JP2004147110A - 圧電振動子収納用パッケージ - Google Patents
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Abstract
【課題】封止用メタライズ金属層に金属蓋体をろう材により接合するときに、ろう材が圧電振動子の電極に飛散して生じるショート不良を防止する。
【解決手段】上面中央部に圧電振動子4を収容するための略直方体状の凹部5を有するとともにこの凹部5の隅部に圧電振動子4の端部が取着される段差部3を有する絶縁基体1と、絶縁基体1の凹部5の周囲7の上面に形成された封止用メタライズ金属層2とから成り、封止用メタライズ金属層2にろう材を介して金属製蓋体12が接合される圧電振動子収納用パッケージにおいて、封止用メタライズ金属層2は、凹部5の周囲7の上面のうち内周側の段差部3の上方に位置する領域に非形成部9が設けられている。非形成部9を設けたことにより、凹部5内の圧電振動子4の電極部分へろう材が飛散することを防止することができ、ろう材によるショート等の不具合を防止することができる。
【選択図】 図1
【解決手段】上面中央部に圧電振動子4を収容するための略直方体状の凹部5を有するとともにこの凹部5の隅部に圧電振動子4の端部が取着される段差部3を有する絶縁基体1と、絶縁基体1の凹部5の周囲7の上面に形成された封止用メタライズ金属層2とから成り、封止用メタライズ金属層2にろう材を介して金属製蓋体12が接合される圧電振動子収納用パッケージにおいて、封止用メタライズ金属層2は、凹部5の周囲7の上面のうち内周側の段差部3の上方に位置する領域に非形成部9が設けられている。非形成部9を設けたことにより、凹部5内の圧電振動子4の電極部分へろう材が飛散することを防止することができ、ろう材によるショート等の不具合を防止することができる。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、内部に圧電振動子等の電子部品を収容するための圧電振動子収納用パッケージに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、内部に圧電振動子を収容するための圧電振動子収納用パッケージは、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・ガラスセラミックス等のセラミックス材料から成り、その上面中央部に圧電振動子を収容するための略直方体状の凹部を有するとともに、この凹部の隅部に、圧電振動子の端部が取着される段差部を有する絶縁基体と、この絶縁基体の凹部の周囲の上面に形成された封止用メタライズ金属層と、封止用メタライズ金属層にろう材を介して接合される金属製蓋体とから構成されている。なお、通常、絶縁基体の凹部内の圧電振動子が取着される段差部上面から絶縁基体の側面や下面等の外表面にかけてメタライズ配線導体が導出されている。
【0003】
そして、この従来の圧電振動子収納用パッケージによれば、図2(a)および(b)に示すように、絶縁基体31の凹部35内に圧電振動子34を収納するとともにこの圧電振動子34の端部に形成されている電極を凹部35内の段差部33上に露出するメタライズ配線導体36に例えば導電性接着剤38等の電気的接続手段を介して電気的に接続し、しかる後、凹部35の周囲37の上面に形成された封止用メタライズ金属層32の上面に金属製蓋体42をシームウエルド法等により溶接することによって絶縁基体31と金属製蓋体42とから成る容器の内部に圧電振動子34が気密に封止され、それにより製品としての電子装置となる。
【0004】
シームウエルド法による金属製蓋体42と封止用メタライズ金属層32との溶接は、クラッドタイプの金属製蓋体(裏面にろう材が一体成形された金属製蓋体)を、あらかじめ封止用メタライズ層32の上面に位置決めして載せ、その後、金属製蓋体42の上面の外周部に沿って電極ローラーを移動させてろう材を加熱溶融し、ろう材を介して金属製蓋体とメタライズ金属層とを接合させることにより行なわれる。
【0005】
なお、このような圧電振動子収納用パッケージにおいては、封止用メタライズ金属層32は、金属製蓋体42の接合面積を極力大きくするため、凹部35の周囲37の上面全体を覆うようにして設けられている。
【0006】
【特許文献1】
特開2002−33636号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】このような圧電振動子収納用パッケージは近時における電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数mm角程度の極めて小さなものとなってきている。
【0008】
また、近時における電子装置の薄型化の要求に伴い、その絶縁基体の厚みも0.4〜0.8mm程度と非常に薄くなってきている。
