JP2006319283A - 電子回路ユニット、及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 側面電極の形成が容易で、生産性が良く、且つ、側面電極の断線の無い電子回路ユニット、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の電子回路ユニットにおいて、回路基板１の下面には、第１の切り欠き部１ｃ内の全面に設けられた第１の側面電極８ａを介して配線パターン２に接続された第１のランド部３と、第２の切り欠き部１ｄ内の全面に設けられた第２の側面電極８ｂに接続された第２のランド部４と、この第２のランド部４に隣接した状態で第２のランド部４よりも回路基板１の中央側に配置され、接続導体９を介して配線パターン２に接続された第３のランド部５を有したため、第１，第２の側面電極８ａ、８ｂは、切り欠き部１ｃ、１ｄ内の全面に設けられた構成となって、切り欠き部１ｃ、１ｄの角部での切断（断線）が無く、第１，第２のランド部との接続が確実に出来る。
【選択図】 図４

Description

本発明は面実装される電圧制御発振器等に使用して好適な電子回路ユニット、及びその製造方法に関する。

従来の電子回路ユニット、及びその製造方法に関する図面を説明すると、図１２は従来の電子回路ユニットの斜視図、図１３は従来の電子回路ユニットの下面図、図１４は従来の電子回路ユニットの製造方法を示す下面図であり、次に、従来の電子回路ユニットの構成を図１２，図１３に基づいて説明すると、回路基板５１は、対向する側面５１ａ、５１ｂに互いに対向して設けられた複数の切り欠き部５１ｃを有する。

また、回路基板５１には、複数のランド部５２ａ、５２ｂを有する配線パターン５２が設けられると共に、回路基板５１の下面には、切り欠き部５１ｃに対応して設けられ、配線パターン５２に接続された信号用の第１のランド部５２ａと、切り欠き部５１ｃに対応して設けられた接地用の第２のランド５２ｂが形成されている。

また、回路基板５１の切り欠き部５１ｃ内には、切り欠き部５１ｃ内の一部の底壁部に細幅の側面電極５３が形成され、この側面電極５３がそれぞれ第１，第２のランド部５２ａ、５２ｂに接続されて、第１のランド部５２ａ側では、側面電極５３を介して配線パターン５２に接続された状態となっている。
そして、回路基板５１の上面には、種々の電子部品５４が搭載され、所望の電気回路が形成されて、従来の電子回路ユニットが構成されている。（例えば、特許文献１参照）

このような構成を有する従来の電子回路ユニットは、ここでは図示しないが、回路基板５１がマザー基板上に載置されて、第１，第２のランド部５２ａ、５２ｂがマザー基板に半田付けされて、面実装されるようになっている。
しかし、従来の電子回路ユニットは、切り欠き部５１ａ内の一部に細幅の側面電極５３が設けられたため、細幅の側面電極５３は、切り欠き部５１ｃの角部で切断し易く、第１、第２のランド部５２ａ、５２ｂとの接続が不確実になる上に、切り欠き部５１ａ内への細幅の側面電極５３の形成が面倒で、生産性が悪くなる。

次に、従来の電子回路ユニットの製造方法を図１４に基づいて説明すると、先ず、複数の回路基板５１を形成するために、複数の回路基板５１同士が繋がった集合基板５６を用意し、集合基板５６には、隣り合う回路基板５１の境目部Ｓ１に設けられ、切り欠き部５１ｃを形成するための貫通孔５７と、この貫通孔５７を挟んで、互いに非導通状態で、隣り合う回路基板５１に設けられた対向する第１のランド部５２ａ、及び対向する第１，第２のランド部５２ａ、５２ｂと、それぞれの貫通孔５７内の一部の底壁部に設けられ、第１，第２のランド部５２ａ、５２のそれぞれに接続して、細幅の側面電極５３を形成するための電極部５８が形成される。

そして、集合基板５６には、それぞれの回路基板５１に対応して、電子部品５４が搭載されて、各回路基板５１に所望の電気回路が形成された後、この集合基板５６の状態で、各回路基板５１毎に、電気的な検査が行われる。
即ち、貫通孔５７を挟んで隣り合う回路基板５１に設けられた第１のランド部５２ａ間と、第１，第２のランド部５２ａ、５２ｂ間は、互いに非導通状態で、且つ、１つの貫通孔５７内の隣り合う回路基板５１に設けられた一対の細幅の電極部５８間も非導通状態となっているため、各回路基板５１毎に電気回路が独立して形成された状態にあることから、集合基板５６の状態で、各回路基板５１毎に、電気的な検査が出来るようになっている。

