JP6301645B2 - 多数個取り配線基板、配線基板および電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体素子または発光素子等の電子部品の搭載される配線基板を製作するための多数個取り配線基板に関するものである。

従来、半導体素子または水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板は、例えばセラミックス等の電気絶縁材料から成る絶縁基板と、金属材料等のメタライズから成る配線導体とを有している。

配線基板は、近年の電子装置の小型化の要求に伴って、小型化されてきており、複数の配線基板を効率よく製作するために、多数個取り配線基板を分割することによって製作されている。

多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域が縦横に配列されている母基板と、複数の配線基板領域のそれぞれに設けられた配線導体とを有している。また、多数個取り配線基板には、複数の配線基板領域の周りの周囲領域に、配線導体の露出する表面に電解めっきを被着するためのめっき用端子とめっき用共通導体とが設けられている場合がある（例えば、特許文献１を参照。）。

特開2011−243930号公報

しかしながら、例えば、発光素子搭載用に用いられる配線基板等において、表面に露出するそれぞれの配線導体の面積が大きく異なることがある。このような配線基板が多数配列された多数個取り配線基板において、電解めっき法により配線導体の露出する表面にめっき層を被着すると、それぞれの配線導体に被着されるめっき層の厚みにばらつきが発生することがある。特に、配線導体の露出するに被着されるめっき層を厚く形成しようとすると、配線基板内の配線導体に被着されるめっき層の厚みの差が大きくなり、例えば、配線基板に電子部品を搭載する際に、電子部品が傾いて搭載されたり、配線基板を外部回路基板に搭載する際に、配線基板が傾いて搭載されたりして、接合信頼性が低下することが懸念される。また、電子部品として発光素子を用いる場合には、所望の方向に光を良好に放出することが困難となる。

本発明の一つの態様による多数個取り配線基板は、配線導体を有し、第１の方向に配列されている複数の配線基板領域が中央部に配置され、前記複数の配線基板領域の周囲に周囲領域が配置された母基板と、前記周囲領域の外縁部に設けられためっき用端子と、前記周囲領域における前記めっき用端子と前記複数の配線基板領域との間に設けられ、前記めっき用端子に接続されためっき用共通導体と、該めっき用共通導体と前記配線導体とを電
気的に接続する複数の接続配線層とを備えており、前記複数の配線基板領域は、前記配線導体に含まれており、それぞれ前記母基板の表面に前記第１の方向と直交する第２の方向に配列した、第１配線層と該第１配線層より面積が小さい第２配線層とを有しており、前記第１の方向に隣接する前記配線基板領域間において、前記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に接続するめっき用接続部を有しており、前記第１の方向に隣接する前記配線基板領域の向きを反転させて配置しており、前記第１配線層と前記第２配線層とを前記第１の方向に交互に配列している。

本発明の一つの態様による多数個取り配線基板は、配線導体を有し、第１の方向に配列されている複数の配線基板領域が中央部に配置され、複数の配線基板領域の周囲に周囲領域が配置された母基板と、周囲領域の外縁部に設けられためっき用端子と、周囲領域におけるめっき用端子と複数の配線基板領域との間に設けられ、めっき用端子に接続されためっき用共通導体と、めっき用共通導体と配線導体とを電気的に接続する複数の接続配線層とを備えており、複数の配線基板領域は、配線導体に含まれており、それぞれ母基板の表面に第１の方向と直交する第２の方向に配列した、第１配線層と第１配線層より面積が小さい第２配線層とを有しており、第１の方向に隣接する配線基板領域間において、第１配線層と第２配線層とを電気的に接続するめっき用接続部を有しており、第１の方向に隣接する配線基板領域の向きを反転させて配置しており、第１配線層と第２配線層とを第１の方向に交互に配列している。このことにより、母基板の表面に設けられた第１配線層と第２配線層との面積が大きく異なったとしても、第１の方向に隣接する配線基板領域間で母基板１の表面に設けられた第１配線層と第２配線層との面積の総和が同等になるので、第１配線層と第２配線層に電解めっき法によりめっき層を被着する際に、面積の違いによる第１配線層と第２配線層との間でのめっき層の厚みばらつきを低減することができる。

