JP3872400B2 - 電子部品収納用パッケージ - Google Patents
電子部品収納用パッケージ Download PDFInfo
- Publication number
- JP3872400B2 JP3872400B2 JP2002242198A JP2002242198A JP3872400B2 JP 3872400 B2 JP3872400 B2 JP 3872400B2 JP 2002242198 A JP2002242198 A JP 2002242198A JP 2002242198 A JP2002242198 A JP 2002242198A JP 3872400 B2 JP3872400 B2 JP 3872400B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating base
- frame
- metal layer
- electronic component
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子や圧電振動子等の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、半導体素子や圧電振動子等の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージは、一般に、略四角板状のセラミックス材料から成り、上面に電子部品を搭載収容する凹状の収納部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の収納部内に一端が、側面に他端が導出されている複数個の配線導体と、前記絶縁基体の上面で、前記電子部品の収納部を取り囲むように形成されている枠状の金属層と、前記絶縁基体の下面外周部に形成されている複数個の接続パッドと、前記絶縁基体の側面に形成されるとともに内壁面に導体が被着され、該導体(キャスタレーション導体)により各配線導体と各接続パッドとを電気的に接続する複数個の溝状の凹部と、前記枠状の金属層に接合され、前記絶縁基体の収納部を気密に封止する蓋体とにより構成されており、絶縁基体の凹状の収納部に電子部品を収容するとともに、電子部品の信号用、接地用等の各電極を各配線導体にボンディングワイヤ等の導電性接続部材を介して電気的に接続し、しかる後、絶縁基体上面の枠状の金属層に鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等から成る金属製の蓋体をロウ材等を介して接合し、電子部品を気密に封止することによって電子装置となる。
【0003】
かかる電子装置は、絶縁基体下面の外周部に形成した接続パッドを外部電気回路基板の配線層に錫−鉛半田等の半田を介して接続することによって外部電気回路基板に実装され、同時に電子部品の各電極は配線導体と凹部内壁面の導体(キャスタレーション導体)と接続パッドとを介して外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
【0004】
なお、前記凹部内壁面の導体(キャスタレーション導体)のうち、少なくとも電子部品の接地用の電極が接続されるもの(通常、全接続パッド中約20〜50%)は、一部が絶縁基体上面に形成されている枠状の金属層にまで導出されており、枠状の金属層を接地できるようになっている。
【0005】
また、前記導体が被着される溝状の凹部は、絶縁基体の側面に、通常は半円形の横断面で、ほぼ同一の内径で垂直方向に形成されており、枠状の金属層と接続される導体が被着されるものは絶縁基体の側面で下面部から上面部にかけて形成されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近時、各種電子装置は環境、人体に対する悪影響を防止するため従来使用されている錫−鉛半田に代わり、錫−銀−ビスマス系、錫−銀−銅−ビスマス系等の鉛を含有しない、いわゆる鉛フリー半田を用いて外部電気回路に接続されるようになってきており、かかる鉛フリー半田は、従来の錫−鉛半田に比べて溶融時に流れやすいため電子装置を外部電気回路基板に実装するとき、半田が導体の被着された凹部内壁面を伝って絶縁基体上面の枠状の金属層や枠状の金属層に取着されている金属製蓋体にまで這い上がり、その結果、絶縁基体の接続パッドと、外部電気回路基板の配線層との間に介在する半田の量が極めて少量となり、電子装置を外部電気回路基板に強固に実装することができないという欠点を有していた。
【0007】
また、近年、電子機器は小型化が急激に進み、この電子機器に搭載される各種電子装置も小型化が要求され、これに伴って電子部品収納用パッケージも極めて小さなものとなってきている。そのためこの従来の電子部品収納用パッケージでは枠状の金属層の幅が狭く、かつ絶縁基体の外縁近くにまで形成されるようになってきており、特に溝状の凹部が形成されている部位での枠状の金属層の幅は極めて狭いものとなり、その結果、枠状の金属層に金属製の蓋体を、ロウ材等を介して接合させた場合、溝状の凹部が形成されている部位における枠状の金属層と金属製の蓋体との間に介在するロウ材の量が不足し、電子部品の気密封止の信頼性が低下するという問題もあった。
【0008】
