものである。
電子部品搭載用基板の前記搭載部に電子部品を搭載する
とともに前記封止用メタライズ層に、下面にろう材が被
着された金属蓋体を前記ろう材を介してシーム溶接によ
り接合させて成ることを特徴とするものである。
【００１１】本発明の電子部品搭載用基板によれば、四
角枠状の封止用メタライズ層はその上面の内周側の高さ
が外周側の高さより高いことから、封止用メタライズ層
上に金属蓋体をろう材を介してシーム溶接により接合す
る際に、封止用メタライズ層と金属蓋体との間に封止用
メタライズ層の外周側に向けて間隔が広がる隙間が形成
されるので、シーム溶接により溶融したろう材はその隙
間内に収容されて搭載部に流れ出したり、飛び散ったり
することがないとともに、封止用メタライズ層と金属蓋
体との間にろう材の溜まりが大きく形成されて封止用メ
タライズ層と金属蓋体との接合強度が極めて強いものと
なる。
角枠状の封止用メタライズ層はその上面の内周側の高さ
が外周側の高さより高いことから、封止用メタライズ層
上に金属蓋体をろう材を介してシーム溶接により接合す
る際に、封止用メタライズ層と金属蓋体との間に封止用
メタライズ層の外周側に向けて間隔が広がる隙間が形成
されるので、シーム溶接により溶融したろう材はその隙
間内に収容されて搭載部に流れ出したり、飛び散ったり
することがないとともに、封止用メタライズ層と金属蓋
体との間にろう材の溜まりが大きく形成されて封止用メ
タライズ層と金属蓋体との接合強度が極めて強いものと
なる。
【００１２】また、本発明の電子装置によれば、上記電
子部品搭載用基板の前記搭載部に電子部品を搭載すると
ともに前記封止用メタライズ層に、下面にろう材が被着
された金属蓋体を前記ろう材を介してシーム溶接により
接合させたことから、内部に収容する電子部品にろう材
の付着がなく、電子部品を正常に作動させることができ
るとともに、封止用メタライズ層と金属蓋体との間にろ
う材の溜まりが大きく形成されて封止用メタライズ層と
金属蓋体とが強固に接合された気密信頼性に優れた電子
装置となる。
子部品搭載用基板の前記搭載部に電子部品を搭載すると
ともに前記封止用メタライズ層に、下面にろう材が被着
された金属蓋体を前記ろう材を介してシーム溶接により
接合させたことから、内部に収容する電子部品にろう材
の付着がなく、電子部品を正常に作動させることができ
るとともに、封止用メタライズ層と金属蓋体との間にろ
う材の溜まりが大きく形成されて封止用メタライズ層と
金属蓋体とが強固に接合された気密信頼性に優れた電子
装置となる。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に、本発明の電子部品搭載用基
板およびそれを用いた電子装置を添付の図面を基に説明
する。
板およびそれを用いた電子装置を添付の図面を基に説明
する。
【００１４】図１は、本発明の電子部品搭載用基板およ
びそれを用いた電子装置の実施の形態の一例を示した断
面図であり、同図において１は電子部品搭載用基板、２
は金属蓋体、３は電子部品である。そして、電子部品搭
載用基板１と金属蓋体２とから成るパッケージの内部に
例えば圧電振動子や半導体素子等の電子部品３が気密に
封止されることによって電子装置となる。
びそれを用いた電子装置の実施の形態の一例を示した断
面図であり、同図において１は電子部品搭載用基板、２
は金属蓋体、３は電子部品である。そして、電子部品搭
載用基板１と金属蓋体２とから成るパッケージの内部に
例えば圧電振動子や半導体素子等の電子部品３が気密に
封止されることによって電子装置となる。
【００１５】電子部品搭載用基板１は、上面中央部に電
子部品３を収容するための凹状の搭載部Ａを有する絶縁
基体４に、搭載部Ａ内から下面に導出する複数のメタラ
イズ配線導体５および搭載部Ａを取り囲む枠状の封止用
メタライズ層６を被着形成して成る。そして、搭載部Ａ
の底面は電子部品３が搭載され、この電子部品３の電極
とメタライズ配線導体５とが導電性接着剤８を介して接
続される。また、封止用メタライズ層６には、金属蓋体
２がろう材７を介してシーム溶接により接合される。
子部品３を収容するための凹状の搭載部Ａを有する絶縁
基体４に、搭載部Ａ内から下面に導出する複数のメタラ
