JP6483470B2

JP6483470B2 - 電子部品実装用パッケージ、電子装置および電子モジュール

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Publication number: JP6483470B2
Application number: JP2015031866A
Authority: JP
Inventors: 明彦舟橋; 敏幸千歳
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2015-02-20
Filing date: 2015-02-20
Publication date: 2019-03-13
Anticipated expiration: 2035-02-20
Also published as: JP2016154185A

Description

本発明は、電子部品、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）型またはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）型等の撮像素子、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の発光素子等の電子部品が実装される電子部品実装用パッケージおよび電
子装置に関するものである。

従来から電子部品が実装される開口部を有する基体と、基体の上面に設けられた電子部品接続用パッドと、を有する電子部品実装用パッケージが知られている。また、電子部品実装用パッケージは、上面に設けられた電子部品接続用パッドと、実装される電子部品とを金ワイヤー等の接続部材を介して接合するワイヤーボンディング接続構造が知られている。

特開2004−111556号公報

近年、電子部品実装用パッケージは低背化の要求があり、電子部品実装用パッケージを構成する基体の厚みが薄くなってきている。そのため、基体が電子部品を収納する開口部を有する場合、製造工程において開口部周辺の基体が下面側へ傾斜する変形が生じやすくなっている。この開口部周辺の基体の変形により、開口部近傍に設けられた電子部品接続用パッドの接続部材が接合される部分も下面側へ傾斜しやすくなっていた。このように電子部品接続用パッドが下面側へ傾斜しているため、電子部品をワイヤーボンディング等で実装する工程において、接続部材が滑って接続部材が電子部品接続用パッドと接続できない、または電子部品接続用パッドと接続部材との接合信頼性の低下が発生することが懸念されていた。

本発明の１つの態様に係る電子部品実装用パッケージは、開口部を有し、電子部品が実装される基体と、前記開口部の周辺に設けられ、前記電子部品と電気的に接続される電子部品接続用パッドと、前記開口部の内壁または該開口部の周辺に設けられたビア導体とを有しており、前記基体における前記ビア導体に接する外側に、前記基体の外側より前記ビア導体側が高い斜面を有しており、前記開口部側における前記電子部品接続用パッドの端部は、前記開口部の開口端よりも高い。
本発明の１つの態様に係る電子部品実装用パッケージは、開口部を有し、電子部品が実装される基体と、前記開口部の周辺に設けられ、前記電子部品と電気的に接続される電子部品接続用パッドと、前記開口部の内壁または該開口部の周辺に設けられたビア導体とを有しており、前記基体における前記ビア導体に接する外側に、前記基体の外側より前記ビア導体側が高い斜面を有しており、前記電子部品接続用パッドは、前記斜面と重なるように配置され、前記電子部品接続用パッドは最も低い位置に位置する最下部と最も高い位置に位置する最上部を有している。

本発明の１つの態様に係る電子装置は、上記の電子部品実装用パッケージと、該電子部品実装用パッケージに実装された前記電子部品と、を有する。

本発明の電子部品実装用パッケージは、開口部を有し、電子部品が実装される基体と、開口部の周辺に設けられ、電子部品と電気的に接続される電子部品接続用パッドと、開口部の内壁または開口部の周辺に設けられたビア導体とを有しており、基体におけるビア導体に接する外側に、基体の外側よりビア導体側が高い斜面を有していることから、開口部周辺の電子部品接続用パッドにおける接続部材が接合される部分が下面側へ傾斜することを低減させることが可能となり、電子部品をワイヤーボンディング等で実装する工程において、接続部材の滑りの発生を低減させ、または電子部品接続用パッドと接続部材との接
合信頼性を向上させることが可能となる。

本発明の１つの態様に係る電子装置は、上述の電子部品実装用パッケージを有することにより、電子部品を実装する工程における接続不良を低減することが可能となり、電子装置の信頼性の向上を図ることが可能となる。