本発明は、上記欠点に鑑み案出されたものであり、その目的は、接続パッドを外部電気回路基板の配線層に鉛フリー半田を介して強固に接合し、それにより外部電気回路基板に強固にかつ高信頼性で実装することが可能で、かつ電子部品の気密封止の信頼性に優れた電子部品収納用パッケージを提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上面に電子部品を収容するための凹状の収納部を有する絶縁基体と、前記絶縁基体の上面に形成され、前記収納部を取り囲む枠状の金属層と、前記絶縁基体に形成され、一端が収納部内に、他端が側面に導出されている複数個の配線導体と、前記絶縁基体の下面外周部に形成されている複数個の接続パッドと、前記絶縁基体の側面で、前記配線導体の隣接する一端間に対向する領域に前記接続パッドと前記枠状の金属層とを接続するようにして形成され、内壁面に導体が被着されている溝状の凹部と、前記枠状の金属層に接合され、前記絶縁基体の収納部を気密に封止する蓋体とからなる電子部品収納用パッケージであって、前記溝状の凹部の一部に、内径が他の部分より小さい小径部が形成されており、かつ前記絶縁基体は収納部内壁面で隣接する配線導体の一端間の領域に膨出部を有するとともに、該膨出部の上面に前記枠状の金属層が延出していることを特徴とするものである。
【0010】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、絶縁基体の側面に形成され、枠状の金属層と接続パッドとを電気的に接続する導体(キャスタレーション導体)が内壁面に被着された溝状の凹部の一部に小径部が形成されていることから、接続パッドと外部電気回路基板の配線層とを鉛フリー半田を用いて接合し、鉛フリー半田が凹部内壁面を伝って這い上がろうとしたとしても、この鉛フリー半田は前記小径部で遮られ、枠状の金属層や金属製蓋体にまで多量に這い上がることはなく、その結果、接続パッドと外部電気回路基板の配線層との間に十分な量の半田を介在させることができ、接続パッドを外部電気回路基板の配線層に極めて強固に接合させることができる。
【0011】
また本発明の電子部品収納用パッケージによれば、絶縁基体は収納部内壁面で隣接する配線導体の一端間の領域に膨出部を形成するとともに、該膨出部の上面に枠状の金属層を延出させたことから配線導体の隣接する一端間に対向する領域に位置し、溝状の凹部が形成されている部位での枠状の金属層の幅を確保することができ、その結果、枠状の金属層に金属製の蓋体を、ロウ材等を介して接合させた場合、枠状の金属層と金属製の蓋体との間に十分な量のロウ材を介在させることができ電子部品の気密封止の信頼性を確保することができる。
【0012】
また本発明の電子部品収納用パッケージによれば、前記絶縁基体の膨出部は隣接する配線導体の一端間の領域に形成されていることから、膨出部を設けるために余分なスペースを凹部内に確保する必要はなく、電子装置の小型化を容易なものとすることもできる。
【0013】
【発明の実施の形態】
次に、本発明を添付図面に基づき詳細に説明する。
図1(a)乃至(c)は、本発明の電子部品収納用パッケージを半導体素子を収容する半導体素子収納用パッケージに適用した場合の一実施例を示し、1は絶縁基体、2は配線導体、3は枠状の金属層、4は接続パッド、5は絶縁基体1の側面に形成され、内壁面に導体6が形成された溝状の凹部である。この絶縁基体1、配線導体2、枠状の金属層3、接続パッド4、溝状の凹部5および導体6により半導体素子7を収容するための半導体素子収納用パッケージ8が形成される。
【0014】
前記絶縁基体1は、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミック焼結体等の電気絶縁材料から成り、その上面に半導体素子7を収容するための凹状の収納部1aを有し、該収納部1a底面に半導体素子7がガラス、樹脂、ロウ材等の接着材を介して接着固定される。
【0015】
前記絶縁基体1は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合には、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化カルシウム、酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー、溶剤を添加混合して泥漿状のセラミックスラリーとなし、次に前記セラミックスラリーを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等のシート成形技術によりシート状となして所定形状のセラミックグリーンシート(セラミック生シート)を得る、最後に前記セラミックグリーンシートを複数枚積層するとともに還元雰囲気中、約1600℃の温度で焼成することによって製作される。
【0016】
また前記絶縁基体1はその上面の半導体素子7が収容される収納部1a内に一端が、側面に他端が導出されるようにして複数個の配線導体2が形成されており、該配線導体2は半導体素子7の信号用、接地用の各電極を接続パッド4に接続するための導電路として作用し、収納部1a側の一端には半導体素子7の信号用、接地用等の電極がボンディングワイヤ9を介して電気的に接続される。
【0017】