【0009】
このため、上記のような従来の圧電振動子収納用パッケージにおいては、凹部35の周囲37の上面の幅(金属製蓋体が接合される封止幅)が約0.2〜0.5mm程度と非常に狭いものとなり、同時に、凹部35の周囲37の上面に形成された封止用メタライズ金属層32と、凹部35内の隅部に形成された段差部33の上面との間隔が、例えば、0.2〜0.5mm程度と、非常に狭いものとなっている。
【0010】
そして、このように、凹部35の周囲37の上面の幅が0.2〜0.5mm程度と非常に狭い封止用メタライズ金属層32に金属製蓋体42をシームウエルド法により溶接した場合、溶接時にろう材が凹部35の周囲37の上面から飛散しやすく、またわずかでもろう材が凹部35の周囲37の上面から飛散すると、この飛散したろう材が凹部35内の段差部33の上面に向けて飛散し付着してしまい、凹部35内の隅部に形成された段差部33の上面と凹部35の周囲37の上面に形成された封止用メタライズ金属層32との間隔が0.2〜0.5mm程度と狭いことから、このろう材によりメタライズ配線導体36と封止用メタライズ金属層32との間のショート(電気的短絡)や、圧電振動子の電極間のショート等の不具合を生じやすいため、この圧電振動子収納用パッケージを使用した圧電装置が正常に動作しなくなるという問題点を有していた。
【0011】
本発明は、かかる問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、小型化・薄型化した圧電振動子収納用パッケージにおいて、例えば、凹部の周囲の上面の幅(金属製蓋体が接合される封止幅)が約0.2〜0.5mm程度と非常に狭く、同時に、凹部の周囲の上面に形成された封止用メタライズ金属層と凹部内の隅部に形成された段差部の上面との間隔が0.2〜0.5mm程度と非常に狭いものであっても、封止用メタライズ金属層上に金属製蓋体をシームウエルド法等により溶接する際、溶接時にろう材が凹部内の段差部上に飛散することを効果的に防止することができ、凹部に収容する圧電振動子を正常に作動させることが可能な圧電振動子収納用パッケージを提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明の圧電振動子収納用パッケージは、上面中央部に圧電振動子を収容するための略直方体状の凹部を有するとともに該凹部の隅部に前記圧電振動子の端部が取着される段差部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の前記凹部の周囲の上面に形成された封止用メタライズ金属層とから成り、該封止用メタライズ金属層にろう材を介して金属製蓋体が接合される圧電振動子収納用パッケージにおいて、前記封止用メタライズ金属層は、前記凹部の周囲の前記上面のうち内周側の前記段差部の上方に位置する領域に非形成部が設けられていることを特徴とするものである。
【0013】
本発明の圧電振動子収納用パッケージによれば、封止用メタライズ金属層のうち、内周側の段差部の上方に位置する領域に非形成部を設けたことから、圧電振動子の端部が取着される段差部の上方に位置する領域において、封止用メタライズ金属層の内周縁と、凹部の周囲の上面の内周縁との間に間隔を設けることとなり、封止用メタライズ金属層と、凹部の隅部に形成された段差部の上面との間隔を確保することが可能となり、封止用メタライズ金属層上に金属製蓋体をシームウエルド法等により溶接する場合に、ろう材が金属製蓋体と封止用メタライズ層との接合面から凹部内の段差部の上面に飛散することを効果的に防止することができる。そして、この飛散したろう材により封止用メタライズ層とメタライズ配線導体との間のショート(電気的短絡)や、圧電振動子の電極間のショート等の不具合が発生することを防止することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の圧電振動子収納用パッケージを添付の図面を基に説明する。
【0015】
図1(a)は、本発明の圧電振動子収納用パッケージの実施の形態の一例を示した上面図であり図1(b)はその断面図である。同図において1は絶縁基体、2は封止用メタライズ金属層、3は段差部、4は圧電振動子である。そして、主として絶縁基体1と封止用メタライズ金属層2と段差部3とで本発明の圧電振動子収納用パッケージが構成されている。
【0016】
絶縁基体1は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・ガラスセラミックス等のセラミックス材料から成るセラミック層を積層して成り、例えば一辺の長さが2〜20mm程度で厚みが0.5〜3mm程度の略四角形状である。そして、その上面中央部に圧電振動子4を収容するための略直方体状の凹部5が設けてあり、この凹部5の隅部に段差部3を有している。この絶縁基体1は、段差部3の上面から側面や下面等の外表面にかけてタングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成る複数のメタライズ配線導体6が被着形成されている。