（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品実装用パッケージ、および電子装置の外観を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線に対応する縦断面図である。（ａ）は、本発明の第１の実施形態のその他の態様に係る電子部品実装用パッケージ、および電子装置の外観を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線に対応する縦断面図である。本発明の第１の実施形態のその他の態様に係る電子部品実装用パッケージ、および電子装置の外観を示す縦断面図の要部拡大図である。（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る電子部品実装用パッケージ、および電子装置の外観を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線に対応する縦断面図である。本発明の第２の実施形態に係る電子部品実装用パッケージ、および電子装置の外観を示す縦断面図の要部拡大図である。本発明の第３の実施形態に係る電子部品実装用パッケージ、および電子装置の外観を示す上面図である。本発明の第３の実施形態のその他の態様に係る電子部品実装用パッケージ、および電子装置の外観を示す上面図である。本発明の第４の実施形態に係る電子部品実装用パッケージ、および電子装置の外観を示す上面図である。（ａ）は、本発明の第５の実施形態に係る電子部品実装用パッケージ、および電子装置の外観を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線に対応する縦断面図である。

以下、本発明のいくつかの例示的な実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明では、電子部品実装用パッケージに電子部品が実装された構成を電子装置とする。電子部品実装用パッケージおよび電子装置は、いずれの方向も上方もしくは下方とされてもよいものであるが、便宜的に、直交座標系ｘｙｚを定義するとともに、ｚ方向の正側を上方として、上もしくは下を用いるものとする。

（第１の実施形態）
図１および図２を参照して本発明の第１の実施形態における電子装置２１、及び電子部品実装用パッケージ１について説明する。本実施形態における電子装置２１は、電子部品実装用パッケージ１と電子部品１０とを有している。

図１および図２に示す例において、電子部品実装用パッケージ１は、開口部２ｃを有し、電子部品１０が実装される基体２と、開口部２ｃの周辺に設けられ、電子部品１０と電気的に接続される電子部品接続用パッド３と、開口部２ｃの内壁または開口部２ｃの周辺に設けられたビア導体４とを有しており、基体２におけるビア導体４に接する外側に、基体２の外側よりビア導体４側が高い斜面６を有している。

図１および図２に示す例では、電子部品実装用パッケージ１は開口部２ｃを有し、電子部品１０が実装される基体２を有している。また、電子部品実装用パッケージ１は開口部
２ｃの周辺に設けられ、電子部品１０と電気的に接続される電子部品接続用パッド３を有している。

基体２は、絶縁基体に後述する配線導体が形成されて成る。この絶縁基体の材料は例えば、電気絶縁性セラミックス、または樹脂等が使用される。

基体２の絶縁基体の材料として使用される電気絶縁性セラミックスとしては例えば、酸化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体，またはガラスセラミックス焼結体等が挙げられる。

基体２の絶縁基体の材料として使用される樹脂としては例えば、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，アクリル樹脂，フェノール樹脂，またはフッ素系樹脂等が挙げられる。フッ素系樹脂としては例えば、ポリエステル樹脂、または四フッ化エチレン樹脂が挙げられる。

図１および図２に示す例では、基体２は、前述した材料から成る絶縁層を複数上下に積層して形成されている。

基体２は、図１に示す例のように６層の絶縁層から形成されていてもよいし、単層〜５層または７層以上の絶縁層から形成されていてもよい。また、基体２は貫通孔を有する枠部２ａと貫通孔を有さない基部２ｂとから形成される凹部を有しており、枠部２ａは大きさの異なる枠体を２つ有し、段差部を形成している。図１に示す例では、この段差部に電子部品接続用パッド３が設けられている。

基体２の内部には、各絶縁層間を導通させる貫通導体と内部配線とから成る配線導体が設けられていてもよいし、基体２は、表面に露出した配線導体を有していてもよい。また、基体２を形成する各絶縁層のそれぞれの内部に設けられた配線導体が、各絶縁層の表面に露出した配線導体等によって電気的に接続されていてもよい。

電子部品接続用パッド３、外部回路接続用電極９、及び配線導体は、基体２が電気絶縁性セラミックスから成る場合には、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）もしくは銅（Ｃｕ）、または、これらから選ばれる少なくとも１種以上の金属材料を含有する合金等から成る。また、電子部品接続用パッド３、外部回路接続用電極９、及び配線導体は、基体２が樹脂から成る場合には、銅（Ｃｕ），金（Ａｕ），アルミニウム（Ａｌ），ニッケル（Ｎｉ），クロム（Ｃｒ），モリブデン（Ｍｏ）もしくはチタン（Ｔｉ）、または、これらから選ばれる少なくとも１種以上の金属材料を含有する合金等から成る。