前記配線導体2はタングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、金、パラジウム等の金属粉末から成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダーや溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体1となるセラミックグリーンシートに予め従来周知のスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって絶縁基体1の収納部1a内に一端が、側面に他端が導出されるようにして被着形成される。
【0018】
また前記絶縁基体1はその上面で、半導体素子7が収容される収納部1aを取り囲むようにして枠状の金属層3が被着されており、該枠状の金属層3は後述する金属製の蓋体10を絶縁基体1に取着させる際の下地金属層として作用し、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、金、パラジウム等の金属粉末により形成されている。
【0019】
前記枠状の金属層3には金属製の蓋体10がロウ材を介してロウ付け取着され、これによって絶縁基体1の収納部1aに収容されている半導体素子7は大気から気密に封止されることとなる。
【0020】
なお、前記枠状の金属層3は前述の配線導体2と同様の方法によって絶縁基体1の上面で、収納部1aを取り囲むように形成される。
【0021】
更に前記絶縁基体1の下面外周部には複数個の接続パッド4が形成されており、該接続パッド4は外部電気回路基板の配線層に鉛フリー半田を介して接続され、半導体素子7の信号用、接地用の各電極を外部電気回路に電気的に接続する作用をなす。
【0022】
前記接続パッド4は、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、金、パラジウム等の金属粉末より成り、前述の配線導体2と同様の方法によって絶縁基体1の下面外周部に所定形状に形成される。
【0023】
また更に前記絶縁基体1はその側面に複数個の溝状の凹部5(通常は、断面半円状)が形成されているとともに、その内壁面に導体(キャスタレーション導体)6が被着されており、該凹部5内壁面の導体(キャスタレーション導体)6は配線導体2と接続パッド4とを電気的に接続する作用をなす。
【0024】
前記凹部5内壁面の導体6はタングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、金、パラジウム等の金属粉末より成り、絶縁基体1となるセラミックグリーンシートの側面に打ち抜き加工法により半円形の凹部5を形成するとともに該凹部5内にタングステン等の金属粉末に適当な有機バインダーや溶剤を添加混合して得た金属ペーストを予め従来周知のスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって絶縁基体1の側面に所定形状に形成される。
【0025】
前記凹部5内壁面の導体(キャスタレーション導体)6はまた半導体素子7の接地用の電極と導通する配線導体2に接続されるものについては一部が絶縁基体1上面の枠状の金属層3にまで導出されており、枠状の金属層3を接地するようになっており、また、このような半導体素子7の接地用の電極と導通する配線導体2に接続される導体6が被着される溝状の凹部5は絶縁基体1の下面から上面にかけて、接続パッド4と枠状の金属層3とを接続するようにして形成されている。
【0026】
前記配線導体2、枠状の金属層3、接続パッド4及び(キャスタレーション)導体6は、その露出する表面に、ニッケル、金等の耐蝕性やボンディングワイヤ9のボンディング性、半田の濡れ性等が良好な金属から成るめっき層を被着させておくと配線導体2や枠状の金属層3等の酸化腐食を有効に防止することができるとともに枠状の金属層3への金属製の蓋体10の取着、接続パッド4の外部電気回路基板への接続が確実、強固となる。従って、前記配線導体2、枠状の金属層3、接続パッド4及び凹部5内壁面の導体(キャスタレーション導体)6は、その露出する表面に、ニッケル、金等の耐蝕性やボンディング性、半田の濡れ性等が良好な金属をめっき法により被着させておくことが好ましく、特に、例えば、厚さ1〜10μmのニッケルめっき層、0.05〜3μmの厚さの金めっき層を順次被着させておくことが好ましい。
【0027】
この場合、金めっき層の厚みは、被着する部位や金めっき層の結晶配向等に応じて異なる厚みとしてもよく、例えば、金めっき層のX線回折における結晶配向を極力(111)面に揃えるようにするとともに、ボンディングワイヤ9が接続される領域も含め、全域で約0.3〜1μmとするようにしてもよく、半田付け用の領域のみ約0.3μm以下の薄いものとし、錫−金の脆い金属間化合物の生成を抑えて半田付けの信頼性を高めるようにしてもよい。
【0028】
かくして本発明の半導体素子収納用パッケージ8によれば、絶縁基体1上面の収納部1aに半導体素子7を収容固定するとともに半導体素子7の信号用、接地用の各電極を配線導体2にボンディングワイヤ9を介して接続し、しかる後、絶縁基体1上面の枠状の金属層3に鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等からなる金属製の蓋体10をロウ材等を介して接合させ、金属製の蓋体10で半導体素子7を気密に封止することによって製品としての電子装置(半導体装置)が完成する。