【0017】
また、絶縁基体1の凹部5の周囲7の上面には、凹部5を取り囲むようにしてタングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成る略四角枠状の封止用メタライズ金属層2が被着形成されており、この封止用メタライズ金属層2の上面に金属製蓋体12の外周部分をシームウエルド法等の接合手段で接合することにより、圧電振動子4を気密に封止するための容器が形成される。また、封止用メタライズ金属層2は、前記凹部5の周囲の封止用メタライズ金属層2の上面のうち内周側の段差部3の上方に位置する領域にメタライズの非形成部9が設けられている。
【0018】
このような絶縁基体1および封止用メタライズ金属層2は、セラミック層が酸化アルミニウム質焼結体から成り、かつメタライズ配線導体6および封止用メタライズ金属層2がタングステンメタライズから成る場合であれば、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤等を添加混合して泥漿状となすとともに、これを例えばドクタブレード法等のシート成形法によりシート状となすことにより複数枚のセラミックグリーンシートを得て、次にそれらのセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにメタライズ配線導体6や封止用メタライズ金属層2となる金属ペーストを印刷塗布し、しかる後、それらのセラミックグリーンシートを上下に積層するとともにその積層体を高温で焼成することにより製作される。
【0019】
また、絶縁基体1の凹部5の段差部3から絶縁基体1の側面や下面等の外表面にかけて被着形成されたメタライズ配線導体6は、凹部5の段差部3に搭載される圧電振動子4の各電極を外部の電気回路に電気的に接続するための導電路として機能し、その凹部5の段差部3に形成された部位には圧電振動子4の各電極が例えば導電性接着剤8等の電気的接続手段を介して電気的に接続されている。また、絶縁基体1の側面や下面に導出した部位は外部電気回路基板(図示せず)に半田等を介して電気的に接続される。
【0020】
なお、メタライズ配線導体6の露出表面には、メタライズ配線導体6の酸化腐食を防止するとともにメタライズ配線導体6と圧電振動子4の各電極との接続および外部電気回路基板との接続を強固なものとするために、通常であれば、10〜20μm程度の厚みのニッケルめっき層と0.1〜3μm程度の厚みの金めっき層とが順次被着されている。
【0021】
本発明の圧電振動子収納用パッケージにおいては、封止用メタライズ金属層2のうち、段差部3の上方に位置する領域の内周側に非形成部9を設けておくことが重要である。
【0022】
この非形成部9は、封止用メタライズ金属層2の内周縁と凹部5の周囲7の内周縁との間隔をある程度空け、封止用メタライズ層2と金属製蓋体とをシーム溶接で接合するときにシーム溶接用のろう材が凹部5内に飛散することを防止する機能をなす。この非形成部9は、例えばスクリーン印刷法で形成され、スクリーンの印刷パターンを凹部5の周囲7の内周縁の非形成部9部分がマスクされる形状にして封止用メタライズ層2を金属ペーストで印刷することによって形成される。
【0023】
このように非形成部9を設けておくと、封止用メタライズ層2と金属製蓋体とをシーム溶接で接合するとき、シーム溶接用のろう材が、段差部3の上方において凹部5内に飛散することを効果的に防止することができ、段差部3上にまでろう材が飛散することを防止することができる。
【0024】
このような非形成部9は、凹部5の周囲7の上面の内周縁から0.1mm以上の幅で設けることが好ましい。この幅が0.1mm未満では、ろう材が凹部5内の段差部3上面にまで飛散し、メタライズ配線層6と封止用メタライズ金属層2との間や、圧電振動子4の電極の間でショート等の不具合を生じやすくなる傾向がある。ここで、非形成部9の形成範囲を0.1mm以上としたのは、通常金属製蓋体12に形成されるろう材の厚みは20〜40μmであり、前記金属製蓋体12をろう材により封止用メタライズ金属層2に接合した後のろう材のメニスカスの形成範囲が0.05〜0.1mm程度であり、0.1mm以上の幅で非形成部9を形成すればろう材の飛散防止効果が得られるためである。
【0025】
金属製蓋体12と封止用メタライズ層2との接合幅は0.3mm程度より多く取ることが好ましい。経験的に接合幅を0.3mm程度以上とすれば封止性は確保できる。
【0026】
