JP3967011B2 - ハイブリット集積回路装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，ハイブリット集積回路装置のうち，回路基板を長方形にしたハイブリット集積回路装置を製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来，長方形の回路基板を使用したハイブリット集積回路の製造に際しては，図３に示すように，幅寸法Ｗで長さ寸法Ｌの長方形にした回路基板１の複数枚を縦横のマトリックス状に並べた状態で同時に作ることができるようにした素材基板２を用意し，この素材基板２のうち前記各回路基板１の部分に，細幅状のスリット孔３を前記回路基板１の外側を囲うようにリング状に穿設し，このスリット孔３の途中に複数個の細幅片４を設けることにより，前記各回路基板１を，この各細幅片４を介して素材基板２に一体的に連結した状態に形成する。
【０００３】
そして，前記素材基板２における各回路基板１の各々に対して配線パターンの形成，及び電子部品又は金属片等の各種部品のマウントを行ったのち，前記各回路基板１を，その周囲における各細幅片４を切断することにより，素材基板２から切り離すと言う方法を採用している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし，この従来における方法は，素材基板２のうち各回路基板１の部分に，スリット孔３を，回路基板１の外側を囲むように穿設し，このスリット孔３の途中に複数個の細幅片４を設けることにより，前記各回路基板１を，この各細幅片４を介して素材基板２に一体的に連結した状態に構成したものであり，換言すると，各回路基板１における四つの辺の全てを，スリット孔３にて囲うように構成しているから，縦列方向に並ぶ各回路基板の相互間と，横列方向に並ぶ各回路基板の相互間との両方に，二本のスリット孔３を穿設した上で各回路基板１を素材基板２に対して強固に支持させることのために相当に広い間隔をあけるようにしなければならない。
【０００５】
すなわち，従来の方法では，一枚の素材基板２における各回路基板１の並べ間隔を，横列方向への並べ間隔Ｐ１，及び，縦列方向への並べ間隔Ｐ２の両方について，これに二本のスリット孔３を設けるだけ広くしなければならないから，この分だけ，一枚の素材基板から製造することができる回路基板の数が少なくなるのである。
【０００６】
しかも，各回路基板２を，素材基板１から切り離すときにおいて，当該各回路基板１を素材基板２に一体的に連結する各細幅片４を，特殊な工具にて切断するようにしなければならず，これに可成りの手数を必要とするから，前記一枚の素材基板から製造することができる回路基板の数が少ないことと相俟って，ハイブリット集積回路装置の製造コストが可成りアップすると言う問題があった。
【０００７】
本発明は，この問題を解消できる製造方法を提供することを技術的課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明の方法は，
「一枚の素材基板に，長方形にした複数枚の回路基板を，当該回路基板における四つの辺のうち長い辺が互いに平行になる縦列方向と，四つの辺のうち前記長い辺と直角の短い辺が互いに平行になる横列方向とにマトリックス状に並べて配設して，この素材基板のうち前記各回路基板における各短い辺に隣接する部分に，スリット孔を，当該短い辺に沿って全長にわたって延びてその両端が前記長い辺に到達するように穿設し，次いで，前記素材基板における各回路基板に配線パターンを形成する工程，及び各種部品をマウントする工程を経た後で，前記素材基板を，各回路基板における四つの辺のうち各長い辺の部分において当該長い辺に沿って前記各回路基板ごとに切断することを特徴とする。」
ものである。
【０００９】
【発明の作用・効果】
この構成において，素材基板の各回路基板における四つの辺のうち各短い辺に隣接する部分には，スリット孔が，当該短い辺の全長にわたって延びてその両端が前記長い辺に到達するように穿設されているので，前記素材基板を，各回路基板における四つの辺のうち各長い辺の部分において当該長い辺に沿って切断することにより，各回路基板ごとに分離することができる。
【００１０】
すなわち，本発明は，素材基板を，各回路基板における四つの辺のうち各長い辺の部分において当該長い辺に沿って切断することによって各回路基板ごとに分離するものであり，縦列方向に並べた各回路基板の相互間に，従来のように，二本のスリット孔を穿設する必要がないから，各回路基板の縦列方向における並び間隔を，この間に二本のスリット孔を設けない分だけ狭くすることができるのである。
【００１１】
しかも，各回路基板における四つの辺のうち各短い辺に該当する部分に，当該短い辺に沿って延びるスリット孔をその両端が前記長い辺に到達するように穿設したことにより，前記素材基板を，各回路基板における四つの辺のうち各長い辺の部分において当該長い辺に沿って切断することのみで各回路基板ごとに分離できるのである。
【００１２】