【0029】
なお、この半導体装置は絶縁基体1下面外周部の接続パッド4を外部電気回路基板の配線層に鉛フリー半田を介して接合することによって外部電気回路基板上に実装され、同時に半導体素7の信号用、接地用の各電極が外部電気回路基板の配線層に電気的に接続される。
【0030】
本発明の電子部品収納用パッケージ(半導体素子収納用パッケージ)8においては、図2および図3に示すように、凹部5のうち枠状の金属層3と接続パッド4とを接続している導体6が被着された凹部5aについて、内径が他の部分より小さい小径部5bを設けておくことが重要である。
【0031】
前記枠状の金属層3と接続パッド4とを接続している導体6が内壁面に被着された凹部5aについて、他の部分よりも内径の小さい小径部5bを設けておくと、接続パッド4と外部電気回路基板の配線層とを鉛フリー半田を用いて接合し、鉛フリー半田が凹部5aの内壁面を伝って這い上がろうとしたとしても、この鉛フリー半田は前記小径部5bで遮られて、枠状の金属層3や金属製の蓋体10にまで多量に這い上がることはなく、その結果、接続パッド4と外部電気回路基板の配線層との間に十分な量の半田を介在させることができ、電子装置(半導体装置)を外部電気回路基板に極めて強固に接合することができる。
【0032】
この場合、前記小径部5bは、その内径が0.75mmを超えると鉛フリー半田の這い上がりを遮ることが難しくなり、接続パッド4と外部電気回路基板の配線層との間に十分な量の半田を介在させることが困難となる。従って、溝状の凹部5aの小径部5bは、深さおよび幅を0.75mm以下としておくことが好ましく、生産性を考慮すれば、0.25μm〜0.75μmの範囲とすることがより一層好ましい。
【0033】
また前記小径部5bは、溝状の凹部5aの中央部よりも上側に設けた場合、鉛フリー半田の凹部5a内への這い上がり量が多くなり、接続パッド4と外部電気回路基板の配線層との間に介在する半田量が少なくなり、電子装置(半導体装置)の外部電気回路基板への接合強度が低下する傾向がある。従って、前記小径部5bは、凹部5aの中央部より下部側に設けることが好ましい。
【0034】
また前記小径部5bは、その幅を絶縁基体1の厚みに対し10〜20%の範囲としておくと鉛フリー半田の這い上がりを効果的に遮断して、かつ接続パッド4と外部電気回路基板の配線層との間に介在する半田量が適量となって外部電気回路基板の配線層に対する電子装置(半導体装置)の接合強度を強くすることができる。従って、前記小径部5bは、その幅を絶縁基体1の厚みに対し10〜20%の範囲としておくことが好ましい。
【0035】
また本発明の電子部品収納用パッケージ(半導体素子収納用パッケージ)8においては、図4に示すように、絶縁基体1の凹部1a内壁面で隣接する配線導体2の一端間の領域に膨出部11を設けるとともに、該膨出部11の上面に枠状の金属層3を延出させておくことが重要である。
【0036】
このように絶縁基体1の凹部1a内壁面で隣接する配線導体2の一端間の領域に膨出部11を設けるとともに、該膨出部11の上面に枠状の金属層3を延出させておくと配線導体2の隣接する一端間に対向する領域に位置し、溝状の凹部5が形成されている部位での枠状の金属層3の幅を確保することができ、その結果、枠状の金属層3に金属製の蓋体10を、ロウ材等を介して接合させた場合、枠状の金属層3と金属製の蓋体10との間に十分な量のロウ材を介在させることができ電子部品の気密封止の信頼性を確保することができる。
【0037】
また、前記絶縁基体1の膨出部11は隣接する配線導体2の一端間の領域に形成されていることから、膨出部11を設けるために余分なスペースを収納部1a内に確保する必要はなく、電子部品収納用パッケージ(半導体素子収納用パッケージ)8の小型化を容易なものとすることができる。
【0038】
前記膨出部11は、枠状の金属層が上面に被着形成されるセラミックグリーンシートを、一部に膨出部11となるような部分が形成されるようにして打ち抜き加工することにより形成することができる。
【0039】
なお、前記膨出部11は、溝状の凹部5aの形状とほぼ同一形状となるようにして形成しておくと、枠状の金属層3の幅を全周でほぼ均一とすることができ、気密封止の信頼性をより一層確実に確保することができる。したがって、前記膨出部11は、溝状の凹部5aの形状とほぼ同一形状となるようにして形成しておくことが好ましい。
【0040】
更に前記膨出部11の膨出する最大寸法が0.5mmを超えるようになると、収納部1a内に対する膨出距離が大きくなり、電子部品収納用パッケージ(半導体素子収納用パッケージ)8の小型化が難しくなるおそれがある。従って、前記膨出部11は、膨出する最大寸法を0.5mm以下とすることが好ましい。
【0041】
また更に前記凹部5、5aは、図5に示すように、その内側に突出する突出部12を形成しておくとともに、突出部12の表面にも導体6を延在させるようにしておけば接続パッド4を外部電気回路基板の配線層に半田を介して接合するとき、前記突出部12が半田の中に食い込むようにして接合されて接合強度がより一層強固となる。従って、前記凹部5、5aは、図5に示すように、その内側に突出する突出部12を形成しておくことが好ましい。