また、圧電振動子4は、通常、略長方形板状であり、その短辺側の一方の2隅部に電極が形成されているため、この圧電振動子4の電極(端部)が取着される凹部5内の段差部3は、凹部5の短辺側の一方の2隅部に形成される。
【0027】
このような段差部3の上方に非形成部9を設ける場合、非形成部9は、凹部5の周囲7の上面のうち、短辺側では、辺の内周に沿って連続するようにして形成することが好ましい。これにより、特に圧電振動子4の電極が近接して形成されている短辺側でろう材の飛散を特に効果的に防止し、圧電振動子4をより一層確実に正常に作動させることができる。
【0028】
また、この非形成部9は、凹部7の上面のうち、段差部3のある辺と隣接する辺側において、平面視で、段差部3の縁端部10とこの非形成部9の縁端部11との距離を0.1mm以上とすることが望ましい。
【0029】
この距離が0.1mm未満になると、段差部3の上方において、封止用メタライズ金属層2の内周縁と段差部3の縁端部10との間が狭くなるため、ろう材が凹部5内の段差部3上面にまで飛散し、メタライズ配線層6と封止用メタライズ金属層2との間や、圧電振動子4の電極の間でショート等の不具合を生じやすくなる傾向がある。なお、勿論凹部5の周囲7の上面の内周側全周にわたって非形成部を設けてもよい。
【0030】
ここで、封止用メタライズ金属層2の厚みを10〜30μmとすることにより、また、この非形成部9にろう材のフィレット13が形成されるようにろう材量の調節等を行なうことにより、金属製蓋体12と封止用メタライズ層2との接合の信頼性を確保することができるので、気密封止性には全く影響はない。
【0031】
なお、封止用メタライズ金属層2の表面には、封止用メタライズ金属層2とろう材との濡れ性を良好とするために、通常であれば、厚みが10〜20μm程度のニッケルめっき層がろう付けの前に予め被着されている。
【0032】
そして、凹部5内に圧電振動子4を搭載収容した後、この封止用メタライズ金属層2上に金属製蓋体12を載置するとともに封止用メタライズ金属層2と金属製蓋体12とをシームウエルド法等により溶接することによって、絶縁基体1と金属製蓋体12とから成る容器内に圧電振動子4が気密に封止されて製品としての圧電装置となる。
【0033】
かくして、上述の本発明の圧電振動子収納用パッケージによれば、絶縁基体1の凹部5内に圧電振動子4を搭載するとともに圧電振動子4の電極とメタライズ配線導体6とを導電性接着剤8を介して電気的に接続した後、封止用メタライズ金属層2に金属製蓋体12をシーム溶接により接合して絶縁基体1と金属製蓋体12とから成る容器の内部に圧電振動子4を気密に封止することにより、内部に収容する圧電振動子4を確実に正常に作動させることができる優れた圧電装置となる。
【0034】
なお、この例では、絶縁基体1は三層のセラミック層を積層することにより形成されているが、絶縁基体1は三層以外のセラミック層を積層することにより形成されていたり、絶縁基体1の片方のみの段差部3ではなく、両端に段差部3があり、両端の封止用メタライズ金属層2の上面に非形成部9を形成したり、内周側全周にわたって非形成部を形成してもよいのは言うまでもない。
【0035】
【発明の効果】
本発明の圧電振動子収納用パッケージによれば、封止用メタライズ金属層は、圧電振動子を収容するための略直方体の凹部の周囲の上面のうち、内周側の圧電振動子が取着される段差部の上方に位置する領域に非形成部が設けられていることから、圧電振動子が取着される段差部の上方に位置する領域において、封止用メタライズ金属層の内周縁と、凹部の周囲の上面の内周縁との間に間隔を空けることができ、封止用メタライズ金属層と、凹部の隅部に形成された段差部の上面との間隔を広くすることが可能となり、封止用メタライズ金属層上に金属製蓋体をシームウエルド法等により溶接する場合に、ろう材が金属製蓋体と封止用メタライズ層との接合面から凹部内の段差部の上面に飛散することを効果的に防止することができる。そしてこの飛散したろう材により封止用メタライズ層とメタライズ配線導体との間のショート(電気的短絡)や、圧電振動子の電極間のショート等の不具合が発生することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)および(b)は、それぞれ本発明の圧電振動子収納用パッケージの実施の形態の一例を示す上面図および断面図である。
【図2】(a)および(b)は、それぞれ従来の圧電振動子収納用パッケージの例を示す上面図および断面図である。
【符号の説明】
1・・・・・絶縁基体
2・・・・・封止用メタライズ金属層
3・・・・・段差部
4・・・・・圧電振動子
5・・・・・凹部
6・・・・・メタライズ配線導体
7・・・・・凹部の周囲
8・・・・・導電性接着剤
9・・・・・非形成部
10・・・・・段差部の縁端部
11・・・・・非形成部の縁端部
12・・・・・金属製蓋体