イズ配線導体５および搭載部Ａを取り囲む枠状の封止用
メタライズ層６を被着形成して成る。そして、搭載部Ａ
の底面は電子部品３が搭載され、この電子部品３の電極
とメタライズ配線導体５とが導電性接着剤８を介して接
続される。また、封止用メタライズ層６には、金属蓋体
２がろう材７を介してシーム溶接により接合される。
【００１６】絶縁基体４は、電子部品３を支持するため
の支持体であり、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アル
ミニウム質焼結体等のセラミックスから成る。このよう
な絶縁基体４は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から
成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化
マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有
機バインダー、溶剤を添加混合して泥漿状となすととも
に、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダー
ロール法を採用してシート状とすることによって絶縁基
体４用のセラミックグリーンシートを得、しかる後、こ
のセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施
すとともに複数枚積層し、高温で焼成することによって
製作される。
の支持体であり、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アル
ミニウム質焼結体等のセラミックスから成る。このよう
な絶縁基体４は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から
成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化
マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有
機バインダー、溶剤を添加混合して泥漿状となすととも
に、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダー
ロール法を採用してシート状とすることによって絶縁基
体４用のセラミックグリーンシートを得、しかる後、こ
のセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施
すとともに複数枚積層し、高温で焼成することによって
製作される。
【００１７】また、絶縁基体４の搭載部Ａ内から下面に
かけて導出するように被着されたメタライズ配線導体５
は、電子部品３の各電極を外部に電気的に導出するため
の導電路として機能し、タングステンやモリブデン等の
金属粉末焼結体から成り、通常であれば、その露出する
表面に１〜２０μｍ程度の厚みのニッケルめっきと０．
１〜３μｍ程度の厚みの金めっきとが施されている。そ
して、メタライズ配線導体５の搭載部Ａ底面部位には電
子部品３の電極が導電性接着剤８を介して電気的に接続
され、メタライズ配線導体５の絶縁基体４下面部位は、
外部電気回路基板（図示せず）の配線導体に例えば半田
を介して電気的に接続される。
かけて導出するように被着されたメタライズ配線導体５
は、電子部品３の各電極を外部に電気的に導出するため
の導電路として機能し、タングステンやモリブデン等の
金属粉末焼結体から成り、通常であれば、その露出する
表面に１〜２０μｍ程度の厚みのニッケルめっきと０．
１〜３μｍ程度の厚みの金めっきとが施されている。そ
して、メタライズ配線導体５の搭載部Ａ底面部位には電
子部品３の電極が導電性接着剤８を介して電気的に接続
され、メタライズ配線導体５の絶縁基体４下面部位は、
外部電気回路基板（図示せず）の配線導体に例えば半田
を介して電気的に接続される。
【００１８】このようなメタライズ配線導体５は、例え
ばタングステン粉末焼結体から成る場合であれば、タン
グステン粉末に適当な有機バインダー、溶剤を添加混合
して得たタングステンペーストを絶縁基体４用のセラミ