従って，本発明によると，一枚の素材基板から製造することができる回路基板の数，つまり，ハイブリッド集積回路装置の数を，従来の場合よりも多くすることができると共に，各回路基板ごとに分離することが極く一般的な切断装置によって至極簡単に迅速にできるから，ハイブリッド集積回路装置の製造コストを大幅に低減できる効果を有する。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の実施の形態を，図１及び図２の図面について説明する。
この図において，符号１２は，幅寸法Ｗで長さ寸法Ｌの長方形にした回路基板１１の複数枚を同時に製造するための素材基板を示し，この素材基板１２には，図１に示すように，前記長方形にした回路基板１１の複数枚を，当該回路基板１１における四つの辺１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄのうち長い辺１１ｂ，１１ｄが互いに平行になる縦列方向と，四つの辺１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄのうち前記長い辺１１ｂ，１１ｄと直角の短い辺１１ａ，１１ｃが互いに平行になる横列方向とにマトリックス状に，各回路基板１１の相互間の各々に適宜の隙間をあけるようにして並べ，且つ，その周囲に余白部を設けた形態に構成されている。
【００１４】
更に，前記素材基板１２は，前記各回路基板１１における四つの辺１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄのうち各短い辺１１ａ，１１ｃに隣接する部分に，スリット孔１３，１４をこの短い辺１１ａ，１１ｃの全長にわたって延びてその両端が前記長い辺１１ｂ，１１ｄに到達するように穿設したものに構成する。
そして，このような構成にして製作した素材基板１２には，図示していないが，当該素材基板１２のうち各回路基板１１の部分に，各種の配線パターンを形成したのち，電子部品及び／又は金属片等のような各種部品を半田付け等にてマウントする。
【００１５】
次いで，前記素材基板１２を，図２に示すように，受けカッタ刃１５と，上下動する押さえカッタ刃１６により，各回路基板１１における四つの辺１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄのうち各長い辺１１ｂ，１１ｄの部分において当該長い辺１１ｂ，１１ｄに沿った各切断線１７にて切断するのである。
この各切断線１７に沿った切断により，前記素材基板１２を，複数個の各回路基板１１ごとに分離することができるのである。
【００１６】
つまり，本発明は，素材基板１２を，長方形にした各回路基板１１における四つの辺１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄのうち各長い辺１１ｂ，１１ｄに沿った切断線１７にて切断することによって各回路基板１１ごとに分離するものであり，縦列方向に並べた各回路基板１１の相互間に，従来のように，二本のスリット孔を穿設する必要がないから，各回路基板１１の縦列方向における並び間隔Ｐ０を，この間に二本のスリット孔を設けない分だけ狭くすることができるのであり，しかも，前記した切断線１７での切断は，受けカッタ刃１５と押さえカッタ刃１６とを有する極く普通の一般的な切断装置によって至極簡単に行うことができるのである。
【００１７】
【００１８】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における実施の形態に使用する素材基板を示す斜視図である。
【図２】前記素材基板を各回路基板ごとに分離している状態を示す斜視図である。
【図３】従来の方法に使用する素材基板を示す斜視図である。
【符号の説明】
１１ 回路基板
１１ａ，１１ｃ 回路基板における四つの辺のうち短い辺
１１ｂ，１１ｄ 回路基板における四つの辺のうち長い辺
１２ 素材基板
１３，１４ スリット孔
１５ 受けカッタ刃
１６ 押さえカッタ刃
１７ 切断線
【発明の属する技術分野】
本発明は，ハイブリット集積回路装置のうち，回路基板を長方形にしたハイブリット集積回路装置を製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来，長方形の回路基板を使用したハイブリット集積回路の製造に際しては，図３に示すように，幅寸法Ｗで長さ寸法Ｌの長方形にした回路基板１の複数枚を縦横のマトリックス状に並べた状態で同時に作ることができるようにした素材基板２を用意し，この素材基板２のうち前記各回路基板１の部分に，細幅状のスリット孔３を前記回路基板１の外側を囲うようにリング状に穿設し，このスリット孔３の途中に複数個の細幅片４を設けることにより，前記各回路基板１を，この各細幅片４を介して素材基板２に一体的に連結した状態に形成する。
【０００３】
そして，前記素材基板２における各回路基板１の各々に対して配線パターンの形成，及び電子部品又は金属片等の各種部品のマウントを行ったのち，前記各回路基板１を，その周囲における各細幅片４を切断することにより，素材基板２から切り離すと言う方法を採用している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし，この従来における方法は，素材基板２のうち各回路基板１の部分に，スリット孔３を，回路基板１の外側を囲むように穿設し，このスリット孔３の途中に複数個の細幅片４を設けることにより，前記各回路基板１を，この各細幅片４を介して素材基板２に一体的に連結した状態に構成したものであり，換言すると，各回路基板１における四つの辺の全てを，スリット孔３にて囲うように構成しているから，縦列方向に並ぶ各回路基板の相互間と，横列方向に並ぶ各回路基板の相互間との両方に，二本のスリット孔３を穿設した上で各回路基板１を素材基板２に対して強固に支持させることのために相当に広い間隔をあけるようにしなければならない。