【発明の属する技術分野】
本発明は、内部に圧電振動子等の電子部品を収容するための圧電振動子収納用パッケージに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、内部に圧電振動子を収容するための圧電振動子収納用パッケージは、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・ガラスセラミックス等のセラミックス材料から成り、その上面中央部に圧電振動子を収容するための略直方体状の凹部を有するとともに、この凹部の隅部に、圧電振動子の端部が取着される段差部を有する絶縁基体と、この絶縁基体の凹部の周囲の上面に形成された封止用メタライズ金属層と、封止用メタライズ金属層にろう材を介して接合される金属製蓋体とから構成されている。なお、通常、絶縁基体の凹部内の圧電振動子が取着される段差部上面から絶縁基体の側面や下面等の外表面にかけてメタライズ配線導体が導出されている。
【0003】
そして、この従来の圧電振動子収納用パッケージによれば、図2(a)および(b)に示すように、絶縁基体31の凹部35内に圧電振動子34を収納するとともにこの圧電振動子34の端部に形成されている電極を凹部35内の段差部33上に露出するメタライズ配線導体36に例えば導電性接着剤38等の電気的接続手段を介して電気的に接続し、しかる後、凹部35の周囲37の上面に形成された封止用メタライズ金属層32の上面に金属製蓋体42をシームウエルド法等により溶接することによって絶縁基体31と金属製蓋体42とから成る容器の内部に圧電振動子34が気密に封止され、それにより製品としての電子装置となる。
【0004】
シームウエルド法による金属製蓋体42と封止用メタライズ金属層32との溶接は、クラッドタイプの金属製蓋体(裏面にろう材が一体成形された金属製蓋体)を、あらかじめ封止用メタライズ層32の上面に位置決めして載せ、その後、金属製蓋体42の上面の外周部に沿って電極ローラーを移動させてろう材を加熱溶融し、ろう材を介して金属製蓋体とメタライズ金属層とを接合させることにより行なわれる。
【0005】
なお、このような圧電振動子収納用パッケージにおいては、封止用メタライズ金属層32は、金属製蓋体42の接合面積を極力大きくするため、凹部35の周囲37の上面全体を覆うようにして設けられている。
【0006】
【特許文献1】
特開2002−33636号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】このような圧電振動子収納用パッケージは近時における電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数mm角程度の極めて小さなものとなってきている。
【0008】
また、近時における電子装置の薄型化の要求に伴い、その絶縁基体の厚みも0.4〜0.8mm程度と非常に薄くなってきている。
【0009】
このため、上記のような従来の圧電振動子収納用パッケージにおいては、凹部35の周囲37の上面の幅(金属製蓋体が接合される封止幅)が約0.2〜0.5mm程度と非常に狭いものとなり、同時に、凹部35の周囲37の上面に形成された封止用メタライズ金属層32と、凹部35内の隅部に形成された段差部33の上面との間隔が、例えば、0.2〜0.5mm程度と、非常に狭いものとなっている。
【0010】
そして、このように、凹部35の周囲37の上面の幅が0.2〜0.5mm程度と非常に狭い封止用メタライズ金属層32に金属製蓋体42をシームウエルド法により溶接した場合、溶接時にろう材が凹部35の周囲37の上面から飛散しやすく、またわずかでもろう材が凹部35の周囲37の上面から飛散すると、この飛散したろう材が凹部35内の段差部33の上面に向けて飛散し付着してしまい、凹部35内の隅部に形成された段差部33の上面と凹部35の周囲37の上面に形成された封止用メタライズ金属層32との間隔が0.2〜0.5mm程度と狭いことから、このろう材によりメタライズ配線導体36と封止用メタライズ金属層32との間のショート(電気的短絡)や、圧電振動子の電極間のショート等の不具合を生じやすいため、この圧電振動子収納用パッケージを使用した圧電装置が正常に動作しなくなるという問題点を有していた。
【0011】
