KR20150001423A - 배터리 보호 회로 모듈용 기판, 배터리 보호 회로 모듈용 기판 제조 유닛, 배터리 보호 회로 모듈용 기판 제조 방법, 전자 장치 - Google Patents

배터리 보호 회로 모듈용 기판, 배터리 보호 회로 모듈용 기판 제조 유닛, 배터리 보호 회로 모듈용 기판 제조 방법, 전자 장치 Download PDF

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KR20150001423A KR1020130074636A KR20130074636A KR20150001423A KR 20150001423 A KR20150001423 A KR 20150001423A KR 1020130074636 A KR1020130074636 A KR 1020130074636A KR 20130074636 A KR20130074636 A KR 20130074636A KR 20150001423 A KR20150001423 A KR 20150001423A
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황영천
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Abstract

본 발명은 판 몸체와 상기 기판 몸체의 상면에 형성되는 상측 패턴과 상기 기판 몸체의 하면에 형성되는 하측 패턴을 상기 상측 패턴과 상기 하측 패턴의 측벽과 상기 기판 몸체의 측벽을 전기적으로 연결하는 연결부를 포함하는 배터리 보호 회로 기판을 제공한다. 또한, 본 발명은 상기 배터리 보호 회로 기판 제조 방법도 제공한다.

Description

배터리 보호 회로 모듈용 기판, 배터리 보호 회로 모듈용 기판 제조 유닛, 배터리 보호 회로 모듈용 기판 제조 방법, 전자 장치{PRINT CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING UNIT OF THE SAME AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME AND ELECTRONIC APPARATUS}
본 발명은 배터리 보호 회로 모듈용 기판 제조 방법 관한 것으로서, 보다 상세하게는 단자와 회로 소자들간의 연결을 간소화 함과 아울러 부품이 실장되는 실장영역을 증대시킬 수 있는 배터리 보호 회로 모듈용 기판, 배터리 보호 회로 모듈용 기판 제조 유닛, 배터리 보호 회로 모듈용 기판 제조 방법, 전자 장치에 관한 것이다.
일반적으로 특정 회로나 시스템은 여러 가지 종류의 전자 부품들을 인쇄 회로 기판상에 배치하여 구현하게 되며, 각 전자 부품을 연결하고 전자 부품들간의 신호 및 전류를 전송하기 위한 패턴들이 전자 부품과 함께 인쇄회로기판상에 형성된다.
따라서, 인쇄회로기판상에 배치되는 전자 부품들을 연결하기 위하여, 인쇄회로기판의 상부 금속층과 하부 금속층에 소정의 패턴을 형성하여 사용하게 된다. 상기 패턴는 종류에 따라 신호를 주는 신호 패턴과 대전류가 흐르는 전원 패턴으로 사용된다.
대한민국 등록특허 등록번호 제10-0852003호에 기재되는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board;'PCB')에 신호 전송선과 접지부가 형성된 구조에는, 인쇄회로기판(10)의 절연층(100), 상기 절연층의 상부에 형성된 상부 금속층을 패터닝하여 완성되는 신호 전송선(110)과 상부 접지부(120, 122), 상기 절연층의 하부에 형성되는 하부 접지부(130), 및 상기 절연층을 관통하고 그 내부에 전도성 금속 물질이 채워져 상기 상부 접지부와 하부 접지부를 연결하는 비아홀들(140)의 구성이 언급된다.
이와 같이 상부 접지부와 하부 접지부의 사이에 비아 홀들을 형성함으로써, 신호선 간의 격리도를 향상시키는 기술이 널리 사용되어지고 있다.
그러나, 상기 상부 접지부와 하부 접지부를 연결하는 비아홀에 의하여 저항이 발생되며, 비아홀 문제로 저항이 클 경우 전류 흐름이나, 전기적 특성 변화에 영향을 일으킨다.
