JP2010129661A - 電子装置の実装構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 電子部品4を収容する凹部1aを有する絶縁基体1に、凹部1aの内側から一側面にかけて配線導体2が形成されるとともに、凹部1aを取り囲んで金属枠体3が接合されてなる電子部品収納用パッケージと、凹部1a内に収容された電子部品4と、金属枠体3に接合された蓋体5とを備える電子装置9を、一側面が外部電気回路基板7と対向するように実装してなる電子装置9の実装構造であって、一側面に形成された配線導体2が外部電気回路基板7と接続されているとともに、金属枠体3の外側面が外部電気回路基板7と対向して接合されている実装構造である。金属枠体3と外部電気回路基板7との接合により電子装置9の接合を補強し、接合強度を高くすることができる。
【選択図】 図1
Description
1a・・・凹部
2・・・・配線導体
3・・・・金属枠体
4・・・・電子部品
5・・・・蓋体
6・・・・接続材
7・・・・外部電気回路基板
8・・・・接合材
9・・・・電子装置
G・・・・接地端子
Claims (3)
- 上面に電子部品を収容する凹部を有する直方体状の絶縁基体に、前記凹部の内側から一側面にかけて配線導体が形成されるとともに、前記上面に前記凹部を取り囲んで金属枠体が接合されてなる電子部品収納用パッケージと、前記凹部内に収容されるとともに前記配線導体と電気的に接続された電子部品と、前記金属枠体に接合されて前記凹部を封止した蓋体とを備える電子装置を、前記一側面が外部電気回路基板と対向するように実装してなる電子装置の実装構造であって、前記絶縁基体の一側面に形成された前記配線導体が前記外部電気回路基板と接続されているとともに、前記金属枠体の外側面が前記外部電気回路基板と対向して接合されていることを特徴とする電子装置の実装構造。
- 前記蓋体が金属材料からなり、前記金属枠体とともに前記接合材を介して前記外部電気回路基板と接合されていることを特徴とする請求項1記載の電子装置の実装構造。
- 前記金属枠体の側面が、前記外部電気回路基板に設けられた接地端子と導電性の接合材を介して接合されていることを特徴とする請求項1記載の電子装置の実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015038900A (ja) * | 2010-09-07 | 2015-02-26 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP2015130425A (ja) * | 2014-01-08 | 2015-07-16 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS534472A (en) * | 1976-06-29 | 1978-01-17 | Nec Corp | Semiconductor package |
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- 2008-11-26 JP JP2008300886A patent/JP5213663B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2015038900A (ja) * | 2010-09-07 | 2015-02-26 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP2015130425A (ja) * | 2014-01-08 | 2015-07-16 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
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