ックグリーンシートに従来周知のスクリーン印刷法によ
り所定パターンに印刷塗布し、これを絶縁基体４用のセ
ラミックグリーンシートとともに焼成することによっ
て、絶縁基体４の搭載部Ａ底面から下面にかけて所定の
パターンに被着形成される。
ばタングステン粉末焼結体から成る場合であれば、タン
グステン粉末に適当な有機バインダー、溶剤を添加混合
して得たタングステンペーストを絶縁基体４用のセラミ
ックグリーンシートに従来周知のスクリーン印刷法によ
り所定パターンに印刷塗布し、これを絶縁基体４用のセ
ラミックグリーンシートとともに焼成することによっ
て、絶縁基体４の搭載部Ａ底面から下面にかけて所定の
パターンに被着形成される。
【００１９】さらに、絶縁基体４の上面に搭載部Ａを取
り囲むように被着された封止用メタライズ層６は、タン
グステンやモリブデン等の金属粉末焼結体から成り、幅
が０．４ｍｍ程度で厚みが１０〜５０μｍ程度の枠状で
あり、その上面の内周側の高さが外周側の高さよりも高
くなっている。封止用メタライズ層６は、絶縁基体４に
金属蓋体２を接合させるための下地金属として機能し、
通常であれば、その露出する表面に１〜２０μｍ程度の
厚みのニッケルめっきと０．１〜３μｍ程度の厚みの金
めっきとが施されている。そして、その上には金属蓋体
２がろう材７を介してシーム溶接により接合される。な
お、封止用メタライズ層６上に金属蓋体２をろう材７を
介してシーム溶接により接合するには、図２に断面図で
示すように、下面にろう材７が被着された金属蓋体２を
絶縁基体４の封止用メタライズ層６上に載置し、この金
属蓋体２の外周縁にシーム溶接機の一対のローラー電極
Ｒを接触させながら転動させるとともに、このローラー
電極Ｒ間に溶接のための大電流を流し、ローラー電極Ｒ
と金属蓋体２との接触部をジュール発熱させ、この熱を
金属蓋体２の下面側に伝達させてろう材７の一部を溶融
させることによって行われる。このとき、封止用メタラ
イズ層６に施されたニッケルめっきは、その厚みが５μ
ｍ以上であると、封止用メタライズ層６に金属蓋体２を
ろう材７を介してシーム溶接により接合する際に、シー
ム溶接の熱により絶縁基体４に印加される熱衝撃をニッ
ケルめっきにより良好に吸収して絶縁基体４に熱衝撃に
よる割れやクラックが発生するのを有効に防止すること
ができる。したがって、封止用メタライズ層６に施され
たニッケルめっきはその厚みを好ましくは５μｍ以上、
更に好ましくは８μｍとしておくことが望ましい。
り囲むように被着された封止用メタライズ層６は、タン
グステンやモリブデン等の金属粉末焼結体から成り、幅
が０．４ｍｍ程度で厚みが１０〜５０μｍ程度の枠状で
あり、その上面の内周側の高さが外周側の高さよりも高
くなっている。封止用メタライズ層６は、絶縁基体４に
金属蓋体２を接合させるための下地金属として機能し、
通常であれば、その露出する表面に１〜２０μｍ程度の
厚みのニッケルめっきと０．１〜３μｍ程度の厚みの金
めっきとが施されている。そして、その上には金属蓋体
２がろう材７を介してシーム溶接により接合される。な
お、封止用メタライズ層６上に金属蓋体２をろう材７を
介してシーム溶接により接合するには、図２に断面図で
示すように、下面にろう材７が被着された金属蓋体２を
絶縁基体４の封止用メタライズ層６上に載置し、この金
属蓋体２の外周縁にシーム溶接機の一対のローラー電極
Ｒを接触させながら転動させるとともに、このローラー
電極Ｒ間に溶接のための大電流を流し、ローラー電極Ｒ
と金属蓋体２との接触部をジュール発熱させ、この熱を
金属蓋体２の下面側に伝達させてろう材７の一部を溶融
させることによって行われる。このとき、封止用メタラ
イズ層６に施されたニッケルめっきは、その厚みが５μ
ｍ以上であると、封止用メタライズ層６に金属蓋体２を
ろう材７を介してシーム溶接により接合する際に、シー
ム溶接の熱により絶縁基体４に印加される熱衝撃をニッ
ケルめっきにより良好に吸収して絶縁基体４に熱衝撃に
よる割れやクラックが発生するのを有効に防止すること
ができる。したがって、封止用メタライズ層６に施され
たニッケルめっきはその厚みを好ましくは５μｍ以上、
更に好ましくは８μｍとしておくことが望ましい。
【００２０】このような封止用メタライズ層６は、例え
ばタングステン粉末焼結体から成る場合であれば、タン
グステン粉末に適当な有機バインダー、溶剤を添加混合
して得たタングステンペーストを絶縁基体４用のセラミ
ックグリーンシート上に従来周知のスクリーン印刷法を
採用して予め所定厚み、所定パターンに印刷塗布し、こ
れを温風乾燥機や赤外線乾燥機により乾燥して溶剤を除
去するとともに、プレス機によりその上面の内周側の高
さが外周側の高さより高くなるようにプレスした後、絶
縁基体４用のセラミックグリーンシートとともに焼成す
ることによって絶縁基体４の上面に搭載部Ａを取り囲む
ようにして被着形成される。
ばタングステン粉末焼結体から成る場合であれば、タン
グステン粉末に適当な有機バインダー、溶剤を添加混合
して得たタングステンペーストを絶縁基体４用のセラミ
ックグリーンシート上に従来周知のスクリーン印刷法を
採用して予め所定厚み、所定パターンに印刷塗布し、こ
れを温風乾燥機や赤外線乾燥機により乾燥して溶剤を除
去するとともに、プレス機によりその上面の内周側の高
さが外周側の高さより高くなるようにプレスした後、絶
縁基体４用のセラミックグリーンシートとともに焼成す
ることによって絶縁基体４の上面に搭載部Ａを取り囲む
ようにして被着形成される。
【００２１】そして、本発明においては、封止用メタラ
イズ層６はその上面の内周側の高さが外周側の高さより
も高くなっていることが重要である。このように封止用
メタライズ層６はその上面の内周側の高さが外周側の高
さよりも高くなっていることから、その上面に金属蓋体
２をろう材７を介してシーム溶接する際に、封止用メタ
ライズ層６と金属蓋体２との間に封止用メタライズ層６
の外周側に向けて間隔が広がる隙間が形成されるので、
シーム溶接の際に溶融したろう材７は封止用メタライズ
層６と金属蓋体２との間から押し出されることがなく、
封止用メタライズ層６と金属蓋体２との間の隙間内に留
まって搭載部Ａ内に流れ出たり飛び散ったりすることは
ない。したがって、本発明の電子部品搭載用基板および
それを用いた電子装置によれば、搭載部Ａに搭載された
電子部品３にろう材７が付着することはなく、電子部品
３を正常に作動させることが可能である。また、封止用
メタライズ層６と金属蓋体２との間にろう材７の溜まり
が大きく形成されて金属蓋体２が封止用メタライズ層６
に強固に接合される。
イズ層６はその上面の内周側の高さが外周側の高さより
も高くなっていることが重要である。このように封止用
メタライズ層６はその上面の内周側の高さが外周側の高
さよりも高くなっていることから、その上面に金属蓋体
２をろう材７を介してシーム溶接する際に、封止用メタ
ライズ層６と金属蓋体２との間に封止用メタライズ層６
の外周側に向けて間隔が広がる隙間が形成されるので、
シーム溶接の際に溶融したろう材７は封止用メタライズ
層６と金属蓋体２との間から押し出されることがなく、
封止用メタライズ層６と金属蓋体２との間の隙間内に留
まって搭載部Ａ内に流れ出たり飛び散ったりすることは
ない。したがって、本発明の電子部品搭載用基板および
それを用いた電子装置によれば、搭載部Ａに搭載された
電子部品３にろう材７が付着することはなく、電子部品
３を正常に作動させることが可能である。また、封止用
メタライズ層６と金属蓋体２との間にろう材７の溜まり
が大きく形成されて金属蓋体２が封止用メタライズ層６
に強固に接合される。
【００２２】なお、図３に要部断面図で示すように、封
止用メタライズ層６は、その相対向する２辺の上面に接
する直線Ｌと封止用メタライズ層６の外周から５０μｍ
内周側の上面までの距離Ｄが５〜１０μｍとなるように
内周側の高さが外周側の高さよりも高くなっていること
が好ましい。距離Ｄが５μｍ未満の場合、封止用メタラ
イズ層６に金属蓋体２をろう材７を介してシーム溶接す
る際に、封止用メタライズ層６と金属蓋体２との間に形
成される隙間が小さくなり、溶融したろう材７が封止用
メタライズ層６と金属蓋体２との間から押し出されて搭
載部Ａ内に流れ出たり、飛び散ったりして内部に収容す
る電子部品３に付着して電子部品３の作動を阻害してし
まう危険性が大きくなり、他方、１０μｍを超えると、
