JP2004031777A

JP2004031777A - 集合基板

Info

Publication number: JP2004031777A
Application number: JP2002187883A
Authority: JP
Inventors: Ryuzo Nakano; 中野　龍三; Hiroshi Nakayama; 中山　博史
Original assignee: Nidec Copal Corp
Current assignee: Nidec Copal Corp
Priority date: 2002-06-27
Filing date: 2002-06-27
Publication date: 2004-01-29

Abstract

【課題】分割の際に生じる応力からチップ部品を保護可能な集合基板を提供する。
【解決手段】集合基板１は、複数の回路基板２が所定の分割線３に沿って個々に切り離し可能に形成されている。各回路基板２は、チップ部品５を取り付けるための実装用パタン部６と、分割線３に近接して配された実装用パタン部６と対応する様に分割線３から回路基板２の内側に入る切欠部７とを有している。チップ部品５を実装後、分割線３に沿って外力を加え各回路基板２を切り離す時、切欠部７は該外力を分散して、対応する実装用パタン部６に取り付けられたチップ部品５の破損を防止する。隣り合う回路基板２の間にあらかじめ打抜き加工されたスリット４を含んでおり、切欠部７はスリット４と同時に打抜き加工されたものである。
【選択図】　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の回路基板が所定の分割線に沿って個々に切り離し可能に形成された集合基板に関する。より詳しくは、回路基板に実装されたチップ部品を、切り離しの際に生じる応力から保護する構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
回路基板にはあらかじめプリント配線が形成されており、ＩＣ、コンデンサ、抵抗などのチップ部品が実装可能な様になっている。これらのチップ部品はロボットなどで自動的に回路基板の所定パタン部に供給され、リフロー半田などで固定される。この場合、実装工程の効率化を図る為、回路基板を複数形成した集合基板が実装工程で多用されている。集合基板でチップ部品の組込み工程やリフロー半田工程を流した後、分割線に沿って回路基板を個々に切り離す。分割線としてはいわゆるＶカットが多用されている。分離切り離し用にＶカットの形成された基板は、例えば特開平５−４８２２１号公報、特開平５−９５１７２号公報、特開平７−６６５０９号公報、特開平１１−１７７１９３号公報などに開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
チップ部品を実装した後、個々の回路基板に分離する場合、分割線に沿って外力を加え、Ｖカットの部分で集合基板を破断する様にしている。この外力により、回路基板に応力が作用し、先に実装されたチップ部品を損傷する恐れがあり、解決すべき課題になっている。チップ部品は微細で壊れ易いものが多く、分割の際の応力により壊れる場合がある。特に、チップ部品の集積密度を上げると、分割線の近傍にチップ部品を組み込むことが多くなり、問題が顕在化している。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上述した従来の技術の課題に鑑み、本発明は分割の際に生じる応力からチップ部品を保護可能な集合基板を提供することを目的とする。係る目的を達成するために以下の手段を講じた。即ち、本発明は、複数の回路基板が所定の分割線に沿って個々に切り離し可能に形成された集合基板であって、各回路基板は、チップ部品を取り付けるための実装用パタン部と、分割線に近接して配された実装用パタン部と対応する様に該分割線から該回路基板の内側に入る切欠部とを有しており、チップ部品を実装後、分割線に沿って外力を加え各回路基板を切り離す時、前記切欠部は該外力を分散して、対応する実装用パタン部に取り付けられたチップ部品の破損を防止することを特徴とする。好ましくは、隣り合う回路基板の間にあらかじめ打抜き加工されたスリットを含んでおり、前記切欠部は該スリットと同時に打抜き加工されたものである。また、前記切欠部は矩形又は半円形である。また、前記切欠部は、該分割線と平行な方向の幅寸法が該チップ部品の幅寸法より大きい。
【０００５】
本発明によれば、Ｖカットなどの分割線に近接した実装用パタン部と対応する部分に切欠部を設けている。この切欠部は分割線に加わる外力を分散して、近傍のチップ部品に大きな応力が加わらない様にしている。これにより、回路基板の周辺部に組み込まれたチップ部品を破損から保護することができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１は本発明に係る集合基板の実施形態を示す模式図である。（Ａ）に示す様に、本集合基板１は、複数の回路基板２が所定の分割線３に沿って個々に切り離し可能に形成されている。図示の例では、回路基板２は横長の矩形であり、５枚が縦連続して集合基板１を構成している。各回路基板２の短辺部に沿って分割線３が形成されている。隣り合う回路基板２の長辺の間にはスリット４が形成されている。従って個々の回路基板２は集合基板１の耳部１ａで両端保持された形態となっている。図示しないが、各回路基板２は同一の実装用パタン部があらかじめ形成されている。集合基板１は、両端の耳部１ａで案内された状態でチップ部品の組み付け工程やリフロー半田工程を通り、自動的に各回路基板２の上に多数のチップ部品が実装されていく。
【０００７】
