JP6030371B2 - 素子収納用パッケージおよび実装構造体 - Google Patents
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接続する入出力端子とを備え、前記入出力端子は、直方体形状であって、前記枠体内に位置する上面から側面にかけて形成された切欠きと、前記切欠きから内部を通って下面にまで形成された配線導体と、下面の前記配線導体と接続されたリード端子と、上面に設けられた金属層とを有し有しており、前記基板は、前記入出力端子の下面の一部と当接する個所に、段差が形成されたことを特徴とする。
実装構造体1は、素子収納用パッケージ2と、素子収納用パッケージ2の実装領域Rに設けられた素子3とを備えている。素子収納用パッケージ2は、例えば、半導体素子、トランジスタ、レーザーダイオード、フォトダイオードまたはサイリスタ等の能動素子、あるいは抵抗器、コンデンサ、太陽電池、圧電素子、水晶振動子またはセラミック発振子等の受動素子からなる素子3を実装するのに用いるものである。
ここで、図1または図2に示す実装構造体1の製造方法を説明する。まず、素子収納用パッケージ2と素子3とを準備する。素子収納用パッケージ2の基板4および枠体5は、溶融した金属材料を型枠に鋳込んで固化させたインゴットに対して、従来周知の圧延加工または打ち抜き加工等の金属加工法を用いることで、所定形状に製作される。また、上述した製造方法によって入出力端子6を作製する。
2 素子収納用パッケージ
3 素子
3a 台座
4 基板
4a 延在部
4b ねじ孔
5 枠体
5a 枠状部
5b 貫通部
5c 光透過性部材
6 入出力端子
6a 配線導体
6b リード端子
6c 金属層
7 第2金属層
8 シールリング
9 蓋体
R 実装領域
C 切欠き
Claims (4)
- 上面に素子を実装するための実装領域を有する基板と、
前記基板の外周に沿って前記実装領域を取り囲むように前記基板上に設けられた枠状部および前記枠状部に前記基板の上面に沿った平面方向に形成された貫通部とを有する枠体と、
前記貫通部に設けられた、前記枠体内と前記枠体外とを電気的に接続する入出力端子とを備え、
前記入出力端子は、直方体形状であって、前記枠体内に位置する上面から側面にかけて形成された切欠きと、前記切欠きから内部を通って下面にまで形成された配線導体と、下面の前記配線導体と接続されたリード端子と、上面に設けられた金属層とを有しており、前記基板は、前記入出力端子の下面の一部と当接する個所に、段差が形成されたことを特徴とする素子収納用パッケージ。 - 請求項1に記載の素子収納用パッケージであって、
前記切欠きは、前記入出力端子の上面のうち前記枠体に沿った両端を除いて形成されていることを特徴とする素子収納用パッケージ。 - 請求項1または請求項2に記載の素子収納用パッケージであって、
前記金属層は、接地導体であることを特徴とする素子収納用パッケージ。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の素子収納用パッケージと、
前記素子収納用パッケージの前記実装領域に実装された素子とを備えたことを特徴とする実装構造体。
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