電子部品接続用パッド３、外部回路接続用電極９、および配線導体の露出した表面に、めっき層が設けられることが好ましい。この構成によれば、電子部品接続用パッド３、外部回路接続用電極９、および配線導体の露出表面を保護して酸化を防止できる。また、この構成によれば、電子部品接続用パッド３と電子部品１０との接続部材１３（ボンディングワイヤ等）を介した電気的接続を良好にできる。めっき層は、例えば、厚さ０．５〜１０μｍのＮｉめっき層を被着させる。または、このＮｉめっき層の上に、厚さ０．５〜３μｍの金（Ａｕ）めっき層を被着させてもよい。

図１及び図２に示す例のように、電子部品実装用パッケージ１は凹部に、電子部品１０が実装されている。

図１及び図２に示す例では、電子部品実装用パッケージ１は、開口部２ｃの内壁または開口部２ｃの周辺に設けられたビア導体４を有している。

ビア導体４は、基体２が電気絶縁性セラミックスから成る場合には、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）もしくは銅（Ｃｕ）、または、これらから選ばれる少なくとも１種以上の金属材料を含有する合金等から成る。また、電子部品接続用パッド３及び配線導体は、基体２が樹脂から成る場合には、銅（Ｃｕ），金（Ａｕ），アルミニウム（Ａｌ），ニッケル（Ｎｉ），クロム（Ｃｒ），モリブデン（Ｍｏ）もしくはチタン（Ｔｉ）、または、これらから選ばれる少なくとも１種以上の金属材料を含有する合金等から成る。

ビア導体４は基体２の表面または内部で、各絶縁層間を導通させる貫通導体と内部配線とから成る配線導体と導通していてもよい。また、基体２を形成する各絶縁層の内部に設けられたビア導体４が、各絶縁層の表面に露出した配線導体等によって電気的に接続されていてもよい。

ビア導体４の露出した表面に、めっき層が設けられることが好ましい。この構成によれば、ビア導体４の露出表面を保護して酸化を防止できる。めっき層は、例えば、厚さ０．５〜１０μｍのＮｉめっき層を被着させる。または、このＮｉめっき層の上に、厚さ０．５〜３μｍの金（Ａｕ）めっき層を被着させてもよい。

図１に示す例のように、ビア導体４は、基体２の開口部２ｃの内側の側面に露出していてもよいし、図２に示す例のように、開口部２ｃの周辺に設けられていてもよい。また、ビア導体４は図１及び図２に示す例のように金属材料で充填されていてもよいし、図示しないがスルーホール導体等のように、基体２の内面に金属層が形成されたものでもよい。また、図１及び図２に示すようにビア導体４は全絶縁層を貫通していてもよいし１層の絶縁層のみに設けられていてもよい。また、中心に空洞を有しているビア導体４が図１に示す例のように基体２の開口部２ｃの内壁の側面に露出していてもよい。

またビア導体４が図１に示す例のように、基体２の開口部２ｃの内側の側面に露出している場合、または隣り合うビア導体４同士の距離が小さい場合、隣り合うビア導体４は同じ電位を有することでビア導体４同士が短絡しても電子装置２１が誤作動を起こす可能性を低減させることができる。特に、この場合ビア導体４はグランド電位または電源電位であることでより誤作動を低減させることが可能となる。また、このような構成によると、内部配線または電子部品に電気信号が伝わるときに発生する電磁波が電子部品１０と電子部品実装用パッケージ１との間で伝搬することを低減させることが可能となる。

図１及び図２では、電子部品実装用パッケージ１は基体２におけるビア導体４に接する外側に、基体２の外側よりビア導体４側が高い斜面６を有している。

一般的に基体２が電気絶縁性セラミックスから成る場合、基体２に開口部２ｃを金型等で設ける工程、積層において基体２の上面から加圧する工程等において、開口部２ｃの開口端２ｅから開口部２ｃ周辺にかけて応力が変形するようにかかり、開口部２ｃの開口端２ｅから開口部２ｃ周辺にかけて基部２ｂ側へ変形してしまう。特に、近年の基体２の薄型化により変形が大きくなってきている。図１及び図２に示す例のように、基体２の開口部２ｃ周辺にビア導体４を設け、後述する焼成工程等の熱履歴工程において、基体２がビア導体４に向かって高くなるように斜面６を持たせることで、開口部２ｃ周辺の電子部品接続用パッド３の接続部材１３が接合される部分が下面側へ傾斜することを低減させることが可能となる。よって、電子部品１０をワイヤーボンディング等で実装する工程において、接続部材１３の滑りの発生を低減させ、または電子部品接続用パッド３と接続部材１３との接合信頼性を向上させることが可能となる。