【0042】
なお、本発明は上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例では本発明の電子部品収納用パッケージを半導体素子を収容する半導体素子収納用パッケージに適用したが、圧電振動子等の電子部品を収容するパッケージに適用してもよい。
【0043】
【発明の効果】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、絶縁基体の側面に形成され、枠状の金属層と接続パッドとを電気的に接続する導体(キャスタレーション導体)が内壁面に被着された溝状の凹部の一部に小径部が形成されていることから、接続パッドと外部電気回路基板の配線層とを鉛フリー半田を用いて接合し、鉛フリー半田が凹部内壁面を伝って這い上がろうとしたとしても、この鉛フリー半田は前記小径部で遮られ、枠状の金属層や金属製蓋体にまで多量に這い上がることはなく、その結果、接続パッドと外部電気回路基板の配線層との間に十分な量の半田を介在させることができ、接続パッドを外部電気回路基板の配線層に極めて強固に接合させることができる。
【0044】
また本発明の電子部品収納用パッケージによれば、絶縁基体は収納部内壁面で隣接する配線導体の一端間の領域に膨出部を形成するとともに、該膨出部の上面に枠状の金属層を延出させたことから配線導体の隣接する一端間に対向する領域に位置し、溝状の凹部が形成されている部位での枠状の金属層の幅を確保することができ、その結果、枠状の金属層に金属製の蓋体を、ロウ材等を介して接合させた場合、枠状の金属層と金属製の蓋体との間に十分な量のロウ材を介在させることができ電子部品の気密封止の信頼性を確保することができる。
【0045】
また本発明の電子部品収納用パッケージによれば、前記絶縁基体の膨出部は隣接する配線導体の一端間の領域に形成されていることから、膨出部を設けるために余分なスペースを凹部内に確保する必要はなく、電子装置の小型化を容易なものとすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)(b)(c)は本発明の電子部品収納用パッケージの一実施例を示す側面図、平面図、底面図である。
【図2】本発明の電子部品収納用パッケージの要部拡大側面図である。
【図3】本発明の電子部品収納用パッケージの要部拡大底面図である。
【図4】本発明の電子部品収納用パッケージの要部拡大平面図である。
【図5】本発明の電子部品収納用パッケージの他の実施例の要部拡大図である。
【符号の説明】
1・・・・・絶縁基体
1a・・・・収納部
2・・・・・配線導体
3・・・・・枠状の金属層
4・・・・・接続パッド
5・・・・・凹部
5a・・・・接続パッドと枠状の金属層とを接続している導体が被着された凹部
5b・・・・小径部
6・・・・・導体
7・・・・・半導体素子
8・・・・・電子部品収納用パッケージ
9・・・・・ボンディングワイヤ
10・・・・蓋体
11・・・・膨出部
12・・・・突出部
Claims (2)
- 上面に電子部品を収容するための凹状の収納部を有する絶縁基体と、前記絶縁基体の上面に形成され、前記収納部を取り囲む枠状の金属層と、前記絶縁基体に形成され、一端が収納部内に、他端が側面に導出されている複数個の配線導体と、前記絶縁基体の下面外周部に形成されている複数個の接続パッドと、前記絶縁基体の側面で、前記配線導体の隣接する一端間に対向する領域に前記接続パッドと前記枠状の金属層とを接続するようにして形成され、内壁面に導体が被着されている溝状の凹部と、前記枠状の金属層に接合され、前記絶縁基体の収納部を気密に封止する蓋体とからなる電子部品収納用パッケージであって、
前記溝状の凹部の一部に、内径が他の部分より小さい小径部が形成されており、かつ前記絶縁基体は収納部内壁面で隣接する配線導体の一端間の領域に膨出部を有するとともに、該膨出部の上面に前記枠状の金属層が延出していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。 - 前記小径部の内径が75μm以下であることを特徴とする請求項1記載の電子部品収納用パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002242198A JP3872400B2 (ja) | 2002-08-22 | 2002-08-22 | 電子部品収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002242198A JP3872400B2 (ja) | 2002-08-22 | 2002-08-22 | 電子部品収納用パッケージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004087515A JP2004087515A (ja) | 2004-03-18 |
JP3872400B2 true JP3872400B2 (ja) | 2007-01-24 |
Family
ID=32051352