（ａ）は本発明の第１の実施形態における多数個取り配線基板を示す上面図であり、（ｂ）は図１（ａ）に示された多数個取り配線基板の下面図である。 図１（ａ）に示された多数個取り配線基板のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は図１（ａ）に示された多数個取り配線基板のＢ−Ｂ線における縦断面図である。 （ａ）は本発明の第２の実施形態における多数個取り配線基板を示す上面図であり、（ｂ）は図３（ａ）に示された多数個取り配線基板の下面図である。 図３（ａ）に示された多数個取り配線基板のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は図３（ａ）に示された多数個取り配線基板のＢ−Ｂ線における縦断面図である。 図３（ａ）に示された多数個取り配線基板のＡ部における要部拡大透視上面図である。 （ａ）は本発明の第２の実施形態における多数個取り配線基板の他の例を示す上面図であり、（ｂ）は図６（ａ）に示された多数個取り配線基板の下面図である。 図６（ａ）に示された多数個取り配線基板のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は図６（ａ）に示された多数個取り配線基板のＢ−Ｂ線における縦断面図である。 図６（ａ）に示された多数個取り配線基板のＡ部における要部拡大透視上面図である。

本発明のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態における多数個取り配線基板は、図１および図２に示された例のように、配線導体２を有し、第１の方向に配列されている複数の配線基板領域11が中央部に配置され、複数の配線基板領域11の周囲に周囲領域12が配置された母基板１と、周囲領域12の外縁部に設けられためっき用端子３と、周囲領域12におけるめっき用端子３と複数の配線基板領域11との間に設けられ、めっき用端子３に接続されためっき用共通導体４と、めっき用共通導体４と配線導体２とを電気的に接続する複数の接続配線層５とを備えており、複数の配線基板領域11は、配線導体２に含まれており、それぞれ母基板１の表面に第１の方向と直交する第２の方向に配列した、第１配線層21と第１配線層21より面積が
小さい第２配線層22とを有しており、第１の方向に隣接する配線基板領域11間において、第１配線層21と第２配線層22とを電気的に接続するめっき用接続部６を有している。図１および図２に示す例においては、第１の方向とは、ｙ方向であり、第２の方向とは、ｘ方向である。また、図１および図２において、上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。

複数の配線基板領域11の各々は、多数個取り配線基板が分割されて、例えば電子部品が搭載され封止されて、外部回路基板に実装される配線基板として利用される領域である。周囲領域12は、めっき用端子３、めっき用共通導体４を配設する領域であるとともに、母基板１の製造時または搬送時に用いられる領域であり、この周囲領域12を用いて母基板１用の生成形体または母基板１の加工時または搬送時の位置決め、固定等を行なうことができる。

母基板１の材料は、例えばセラミックスまたは樹脂等の絶縁体である。母基板１の材料がセラミックスである場合は、材料として例えば酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体およびガラスセラミックス質焼結体等を用いることができる。また、母基板１の材料が樹脂である場合は、材料として例えばエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，アクリル樹脂，フェノール樹脂，ポリエステル樹脂、および四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂またはガラスエポキシ樹脂等を用いることができる。

母基板１の材料が酸化アルミニウム質焼結体である場合には、まず例えばアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３），シリカ（ＳｉＯ_２），カルシア（ＣａＯ）およびマグネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤および溶媒を添加混合して泥漿物を作製する。この泥沼物を、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを作製する。次に、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、セラミックグリーンシートを必要に応じて複数枚積層して生成形体を形成し、この生成形体を高温（約1500〜1800℃）で焼成することによって母基板１が製作される。

母基板１の材料が樹脂である場合は、例えば所定の多数個取り配線基板の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法またはインジェクションモールド法等によって母基板１が製作される。また、例えば、母基板１がガラスエポキシ樹脂である場合は、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって母基板１が製作される。

配線導体２は、母基板１の表面および内部に設けられている。配線導体２は、多数個取り配線基板を分割した後の配線基板に電子部品を搭載したり、搭載された電子部品と外部回路基板とを電気的に接続するためのものである。配線導体２は、母基板１の表面または内部に設けられた配線層と、母基板１を厚み方向に貫通して上下に位置する配線層同士を電気的に接続する貫通導体とを含んでいる。また、母基板１の表面に設けられた配線層は、第１配線層21と、第１の方向と直交する第２の方向に配列した、第１配線層21より面積が小さい第２配線層22とを有している。なお、ここでいう面積とは、母基板１の表面（上面側および下面側）に露出する表面積の総和を示している。図１および図２に示す例では、母基板１の上面側において、第２配線層22は、第１配線層21よりも面積が小さく、母基板１の下面側において、第１配線層21と第２配線層22とを同じ面積としており、母基板１の表面（上面側および下面側）に露出する表面積の総和において、第２配線層22の面積が、第１配線層21の面積よりも小さい。