また、一般的に基体２が樹脂から成る場合、電子部品１０を実装する工程におけるリフロー等の工程の熱履歴、または開口部２ｃを設ける工程により基体２から水分が蒸発し、基部２ｂ側へ変形しやすくなる。図１及び図２に示す例のように、基体２の開口部２ｃ周辺にビア導体４を設け、上記変形の際に基体２がビア導体４に向かって高くなるように斜面６を持たせることで、開口部２ｃ周辺の電子部品接続用パッド３の接続部材１３が接合される部分が下面側へ傾斜することを低減させることが可能となる。よって、電子部品１０をワイヤーボンディング等で実装する工程において、接続部材１３の滑りの発生を低減させ、または電子部品接続用パッド３と接続部材１３との接合信頼性を向上させることが可能となる。

基体２が電気絶縁性セラミックスから成る場合、ビア導体４の厚み方向における熱収縮率（収縮して減少した寸法を元の寸法で除した値）は基体２の厚み方向における熱収縮率よりも小さいことが好ましい。このことによって、後述する焼成の工程において、ビア導体４が基体２よりも収縮する量が小さくなるため、基体２に基体２がビア導体４に向かって高くなるように斜面６を持たせることが容易となる。

また、図１及び図２に示す例では、電子部品実装用パッケージ１の電子部品接続用パッド３は、斜面６と重なるように配置されている。このことで、電子部品接続用パッド３が基体２の斜面６と同様の傾斜を有することとなる。よって、開口部２ｃ周辺の電子部品接続用パッド３が下面側へ傾斜することを低減させることが可能となる、また、電子部品接続用パッド３を開口部２ｃの開口端２ｅへ近づけることが可能となり、接続部材１３の長さを小さくすることができるためノイズの発生を低減させることができる。

図３は図２の２点鎖線で囲まれたＢ部の要部拡大図となる。

図３に示す例のように、電子部品接続用パッド３は最も低い位置に位置する最下部３ｂと最も高い位置に位置する最上部３ａを有している。

また、最下部３ｂと最上部３ａとの、基体２の厚み方向すなわち高さ方向における差は２μｍ乃至２０μｍであることで、電子部品接続用パッド３の傾斜が大きくなるのを抑制し、電子部品１０をワイヤーボンディング等で実装する工程において、電子部品接続用パッド３と接続部材１３との接合信頼性をより向上させることが可能となる。

図１〜図３に示す例では、電子部品実装用パッケージ１の開口部２ｃ側における電子部品接続用パッド３の端部は、開口部２ｃの開口端２ｅよりも高い。このことで、電子部品接続用パッド３の全体で、下面側へ傾斜している箇所を無くすことが可能となる。よって、電子部品１０をワイヤーボンディング等で実装する工程において、接続部材１３の滑りの発生を低減させ、または電子部品接続用パッド３と接続部材１３との接合信頼性を向上させることが可能となる。また、後述する電子部品１０を実装する際に使用する熱硬化性の樹脂等から成る接着部材が、電子部品１０を実装する部分から開口部２ｃの内壁に設けられたとしても、電子部品接続用パッド３と接着部材との距離を大きくすることができるため、接着部材による接続部材１３の接合の不具合や電子部品接続用パッド３同士の短絡の発生を低減できる。

また、基体２は斜面６に接する外側に平坦部２ｄを有しており、ビア導体４の上端部と平坦部２ｄとの高さ方向における差は４μｍ乃至４０μｍであることが好ましい。ビア導体４の上端部と平坦部２ｄとの厚み方向における差が４０μｍ以下であると、斜面６と平坦部２ｄとの境界部にかかる応力を低減させることが可能となり、基体２にクラック等が発生するのを低減させることが可能となる。また、ビア導体４の上端部と平坦部２ｄとの厚み方向における差が４μｍ以上であることで、より確実に開口部２ｃ周辺の電子部品接
続用パッド３の接続部材１３が接合される部分が下面側へ変形することを低減することが可能となる。