【０００５】
すなわち，従来の方法では，一枚の素材基板２における各回路基板１の並べ間隔を，横列方向への並べ間隔Ｐ１，及び，縦列方向への並べ間隔Ｐ２の両方について，これに二本のスリット孔３を設けるだけ広くしなければならないから，この分だけ，一枚の素材基板から製造することができる回路基板の数が少なくなるのである。
【０００６】
しかも，各回路基板２を，素材基板１から切り離すときにおいて，当該各回路基板１を素材基板２に一体的に連結する各細幅片４を，特殊な工具にて切断するようにしなければならず，これに可成りの手数を必要とするから，前記一枚の素材基板から製造することができる回路基板の数が少ないことと相俟って，ハイブリット集積回路装置の製造コストが可成りアップすると言う問題があった。
【０００７】
本発明は，この問題を解消できる製造方法を提供することを技術的課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明の方法は，
「一枚の素材基板に，長方形にした複数枚の回路基板を，当該回路基板における四つの辺のうち長い辺が互いに平行になる縦列方向と，四つの辺のうち前記長い辺と直角の短い辺が互いに平行になる横列方向とにマトリックス状に並べて配設して，この素材基板のうち前記各回路基板における各短い辺に隣接する部分に，スリット孔を，当該短い辺に沿って全長にわたって延びてその両端が前記長い辺に到達するように穿設し，次いで，前記素材基板における各回路基板に配線パターンを形成する工程，及び各種部品をマウントする工程を経た後で，前記素材基板を，各回路基板における四つの辺のうち各長い辺の部分において当該長い辺に沿って前記各回路基板ごとに切断することを特徴とする。」
ものである。
【０００９】
【発明の作用・効果】
この構成において，素材基板の各回路基板における四つの辺のうち各短い辺に隣接する部分には，スリット孔が，当該短い辺の全長にわたって延びてその両端が前記長い辺に到達するように穿設されているので，前記素材基板を，各回路基板における四つの辺のうち各長い辺の部分において当該長い辺に沿って切断することにより，各回路基板ごとに分離することができる。
【００１０】
すなわち，本発明は，素材基板を，各回路基板における四つの辺のうち各長い辺の部分において当該長い辺に沿って切断することによって各回路基板ごとに分離するものであり，縦列方向に並べた各回路基板の相互間に，従来のように，二本のスリット孔を穿設する必要がないから，各回路基板の縦列方向における並び間隔を，この間に二本のスリット孔を設けない分だけ狭くすることができるのである。
【００１１】
しかも，各回路基板における四つの辺のうち各短い辺に該当する部分に，当該短い辺に沿って延びるスリット孔をその両端が前記長い辺に到達するように穿設したことにより，前記素材基板を，各回路基板における四つの辺のうち各長い辺の部分において当該長い辺に沿って切断することのみで各回路基板ごとに分離できるのである。
【００１２】
従って，本発明によると，一枚の素材基板から製造することができる回路基板の数，つまり，ハイブリッド集積回路装置の数を，従来の場合よりも多くすることができると共に，各回路基板ごとに分離することが極く一般的な切断装置によって至極簡単に迅速にできるから，ハイブリッド集積回路装置の製造コストを大幅に低減できる効果を有する。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の実施の形態を，図１及び図２の図面について説明する。
この図において，符号１２は，幅寸法Ｗで長さ寸法Ｌの長方形にした回路基板１１の複数枚を同時に製造するための素材基板を示し，この素材基板１２には，図１に示すように，前記長方形にした回路基板１１の複数枚を，当該回路基板１１における四つの辺１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄのうち長い辺１１ｂ，１１ｄが互いに平行になる縦列方向と，四つの辺１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄのうち前記長い辺１１ｂ，１１ｄと直角の短い辺１１ａ，１１ｃが互いに平行になる横列方向とにマトリックス状に，各回路基板１１の相互間の各々に適宜の隙間をあけるようにして並べ，且つ，その周囲に余白部を設けた形態に構成されている。
【００１４】
更に，前記素材基板１２は，前記各回路基板１１における四つの辺１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄのうち各短い辺１１ａ，１１ｃに隣接する部分に，スリット孔１３，１４をこの短い辺１１ａ，１１ｃの全長にわたって延びてその両端が前記長い辺１１ｂ，１１ｄに到達するように穿設したものに構成する。