本発明は、かかる問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、小型化・薄型化した圧電振動子収納用パッケージにおいて、例えば、凹部の周囲の上面の幅(金属製蓋体が接合される封止幅)が約0.2〜0.5mm程度と非常に狭く、同時に、凹部の周囲の上面に形成された封止用メタライズ金属層と凹部内の隅部に形成された段差部の上面との間隔が0.2〜0.5mm程度と非常に狭いものであっても、封止用メタライズ金属層上に金属製蓋体をシームウエルド法等により溶接する際、溶接時にろう材が凹部内の段差部上に飛散することを効果的に防止することができ、凹部に収容する圧電振動子を正常に作動させることが可能な圧電振動子収納用パッケージを提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明の圧電振動子収納用パッケージは、上面中央部に圧電振動子を収容するための略直方体状の凹部を有するとともに該凹部の隅部に前記圧電振動子の端部が取着される段差部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の前記凹部の周囲の上面に形成された封止用メタライズ金属層とから成り、該封止用メタライズ金属層にろう材を介して金属製蓋体が接合される圧電振動子収納用パッケージにおいて、前記封止用メタライズ金属層は、前記凹部の周囲の前記上面のうち内周側の前記段差部の上方に位置する領域に非形成部が設けられていることを特徴とするものである。
【0013】
本発明の圧電振動子収納用パッケージによれば、封止用メタライズ金属層のうち、内周側の段差部の上方に位置する領域に非形成部を設けたことから、圧電振動子の端部が取着される段差部の上方に位置する領域において、封止用メタライズ金属層の内周縁と、凹部の周囲の上面の内周縁との間に間隔を設けることとなり、封止用メタライズ金属層と、凹部の隅部に形成された段差部の上面との間隔を確保することが可能となり、封止用メタライズ金属層上に金属製蓋体をシームウエルド法等により溶接する場合に、ろう材が金属製蓋体と封止用メタライズ層との接合面から凹部内の段差部の上面に飛散することを効果的に防止することができる。そして、この飛散したろう材により封止用メタライズ層とメタライズ配線導体との間のショート(電気的短絡)や、圧電振動子の電極間のショート等の不具合が発生することを防止することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の圧電振動子収納用パッケージを添付の図面を基に説明する。
【0015】
図1(a)は、本発明の圧電振動子収納用パッケージの実施の形態の一例を示した上面図であり図1(b)はその断面図である。同図において1は絶縁基体、2は封止用メタライズ金属層、3は段差部、4は圧電振動子である。そして、主として絶縁基体1と封止用メタライズ金属層2と段差部3とで本発明の圧電振動子収納用パッケージが構成されている。
【0016】
絶縁基体1は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・ガラスセラミックス等のセラミックス材料から成るセラミック層を積層して成り、例えば一辺の長さが2〜20mm程度で厚みが0.5〜3mm程度の略四角形状である。そして、その上面中央部に圧電振動子4を収容するための略直方体状の凹部5が設けてあり、この凹部5の隅部に段差部3を有している。この絶縁基体1は、段差部3の上面から側面や下面等の外表面にかけてタングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成る複数のメタライズ配線導体6が被着形成されている。
【0017】
また、絶縁基体1の凹部5の周囲7の上面には、凹部5を取り囲むようにしてタングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成る略四角枠状の封止用メタライズ金属層2が被着形成されており、この封止用メタライズ金属層2の上面に金属製蓋体12の外周部分をシームウエルド法等の接合手段で接合することにより、圧電振動子4を気密に封止するための容器が形成される。また、封止用メタライズ金属層2は、前記凹部5の周囲の封止用メタライズ金属層2の上面のうち内周側の段差部3の上方に位置する領域にメタライズの非形成部9が設けられている。
【0018】
このような絶縁基体1および封止用メタライズ金属層2は、セラミック層が酸化アルミニウム質焼結体から成り、かつメタライズ配線導体6および封止用メタライズ金属層2がタングステンメタライズから成る場合であれば、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤等を添加混合して泥漿状となすとともに、これを例えばドクタブレード法等のシート成形法によりシート状となすことにより複数枚のセラミックグリーンシートを得て、次にそれらのセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにメタライズ配線導体6や封止用メタライズ金属層2となる金属ペーストを印刷塗布し、しかる後、それらのセラミックグリーンシートを上下に積層するとともにその積層体を高温で焼成することにより製作される。
【0019】
