JP4388410B2 - 多数個取り配線基板 - Google Patents
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3・・・・・配線基板領域
4・・・・・貫通孔
5・・・・・配線導体
6・・・・・メタライズ層
9・・・・・分割溝
11・・・・捨て代領域
12・・・・枠状導体層
Claims (2)
- 四角枠状の配線基板領域が縦横に配列形成されたセラミック母基板の主面に前記配線基板領域の境界に沿って分割溝が設けられるとともに、内面の全面にメタライズ層が被着された複数個の貫通孔が前記分割溝をまたがるようにして形成されている多数個取り配線基板であって、前記メタライズ層は、前記貫通孔の内面で前記貫通孔の開口から前記分割溝の最深部までの領域に形成された部位の厚さが、その残部の厚さよりも厚いことを特徴とする多数個取り配線基板。
- 前記セラミック母基板は、その外周部に前記配線基板領域の全体を取り囲むように捨て代領域が形成されており、該捨て代領域は、その内部に前記配線基板領域の主面に形成された配線導体に前記貫通孔を介して電気的に接続された、前記配線基板領域の全体を取り囲む枠状導体層が形成されていることを特徴とする請求項1記載の多数個取り配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004130890A JP4388410B2 (ja) | 2004-04-27 | 2004-04-27 | 多数個取り配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004130890A JP4388410B2 (ja) | 2004-04-27 | 2004-04-27 | 多数個取り配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2005317590A JP2005317590A (ja) | 2005-11-10 |
JP4388410B2 true JP4388410B2 (ja) | 2009-12-24 |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4388410B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013239559A (ja) * | 2012-05-15 | 2013-11-28 | Denso Corp | 多層基板の製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6271882B2 (ja) * | 2013-06-28 | 2018-01-31 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
CN104168712B (zh) * | 2014-08-20 | 2017-09-12 | 广东生益科技股份有限公司 | 槽型金属化半孔及其制作方法 |
JP6280012B2 (ja) * | 2014-09-29 | 2018-02-14 | 京セラ株式会社 | 試料保持具 |
CN112038297B (zh) * | 2020-08-14 | 2022-10-25 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 氧化铝瓷件及其制作方法、陶瓷外壳的制作方法 |
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JP2013239559A (ja) * | 2012-05-15 | 2013-11-28 | Denso Corp | 多層基板の製造方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005317590A (ja) | 2005-11-10 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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