또한, 비아홀들이 주요 부품에 인접하게 형설 될 경우 정전기로 인해 회로 소자의 특성 변화를 가져오게 되므로, 종래에는 비아홀들을 상기 주요 부품으로부터 가능한한 멀리 배치하게 된다.
따라서, 비아홀들과 주요 부품들간의 일정 간격이상의 이격 거리로 인하여, 회로 실장 영역 확대로 배터리 보호 회로 모듈용 기판이 커져야 하는 하므로 배터리 보호 회로 모듈용 기판을 소형화 하는데 문제점이 있다.
본 발명의 목적은, 기판에서 상측 및 하측 패턴간의 전기적 연결층을 측벽을 사용하여 연결함으로서, 기존 비아홀을 이용한 연결 방식에서 발생 되었던 저항 상승 및 패턴 Open 문제를 효율적으로 방지할 수 있는 배터리 보호 회로 모듈용 기판, 배터리 보호 회로 모듈용 기판 제조 유닛, 배터리 보호 회로 모듈용 기판 제조 방법, 전자 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 단자 상에서의 전자 부품이 실장되는 실장 영역을 효율적으로 증대시켜 소형화된 배터리 보호 회로 모듈용 기판, 배터리 보호 회로 모듈용 기판 제조 유닛, 배터리 보호 회로 모듈용 기판 제조 방법, 전자 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 대량으로 기판을 생산하는 경우 생산성을 증대시키고, 제조 공정의 공정 불량을 미연에 방지할 수 있는 배터리 보호 회로 모듈용 기판, 배터리 보호 회로 모듈용 기판 제조 유닛, 배터리 보호 회로 모듈용 기판 제조 방법, 전자 장치를 제공함에 있다.
바람직한 양태에 있어서, 본 발명은 기판 몸체와 상기 기판 몸체의 상면에 형성되는 상측 패턴과 상기 기판 몸체의 하면에 형성되는 하측 패턴을 기판 몸체의 측벽을 전기적으로 연결하는 연결부를 포함하는 배터리 보호 회로 모듈용 기판을 제공한다.
상기 상측 패턴과 상기 하측 패턴은 상하를 따라 동일 위치에 배치되는 것이 바람직하다.
상기 연결부는, 상기 상측 패턴의 측벽에서 상기 상측 패턴의 내측으로 절개되어 형성되는 제 1연결면과, 상기 하측 패턴의 측벽에서 상기 하측 패턴의 내측으로 절개되어 형성되는 제 2연결면과, 상기 기판 몸체의 측벽에서 상기 기판 몸체의 내측으로 절개되어 상기 제 1연결면과 상기 제 2연결면을 전기적으로 연결하는 제 3연결면을 구비하는 것이 바람직하다.
상기 제 1연결면과, 상기 제 2연결면과, 상기 제 3연결면은 상하를 따라 동일선상으로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 연결부는, 곡면 또는 다각면을 갖도록 절개되어 형성되는 것이 바람직하다.
상기 연결부는, 일정 두께의 도금층인 것이 바람직하다.
다른 양태에 있어서, 본 발명은 배터리 보호 회로 모듈용 기판 일정 간격을 이루어 다수로 형성되는 배터리 보호 회로 모듈용 기판 제조 유닛을 제공한다.
상기 더미 기판 몸체에는, 상기 다수의 기판들 사이를 일정 간격으로 이격시키는 이격홀이 형성되고, 상기 다수의 기판들 각각의 양단에는 상기 이격홀의 양단부를 평행하게 잇는 절개선이 형성되는 것이 바람직하다.
또 다른 양태에 있어서, 본 발명은 판 상의 더미 기판 몸체에 상측 Pattren과 하측 패턴을 갖는 기판 몸체를 일정 간격을 이루도록 다수로 형성하는 기판 형성 단계와 상기 다수의 기판 몸체들과 상기 더미 기판 몸체의 측벽을 절개하여 상기 상측 패턴과 상기 하측 패턴의 측벽과 상기 기판 몸체의 측벽을 전기적으로 연결하도록 연결부를 형성하는 연결부 형성 단계를 포함하는 배터리 보호 회로 모듈용 기판 제조 방법을 제공한다.
