JP4606303B2 - 多数個取り配線基板、電子装置の製造方法 - Google Patents
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Description
配線基板の分割時に発生する可能性がある角部の欠けを防止する効果もある。
このような母基板101は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム等の原料粉末をシート状に成形した複数枚のセラミックグリーンシートを準備するとともに縦横に区画して配線基板102とダミー領域(図示せず)を交互に配列されるように設け、次に、このセラミックグリーンシートの一部のものについて適当な打ち抜き加工を施してスリット103やキャスタレーション110となる開口部を設けた後、各セラミックグリーンシートを積層、焼成することによって作製される。
102・・・・・配線基板領域
103・・・・・スリット
104・・・・・ダミー領域
106・・・・・枠状ダミー領域
107・・・・・分割溝
108・・・・・キャスタレーション導体
109・・・・・配線導体
110・・・・・キャスタレーション
Claims (4)
- 複数の配線基板が一列に配置されているとともに、前記複数の配線基板の並び方向に、前記複数の配線基板の外縁に沿って、前記複数の配線基板を挟むように一対の分割溝が形成されており、前記複数の配線基板の外部回路基板との実装面である側面が平らな面として露出されるように、前記複数の配線基板の間にスリットが設けられ、該スリットにより露出された前記複数の配線基板の前記側面にキャスタレーション導体が形成され、該キャスタレーション導体にめっき層が被着されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
- 前記スリットの長さが、前記一対の分割溝の距離より大きいことを特徴とする請求項1記載の多数個取り配線基板。
- 前記複数の配線基板の角部にキャスタレーションが形成されるように、前記スリットが設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の多数個取り配線基板。
- 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の多数個取り配線基板に電子部品を搭載する電子装置の製造方法であって、前記分割溝に沿って分割されるとともに電子部品が搭載された前記配線基板を準備する工程と、前記配線基板の側面に形成された前記キャスタレーション導体を外部回路基板と向かい合わせて前記配線基板を実装する工程と、を含むことを特徴とする電子装置の製造方法。
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