封止用メタライズ層６と金属蓋体２との間に形成される
隙間が大きくなりすぎて、そのような大きな隙間をろう
材７を介して良好に埋めることが困難となる傾向にあ
る。
止用メタライズ層６は、その相対向する２辺の上面に接
する直線Ｌと封止用メタライズ層６の外周から５０μｍ
内周側の上面までの距離Ｄが５〜１０μｍとなるように
内周側の高さが外周側の高さよりも高くなっていること
が好ましい。距離Ｄが５μｍ未満の場合、封止用メタラ
イズ層６に金属蓋体２をろう材７を介してシーム溶接す
る際に、封止用メタライズ層６と金属蓋体２との間に形
成される隙間が小さくなり、溶融したろう材７が封止用
メタライズ層６と金属蓋体２との間から押し出されて搭
載部Ａ内に流れ出たり、飛び散ったりして内部に収容す
る電子部品３に付着して電子部品３の作動を阻害してし
まう危険性が大きくなり、他方、１０μｍを超えると、
封止用メタライズ層６と金属蓋体２との間に形成される
隙間が大きくなりすぎて、そのような大きな隙間をろう
材７を介して良好に埋めることが困難となる傾向にあ
る。
【００２３】また、電子部品搭載用基板１の封止用メタ
ライズ層６にろう材７を介してシーム溶接により接合さ
れる金属蓋体２は、鉄−ニッケル合金板あるいは鉄−ニ
ッケル−コバルト合金板から成る厚みが０．１ｍｍ程度
の平板であり、その下面の全面には、銀−銅共晶ろう等
のろう材７が１０〜３０μｍ程度の厚みに被着されてい
る。そして、電子部品搭載用基板１の封止用メタライズ
層６にろう材７を介してシーム溶接により接合されるこ
とにより電子部品搭載用基板１との間で電子部品３を気
密に封止する。
ライズ層６にろう材７を介してシーム溶接により接合さ
れる金属蓋体２は、鉄−ニッケル合金板あるいは鉄−ニ
ッケル−コバルト合金板から成る厚みが０．１ｍｍ程度
の平板であり、その下面の全面には、銀−銅共晶ろう等
のろう材７が１０〜３０μｍ程度の厚みに被着されてい
る。そして、電子部品搭載用基板１の封止用メタライズ
層６にろう材７を介してシーム溶接により接合されるこ
とにより電子部品搭載用基板１との間で電子部品３を気
密に封止する。
【００２４】なお、金属蓋体２の下面に被着されたろう
材７は、その厚みが１０μｍ未満であると、金属蓋体２
を電子部品搭載用基板１の封止用メタライズ層６にろう
材７を介してシーム溶接により接合する際に、ろう材７
が不足して金属蓋体２と封止用メタライズ層６と間に形
成された隙間をろう材７で良好に埋めることができずに
パッケージの気密信頼性が低いものとなってしまう危険
性が大きなものとなり、他方、３０μｍを超えると、ろ
う材７が過多となって溶融したろう材７が搭載部Ａ内に
流れ出したり、飛び散ったりして、搭載する電子部品３
の機能を阻害してしまう危険性が大きなものとなる。し
たがって、金属蓋体２の下面に被着させたろう材７の厚
みは１０〜３０μｍの範囲としておくことが好ましい。
材７は、その厚みが１０μｍ未満であると、金属蓋体２
を電子部品搭載用基板１の封止用メタライズ層６にろう
材７を介してシーム溶接により接合する際に、ろう材７
が不足して金属蓋体２と封止用メタライズ層６と間に形
成された隙間をろう材７で良好に埋めることができずに
パッケージの気密信頼性が低いものとなってしまう危険
性が大きなものとなり、他方、３０μｍを超えると、ろ
う材７が過多となって溶融したろう材７が搭載部Ａ内に
流れ出したり、飛び散ったりして、搭載する電子部品３
の機能を阻害してしまう危険性が大きなものとなる。し
たがって、金属蓋体２の下面に被着させたろう材７の厚
みは１０〜３０μｍの範囲としておくことが好ましい。
【００２５】このような金属蓋体２は、鉄−ニッケル合
金板あるいは鉄−ニッケル−コバルト合金板の下面に銀
−銅ろう等のろう材箔を重ねて圧延することによって鉄
−ニッケル合金板あるいは鉄−ニッケル−コバルト合金
板の下面に厚みが１０〜３０μｍのろう材が圧着された
複合金属板を得るとともに、この複合金属板を打ち抜き
金型により打ち抜くことによって下面に厚みが１０〜３
０μｍのろう材７が被着された所定の形状に製作され
る。
金板あるいは鉄−ニッケル−コバルト合金板の下面に銀
−銅ろう等のろう材箔を重ねて圧延することによって鉄