次に、図１および図２を用いて、電子装置２１について説明する。図１および図２に示す例において、電子装置２１は電子部品実装用パッケージ１と、電子部品実装用パッケージ１に実装された電子部品１０とを有している。

電子部品１０は例えば、ＣＣＤ型またはＣＭＯＳ型等の撮像素子、ＬＥＤ等の発光素子、または半導体回路素子等が用いられる。図１および図２に示す例においては、電子部品１０の各電極は、接続部材１３（ボンディングワイヤ）によって電子部品接続用パッド３に電気的に接続されている。

なお、図示していないが、電子部品１０の下面と基体２の電子部品実装用パッケージ１とは、例えば熱硬化性の樹脂等で接合することで、電子部品１０を強固に実装し、取り扱い時等において電子部品１０の位置ズレを低減させることができる。また、電子部品１０を実装する工程において、電子部品１０の下面と基体２の電子部品実装用パッケージ１との間に上述の熱硬化性の樹脂等を介することで、実装等の工程において基体２と電子部品１０とが擦れて、ダスト等が発生することを低減させることができる。

本発明の電子装置２１は、上述の電子部品実装用パッケージ１を有することにより、電子部品１０を実装する工程における接続不良を低減することが可能となり、電子装置２１の信頼性の向上を図ることが可能となる。

次に、本実施形態の電子部品実装用パッケージ１の製造方法の一例について説明する。

なお、下記で示す製造方法の一例は、多数個取り配線基体を用いた製造方法である。

（１）まず、基体２を構成するセラミックグリーンシートを形成する。例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）質焼結体である基体２を得る場合には、Ａｌ_２Ｏ_３の粉末に焼結助材としてシリカ（ＳｉＯ_２），マグネシア（ＭｇＯ）またはカルシア（ＣａＯ）等の粉末を添加し、さらに適当なバインダー、溶剤および可塑剤を添加し、次にこれらの混合物を混錬してスラリー状となす。その後、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等の成形方法によって多数個取り用のセラミックグリーンシートを得る。

なお、基体２が、例えば樹脂から成る場合は、所定の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法またはインジェクションモールド法等で成形することによって基体２を形成することができる。

また、基体２は、例えばガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものであってもよい。この場合には、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって基体２を形成できる。

（２）次に、スクリーン印刷法等によって、上記（１）の工程で得られたセラミックグリーンシートに電子部品接続用パッド３、外部回路接続用電極９、及び貫通導体や内部配線を含んだ配線導体となる部分に金属ペーストを塗布または充填する。

この金属ペーストは、前述した金属材料から成る金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、金属ペーストは、基体２との接合強度を高めるために、ガラス、セラミックスを含んでいても構わな
い。

また、この工程において開口部２ｃとなる箇所の周辺に貫通孔を設け上述した金属ペーストを充填することでビア導体４を作成することができる。なお、金属ペーストを貫通孔の周囲に塗布する事でもビア導体４を作製することができる。

（３）次に基体２となるセラミックグリーンシートを作成する。また、基体２が凹部を有する場合、凹部を有する基体２を作成するためには、例えば枠部及び基部となるセラミックグリーンシートを作成して後述する積層して加圧する工程により一体化させる方法がある。枠部となるセラミックグリーンシートは例えば金型、またはレーザー加工を用いて開口部となる部分を打ち抜くことで作製することができる。また、複数のセラミックグリーンシートを積層して加圧し、セラミックグリーンシート積層体を作製してから開口部となる部分を打ち抜いてもよい。

また、各絶縁層を積層し、開口部２ｃを設けた後、開口部２ｃに貫通孔を設け上述した金属ペーストを充填することでもビア導体４を作成することができる。なお、金属ペーストを貫通孔の周囲に塗布する事でもビア導体４を作製することができる。

（４）次に、各絶縁層となるセラミックグリーンシートを積層して加圧することにより基体２となるセラミックグリーンシート積層体を作製する。このとき、上述した枠部となるセラミックグリーンシートと基部となるセラミックグリーンシートを積層して加圧することで一体化した基体２となるセラミックグリーンシート積層体を作製することができる。