상기 다수의 기판 몸체들 사이에 이격 홀 들을 형성하여 상기 다수의 기판 몸체들 각각을 일정 간격으로 이격시키는 것이 바람직하다.
다른 양태에 있어서, 본 발명은 상술한 배터리 보호 회로 기판을 포함하는 전자 장치를 제공한다.
본 발명은, 기판에서 상측 패턴 및 하측 패턴간의 전기적 연결층을 측벽을 사용하여 연결함으로서, 기존 Via 홀을 통해 연결 하였을 경우 발생 될 수 있었던 Via 홀 Crack에 의한 저항 상승, 패턴 OPEN등을 미연에 방지할 수 있는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명은, 배터리 보호 회로 모듈용 상에서의 전자 부품이 실장되는 실장 영역을 효율적으로 증대 시켜 모듈의 소형화 효과를 갖는다.
또한, 본 발명은, 대량으로 기판을 생산하는 경우 생산성을 증대시키고, 제조 공정의 공정 불량을 미연에 방지할 수 있는 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 배터리 보호 회로 모듈용 기판 제조 유닛을 보여주는 사진이다.
도 2는 본 발명에 따르는 배터리 보호 회로 모듈용 기판을 보여주는 평면도이다.
도 3은 본 발명에 따르는 배터리 보호 회로 모듈용 기판을 보여주는 다른 평면도이다.
도 4는 도 2의 선 A-A를 보여주는 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따르는 연결부를 보여주는 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따르는 다른 연결부를 갖는 기판을 보여주는 평면도이다.
도 7은 본 발명에 따르는 연결부가 서로 이웃하는 기판에 동시에 형성된 기판을 보여주는 평면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 배터리 보호 회로 모듈용 기판, 배터리 보호 회로 모듈용 기판 제조 유닛 및, 배터리 보호 회로 모듈용 기판 제조 방법, 전자 장치를 설명한다. 상기 전자 장치는 상기 배터리 보호 회로 모듈용 기판이 하나의 부품으로 적용되는 장치 또는 제품이다.
먼저, 배터리 보호 회로 모듈용 기판 제조 방법의 설명을 통해 기판 및 제조 유닛의 구성을 설명한다.
도 1은 본 발명의 배터리 보호 회로 모듈용 기판, 배터리 보호 회로 모듈용 기판 제조 유닛을 보여주는 사진이고, 도 2는 본 발명에 따르는 배터리 보호 회로 모듈용 기판을 보여주는 평면도이고, 도 3은 본 발명에 따르는 배터리 보호 회로 모듈용 기판을 보여주는 다른 평면도이고, 도 4는 도 2의 선 A-A를 보여주는 단면도이고, 도 5는 본 발명에 따르는 연결부를 보여주는 단면도이다.
기판 형성 단계
도 1 내지 도 5를 참조 하면, 일정 두께 및 넓이를 갖는 PCB원판(100)을 준비한다.
PCB원판(100)에 패턴을 갖는 기판 몸체들(200)을 형성한다.
PCB원판(100)의 상면에 상측 패턴(210)을 형성하고, 하면에 하측 패턴(220)을 형성한다.
따라서, PCB원판(100)에 상측 패턴(210) 및 하측 패턴(220)를 갖는 기판 몸체(200)를 형성할 수 있다.
상기와 같은 방법으로 기판 몸체(200)을 형성할 수 있다.
또한, 상기 상측 패턴(210)과 하측 패턴(220)을 기판 몸체(200)에서 다수로 형성할 수 있다.
연결부 형성 단계
절개 부재(미도시)를 사용하여, 상기 이격홀들(110) 각각에서 상측 패턴(210)의 측벽과 하측 패턴(220)의 측벽 및 기판 몸체(200)의 측벽을 상하를 따라 동일 선상을 따르도록 절개홀을 형성한다.
상기 절개 부재를 레이저 커팅 장치를 사용할 수도 있고, 별도의 절개홀을 천공할 수 있는 커터를 사용할 수도 있다.
따라서, 상측 패턴(210)의 측벽에 제 1연결면(231), 하측 패턴(220)의 측벽에 제 2연결면(232), 배터리 보호 회로 기판(200)의 측벽에 제 3연결면(233)을 절개홀을 통해 연결되도록 형성한다.
또한, 절개홀을 타원 형상으로 천공함으로써, 제 1,2,3연결면(231,232,233)을 형성한다.
따라서, 제 1,2,3연결면(231,232,233)은 곡면 형상의 절개면으로 형성될 수 있다.
또한, 본 발명에서는 도 6에 도시되는 바와 같이, 절개홀을 다각을 갖는 홀 형상으로 천공함으로써, 또 다른 연결부(230')를 형성할 수 있다.
상기와 같은 방식으로 제 1,2,3연결면(231,232,233)을 형성한 이후에, 제 1,2,3연결면(231,232,233)에 일정 두께를 갖도록 도금층(234)을 형성한다.
따라서, 제 1,2,3연결면(231,232,233)에 형성되는 도금층(234)은, 상측 패턴(210)과, 하측 패턴(220) 간을 서로 기판 몸체(200)의 측벽을 통해 통전시키는 역할을 한다.
여기서, 본 발명에서는 상기와 같이 절개홀을 형성한 이후에, 배터리 보호 회로 기판(200)들 사이의 영역에 상하를 관통하는 이격홀(110)을 각각 형성한다.
상기 이격홀들(110)은 기판 몸체(200)와 더불어 PCB 원판(100)에 다수의 열을 이루어 형성될 수 있다.
그리고, 여기서, 상기 상측 패턴(210)과 하측 패턴(220)은 기판 몸체(200)의 상면 및 하면 테두리에서 일정 간격 이격되는 에지 영역을 형성한다.
이어, 상기 다수의 기판 몸체(200)들은 각각의 양단에 상기 이격홀(110)의 양단부를 평행하게 잇는 절개선(미 도시)을 형성한다.
상기 절개선은 해당 기판 몸체(200)을 PCB원판(100)으로부터 분리하는 경우, 절단되는 선을 안내하는 기능을 한다.
한편, 도 7에 도시되는 바와 같이, 본 발명에서 연결부(230)를 형성하는 경우, 서로 이웃하는 상기 기판 몸체(200)에서, 연결부를 형성하기 위해 절개하는 경우 동시에 형성하되, 서로 마주보는 위치가 일치되지 않는 상측, 하측 패턴(210,220) 및 기판 몸체(200)의 측벽에 형성할 수도 있다.
다음은, 상기와 같은 방법으로 제조되는 배터리 보호 회로 기판 제조을 설명한다.
도 1 내지 도 7을 참조 하면, 본 발명의 배터리 보호 회로 기판 제조는 크게 PCB 원판(100)과, 기판 몸체(200)으로 구성된다.
PCB원판(100)은 판 상으로 형성된다.
상기 PCB원판(100)에는 패턴을 갖는 기판 몸체(200)가 일정 간격을 이루어 형성된다.
상기 기판 몸체(200) 각각의 패턴은 기판 몸체(200)의 상면과 하면 각각에 형성되는 상측 패턴(210)과, 하측 패턴(220)으로 구성된다.
상기 상측 패턴(210)과 하측 패턴(220)은 기판 몸체(200)를 경계로 상하를 따라 위치가 일치되는 위치에 형성된다.
그리고, 상기 상측 패턴(210)과 하측 패턴(220)은 서로 다수개로 분할 형성된다. 상기 상측 및 하측 패턴(210,220)의 분할 개수는 한정되지 아니한다.