−ニッケル合金板あるいは鉄−ニッケル−コバルト合金
板の下面に厚みが１０〜３０μｍのろう材が圧着された
複合金属板を得るとともに、この複合金属板を打ち抜き
金型により打ち抜くことによって下面に厚みが１０〜３
０μｍのろう材７が被着された所定の形状に製作され
る。
【００２６】かくして、本発明の電子部品搭載用基板に
よれば、絶縁基体４の搭載部Ａに電子部品３を搭載する
とともに電子部品３の電極とメタライズ配線導体５とを
電気的に接続し、しかる後、封止用メタライズ層６に金
属蓋体２をろう材７を介してシーム溶接により接合する
ことによって本発明の電子装置となる。
よれば、絶縁基体４の搭載部Ａに電子部品３を搭載する
とともに電子部品３の電極とメタライズ配線導体５とを
電気的に接続し、しかる後、封止用メタライズ層６に金
属蓋体２をろう材７を介してシーム溶接により接合する
ことによって本発明の電子装置となる。
【００２７】なお、本発明は、上述の実施の形態の一例
に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲であれば、種々の変更が可能であることはいうまで
もない。
に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲であれば、種々の変更が可能であることはいうまで
もない。
【００２８】
【発明の効果】本発明の電子部品搭載用基板によれば、
電子部品が搭載される搭載部を取り囲む四角枠状の封止
用メタライズ層の上面の内周側の高さが外周側の高さよ
りも高いことから、この封止用メタライズ層と金属蓋体
とをろう材を介してシーム溶接により接合する際に、封
止用メタライズ層と金属蓋体との間に封止用メタライズ
層の外周側に向けて間隔が広がる隙間が形成されるの
で、シーム溶接により溶融したろう材はその隙間内に収
容されて搭載部側に流れ出したり飛び散ったりすること
がないとともに、封止用メタライズ層と金属蓋体との間
にろう材の溜まりが大きく形成されて封止用メタライズ
層と金属蓋体との接合強度が極めて強いものとなる。
電子部品が搭載される搭載部を取り囲む四角枠状の封止
用メタライズ層の上面の内周側の高さが外周側の高さよ
りも高いことから、この封止用メタライズ層と金属蓋体
とをろう材を介してシーム溶接により接合する際に、封
止用メタライズ層と金属蓋体との間に封止用メタライズ
層の外周側に向けて間隔が広がる隙間が形成されるの
で、シーム溶接により溶融したろう材はその隙間内に収
容されて搭載部側に流れ出したり飛び散ったりすること
がないとともに、封止用メタライズ層と金属蓋体との間
にろう材の溜まりが大きく形成されて封止用メタライズ
層と金属蓋体との接合強度が極めて強いものとなる。
【００２９】また、本発明の電子装置によれば、上記電
子部品搭載用基板の搭載部に電子部品を搭載するととも
に封止用メタライズ層に、下面にろう材が被着された金
属蓋体をそのろう材を介してシーム溶接により接合させ
たことから、内部に収容する電子部品にろう材の付着が
なく、電子部品を正常に作動させることができるととも
に、封止用メタライズ層と金属蓋体とが強固に接合され
た気密信頼性に優れた電子装置を提供することができ
る。
子部品搭載用基板の搭載部に電子部品を搭載するととも
に封止用メタライズ層に、下面にろう材が被着された金
属蓋体をそのろう材を介してシーム溶接により接合させ
たことから、内部に収容する電子部品にろう材の付着が
なく、電子部品を正常に作動させることができるととも
に、封止用メタライズ層と金属蓋体とが強固に接合され
た気密信頼性に優れた電子装置を提供することができ
る。
【図１】本発明の電子部品搭載用基板およびそれを用い
た電子装置の実施の形態の一例を示す断面図である。
た電子装置の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】図１に示す電子部品搭載用基板１と金属蓋体２
とのろう材７を介したシーム溶接による接合を説明する
ための断面図である。
とのろう材７を介したシーム溶接による接合を説明する
ための断面図である。
【図３】図１に示す電子部品搭載用基板の部分断面図で
ある。
ある。
１・・・・・電子部品搭載用基板