配線導体２の材料は、母基板１の材料がセラミックスである場合、タングステン（Ｗ）
，モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ）等を用いることができる。配線導体２は、例えば、母基板１の材料がセラミックスである場合には、母基板１用のセラミックグリーンシートに配線導体２用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって塗布し、母基板１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。また、貫通導体は、例えば母基板１用のセラミックグリーンシートに形成された貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストを上記印刷手段によって充填しておき、母基板１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。なお、貫通孔は、金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によってセラミックグリーンシートに形成される。

母基板１の材料が樹脂である場合には、配線導体２の材料は、銅，金，アルミニウム，ニッケル，クロム，モリブデン，チタンおよびこれらの合金等の金属材料を用いることができる。配線導体２は、例えば、ガラスエポキシ樹脂から成る樹脂シート上に、所定の形状に加工した銅箔を転写し、銅箔が転写された樹脂シートを積層して接着剤で接着することによって形成する。このような場合には、配線導体２は、樹脂シート上に金属箔を転写して形成する。また、配線導体２のうち、樹脂シートを厚み方向に貫通する貫通導体は、導体ペーストの印刷またはめっき法によって樹脂シートに形成した貫通孔の内面に被着形成するか、貫通孔を充填して形成すればよい。このような貫通導体は、例えば金属箔または金属柱を樹脂成形によって母基板１と一体化させたり、母基板１にスパッタリング法，蒸着法等を用いて被着させて形成される。

配線導体２（第１配線層21および第２配線層22）は、母基板１から露出して設けられた表面には、電解めっき法によりニッケル，金等の耐蝕性に優れる金属めっき層が被着される。第１配線層21および第２配線層22の露出する表面が腐食することを低減できるとともに、電子部品、ボンディングワイヤまたは外部回路基板と配線導体２とを強固に接合できる。例えば、第１配線層21および第２配線層22の露出する表面の表面には、厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と厚さ0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが順次被着される。

また、電子部品として、発光素子が用いられる場合には、第１配線層21および第２配線層22の露出する表面の表面に１〜10μｍ程度の厚みの銀めっき層を被着されていてもよい。電子部品が搭載される配線導体２の表面に銀めっき層が被着されていると、多数個取り配線基板を分割して得られる配線基板に発光素子を搭載した際に、発光素子から配線導体２の方に放出された光を効率よく反射できる発光装置とすることができる。

また、電子部品が搭載される第１配線層21または第２配線層22の露出する表面は、Ｃｕめっき層が被着されていても良い。例えば、ニッケルめっき層と金めっき層との間またはニッケルめっき層と金めっき層の下地層に10〜80μｍ程度のＣｕめっき層を被着させることで、電子部品の発する熱を第１配線層21または第２配線層22に効率良く伝熱させるとともに、信頼性に優れた電子装置とすることができる。

めっき用端子３、めっき用共通導体４、接続配線層５、めっき用接続部６は、各配線基板領域11に設けられた第１配線層21および第２配線層22の露出する表面にめっき層を被着するためのものである。めっき用端子３、めっき用共通導体４、接続配線層５、めっき用接続部６は、配線導体２と同様の材料を用いて同様の方法で作製することができる。

めっき用端子３は、母基板１の周囲領域12の外縁部に設けられている。めっき用共通導体４は、母基板１の周囲領域12に枠状に設けられており、めっき用端子３に接続されている。接続用配線層５は、配線導体２とめっき用共通導体４との間に設けられ、配線導体２とめっき用共通導体４とを電気的に接続する。めっき用接続部６は、隣接する配線基板領域11の配線導体２間に設けられ、隣接する配線基板領域11の配線導体２同士を電気的に接
続している。めっき用端子３にめっき用電源と電気的に接続されている治具を当接して、めっき用端子３から電流を流すことによって、配線導体２（第１配線層21および第２配線層22）の露出する表面に電解めっき法によるめっき層が被着される。めっき用端子３は、図１および図２に示された例においては、母基板１の対向する２側面に設けられた切り欠き部の内面に、母基板１の厚み方向に沿って延びるように設けられている。