또한, 각각의 기판 몸체들(200) 사이에는 이격홀(110)이 각각 형성된다. 상기 이격홀(110)은 상하를 관통하는 홀로 형성된다.
또한, 각각의 기판 몸체들(200)의 양단은 이격홀들(110)을 잇는 절개선(미도시)이 형성된다.
상기 절개선은 각 기판 몸체들(200)을 PCB원판(100)로부터 분리해내는 경우 절단을 안내하는 역할을 한다.
특히, 각 기판 몸체들(200) 각각에는 연결부(230)가 형성된다.
상기 연결부(230)는 제 1,2,3연결면(231,232,233)과, 도금층(234)으로 구성된다.
상기 제 1연결면(231)은 상술한 바와 같이 절개 부재를 통해 상측 패턴(210)의 측벽을 일부 절개하여 형성된다.
상기 제 2연결면(232)은 상술한 바와 같이 절개 부재를 통해 하측 패턴(220)의 측벽을 일부 절개하여 형성된다.
상기 제 3연결면(233)은 상술한 바와 같이 절개 부재를 통해 기판 몸체(200)의 측벽을 일부 절개하여 형성된다.
그리고, 상기 제 1,2,3연결면(231,232,233)에는 도금층(234)이 일정 두께를 이루어 형성된다.
따라서, 각 기판 몸체들(200) 각각의 상측 패턴(210)과 하측 패턴(220)은 상기의 도금층(234)에 의해 기판 몸체(200)의 측벽을 통해 전기적으로 연결된다.
또한, 상기 상측 패턴(210)과 하측 패턴(220)은 각 이격홀(110)과 이격되는 영역을 갖는 에지 영역을 갖도록 형성된다.
여기서, 제 1,2연결면(231,232)이 형성되는 상측 및 하측 패턴(210,220)의 측벽 일부는 에지 영역이 형성되지 않고, 도금층(234)이 형성된다.
상기와 같이 구성되는 상측 패턴(210) 또는 하측 패턴(220)에는 전압, 전류 Protection등의 기능을 갖는 전자 부품(10)이 실장되는 실장 영역을 제공한다.
따라서, 각 전자 부품(10)은 상측 패턴을 예로 하면, 상기 상측 패턴(210)에 실장되는 경우, 제 1연결면(231)을 제외한 전체 영역이 실장 영역일 수 있다.
따라서, 본 발명에 따르는 실시예는 종래의 상측 및 하측 패턴을 통전하는 비아홀들의 형성 영역 만큼 실손되는 영역을 보상함으로써, 전자 부품이 실장되는 영역을 증대시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따르는 연결부는 기판 몸체의 측벽을 통해 상측 및 하측 단자를 도금층을 통해 통전하기 때문에, 종래의 비아홀 내면에 도금처리되는 면이 파손되어 즉, 패턴이 절단되어 전기적 저항이 증가 되거나 OPEN되는 문제를 효율적으로 방지함과 아울러, 대전류 패턴을 구현할 수 있는 잇점이 있다.
또한, 본 발명에 따르는 실시예는, 대량으로 기판을 생산하는 경우 생산성을 증대시키고, 제조 공정의 공정 불량을 미연에 방지할 수 있다.
그리고, 본 발명에서의 기판은 상측 패턴 및 하측 패턴이 형성되는 양면 패턴 기판에 한정되지 아니하고, 기판 몸체의 내측에 하나 또는 하나 이상의 내측 패턴을 갖는 다층 패턴 기판에도 적용 가능함은 물론이다.
여기서, 다층 패턴 기판인 경우, 연결부에 의해 상측 패턴, 하측 패턴 및 내측 패턴은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
이상, 본 발명의 배터리 보호 회로 기판 제조 방법에 관한 구체적인 실시예들에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 실시 변형이 가능함은 자명하다.
