JP5873167B2 - 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 - Google Patents
半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5873167B2 JP5873167B2 JP2014512500A JP2014512500A JP5873167B2 JP 5873167 B2 JP5873167 B2 JP 5873167B2 JP 2014512500 A JP2014512500 A JP 2014512500A JP 2014512500 A JP2014512500 A JP 2014512500A JP 5873167 B2 JP5873167 B2 JP 5873167B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- semiconductor element
- frame
- package
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
- H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
- H01R24/50—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency mounted on a PCB [Printed Circuit Board]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
- H01R12/725—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members presenting a contact carrying strip, e.g. edge-like strip
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
- H01R31/005—Intermediate parts for distributing signals
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Description
図1は、本発明の一実施形態に係る半導体装置1を示す分解斜視図である。半導体装置1は、外部からの電気信号を半導体素子で信号処理して外部に出力するための装置であって、例えばIC、LSI、発光ダイオード、半導体レーザダイオードまたはフォトダイオード等の半導体素子2を実装するのに用いるものである。なお、半導体装置1は、半導体素子収納用パッケージ3に半導体素子2を実装したものである。
なお、本発明は上述の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
ここで、図1に示す半導体装置1の製造方法について説明する。まず、基板31を準備する。基板31は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に、有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合して混合物を得る。そして、混合物から複数のグリーンシートを作製する。
Claims (6)
- 上面に半導体素子を実装する実装領域を有する基板と、
前記基板上に前記実装領域から前記基板の端部にかけて形成された配線導体と、
前記基板上に設けられた、前記実装領域を囲むとともに、前記基板の端部を外側に露出させた枠体と、
前記基板の側面に、前記枠体と間をあけて設けられ、前記配線導体に電気的に接続されたコネクタ部材と、
前記基板の下面に、平面透視して前記実装領域に重なる前記基板の下面を露出する開口部を有して設けられた金属基板を備えたことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。 - 請求項1に記載の半導体素子収納用パッケージであって、
前記コネクタ部材は、一対の貫通孔を有する板状体と、前記一対の貫通孔に嵌められた筒状体と、前記筒状体に対して同軸に設けられた同軸芯線とを備えており、
前記同軸芯線は、前記筒状体で囲まれる領域から前記基板上の端部に形成された前記配線導体上にまで延在していることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。 - 請求項1または請求項2に記載の半導体素子収納用パッケージであって、
前記コネクタ部材は、前記基板の側面に2つ設けられており、
前記基板は、2つの前記コネクタ部材の間に位置していることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。 - 請求項1に記載の半導体素子収納用パッケージであって、
前記金属基板には、平面透視して前記コネクタ部材と前記開口部との間に、前記基板の下面の一部を露出する孔部が形成されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。 - 請求項1または請求項4に記載の半導体素子収納用パッケージであって、
前記金属基板は、前記基板の外縁まで覆うように設けられているとともに前記基板の外縁の一部を露出する切欠きが形成されており、
前記基板の下面であって、前記金属基板の前記切欠きが形成された箇所に、リード端子が設けられていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。 - 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の半導体素子収納用パッケージと、前記実装領域に実装された半導体素子と、前記枠体上に設けられた、前記半導体素子を覆う蓋体と
を備えた半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014512500A JP5873167B2 (ja) | 2012-04-23 | 2013-04-18 | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 |
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012097777 | 2012-04-23 | ||
JP2012097777 | 2012-04-23 | ||
JP2012274395 | 2012-12-17 | ||
JP2012274395 | 2012-12-17 | ||
PCT/JP2013/061473 WO2013161660A1 (ja) | 2012-04-23 | 2013-04-18 | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 |
JP2014512500A JP5873167B2 (ja) | 2012-04-23 | 2013-04-18 | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013161660A1 JPWO2013161660A1 (ja) | 2015-12-24 |
JP5873167B2 true JP5873167B2 (ja) | 2016-03-01 |
Family
ID=49482982
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014512500A Active JP5873167B2 (ja) | 2012-04-23 | 2013-04-18 | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5873167B2 (ja) |
WO (1) | WO2013161660A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6272052B2 (ja) * | 2014-01-29 | 2018-01-31 | 京セラ株式会社 | 電子素子搭載用基板及び電子装置 |
JP2022169064A (ja) | 2021-04-27 | 2022-11-09 | Ngkエレクトロデバイス株式会社 | パッケージおよび電子装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3663120B2 (ja) * | 2000-09-04 | 2005-06-22 | 株式会社日立製作所 | 自動車用エンジンコントロールユニットの実装構造及び実装方法 |
JP2003258142A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-12 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP5320704B2 (ja) * | 2007-08-24 | 2013-10-23 | 日本電気株式会社 | 多層プリント基板、多層プリント基板と同軸コネクタとの接続構造 |
-
2013
- 2013-04-18 JP JP2014512500A patent/JP5873167B2/ja active Active
- 2013-04-18 WO PCT/JP2013/061473 patent/WO2013161660A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2013161660A1 (ja) | 2015-12-24 |
WO2013161660A1 (ja) | 2013-10-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9585264B2 (en) | Package for housing semiconductor element and semiconductor device | |
JP6093020B2 (ja) | 素子収納用パッケージおよび実装構造体 | |
JP5873174B2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 | |
US9805995B2 (en) | Element-accommodating package and mounting structure | |
JP5873167B2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 | |
JP5837187B2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージ、半導体装置および実装構造体 | |
JP6082114B2 (ja) | 素子収納用パッケージおよび実装構造体 | |
WO2015088028A1 (ja) | 素子収納用パッケージおよび実装構造体 | |
JP2006210672A (ja) | 接続端子ならびにこれを用いた電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP5812671B2 (ja) | 素子収納用パッケージおよびこれを備えた半導体装置 | |
US9596779B2 (en) | Element housing package and mounting structure provided with same | |
JP6030371B2 (ja) | 素子収納用パッケージおよび実装構造体 | |
JP5992785B2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 | |
JP5709427B2 (ja) | 素子収納用パッケージおよびこれを備えた半導体装置 | |
JP5213663B2 (ja) | 電子装置の実装構造 | |
JP6166101B2 (ja) | 光半導体素子収納用パッケージおよびこれを備えた実装構造体 | |
JP6162520B2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージおよびこれを備えた実装構造体 | |
JP6034236B2 (ja) | 光半導体素子収納用パッケージおよびこれを備えた実装構造体 | |
WO2015029880A1 (ja) | 素子収納用パッケージおよび実装構造体 | |
JP2017152557A (ja) | 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置 | |
JP6219693B2 (ja) | 素子収納用パッケージおよびこれを備えた実装構造体 | |
JP2019169607A (ja) | 半導体素子用パッケージおよび半導体装置 | |
JP2017216470A (ja) | To−can型パッケージ用ヘッダーおよび半導体装置 | |
JP2013251318A (ja) | 電子部品収納用容器および電子装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151013 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151119 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151215 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160114 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5873167 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |