JP2007123521A - 多数個取り配線基板 - Google Patents
多数個取り配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007123521A JP2007123521A JP2005313189A JP2005313189A JP2007123521A JP 2007123521 A JP2007123521 A JP 2007123521A JP 2005313189 A JP2005313189 A JP 2005313189A JP 2005313189 A JP2005313189 A JP 2005313189A JP 2007123521 A JP2007123521 A JP 2007123521A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- wiring board
- wiring boards
- board
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】複数の配線基板102が一列に配置されているとともに、複数の配線基板102の並び方向に、複数の配線基板102の外縁に沿って、複数の配線基板102を挟むように一対の分割溝107が形成されており、複数の配線基板102の実装面である側面が露出されるように、複数の配線基板102の間にスリット103が設けられている。
【選択図】図1
Description
配線基板の分割時に発生する可能性がある角部の欠けを防止する効果もある。
このような母基板101は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム等の原料粉末をシート状に成形した複数枚のセラミックグリーンシートを準備するとともに縦横に区画して配線基板102とダミー領域(図示せず)を交互に配列されるように設け、次に、このセラミックグリーンシートの一部のものについて適当な打ち抜き加工を施してスリット103やキャスタレーション110となる開口部を設けた後、各セラミックグリーンシートを積層、焼成することによって作製される。
102・・・・・配線基板領域
103・・・・・スリット
104・・・・・ダミー領域
106・・・・・枠状ダミー領域
107・・・・・分割溝
108・・・・・キャスタレーション導体
109・・・・・配線導体
110・・・・・キャスタレーション
Claims (4)
- 複数の配線基板が一列に配置されているとともに、前記複数の配線基板の並び方向に、前記複数の配線基板の外縁に沿って、前記複数の配線基板を挟むように一対の分割溝が形成されており、前記複数の配線基板の実装面である側面が露出されるように、前記複数の配線基板の間にスリットが設けられていることを特徴とする多数個取り配線基板。
- 前記スリットの長さが、前記一対の分割溝の距離より大きいことを特徴とする請求項1記載の多数個取り配線基板。
- 前記複数の配線基板の角部にキャスタレーションが形成されるように、前記スリットが設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の多数個取り配線基板。
- 前記スリットにより露出された前記複数の配線基板の前記側面に、キャスタレーション導体が形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の多数個取り配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005313189A JP4606303B2 (ja) | 2005-10-27 | 2005-10-27 | 多数個取り配線基板、電子装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005313189A JP4606303B2 (ja) | 2005-10-27 | 2005-10-27 | 多数個取り配線基板、電子装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007123521A true JP2007123521A (ja) | 2007-05-17 |
JP4606303B2 JP4606303B2 (ja) | 2011-01-05 |
Family
ID=38147046
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005313189A Expired - Fee Related JP4606303B2 (ja) | 2005-10-27 | 2005-10-27 | 多数個取り配線基板、電子装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4606303B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111447747A (zh) * | 2020-05-15 | 2020-07-24 | 深圳市实锐泰科技有限公司 | 一种柔性印制板外形制作方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01212491A (ja) * | 1988-02-20 | 1989-08-25 | Mitsumi Electric Co Ltd | チップ部品の製造法 |
JPH01139473U (ja) * | 1988-03-17 | 1989-09-22 | ||
JPH0438073U (ja) * | 1990-07-30 | 1992-03-31 | ||
JPH10242386A (ja) * | 1996-02-23 | 1998-09-11 | Denso Corp | 表面実装型半導体パッケージ、トランスデューサアッセンブリおよび表面実装型ユニット |
JPH10275971A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Murata Mfg Co Ltd | マザー基板及び電子部品の製造方法 |
JP2001068823A (ja) * | 1999-08-25 | 2001-03-16 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 多数個取り基板及び回路基板 |
JP2004031777A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Nidec Copal Corp | 集合基板 |
JP2004343072A (ja) * | 2003-04-23 | 2004-12-02 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
-
2005
- 2005-10-27 JP JP2005313189A patent/JP4606303B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01212491A (ja) * | 1988-02-20 | 1989-08-25 | Mitsumi Electric Co Ltd | チップ部品の製造法 |
JPH01139473U (ja) * | 1988-03-17 | 1989-09-22 | ||
JPH0438073U (ja) * | 1990-07-30 | 1992-03-31 | ||
JPH10242386A (ja) * | 1996-02-23 | 1998-09-11 | Denso Corp | 表面実装型半導体パッケージ、トランスデューサアッセンブリおよび表面実装型ユニット |
JPH10275971A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Murata Mfg Co Ltd | マザー基板及び電子部品の製造方法 |
JP2001068823A (ja) * | 1999-08-25 | 2001-03-16 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 多数個取り基板及び回路基板 |
JP2004031777A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Nidec Copal Corp | 集合基板 |
JP2004343072A (ja) * | 2003-04-23 | 2004-12-02 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111447747A (zh) * | 2020-05-15 | 2020-07-24 | 深圳市实锐泰科技有限公司 | 一种柔性印制板外形制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4606303B2 (ja) | 2011-01-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5791283B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ、およびそれを備えた電子装置 | |
JP4606303B2 (ja) | 多数個取り配線基板、電子装置の製造方法 | |
JP5738109B2 (ja) | 多数個取り配線基板 | |
JP4511311B2 (ja) | 多数個取り配線基板および電子装置 | |
JP2004343072A (ja) | 多数個取り配線基板 | |
JP4388410B2 (ja) | 多数個取り配線基板 | |
JP4721926B2 (ja) | 多数個取り配線基板 | |
JP2008187198A (ja) | 多数個取り配線基板、配線基板、ならびに多数個取り配線基板および配線基板の製造方法 | |
JP4566046B2 (ja) | 多数個取り配線基板 | |
JP4484543B2 (ja) | 多数個取り配線基板 | |
JP7100707B2 (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP5522225B2 (ja) | 電子装置の製造方法 | |
JP4272560B2 (ja) | 多数個取り配線基板 | |
JP4594253B2 (ja) | 多数個取り配線基板 | |
JP5247376B2 (ja) | 多数個取り配線基板 | |
JP4057960B2 (ja) | 多数個取り配線基板 | |
JP4303539B2 (ja) | 多数個取り配線基板 | |
JP2005285866A (ja) | 多数個取り配線基板 | |
JP2005136172A (ja) | 多数個取り配線基板 | |
JP2005340562A (ja) | 多数個取り配線基板 | |
JP2006128297A (ja) | 多数個取り配線基板および電子装置 | |
JP6282959B2 (ja) | 多数個取り配線基板、配線基板および電子装置 | |
JP2005277073A (ja) | 多数個取り配線基板 | |
JP2006128299A (ja) | 多数個取り配線基板および電子装置 | |
JP2006041310A (ja) | 多数個取り配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080415 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100616 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100622 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100805 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100907 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101005 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4606303 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131015 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |