JP2012174713A - 電子部品収納用パッケージ、およびそれを備えた電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品収納用パッケージであって、平面視したときに外形が四角形状であり、上側主面に電子部品10の搭載部1を有する基板2および搭載部1を取り囲むように上側主面に取着された枠体3から成る絶縁基体4と、絶縁基体4の側面の両端部よりも内側で絶縁基体4の側面の一部が側面から下面にかけて切り取られた切取り部5と、切取り部5の側面に絶縁基体4の下面から枠体3の上面に向かって設けられた溝状の凹部6と、絶縁基体4の搭載部1の周辺から凹部6の内壁面に導出された配線導体7と、絶縁基体4の下面の外周部から凹部6の内壁面にかけて形成されて、配線導体7に接続された、接合部材を介して外部基板に電気的に接続される外部接続用導体8とを備えている。
【選択図】図1
Description
前記搭載部を覆うように前記絶縁基体に取着されて前記絶縁基体との間に前記電子部品を収納する封止部材とを備えたことを特徴とするものである。
<電子部品収納用パッケージの構成、および電子装置の構成>
本実施形態に係る電子部品収納用パッケージは、図1および図2に示すように、平面視したときに外形が四角形状であり、上側主面に電子部品10の搭載部1を有する基板2および搭載部1を取り囲むように上側主面に取着された枠体3から成る絶縁基体4と、絶縁基体4の側面の両端部よりも内側で絶縁基体4の側面の一部が側面から下面にかけて切り取られた切取り部5と、切取り部5の搭載部1側の側面に絶縁基体4の下面から枠体3の上面に向かって設けられた溝状の凹部6と、絶縁基体4の搭載部1の周辺から凹部6の内壁面に導出された配線導体7と、絶縁基体4の下面の外周部から凹部の内壁面にかけて形成されて、配線導体7に接続された、接合部材を介して外部基板に電気的に接続される外部接続用導体8とを備えている。
係数は、例えば、4(ppm/℃)以上8(ppm/℃)以下に設定される。
取り部5が設けられており、さらに、外部接続用導体8は、絶縁基体4の側面から切取り部5の分だけ内側にある凹部6の内壁面から絶縁基体4の下面の外周部に形成されている。したがって、電子部品収納用パッケージが傾いた状態で実装されても、絶縁基体4の側面の切り取られていない両端部が外部基板に当接されることによって、絶縁基体4が外部基板に当接しても、外部接続用導体8は傷つきにくく、剥がれや断線等の発生が抑制される。
た配線導体7と、絶縁基体4の下面の外周部から凹部の内壁面にかけて形成されて、配線導体7に接続された、接合部材を介して外部基板に電気的に接続される外部接続用導体8とを備えている。
ここで、電子部品収納用パッケージ、およびこれを備えた電子装置の製造方法を説明する。
本実施形態に係る変形例の電子部品収納用パッケージは、図3に示すように、絶縁基体4は、隣り合う外部接続用導体8の間に設けられた、下面視において切取り部5の側面から切取り部5が設けられた絶縁基体4の側面までの高さで切取り部5内に突出している突出部9を有している。すなわち、突出部9は、切取り部内に切取り部5の側面と切取り部5が設けられた絶縁基体4の側面との間に位置するように設けられている。なお、切取り部5の側面から切取り部5が設けられた絶縁基体4の側面までとは、絶縁基体4の側面と一致するものを含む。
本実施形態に係る変形例の電子部品収納用パッケージは、図4に示すように、絶縁基体4は、隣り合う外部接続用導体8の間に設けられ、下面視において切取り部5の側面から切取り部5が設けられた絶縁基体4の側面と一致する高さで切取り部5内に突出している突出部9を有している。すなわち、突出部9は、下面視においてその先端部の面が絶縁基体4の側面と一致するように設けられている。
2 基板
3 枠体
4 絶縁基体
5 切取り部
6 凹部
7 配線導体
8 外部接続用導体
9 突出部
10 電子部品
11 封止部材
Claims (4)
- 平面視したときに外形が四角形状であり、上側主面に電子部品の搭載部を有する基板および前記搭載部を取り囲むように前記上側主面に取着された枠体から成る絶縁基体と、
該絶縁基体の側面の両端部よりも内側で前記絶縁基体の前記側面の一部が前記側面から下面にかけて切り取られた切取り部と、
該切取り部の側面に前記絶縁基体の前記下面から前記枠体の上面に向かって設けられた溝状の凹部と、
前記絶縁基体の前記搭載部の周辺から前記凹部の内壁面に導出された配線導体と、
前記絶縁基体の前記下面の外周部から前記凹部の内壁面にかけて形成されて、前記配線導体に接続された、接合部材を介して外部基板に電気的に接続される外部接続用導体とを備えていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。 - 請求項1に記載の電子部品収納用パッケージであって、
前記絶縁基体は、隣り合う前記外部接続用導体の間に設けられた、下面視において前記切取り部の側面から前記切取り部が設けられた前記絶縁基体の側面までの高さで前記切取り部内に突出している突出部を有していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。 - 請求項2に記載の電子部品収納用パッケージであって、
前記絶縁基体は、隣り合う前記外部接続用導体の間に設けられた、下面視において前記切取り部の側面から前記切取り部が設けられた前記絶縁基体の側面と一致する高さで前記切取り部内に突出している突出部を有していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。 - 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、
前記搭載部に搭載されて、前記配線導体に電気的に接続された電子部品と、
前記搭載部を覆うように前記絶縁基体に取着されて前記絶縁基体との間に前記電子部品を収納する封止部材とを備えたことを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011032020A JP2012174713A (ja) | 2011-02-17 | 2011-02-17 | 電子部品収納用パッケージ、およびそれを備えた電子装置 |
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JP2011032020A JP2012174713A (ja) | 2011-02-17 | 2011-02-17 | 電子部品収納用パッケージ、およびそれを備えた電子装置 |
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Family Applications (1)
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JP2011032020A Pending JP2012174713A (ja) | 2011-02-17 | 2011-02-17 | 電子部品収納用パッケージ、およびそれを備えた電子装置 |
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