また、絶縁基体1の凹部5の段差部3から絶縁基体1の側面や下面等の外表面にかけて被着形成されたメタライズ配線導体6は、凹部5の段差部3に搭載される圧電振動子4の各電極を外部の電気回路に電気的に接続するための導電路として機能し、その凹部5の段差部3に形成された部位には圧電振動子4の各電極が例えば導電性接着剤8等の電気的接続手段を介して電気的に接続されている。また、絶縁基体1の側面や下面に導出した部位は外部電気回路基板(図示せず)に半田等を介して電気的に接続される。
【0020】
なお、メタライズ配線導体6の露出表面には、メタライズ配線導体6の酸化腐食を防止するとともにメタライズ配線導体6と圧電振動子4の各電極との接続および外部電気回路基板との接続を強固なものとするために、通常であれば、10〜20μm程度の厚みのニッケルめっき層と0.1〜3μm程度の厚みの金めっき層とが順次被着されている。
【0021】
本発明の圧電振動子収納用パッケージにおいては、封止用メタライズ金属層2のうち、段差部3の上方に位置する領域の内周側に非形成部9を設けておくことが重要である。
【0022】
この非形成部9は、封止用メタライズ金属層2の内周縁と凹部5の周囲7の内周縁との間隔をある程度空け、封止用メタライズ層2と金属製蓋体とをシーム溶接で接合するときにシーム溶接用のろう材が凹部5内に飛散することを防止する機能をなす。この非形成部9は、例えばスクリーン印刷法で形成され、スクリーンの印刷パターンを凹部5の周囲7の内周縁の非形成部9部分がマスクされる形状にして封止用メタライズ層2を金属ペーストで印刷することによって形成される。
【0023】
このように非形成部9を設けておくと、封止用メタライズ層2と金属製蓋体とをシーム溶接で接合するとき、シーム溶接用のろう材が、段差部3の上方において凹部5内に飛散することを効果的に防止することができ、段差部3上にまでろう材が飛散することを防止することができる。
【0024】
このような非形成部9は、凹部5の周囲7の上面の内周縁から0.1mm以上の幅で設けることが好ましい。この幅が0.1mm未満では、ろう材が凹部5内の段差部3上面にまで飛散し、メタライズ配線層6と封止用メタライズ金属層2との間や、圧電振動子4の電極の間でショート等の不具合を生じやすくなる傾向がある。ここで、非形成部9の形成範囲を0.1mm以上としたのは、通常金属製蓋体12に形成されるろう材の厚みは20〜40μmであり、前記金属製蓋体12をろう材により封止用メタライズ金属層2に接合した後のろう材のメニスカスの形成範囲が0.05〜0.1mm程度であり、0.1mm以上の幅で非形成部9を形成すればろう材の飛散防止効果が得られるためである。
【0025】
金属製蓋体12と封止用メタライズ層2との接合幅は0.3mm程度より多く取ることが好ましい。経験的に接合幅を0.3mm程度以上とすれば封止性は確保できる。
【0026】
また、圧電振動子4は、通常、略長方形板状であり、その短辺側の一方の2隅部に電極が形成されているため、この圧電振動子4の電極(端部)が取着される凹部5内の段差部3は、凹部5の短辺側の一方の2隅部に形成される。
【0027】
このような段差部3の上方に非形成部9を設ける場合、非形成部9は、凹部5の周囲7の上面のうち、短辺側では、辺の内周に沿って連続するようにして形成することが好ましい。これにより、特に圧電振動子4の電極が近接して形成されている短辺側でろう材の飛散を特に効果的に防止し、圧電振動子4をより一層確実に正常に作動させることができる。
【0028】
また、この非形成部9は、凹部7の上面のうち、段差部3のある辺と隣接する辺側において、平面視で、段差部3の縁端部10とこの非形成部9の縁端部11との距離を0.1mm以上とすることが望ましい。
【0029】
この距離が0.1mm未満になると、段差部3の上方において、封止用メタライズ金属層2の内周縁と段差部3の縁端部10との間が狭くなるため、ろう材が凹部5内の段差部3上面にまで飛散し、メタライズ配線層6と封止用メタライズ金属層2との間や、圧電振動子4の電極の間でショート等の不具合を生じやすくなる傾向がある。なお、勿論凹部5の周囲7の上面の内周側全周にわたって非形成部を設けてもよい。
【0030】
ここで、封止用メタライズ金属層2の厚みを10〜30μmとすることにより、また、この非形成部9にろう材のフィレット13が形成されるようにろう材量の調節等を行なうことにより、金属製蓋体12と封止用メタライズ層2との接合の信頼性を確保することができるので、気密封止性には全く影響はない。
【0031】
なお、封止用メタライズ金属層2の表面には、封止用メタライズ金属層2とろう材との濡れ性を良好とするために、通常であれば、厚みが10〜20μm程度のニッケルめっき層がろう付けの前に予め被着されている。
【0032】