（５）次に、このセラミックグリーンシート積層体を約１５００〜１８００℃の温度で焼成して、基体２が複数配列された多数個取り配線基体を得る。なお、この工程によって、前述した金属ペーストは、基体２となるセラミックグリーンシートと同時に焼成され、電子部品接続用パッド３、外部回路接続用電極９、または配線導体となる。

（６）次に、焼成して得られた多数個取り配線基体を複数の基体２に分断する。この分断においては、基体２の外縁となる箇所に沿って多数個取り配線基体に分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って破断させて分割する方法、またはスライシング法等により基体２の外縁となる箇所に沿って切断する方法等を用いることができる。なお、分割溝は、焼成後にスライシング装置により多数個取り配線基体の厚みより小さく切り込むことによって形成することができるが、多数個取り配線基体用のセラミックグリーンシート積層体にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置によりセラミックグリーンシート積層体の厚みより小さく切り込んだりすることによって形成してもよい。

上記（１）〜（６）の工程によって、電子部品実装用パッケージ１が得られる。なお、上記（１）〜（６）の工程順番は指定されない。

このようにして形成された電子部品実装用パッケージ１に電子部品１０を実装することで、電子装置２１を作製することができる。

また、電子装置２１を外部回路基板の接続電極に外部回路接続用電極９を介して接続されるように実装することで、電子モジュールを作製することができる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態による電子部品実装用パッケージ１および電子装置２１について、図４および図５を参照しつつ説明する。なお、図５は図４の２点鎖線で囲まれ
たＣ部の要部拡大図となる。

本実施形態における電子装置２１において、第１の実施形態の電子装置２１と異なる点は、電子部品接続用パッド３とビア導体４とが上面視において重なっている点である。

図４及び図５に示す例では、電子部品接続用パッド３は、ビア導体４と上面視で重なっている部分を有している。一般的に、電子部品実装用パッケージ１の電子部品接続用パッド３はワイヤーボンディング等の接続部材１３を接合する部分（以下接合部分という）を有している。電子部品接続用パッド３がビア導体４と上面視で重なっている部分を有していることで、接合部分とビア導体４との距離が小さくなり、接合部分が下面側へ変形することを低減させることが可能となる。

また、開口部２ｃ周辺の電子部品接続用パッド３が下面側へ傾斜することを低減させることが可能となる、また、電子部品接続用パッド３を開口部２ｃの開口端２ｅへ近づけることが可能となり、接続部材１３の長さを小さくすることができるためノイズの発生を低減させることができる。

また、このとき接合部分とビア導体４とは上面視において重なっていないことが好ましい。このことによって、接合部分にビア導体４による凹凸が発生することを低減することができ、接続部材１３との接合をより良好なものとすることが可能となる。

また、図４に示す例のようにビア導体４が基体２の内部に設けられていることで、ビア導体４の体積を一定とすることができる。

図５に図４の２点鎖線で囲まれたＣ部の要部拡大図を示す。

図５に示す例では、電子部品接続用パッド３の開口部２ｃ側の端部は、ビア導体４の上端部よりも低い。なお、ここで電子部品接続用パッド３の端部とは基体２と電子部品接続用パッド３とが接している部分を示す。電子部品接続用パッド３の開口部２ｃ側の端部が、ビア導体４の上端部よりも低いことで、例えば電子部品接続用パッド３と接合している接続部材１３を介して電子部品接続用パッド３に対し、基体２の厚みに垂直な方向に応力が加わったとしても、ビア導体４の上端部およびビア導体４に接する斜面により応力が分散され、電子部品接続用パッド３と基体２、及びビア導体４とが乖離することを低減させることができる。よって、電子部品接続用パッド３と基体２との接合強度を向上させることができる。

なお、図４に示す例のように、電子部品接続用パッド３は、ビア導体４と上面視で重なっている部分を有するように電子部品実装用パッケージ１を製造する方法としては、例えば基体２が電気絶縁性セラミックスから成る場合、セラミックグリーシートにあらかじめビア導体４を形成しておき、その後その上面にスクリーン印刷法等を用いて電子部品接続用パッド３を印刷することで形成することができる。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態による電子部品実装用パッケージ１および電子装置２１について、図６および図７を参照しつつ説明する。