（Ｂ）は、（Ａ）のＸ−Ｘ線に沿った断面形状を表わしている。回路基板２の端部と集合基板１の耳部１ａとの間に分割線３が形成されており、その断面形状は図示の様にＶカットとなっている。尚、分割線３の断面形状は図示の両面Ｖカットに限られるものではない。基本的には、分割線３に沿った基板の肉厚が他の部分に比べて薄くなっていることが重要であり、外力で容易に切り離せる様になっている。
【０００８】
（Ｃ）は、個々の回路基板２の部分拡大図である。図示する様に、回路基板２は、チップ部品５を取り付ける為の実装用パタン部６を備えている。図では、特に回路基板２の短辺側に位置する分割線３に近接したパタン部６を示している。この分割線３に近接したパタン部６と対応する様に、分割線３から回路基板２の内側に入る切欠部７があらかじめ形成されている。チップ部品５を実装後、分割線３に沿って外力を加え回路基板２を切り離す時、切欠部７は外力を分散して、対応するパタン部６に取り付けられたチップ部品５の破損を防止することができる。
【０００９】
（Ａ）に示した様に、本実施形態の集合基板１は、隣り合う回路基板２の間にあらかじめ打抜き加工されたスリット４を含んでいる。ここで、本実施形態では（Ｃ）に示す様に、切欠部７をスリット４と同時に打抜き加工している。これにより、切欠部７を形成する為別途工程を追加する必要はなく、スリット打抜き用のプレス金型を設計変更して、切欠部７を同時に打抜き加工できる様にすればよい。切欠部７は、分割線３と平行な方向の幅寸法ＷＳが、チップ部品５の幅寸法ＷＣよりも大きく設定されている。これにより、分割線３に加わる外力を大きく分散させることが可能となり、チップ部品５の破損を防止できる。
【００１０】
（Ｄ）に示す様に、切欠部７は矩形に限られるものではなく、半円形であってもよい。基本的には、外力を分散吸収し、チップ部品５に加わる応力を緩和可能な打抜き形状であればよい。
【００１１】
図２は、チップ部品の配置と応力との関係を示す模式図である。（Ａ）の場合、チップ部品５はその長手方向が分割線３と直交する姿勢で実装されている。チップ部品５は長手方向に沿って本体部５Ｓの両端に電極部５Ｔが形成されている。通常両端の電極部５Ｔで対応するパタン部に半田付けされる。セラミックなどからなる本体部５Ｓと電極部５Ｔとの間はクラックが入り易く、最も破損し易い箇所である。図示の様な姿勢で分割線３の近傍にチップ部品５を実装すると、基板２の切り離しの際、矢印で示す方向に大きな応力ＦＸが作用し、基板２が撓む。これにより、チップ部品５の本体５Ｓと電極５Ｔとの間にクラックが入り、破損の原因ともなる。これを防止する為、本発明では図１の（Ｃ）や（Ｄ）に示す様に、チップ部品５の近傍に外力分散用の切欠部を設けている。
【００１２】
切欠を設けない場合、チップ部品を図２の（Ａ）に示した姿勢で実装することは危険が伴う。そこで、（Ｂ）に示す様に、分割線３の近傍ではチップ部品の長手方向が分割線３と平行となる様に組み付ける必要がある。この様にすると、チップ部品５−１は、外力ＦＸに対して壊れにくい姿勢となる。換言すると、切欠を設けない場合、チップ部品の配置姿勢が（Ｂ）に限定される為、回路基板のパタン設計の自由度が失われる。最悪の場合、チップ部品の破損を防止する為、（Ｂ）に示す様に従来の例ではチップ部品５−２を、分割線３の近傍から遠ざけて、基板２の中央部分に配せざるを得ない場合も生じる。これに対し、本発明に従って切欠部を設ければ、（Ａ）に示した実装配置も許容でき、パタンの設計自由度が増す。
【００１３】
図３は、本発明に従って製造された実装済み回路基板の一例を示す模式図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は底面図である。図示する様に、回路基板２の表面には様々なチップ部品が実装されている。このうち、チップ部品５は分割線に接近しており、このままでは集合基板から切り離す際破損の恐れがある。そこで、チップ部品５の近傍にあらかじめ切欠部７を設けておき、分割の際の応力からチップ部品５を保護している。
【００１４】
【発明の効果】
以上説明した様に、本発明によれば、分割線の近傍に実装されるチップ部品と対向する様に分割線上に切欠部を設けている。これにより、切り離しの際に生じる回路基板の撓み変形を吸収し、以ってチップ基板の破損を防いでいる。これにより、チップ部品は回路基板の周辺部まで実装できる様になり、集積密度が増す。又、チップ部品の配置方向に制限がなくなる為、配線パタン部の設計自由度が増す。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る集合基板の模式図である。
【図２】回路基板に対するチップ部品の配置を示す参考図である。
【図３】本発明に係る集合基板を用いて作成された回路基板の具体例を示す模式図である。
【符号の説明】
１・・・集合基板、１ａ・・・耳部、２・・・回路基板、３・・・分割線、４・・・スリット、５・・・チップ部品、６・・・パタン部、７・・・切欠部

Claims

複数の回路基板が所定の分割線に沿って個々に切り離し可能に形成された集合基板であって、
各回路基板は、チップ部品を取り付けるための実装用パタン部と、
分割線に近接して配された実装用パタン部と対応する様に該分割線から該回路基板の内側に入る切欠部とを有しており、
チップ部品を実装後、分割線に沿って外力を加え各回路基板を切り離す時、前記切欠部は該外力を分散して、対応する実装用パタン部に取り付けられたチップ部品の破損を防止することを特徴とする集合基板。
隣り合う回路基板の間にあらかじめ打抜き加工されたスリットを含んでおり、前記切欠部は該スリットと同時に打抜き加工されたものであることを特徴とする請求項１記載の集合基板。
前記切欠部は矩形又は半円形であることを特徴とする請求項１記載の集合基板。
前記切欠部は、該分割線と平行な方向の幅寸法が該チップ部品の幅寸法より大きいことを特徴とする請求項１記載の集合基板。