そして、凹部5内に圧電振動子4を搭載収容した後、この封止用メタライズ金属層2上に金属製蓋体12を載置するとともに封止用メタライズ金属層2と金属製蓋体12とをシームウエルド法等により溶接することによって、絶縁基体1と金属製蓋体12とから成る容器内に圧電振動子4が気密に封止されて製品としての圧電装置となる。
【0033】
かくして、上述の本発明の圧電振動子収納用パッケージによれば、絶縁基体1の凹部5内に圧電振動子4を搭載するとともに圧電振動子4の電極とメタライズ配線導体6とを導電性接着剤8を介して電気的に接続した後、封止用メタライズ金属層2に金属製蓋体12をシーム溶接により接合して絶縁基体1と金属製蓋体12とから成る容器の内部に圧電振動子4を気密に封止することにより、内部に収容する圧電振動子4を確実に正常に作動させることができる優れた圧電装置となる。
【0034】
なお、この例では、絶縁基体1は三層のセラミック層を積層することにより形成されているが、絶縁基体1は三層以外のセラミック層を積層することにより形成されていたり、絶縁基体1の片方のみの段差部3ではなく、両端に段差部3があり、両端の封止用メタライズ金属層2の上面に非形成部9を形成したり、内周側全周にわたって非形成部を形成してもよいのは言うまでもない。
【0035】
【発明の効果】
本発明の圧電振動子収納用パッケージによれば、封止用メタライズ金属層は、圧電振動子を収容するための略直方体の凹部の周囲の上面のうち、内周側の圧電振動子が取着される段差部の上方に位置する領域に非形成部が設けられていることから、圧電振動子が取着される段差部の上方に位置する領域において、封止用メタライズ金属層の内周縁と、凹部の周囲の上面の内周縁との間に間隔を空けることができ、封止用メタライズ金属層と、凹部の隅部に形成された段差部の上面との間隔を広くすることが可能となり、封止用メタライズ金属層上に金属製蓋体をシームウエルド法等により溶接する場合に、ろう材が金属製蓋体と封止用メタライズ層との接合面から凹部内の段差部の上面に飛散することを効果的に防止することができる。そしてこの飛散したろう材により封止用メタライズ層とメタライズ配線導体との間のショート(電気的短絡)や、圧電振動子の電極間のショート等の不具合が発生することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)および(b)は、それぞれ本発明の圧電振動子収納用パッケージの実施の形態の一例を示す上面図および断面図である。
【図2】(a)および(b)は、それぞれ従来の圧電振動子収納用パッケージの例を示す上面図および断面図である。
【符号の説明】
1・・・・・絶縁基体
2・・・・・封止用メタライズ金属層
3・・・・・段差部
4・・・・・圧電振動子
5・・・・・凹部
6・・・・・メタライズ配線導体
7・・・・・凹部の周囲
8・・・・・導電性接着剤
9・・・・・非形成部
10・・・・・段差部の縁端部
11・・・・・非形成部の縁端部
12・・・・・金属製蓋体
Claims (1)
- 上面中央部に圧電振動子を収容するための略直方体状の凹部を有するとともに該凹部の隅部に前記圧電振動子の端部が取着される段差部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の前記凹部の周囲の上面に形成された封止用メタライズ金属層とから成り、該封止用メタライズ金属層にろう材を介して金属製蓋体が接合される圧電振動子収納用パッケージにおいて、前記封止用メタライズ金属層は、前記凹部の周囲の前記上面のうち内周側の前記段差部の上方に位置する領域に非形成部が設けられていることを特徴とする圧電振動子収納用パッケージ。
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JP2002310080A JP2004147110A (ja) | 2002-10-24 | 2002-10-24 | 圧電振動子収納用パッケージ |
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JP2006094165A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Citizen Miyota Co Ltd | 圧電振動子 |
JP2009278612A (ja) * | 2008-04-18 | 2009-11-26 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶デバイス |
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- 2002-10-24 JP JP2002310080A patent/JP2004147110A/ja active Pending
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