JP6272052B2 - 電子素子搭載用基板及び電子装置 - Google Patents
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Description
基板および電子装置に関するものである。
本発明の一つの態様に係る電子素子搭載用基板は、電子素子搭載部を有する基板と、該基板の上面に接合された枠体と、を有しており、上面視において、前記枠体の外縁の少なくとも一部は、前記基板の外縁より内側に位置しており、前記枠体の側面と前記基板の上面とによって段差部が設けられており、該段差部において、前記枠体は、前記基板の外縁に向かって突出する第1支持部を有しており、該第1支持部は、前記枠体および前記基板と一体化しており、前記基板の上面において、隣り合う第1支持部の間に、切り欠きが設けられているとともに、前記切り欠きは複数設けられており、前記切り欠き同士の深さが異なっている。
図1を参照して本発明の第1の実施形態における電子装置21、及び電子素子搭載用基板1について説明する。本実施形態における電子装置21は、電子素子搭載用基板1と電子素子10とを備えている。
有している。凹部2aの開口と開口部4aとは連結している。
ことができる。結果として、蓋体13と枠体4の上面との密着力が向上し、枠体4の内部空間の封止性を向上させることができる。
。この場合には、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって基板2を形成する第1基部2b及び第2基部2c並びに枠体4を形成できる。
る。この分断においては、電子素子搭載用基板1の外縁となる箇所に沿って多数個取り基板に分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って破断させて分割する方法、またはスライシング法等により電子素子搭載用基板1の外縁となる箇所に沿って切断する方法等を用いることができる。なお、分割溝は、焼成後にスライシング装置により多数個取り基板の厚みより小さく切り込むことによって形成することができるが、多数個取り基板用のセラミックグリーンシート積層体にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置によりセラミックグリーンシート積層体の厚みより小さく切り込んだりすることによって形成してもよい。
次に、本発明の第2の実施形態による電子素子搭載用基板1および電子装置21について、図2を参照しつつ説明する。
との接合部近傍に、クラック又は割れが発生することを、より低減させることができる。
次に、本発明の第3の実施形態による電子素子搭載用基板1および電子装置21について、図3を参照しつつ説明する。
電子部品、又はフレキシブル基板を接続端子8に接続させる際に、第1支持部6aに当てないようにスムーズに段差部5内に配置させることができる。また、段差部5の接続端子8にワイヤボンディングを接続させる際に、キャピラリを第1支持部6aに当てないようにスムーズに段差部5内に配置させることができる。よって、作業効率が向上する。
次に、本発明の第4の実施形態による電子素子搭載用基板1および電子装置21について、図4を参照しつつ説明する。
膨張・熱収縮の差を小さくすることができ、枠体4の側壁の変形をより効果的に抑制することができる。これによって、電子素子10の作動が繰り返されたとしても、枠体4、又は枠体4と基板2との接合箇所近辺のクラック又は割れの発生をより低減させることができる。
次に、本発明の第5の実施形態による電子素子搭載用基板1および電子装置21について、図5を参照しつつ説明する。
次に、本発明の第6の実施形態による電子素子搭載用基板1および電子装置21につい
て、図6を参照しつつ説明する。
2・・・・基板
2a・・・凹部
2b・・・第1基部
2c・・・第2基部
2d・・・金属平板
3・・・・電子素子接続用パッド
4・・・・枠体
4a・・・開口部
5・・・・段差部
6・・・・支持部
6a・・・第1支持部
6b・・・第2支持部
7・・・・貫通孔
8・・・・接続端子
9・・・・貫通孔
10・・・電子素子
11・・・電子素子搭載部
12・・・接続部材
13・・・蓋体
14・・・接合部材
15・・・切り欠き
21・・・電子装置
Claims (9)
- 電子素子搭載部を有する基板と、
該基板の上面に接合された枠体と、を有しており、
上面視において、前記枠体の外縁の少なくとも一部は、前記基板の外縁より内側に位置しており、
前記枠体の側面と前記基板の上面とによって段差部が設けられており、
該段差部において、前記枠体は、前記基板の外縁に向かって突出する第1支持部を有しており、
該第1支持部は、前記枠体および前記基板と一体化しており、前記第1支持部の幅は、前記基板に近づくほど広くなっている
電子素子搭載用基板。 - 前記第1支持部は、前記段差部の中央部に設けられている
請求項1記載の電子素子搭載用基板。 - 前記段差部の両端部にさらに第1支持部が設けられている
請求項2記載の電子素子搭載用基板。 - 上面視において、前記第1支持部の側面と、前記枠体の側面との間の角部が曲線である
請求項1乃至請求項3のいずれか記載の電子素子搭載用基板。 - 前記枠体は、前記基板の中央部に向かって突出する第2支持部を有しており、
該第2支持部は、前記枠体および前記基板と一体化している
請求項1乃至請求項4のいずれか記載の電子素子搭載用基板。 - 前記段差部における、前記基板の前記上面に、接続端子が設けられている
請求項1乃至請求項5のいずれか記載の電子素子搭載用基板。 - 前記基板の上面において、隣り合う第1支持部の間に、切り欠きが設けられている
請求項1乃至請求項6のいずれか記載の電子素子搭載用基板。 - 電子素子搭載部を有する基板と、
該基板の上面に接合された枠体と、を有しており、
上面視において、前記枠体の外縁の少なくとも一部は、前記基板の外縁より内側に位置
しており、
前記枠体の側面と前記基板の上面とによって段差部が設けられており、
該段差部において、前記枠体は、前記基板の外縁に向かって突出する第1支持部を有しており、
該第1支持部は、前記枠体および前記基板と一体化しており、前記基板の上面において、隣り合う第1支持部の間に、切り欠きが設けられているとともに、前記切り欠きは複数設けられており、前記切り欠き同士の深さが異なっている
電子素子搭載用基板。 - 請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の電子素子搭載用基板と、
前記基板の前記電子素子搭載部に搭載された電子素子と、
を有する電子装置。
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