これらのめっき用端子３は、母基板１の材料がセラミックスである場合、セラミックグリーンシートを金型等で打ち抜いて切り欠き部を形成した後、その切り欠き部の内面に、母基板１がセラミックスである場合に使用した、配線導体２の材料と同様の材料を用いて同様の方法で作製できる。

また、めっき用端子３は、母基板１の材料が樹脂である場合には、母基板１に例えばレーザー加工等を用いて切り欠き部を形成した後、切り欠き部の内面に、母基板１が樹脂である場合に使用した、配線導体２の材料と同様の材料を用いて同様の方法で作製できる。

めっき用端子３は、図１および図２に示された例のように、切り欠き部の内面に設けられていると、めっき用の電源に接続された治具と容易に接触できる。また、１つの治具に複数のめっき用端子３が接触することによって、集約的にめっき層を設けてもよい。

ここで、めっき用接続部６は、第１の方向（図１ではｙ方向）に隣接する配線基板領域11間において、第１配線層21と第２配線層22とを電気的に接続している。なお、本実施形態では、第１の方向に隣接する配線基板領域11の向きを180度反転させて配置して、第１
配線層21と第２配線層22とを第１の方向に交互に配列して電気的に接続している。なお、図１および図２に示す例においては、めっき用接続部６は、母基板１の上面に設けられている。このことにより、母基板１の表面に露出する第１配線層21と第２配線層22との面積が大きく異なったとしても、第１の方向に隣接する配線基板領域11間で第１配線層21と第２配線層22とで母基板１の表面に露出する面積の総和が同等になるので、第１配線層21と第２配線層22の露出する表面に電解めっき法によりめっき層を被着する際に、母基板１の表面に露出する面積の違いによる第１配線層21と第２配線層22との間でのめっき層の厚みばらつきを低減することができる。

なお、図１および図２に示す例では、めっき用共通導体４、接続配線層５、めっき用接続部６は、母基板１の上面に形成されているが、母基板１の内部に形成されていても構わない。

本実施形態の多数個取り配線基板は、配線導体２を有し、第１の方向と第１の方向に直交する第２方向とに配列されている複数の配線基板領域11が中央部に配置され、複数の配線基板領域11の周囲に周囲領域12が配置された母基板１と、周囲領域12の外縁部に設けられためっき用端子３と、周囲領域12におけるめっき用端子３と複数の配線基板領域11との間に設けられ、めっき用端子３に接続されためっき用共通導体４と、めっき用共通導体４と配線導体２とを接続する複数の接続配線層５とを備えており、配線導体２は、配線基板領域11に、母基板１の表面に露出された第１配線層21と第１配線層21より面積が小さい第２配線層22とを有しており、第１の方向に隣接する配線基板領域11間において、第１配線層21と第２配線層22とを電気的に接続するめっき用接続部６を有している。このことにより、母基板１の表面に露出する第１配線層21と第２配線層22との面積が大きく異なったとしても、隣接する配線基板領域11間で母基板１の表面に露出する第１配線層21と第２配線層22との面積の総和が同等になるので、第１配線層21と第２配線層22の露出する表面に電解めっき法によりめっき層を被着する際に、母基板１の表面に露出する面積の違いによる第１配線層21と第２配線層22との間でのめっき層の厚みばらつきを低減することができる。

本実施形態は、電解めっき法により、母基板１の表面に形成された第１配線層21と第２配線層22の露出する表面に厚いめっき層を被着させる場合において、好適に使用することができる。また、例えば、電子部品として発光素子や受光素子が搭載される、外部端子数が少ない配線基板を製作する多数個取り配線基板、あるいは数100個の小型の配線基板領
域11が多数配列された多数個取り配線基板として好適に使用することができる。

本実施形態における多数個取り配線基板は、母基板１の各配線基板領域11同士の境界と、配線基板領域11と周囲領域12との境界とに沿って分割されることによって、複数の配線基板となる。多数個取り配線基板が分割された配線基板には、電子部品が接合されて搭載される。また、多数個取り配線基板は、各配線基板領域11上に電子部品を搭載した後に、分割されてもよい。多数個取り配線基板を配線基板に分割する方法としては、多数個取り配線基板の配線基板領域11の縁に分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って撓折して分割する方法、またはスライシング法等によって配線基板領域11の縁を切断する方法等を用いることができる。分割溝は、母基板１用の生成形体にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置によって生成形体の厚みより小さく切込んだりすることによって形成するか、焼成後にスライシング装置によって母基板１の厚みより小さく切込むことによって形成できる。

本実施形態の配線基板によれば、上述の多数個取り配線基板に含まれている複数の配線基板領域11が個片に分割されてなることから、個々の配線基板の第１配線層21と第２配線層22との露出する表面には、電解めっき法によりばらつきを少なくして、めっき層が良好に被着されているので、電子部品との接続信頼性や外部回路基板との接続信頼性に優れた配線基板とすることができる。

多数個取り配線基板が分割されて得られる配線基板に電子部品が搭載されることによって、電子装置となる。配線基板に搭載される電子部品は、例えば半導体素子または発光素子等である。また、半導体素子または発光素子等とともにコンデンサまたはダイオード等の小型電子部品が搭載されていてもよい。電子部品は、金（Ａｕ）−シリコン（Ｓｉ）合金から成るろう材または銀（Ａｇ）を含むエポキシ樹脂等の導電性接合材によって配線基板の上面に接合される。電子部品の電極と配線導体２（第１配線層21または第２配線層22）とが、例えばＡｕを主成分とするボンディングワイヤ等の接続部材を介して電気的に接続される。電子部品は、必要に応じて樹脂等の封止材によって封止される。

本実施形態の電子装置によれば、上述の配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを備えていることから、電子部品や外部回路基板との接続信頼性に優れた電子装置とすることができる。

また、上述に示されたように、第１配線層21と第２配線層22との露出する表面に、銅等の熱伝導性に優れためっき層を厚く形成した配線基板を用いた場合には、放熱性に優れた電子装置とすることができる。

また、電子部品として発光素子を用いる場合には、所望の方向に良好に光を放出することができる発光装置とすることができる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態による多数個取り配線基板について、図３〜図５を参照しつつ説明する。

第２の実施形態における多数個取り配線基板において、第１の実施形態の多数個取り配
線基板と異なる点は、第１の方向に隣接する配線基板領域11の向きを同一方向にて配置すなわち第１配線層21および第２配線層22がそれぞれ第１の方向に直線状に配列されている点である。この場合、第１の方向に隣接する第１配線層21と第２配線層22とを同一面でめっき用接続部６を介して接続すると交差してしまうため、多数個取り配線基板の上面および下面においてそれぞれ第１の方向に隣接する第１配線層21と第２配線層22とを接続している。なお、めっき用接続部６は異なる層に配置されていればよく、このような構成とすることによってめっき用接続部６は交差しないものとなる。また、このような構成とすることによって、多数個取り配線基板を個々の配線基板に分割する前に電子部品を例えば第１配線層21に搭載する場合に、電子部品の搭載位置が直線状に配列されたものとなるため、電子部品が搭載しやすいものとなり、また電子部品の搭載位置がずれるのを抑制することが可能となり、好ましい。

また、図５に示す例のように、隣接する配線基板領域11間の境界においてそれぞれのめっき用接続部６が上面透視おいて重ならないように配置されていてもよい。このような構成とすることによって、個々の配線基板に分割する際に、隣接する配線基板領域11間の境界にめっき用接続部６の重なりによって厚みが厚くなるのを抑制するものとなり、複数の配線基板に良好に分割することができる。

第２の実施形態の多数個取り配線基板によれば、第１の実施形態と同様に、第１の方向に隣接する配線基板領域11間で母基板１の表面に露出する第１配線層21と第２配線層22との面積の総和が同等になるので、第１配線層21と第２配線層22の露出する表面に、電解めっき法によりめっき層を被着する際に、母基板１の表面に露出する面積の違いによる第１配線層21と第２配線層22との間でのめっき層の厚みばらつきを低減することができる。

本実施形態は、第１の実施形態の多数個取り配線基板と同様に、電解めっき法により、配線導体２の露出する表面に厚いめっき層を被着させる場合において、好適に使用することができる。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態による多数個取り配線基板について、図６〜図８を参照しつつ説明する。