本実施形態における電子装置２１において、第１の実施形態の電子装置２１と異なる点は、ビア導体４が上面視においてｘ軸方向に交互にずらして配置されている点、基体２の内部に設けられたビア導体４と開口部２ｄの内壁に露出したビア導体４とがそれぞれ設けられている点である。

図６及び図７に示す例では、隣り合うビア導体４が上面視においてｘ軸方向に交互にずれて位置している。一般的にスルーホール等の貫通導体を複数設ける場合、基体２と貫通導体との熱膨張差により発生する応力によって、隣接する貫通導体に挟まれる基体２に対し集中する歪みを軽減させ、また貫通導体同士が意図せず短絡することを防ぐために、貫通導体の間には一定の距離が必要とされる。このように、複数のビア導体４をｘ軸方向に交互にずらして千鳥状に配置することで、電子部品実装用パッケージ１を大型化することなく貫通導体の間に一定の距離を保つことができる。よって、電子部品実装用パッケージ１の小型化が可能となる。また、隣り合うビア導体４同士の間に位置する基体２にかかる歪みを低減させることができる為、基体２にクラックや割れ等が発生することを低減させることができる。またこの時、図６に示す例のように１つのビア導体４が隣り合うビア導体４よりも上面視において基体２の外側へ位置する時、接続部材１３は開口部２ｃとビア導体４との間の位置に設けることで、接続部材１３の長さを小さくすることができノイズを低減させることができる。

図７に示す例では、基体２の内部に設けられたビア導体４と開口部２ｃの内壁に露出したビア導体４とが互い違いに設けられている。このことで、開口部２ｃ周辺の電子部品接続用パッド３が下面側へ傾斜することを低減させつつ、ビア導体４の間で一定の距離を保ちやすくなる。よって、電子部品実装用パッケージの小型化が可能となる。

またこの構造により、上面視でビア導体４よりも内側に位置する基体２の変形をより抑制することが可能となる。

また、開口部２ｃの内壁に露出したビア導体４にＡｕ等のメッキ被膜が設けられることで、接続部材１３から基体２の内部に設けられた内部配線までの抵抗を小さくすることができる。特に、開口部２ｃの内壁に露出したビア導体４が電源または接地電位である時は電源ノイズを低減させることができ、電子装置２１の誤作動をより低減させることができる。

（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態による電子部品実装用パッケージ１および電子装置２１について、図８を参照しつつ説明する。

本実施形態における電子装置２１において、第１の実施形態の電子装置２１と異なる点は、上面視において、ビア導体４が電子部品接続用パッド３の近傍に設けられている箇所と設けられていない箇所とを有する点である。

図８に示す例では、電子部品実装用パッケージ１のビア導体４は上面視において電子部品接続用パッド３の近傍に設けられている箇所と設けられていない箇所とを有している。このように、ビア導体４が電子部品接続用パッド３の近傍に設けられていない箇所を有していたとしても、ビア導体４が電子部品接続用パッド３の近傍に設けられていない箇所に隣接して、ビア導体４が電子部品接続用パッド３の近傍に設けられている箇所を有しているため、開口部２ｃ周辺の電子部品接続用パッド３が下面側へ傾斜することを低減させることが可能となる。よって電子部品１０をワイヤーボンディング等で実装する工程において、接続部材１３の滑りの発生を低減させ、または電子部品接続用パッド３と接続部材１３との接合信頼性を向上させることが可能となる。また、基体２にかかる応力をより低減させることが可能となり、基体２にクラック等が発生することをより低減させることが可能となる。

またこの時、隣り合うビア導体４同士の間隔が大きいことにより、ビア導体４の径を大
きくすることができる。このことで、例えば電源または接地電位と接続されるビア導体４のノイズを低減させることができる。

なお、ビア導体４同士の間隔は開口部２ｃの各辺の大きさの２分の１以下であることが好ましい。ビア導体４同士の間隔は開口部２ｃの各辺の大きさの２分の１以下であることで、開口部２ｃ周辺の電子部品接続用パッド３が下面側へ傾斜することを低減させることが可能となる。