そして，このような構成にして製作した素材基板１２には，図示していないが，当該素材基板１２のうち各回路基板１１の部分に，各種の配線パターンを形成したのち，電子部品及び／又は金属片等のような各種部品を半田付け等にてマウントする。
【００１５】
次いで，前記素材基板１２を，図２に示すように，受けカッタ刃１５と，上下動する押さえカッタ刃１６により，各回路基板１１における四つの辺１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄのうち各長い辺１１ｂ，１１ｄの部分において当該長い辺１１ｂ，１１ｄに沿った各切断線１７にて切断するのである。
この各切断線１７に沿った切断により，前記素材基板１２を，複数個の各回路基板１１ごとに分離することができるのである。
【００１６】
つまり，本発明は，素材基板１２を，長方形にした各回路基板１１における四つの辺１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄのうち各長い辺１１ｂ，１１ｄに沿った切断線１７にて切断することによって各回路基板１１ごとに分離するものであり，縦列方向に並べた各回路基板１１の相互間に，従来のように，二本のスリット孔を穿設する必要がないから，各回路基板１１の縦列方向における並び間隔Ｐ０を，この間に二本のスリット孔を設けない分だけ狭くすることができるのであり，しかも，前記した切断線１７での切断は，受けカッタ刃１５と押さえカッタ刃１６とを有する極く普通の一般的な切断装置によって至極簡単に行うことができるのである。
【００１７】
【００１８】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における実施の形態に使用する素材基板を示す斜視図である。
【図２】前記素材基板を各回路基板ごとに分離している状態を示す斜視図である。
【図３】従来の方法に使用する素材基板を示す斜視図である。
【符号の説明】
１１ 回路基板
１１ａ，１１ｃ 回路基板における四つの辺のうち短い辺
１１ｂ，１１ｄ 回路基板における四つの辺のうち長い辺
１２ 素材基板
１３，１４ スリット孔
１５ 受けカッタ刃
１６ 押さえカッタ刃
１７ 切断線
Claims (1)
- 一枚の素材基板に，長方形にした複数枚の回路基板を，当該回路基板における四つの辺のうち長い辺が互いに平行になる縦列方向と，四つの辺のうち前記長い辺と直角の短い辺が互いに平行になる横列方向とにマトリックス状に並べて配設して，この素材基板のうち前記各回路基板における各短い辺に隣接する部分に，スリット孔を，当該短い辺に沿って全長にわたって延びてその両端が前記長い辺に到達するように穿設し，次いで，前記素材基板における各回路基板に配線パターンを形成する工程，及び各種部品をマウントする工程を経た後で，前記素材基板を，各回路基板における四つの辺のうち各長い辺の部分において当該長い辺に沿って前記各回路基板ごとに切断することを特徴とするハイブリット集積回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23165198A JP3967011B2 (ja) | 1998-08-18 | 1998-08-18 | ハイブリット集積回路装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23165198A JP3967011B2 (ja) | 1998-08-18 | 1998-08-18 | ハイブリット集積回路装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000068613A JP2000068613A (ja) | 2000-03-03 |
| JP3967011B2 true JP3967011B2 (ja) | 2007-08-29 |
Family
ID=16926844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23165198A Expired - Fee Related JP3967011B2 (ja) | 1998-08-18 | 1998-08-18 | ハイブリット集積回路装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3967011B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110277378B (zh) * | 2019-04-25 | 2023-11-14 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 一种集合基板、发光装置及其制造方法 |
-
1998
- 1998-08-18 JP JP23165198A patent/JP3967011B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000068613A (ja) | 2000-03-03 |
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