第３の実施形態における多数個取り配線基板において、第２の実施形態と同様に、多数個取り配線基板の上面において第１配線層21および第２配線層22がそれぞれ第１の方向に直線状に配列されているが、第１の実施形態の多数個取り配線基板と異なる点は、多数個取り配線基板の下面においても、第２配線層22が第１配線層21より面積が小さくなっており、第１配線層21および第２配線層22がそれぞれ第１の方向に直線状に配列されている点である。このような構成の場合、多数個取り配線基板の上面および下面においてそれぞれ第１の方向に隣接する第１配線層21と第２配線層22とを接続している。

また、図８に示す例のように、第１の方向に隣接する第１配線層21と第２配線層22とを電気的に接続するめっき用接続部６が、母基板１の厚み方向の異なる位置にそれぞれ配置されている。このような構成とすることによって、個々の配線基板に分割する際に、隣接する配線基板領域11間の境界にめっき用接続部６の重なりによって厚みが厚くなるのを抑制するものとなり、複数の配線基板に良好に分割することができる。

第３の実施形態の多数個取り配線基板によれば、第１の実施形態と同様に、第１の方向に隣接する配線基板領域11間で母基板１の表面に露出する第１配線層21と第２配線層22との面積の総和が同等になるので、第１配線層21と第２配線層22の露出する表面に、電解めっき法によりめっき層を被着する際に、母基板１の表面に露出する面積の違いによる第１
配線層21と第２配線層22との間でのめっき層の厚みばらつきを低減することができる。

本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、複数の配線基板領域11同士の境界に、多数個取り配線基板を分割した際に溝となるような穴が形成されており、穴の内面に導体が形成されていてもよい。このような多数個取り配線基板が分割されることによって、いわゆるキャスタレーション導体を有する配線基板を作製できる。なお、キャスタレーション導体を有する場合には、キャスタレーション導体の露出する面積を含んだ合算して検討される。

また、めっき用端子３は、図１〜図８に示す例では、周囲領域12の外縁部に設けられた切欠き部の内面に形成しているが、周囲領域12の外縁部に、母基板１の厚み方向に貫通孔を形成し、めっき用端子３をこの貫通孔の内面に厚み方向に沿って延びるように形成していても構わない。

また、配線基板領域11は、母基板１の上面または下面に例えば電子部品を収納するためのキャビティを備えていてもよいし、隣接する配線基板領域11間にダミー領域を有する多数個取り配線基板であっても構わない。

また、本発明は、各配線基板領域11に、配線導体２以外の金属導体層、例えば、電子部品搭載用金属導体層や外部回路基板接合用金属導体層を備えた多数個取り配線基板においても同様に用いることができる。

また、第１の実施形態〜第３の実施形態を組み合わせた多数個取り配線基板であっても構わない。

１・・・母基板
11・・・配線基板領域
12・・・周囲領域
２・・・配線導体
21・・・第１配線層
22・・・第２配線層
３・・・めっき用端子
４・・・めっき用共通導体
５・・・接続配線層
６・・・めっき用接続部

Claims (3)

1. 配線導体を有し、第１の方向に配列されている複数の配線基板領域が中央部に配置され、前記複数の配線基板領域の周囲に周囲領域が配置された母基板と、
   前記周囲領域の外縁部に設けられためっき用端子と、
   前記周囲領域における前記めっき用端子と前記複数の配線基板領域との間に設けられ、前記めっき用端子に接続されためっき用共通導体と、
   該めっき用共通導体と前記配線導体とを電気的に接続する複数の接続配線層とを備えており、
   前記複数の配線基板領域は、前記配線導体に含まれており、それぞれ前記母基板の表面に前記第１の方向と直交する第２の方向に配列した、第１配線層と該第１配線層より面積が小さい第２配線層とを有しており、
   前記第１の方向に隣接する前記配線基板領域間において、前記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に接続するめっき用接続部を有しており、
   前記第１の方向に隣接する前記配線基板領域の向きを反転させて配置しており、前記第１配線層と前記第２配線層とを前記第１の方向に交互に配列していることを特徴とする多数個取り配線基板。
2. 請求項１に記載の多数個取り配線基板に含まれている前記複数の配線基板領域が個片に分割されてなることを特徴とする配線基板。
3. 請求項２に記載された配線基板と、
   該配線基板に搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。

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