２・・・・・金属蓋体
３・・・・・電子部品
４・・・・・絶縁基体
６・・・・・封止用メタライズ層
７・・・・・ろう材
Ａ・・・・・搭載部
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基体の上面に電子部品が搭載される
搭載部および該搭載部を取り囲む四角枠状の封止用メタ
ライズ層を形成して成る電子部品搭載用基板であって、
前記四角枠状の封止用メタライズ層は、その上面の内周
側の高さが外周側の高さに対して高いことを特徴とする
電子部品搭載用基板。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子部品搭載用基板の前
記搭載部に電子部品を搭載するとともに前記封止用メタ
ライズ層に、下面にろう材が被着された金属蓋体を前記
ろう材を介してシーム溶接により接合させて成ることを
特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002147924A JP2003338571A (ja) | 2002-05-22 | 2002-05-22 | 電子部品搭載用基板およびそれを用いた電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002147924A JP2003338571A (ja) | 2002-05-22 | 2002-05-22 | 電子部品搭載用基板およびそれを用いた電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003338571A true JP2003338571A (ja) | 2003-11-28 |
Family
ID=29706163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002147924A Pending JP2003338571A (ja) | 2002-05-22 | 2002-05-22 | 電子部品搭載用基板およびそれを用いた電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003338571A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015002414A (ja) * | 2013-06-14 | 2015-01-05 | セイコーインスツル株式会社 | 電子デバイス |
| JP2022025834A (ja) * | 2020-07-30 | 2022-02-10 | 日本特殊陶業株式会社 | 半導体パッケージ、および、半導体パッケージの製造方法 |
-
2002
- 2002-05-22 JP JP2002147924A patent/JP2003338571A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015002414A (ja) * | 2013-06-14 | 2015-01-05 | セイコーインスツル株式会社 | 電子デバイス |
| JP2022025834A (ja) * | 2020-07-30 | 2022-02-10 | 日本特殊陶業株式会社 | 半導体パッケージ、および、半導体パッケージの製造方法 |
| JP7492879B2 (ja) | 2020-07-30 | 2024-05-30 | 日本特殊陶業株式会社 | 半導体パッケージの製造方法 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040810 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040812 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041012 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050131 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050301 |