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002242198A Expired - Fee Related JP3872400B2 (ja) | 2002-08-22 | 2002-08-22 | 電子部品収納用パッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3872400B2 (ja) |
-
2002
- 2002-08-22 JP JP2002242198A patent/JP3872400B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004087515A (ja) | 2004-03-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2006114986A1 (ja) | 電子部品搭載用基板及びそれを用いた電子装置 | |
JP2003007892A (ja) | 配線基板 | |
JP4028734B2 (ja) | 圧電振動子収納用パッケージ及びこれを用いた圧電振動部品 | |
JP3872400B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
JP3866128B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2005072421A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP2004140111A (ja) | 配線基板 | |
JP3847220B2 (ja) | 配線基板 | |
JP3847216B2 (ja) | 配線基板 | |
JP3808357B2 (ja) | 配線基板 | |
JP4355097B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP3464138B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
JP3847219B2 (ja) | 配線基板 | |
JP3935054B2 (ja) | 配線基板 | |
JP3881542B2 (ja) | 配線基板 | |
JP3872399B2 (ja) | 配線基板 | |
JP3464136B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
JP3780503B2 (ja) | 配線基板 | |
JP3810335B2 (ja) | 配線基板 | |
JP3464137B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
JP3850338B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2003303910A (ja) | 配線基板 | |
JP3722737B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2003037208A (ja) | 配線基板 | |
JP2004200416A (ja) | 配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050216 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050805 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060718 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20060913 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061010 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061019 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 4 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101027 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 4 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101027 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111027 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111027 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121027 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131027 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |