JP5247376B2 - 多数個取り配線基板 - Google Patents
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Description
前記メタライズ層は、前記配線基板領域と前記ダミー領域との境界の延長線とは重ならない位置に形成されており、
前記めっき用導体は、前記母基板の内部に形成されていることを特徴とするものである。
まず、縦85mm×横70mm×厚み0.3mmのアルミナセラミックスからなる絶縁基体に、配線導体が形成された5mm×5mmの配線基板領域1aを、互いに1.5mm離間させた状態、すなわち各配線基板領域1a・1a間に幅1.5mmのダミー領域1bを設けて、縦方向に12列および横方向に9列の108個配列させ、最外周の配線基板領域1a外周部には上下にそれぞれ幅4.25mmの、左右にそれぞれ幅6.5mmのダミー領域1bを設けた多数個取り配線基板を準備した。そして、縦方向のダミー領域1bには、縦5mm×横0.8mm×厚み0.015mmの第1のメタライズ層2yが、横方向のダミー領域1bには、縦0.8mm×横5mm×厚み0.015mmの第1のメタライズ層2yが、互いに電気的に独立して、図5に示す例のように配列して設けられ、各メタライズ層2には、図6および図7に示す例のように、第1のメタライズ層2yに電気的に接続された第1のめっき用導体3yと、第2のメタライズ層2xに電気的に接続された、第1のめっき用導体3yとは電気的に独立している第2のめっき用導体3xとが、母基板1の内部に形成されているものとした。また、比較例として、メタライズ層2およびめっき用導体3が形成されていない以外は上記と同じ多数個取り配線基板も準備した。
1a・・・配線基板領域
1b・・・ダミー領域
2・・・・メタライズ層
2y・・・第1のメタライズ層
2x・・・第2のメタライズ層
3・・・・めっき用導体
3y・・・第1のめっき用導体
3x・・・第2のめっき用導体
4・・・・切欠き
Claims (3)
- 母基板と、該母基板の中央部に縦横に配列して配置された複数の配線基板領域と、複数の該配線基板領域のそれぞれの周囲に配置されたダミー領域と、該ダミー領域の少なくとも一方主面に、前記配線基板領域を囲んで配置されたメタライズ層と、該メタライズ層に電気的に接続されためっき用導体とを備えており、
前記メタライズ層は、前記配線基板領域と前記ダミー領域との境界の延長線とは重ならない位置に形成されており、
前記めっき用導体は、前記母基板の内部に形成されていることを特徴とする多数個取り配線基板。 - 前記メタライズ層は、縦方向の前記ダミー領域に各前記配線基板領域に沿ってそれぞれ形成された複数の第1のメタライズ層と、横方向の前記ダミー領域に各前記配線基板領域に沿ってそれぞれ形成された複数の第2のメタライズ層とを備え、前記めっき用導体は、前記第1のメタライズ層に電気的に接続された第1のめっき用導体と、前記第2のメタライズ層に電気的に接続された、前記第1のめっき用導体とは電気的に独立している第2のめっき用導体とを備えていることを特徴とする請求項1に記載の多数個取り配線基板。
- 前記メタライズ層の表面に電解めっき法によりめっき皮膜が被着されており、前記第1のメタライズ層と前記第2のメタライズ層とで表面に被着されためっき皮膜の厚みおよび種類の少なくとも一方が異なることを特徴とする請求項2に記載の多数個取り配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008300692A JP5247376B2 (ja) | 2008-11-26 | 2008-11-26 | 多数個取り配線基板 |
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JP2008300692A JP5247376B2 (ja) | 2008-11-26 | 2008-11-26 | 多数個取り配線基板 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2010129638A JP2010129638A (ja) | 2010-06-10 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP5247376B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7153438B2 (ja) * | 2017-10-26 | 2022-10-14 | 日東電工株式会社 | 基板集合体シート |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09260844A (ja) * | 1996-03-21 | 1997-10-03 | Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk | セラミック多層基板の製造方法 |
JP4484543B2 (ja) * | 2004-02-24 | 2010-06-16 | 京セラ株式会社 | 多数個取り配線基板 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010129638A (ja) | 2010-06-10 |
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A521 | Written amendment |
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