（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態による電子部品実装用パッケージ１および電子装置２１について、図９を参照しつつ説明する。

本実施形態における電子装置２１において、第１の実施形態の電子装置２１と異なる点は、電子部品実装用パッケージ１が枠部２ａのみで形成されている点と、電子部品１０の実装形態が異なっている点である。

図９に示す例では、電子部品実装用パッケージ１は枠部２ａのみで形成されている。また電子装置２１は、電子部品１０の表面に設けられた電極と電子部品実装用パッケージの表面に設けられた電子部品接続用パッド３とがボール状の接続部材１３によって接続されている。このような場合においても、開口部２ｃ周辺の電子部品接続用パッド３の接続部材１３が接合される部分が下面側へ傾斜することを低減させることが可能となる。よって、電子部品１０をボール等の接続部材１３で実装する工程において、接続部材１３の滑りの発生を低減させ、または電子部品接続用パッド３と接続部材１３との接合信頼性を向上させることが可能となる。なお、この実施形態における電子部品実装用パッケージの上面とは、電子部品１０が実装される側を示しており、下面側とは電子部品１０が実装される面とは反対側を示している。

本実施形態のような電子装置２１に実装される電子部品１０は例えば、電極と受光面が同一面に設けられたＣＣＤ型またはＣＭＯＳ型等の撮像素子等が用いられる。

また、図９に示す例においては、電子部品１０の各電極は、ボール状の接続部材１３によって電子部品接続用パッド３に電気的に接続されている。このボール状の接続部材１３は銅（Ｃｕ），金（Ａｕ），半田、または、これらから選ばれる少なくとも１種以上の金属材料を含有する合金等から成る。

なお、本発明は上述の実施形態の例に限定されるものではなく、数値などの種々の変形は可能である。

また、例えば、図１〜図９に示す例では、電子部品接続用パッド３の形状は矩形状であるが、円形状やその他の多角形状であってもかまわない。

また、本実施形態における電子部品接続用パッド３の配置、数、形状などは指定されない。

また、本実施形態における特徴部の種々の組み合わせは上述の実施形態の例に限定されるものではない。

１・・・・電子部品実装用パッケージ
２・・・・基体
２ａ・・・枠部
２ｂ・・・基部
２ｃ・・・開口部
２ｄ・・・平坦部
２ｅ・・・開口端
３・・・・電子部品接続用パッド
３ａ・・・最上部
３ｂ・・・最下部
４・・・・ビア導体
６・・・・斜面
９・・・・外部回路接続用電極
１０・・・電子部品
１３・・・接続部材
２１・・・電子装置

Claims

開口部を有し、電子部品が実装される基体と、
前記開口部の周辺に設けられ、前記電子部品と電気的に接続される電子部品接続用パッドと、
前記開口部の内壁または該開口部の周辺に設けられたビア導体とを有しており、前記基体における前記ビア導体に接する外側に、前記基体の外側より前記ビア導体側が高い斜面を有しており、
前記開口部側における前記電子部品接続用パッドの端部は、前記開口部の開口端よりも高いことを特徴とする電子部品実装用パッケージ。
前記電子部品接続用パッドは、前記斜面と重なるように配置され、前記電子部品接続用パッドは最も低い位置に位置する最下部と最も高い位置に位置する最上部を有していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装用パッケージ。
前記電子部品接続用パッドは、前記斜面と重なるように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装用パッケージ。
前記電子部品接続用パッドは、前記ビア導体と上面視で重なる部分を有することを特徴とする請求項２に記載の電子部品実装用パッケージ。
前記最下部と前記最上部との高さ方向における差は２μｍ乃至２０μｍであることを特徴とする請求項２に記載の電子部品実装用パッケージ。
前記電子部品接続用パッドの前記開口部側の端部は、前記ビア導体の上端部よりも低いことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装用パッケージ。
前記基体は前記斜面に接する外側に平坦部を有しており、前記ビア導体の上端部と前記平坦部との高さ方向における差は４μｍ乃至４０μｍであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品実装用パッケージ。
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の電子部品実装用パッケージと、
該電子部品実装用パッケージに実装された電子部品とを有することを特徴とする電子装置。
請求項８に記載された電子装置と、
該電子装置が接続された外部回路基板とを有することを特徴とする電子モジュール。