그러므로 본 발명의 범위에는 설명된 실시예에 국한되어 전해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
즉, 전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 그 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 전자 부품 100 : 더미 기판 몸체
110 : 이격홀 200 : 기판 몸체
201 : 에지 영역 210 : 상측 단자
220 : 하측 단자 230 : 연결부
231 : 제 1연결면 232 : 제 2연결면
233 : 제 3연결면 234 : 도금층

Claims (13)

  1. 기판 몸체;
    상기 기판 몸체의 상면에 형성되는 상측 패턴과 상기 기판 몸체의 하면에 형성되는 하측 패턴을 갖는 단자부; 및
    상기 상측 패턴과 상기 하측 패턴의 측벽과 상기 기판 몸체의 측벽을 전기적으로 연결하는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 상측 패턴과 상기 하측 패턴은 상하를 따라 동일 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 연결부는,
    상기 상측 패턴의 측벽에서 상기 상측 패턴의 내측으로 절개되어 형성되는 제 1연결면과,
    상기 하측 패턴의 측벽에서 상기 하측 패턴의 내측으로 절개되어 형성되는 제 2연결면과,
    상기 기판 몸체의 측벽에서 상기 기판 몸체의 내측으로 절개되어 상기 제 1연결면과 상기 제 2연결면을 전기적으로 연결하는 제 3연결면과,
    상기 제 1,2,3연결면에 형성되는 도금층을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제 1연결면과, 상기 제 2연결면과, 상기 제 3연결면은 상하를 따라 동일선상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 연결부는,
    곡면 또는 다각면을 갖도록 절개되어 형성되는 것을 특징으로 하는 기판.
  6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항의 배터리 보호 회로 기판이 PCB원판에 일정 간격을 이루어 다수로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 제조 유닛.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 더미 기판 몸체에는,
    상기 다수의 기판들 사이를 일정 간격으로 이격시키는 이격홀이 형성되고,
    상기 다수의 기판들 각각의 양단에는 상기 이격홀의 양단부를 평행하게 잇는 절개선이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 제조 유닛.
  8. 판 상의 PCB원판에 상측 패턴과 하측 패턴을 갖는 기판 몸체를 일정 간격을 이루도록 다수로 형성하는 기판 형성 단계;
    상기 다수의 기판 몸체의 측벽을 절개하여 상기 상측 패턴과 상기 하측 패턴의 측벽과 상기 기판 몸체의 측벽을 전기적으로 연결하도록 연결부를 형성하는 연결부 형성 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 다수의 기판 몸체들 사이에 이격홀들을 형성하여 상기 다수의 기판 몸체들 각각을 일정 간격으로 이격시키는 것을 특징으로 하는 기판 제조 방법.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 연결부 형성 단계는,
    상기 다수의 기판 몸체들 사이 영역에서, 절개 부재를 사용하여 상기 상측 패턴의 측벽에서 상기 상측 패턴의 내측으로 절개하여 제 1연결면을 형성하고,
    상기 하측 패턴의 측벽에서 상기 하측 패턴의 내측으로 절개하여 제 2연결면을 형성하고,
    상기 기판 몸체의 측벽에서 상기 기판 몸체의 내측으로 절개하여 상기 제 1연결면과 상기 제 2연결면을 전기적으로 연결하는 제 3연결면을 형성하고,
    상기 제 1,2,3연결면에 형성되는 도금층을 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 방법.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 제 1연결면과, 상기 제 2연결면과, 상기 제 3연결면은 상하를 따라 동일선상으로 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 방법.
  12. 제 11항에 있어서,
    서로 이웃하는 상기 기판 몸체의 상기 제 1,2,3연결면을,
    동시에 곡면 또는 다각면을 갖도록 절개하여 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 방법.
  13. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항의 배터리 보호 회로 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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CN108112157A (zh) * 2017-12-18 2018-06-01 信利光电股份有限公司 一种柔性电路板联板结构
CN108135074A (zh) * 2017-12-18 2018-06-08 信利光电股份有限公司 一种柔性电路板联板结构

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