JP5956185B2 - 多数個取り配線基板 - Google Patents
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本発明の第1の実施形態における多数個取り配線基板は、図1および図2に示された例のように、母基板1と、母基板1の表面に設けられた複数の導体パターン群2と、導体パターン群2に電気的に接続されためっき用配線3と、母基板1の内部に設けられており、複数の導体パターン群2またはめっき用配線3に電気的に接続された配線導体4とを有している。
によって製作される。
き用配線3は、めっき用の電源と複数の導体パターン群2とを電気的に接続するためのものである。
。
に被着形成するか、貫通孔を充填して形成すればよい。また、金属箔や金属柱を樹脂成形によって一体化させたり、母基板1にスパッタリング法,蒸着法等を用いて被着させて形成される。
し当てたり、スライシング装置によって生成形体の厚みより小さく切り込むか、焼成後にスライシング装置により母基板1の厚みより小さく切り込んで形成できる。
パターン22のそれぞれを電気的に接続して導体パターン群を構成した場合に比べて、複数の導体パターン群2における電気抵抗の差を低減できるので、複数の導体パターン群2に被着されるめっき厚みの差を低減できる。
次に、本発明の第2の実施形態による多数個取り配線基板について、図3および図4を参照しつつ説明する。
めっき用配線33が母基板1の内部に設けられている場合には、第2のめっき用配線34が母基板1の内部に設けられていればよい。
1a・・・第1主面
1b・・・第2主面
11・・・配線基板領域
12・・・ダミー領域
2・・・・導体パターン群
21・・・・第1の導体パターン
22・・・・第2の導体パターン
23・・・・第1の導体パターン群
24・・・・第1の導体パターン列
25・・・・第2の導体パターン群
26・・・・第2の導体パターン列
3・・・・めっき用配線
31・・・・共通導体
32・・・・接続配線
33・・・・第1のめっき用配線
34・・・・第2のめっき用配線
4・・・・配線導体
5・・・・第3の導体パターン
6・・・・ダミー導体パターン
61・・・・第1のダミー導体パターン群
62・・・・第2のダミー導体パターン群
Claims (2)
- 平面視において縦横に配置された複数の配線基板領域を有する母基板と、
該母基板の表面に設けられた複数の導体パターン群とを備えており、
該複数の導体パターン群のそれぞれが、前記複数の配線基板領域のそれぞれに設けられた1つの第1の導体パターンと、該1つの第1の導体パターンが設けられた配線基板領域に横方向で隣り合う配線基板領域に設けられており前記1つの第1の導体パターンよりも大きい面積を有する1つの第2の導体パターンとからなり、前記1つの第1の導体パターンおよび前記1つの第2の導体パターンが電気的に接続されており、前記複数の導体パターン群のそれぞれが、前記母基板に設けられためっき用配線に電気的に接続されており、縦方向で隣り合う配線基板領域に設けられた前記1つの第1の導体パターン同士または前記1つの第2の導体パターン同士が電気的に接続されていることを特徴とする多数個取り配線基板。 - 前記複数の導体パターン群が、互いに電気的に接続された複数の第1の導体パターン群からなる複数の第1の導体パターン列と、互いに電気的に接続された複数の第2の導体パターン群からなるとともに前記複数の第1の導体パターン列と交互に配置された複数の第2の導体パターン列とからなり、
前記複数の第1の導体パターン列が、前記めっき用配線のうち第1のめっき用配線に電気的に接続されているとともに、前記複数の第2の導体パターン列が、前記めっき用配線のうち第2のめっき用配線に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の多数個取り配線基板。
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JP2012040250A JP5956185B2 (ja) | 2012-02-27 | 2012-02-27 | 多数個取り配線基板 |
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