JP6068157B2 - 多数個取り配線基板 - Google Patents
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Description
っき用貫通導体と、周囲領域に設けられており、複数のめっき用配線に電気的に接続されためっき用端子とを有している。周囲領域は複数の配線基板領域の周囲に設けられている。複数のめっき用配線は、絶縁基体の厚み方向においてそれぞれ異なる高さに設けられており、平面透視において、複数のめっき用貫通導体が複数の配線基板領域の外縁に沿って配置されている。
本発明の第1の実施形態における多数個取り配線基板は、図1および図2に示された例のように、複数の配線基板領域11および周囲領域12を有している絶縁基体1と、複数の配線基板領域11の各々に設けられた配線導体2と、配線導体2に電気的に接続され周囲領域12に設けられた複数のめっき用配線3とめっき用端子4とを有している。周囲領域12は、複数の配線基板領域11の周囲に設けられている。配線導体2は、絶縁基体1の表面に設けられた表面導体21を有している。複数の配線基板領域11の配線導体2同士および配線導体2と複数のめっき用配線3とは接続配線6によって電気的に接続されている。
、めっき用端子4と各配線基板領域11の表面導体21との間における電気抵抗値が低減される。したがって、周囲領域12の面積を大きくすることなく、めっき用端子4と各配線基板領域11の表面導体21との間の電気抵抗値の差を低減できるので、各配線基板領域11の表面導体21に被着されるめっき層の厚みの差を低減できる。
次に、本発明の第2の実施形態による多数個取り配線基板について、図3および図4を参照しつつ説明する。
11・・・配線基板領域
12・・・周囲領域
2・・・配線導体
21・・・表面導体
3・・・複数のめっき用配線
31・・・第1のめっき用配線
32・・・第2のめっき用配線
33・・・めっき用貫通導体
4・・・めっき用端子
5・・・切り欠き部
6・・・接続配線
Claims (4)
- 平面視において、複数の配線基板領域および前記複数の配線基板領域の周囲に設けられた周囲領域を有する絶縁基体と、
前記複数の配線基板領域のそれぞれに設けられた表面導体と、
前記周囲領域に設けられており、前記表面導体に電気的に接続されている複数のめっき用配線と、
前記周囲領域に設けられており、前記複数のめっき用配線に電気的に接続された複数のめっき用貫通導体と、
前記周囲領域に設けられており、前記複数のめっき用配線に電気的に接続されためっき用端子とを備えており、
前記複数のめっき用配線が前記絶縁基体の厚み方向においてそれぞれ異なる高さに設けられており、
平面透視において、前記複数のめっき用貫通導体が前記複数の配線基板領域の外縁に沿って配置されていることを特徴とする多数個取り配線基板。 - 前記複数のめっき用配線同士が、前記周囲領域において電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の多数個取り配線基板。
- 前記複数のめっき用配線の一部が、前記絶縁基体の表面に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の多数個取り配線基板。
- 前記複数のめっき用配線が前記複数の配線基板領域を囲んで枠状に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の多数個取り配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013009426A JP6068157B2 (ja) | 2013-01-22 | 2013-01-22 | 多数個取り配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2014143241A JP2014143241A (ja) | 2014-08-07 |
JP6068157B2 true JP6068157B2 (ja) | 2017-01-25 |
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ID=51424336
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6068157B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100791810B1 (ko) * | 2002-04-01 | 2008-01-04 | 한국화학연구원 | 가스확산전극의 제조방법 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6282959B2 (ja) * | 2014-08-29 | 2018-02-21 | 京セラ株式会社 | 多数個取り配線基板、配線基板および電子装置 |
JP6336898B2 (ja) * | 2014-12-24 | 2018-06-06 | 京セラ株式会社 | 多数個取り配線基板、配線基板および電子装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4272560B2 (ja) * | 2004-02-26 | 2009-06-03 | 京セラ株式会社 | 多数個取り配線基板 |
JP5546352B2 (ja) * | 2010-05-27 | 2014-07-09 | 京セラ株式会社 | 多数個取り配線基板 |
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KR100791810B1 (ko) * | 2002-04-01 | 2008-01-04 | 한국화학연구원 | 가스확산전극의 제조방법 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014143241A (ja) | 2014-08-07 |
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A621 | Written request for application examination |
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