次に、電気的な検査が完了した後、集合基板５６が各回路基板５１の境目部Ｓ１に沿って切断されると、図１２，図１３に示すような電子回路ユニットが形成されて、その製造が完了する。（例えば、特許文献１参照）

しかし、従来の電子回路ユニットの製造方法において、貫通孔５７を挟んで隣り合う回路基板５１には、互いに非導通状態で、対向する第１のランド部５２ａと、対向する第１，第２のランド部５２ａ、５２ｂが設けられるため、第１，第２のランド部５２ａ、５２ｂの形成が面倒であるばかりか、１つの貫通孔５７内の隣り合う回路基板５１には、互いに非導通状態で、一対の細幅の電極部５８が設けられるため、この細幅の電極部５８の形成も面倒で、生産性が悪く、且つ、細幅の電極部５８は、貫通孔５７の角部で切断し易く、第１、第２のランド部５２ａ、５２ｂとの接続が不確実になる。

特開２００４−１１２７５１号公報

従来の電子回路ユニットは、切り欠き部５１ａ内の一部に細幅の側面電極５３が設けられたため、細幅の側面電極５３は、切り欠き部５１ｃの角部で切断し易く、第１、第２のランド部５２ａ、５２ｂとの接続が不確実になる上に、切り欠き部５１ａ内への細幅の側面電極５３の形成が面倒で、生産性が悪くなるという問題がある。
また、従来の電子回路ユニットの製造方法において、貫通孔５７を挟んで隣り合う回路基板５１には、互いに非導通状態で、対向する第１のランド部５２ａと、対向する第１，第２のランド部５２ａ、５２ｂが設けられるため、第１，第２のランド部５２ａ、５２ｂの形成が面倒であるばかりか、１つの貫通孔５７内の隣り合う回路基板５１には、互いに非導通状態で、一対の細幅の電極部５８が設けられるため、この細幅の電極部５８の形成も面倒で、生産性が悪く、且つ、細幅の電極部５８は、貫通孔５７の角部で切断し易く、第１、第２のランド部５２ａ、５２ｂとの接続が不確実になるという問題がある。

そこで、本発明は側面電極の形成が容易で、生産性が良く、且つ、側面電極の断線の無い電子回路ユニット、及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するための第１の解決手段として、上面、又は／及び積層内に配線パターンを有し、電子部品が前記上面に搭載された回路基板を備え、前記回路基板は、対向する側面に設けられた複数の凹状の切り欠き部を有すると共に、前記回路基板の下面には、第１の前記切り欠き部内の全面に設けられた第１の側面電極を介して前記配線パターンに接続された第１のランド部と、第２の前記切り欠き部内の全面に設けられた第２の側面電極に接続された第２のランド部と、この第２のランド部に隣接した状態で前記第２のランド部よりも前記回路基板の中央側に配置され、接続導体を介して前記配線パターンに接続された第３のランド部を有した構成とした。

また、第２の解決手段として、複数の前記第１、第２，第３のランド部を有し、前記回路基板の対向する前記側面側には、前記第１のランド部、及び前記第２，第３のランド部が前記回路基板の中央部を中心として斜向かいに配置された構成とした。
また、第３の解決手段として、複数の前記第１、第２，第３のランド部を有し、前記回路基板の対向する一つの前記側面側には、複数の前記第１のランド部が配置されると共に、もう一つの前記側面側には、複数の前記第２，第３のランド部が配置された構成とした。

また、第４の解決手段として、前記回路基板の下面には、前記第２，第３のランド部間の位置に凹み部が設けられた構成とした。
また、第５の解決手段として、前記回路基板の下面には、絶縁膜が設けられると共に、前記第２，第３のランド部間には、前記絶縁膜の除去部が設けられた構成とした。

また、第６の解決手段として、前記回路基板の側面は、第３の前記切り欠き部と、この第３の切り欠き部内の全面に設けられた第３の側面電極を有すると共に、前記回路基板の下面には、前記第１，第２，第３のランド部と絶縁された状態で、前記第３の側面電極に接続された接地パターンを有し、この接地パターンには第４のランド部が設けられ、前記第４のランド部は、前記絶縁膜によってランド部領域が形成された構成とした。
また、第７の解決手段として、前記電子部品を覆った状態で、前記回路基板に取り付けられた箱形のカバーを有し、このカバーに設けられた取付脚が前記第３の側面電極に半田付によって取り付けられた構成とした。

また、第８の解決手段として、請求項１から３の何れかに記載の電子回路ユニットと、複数の前記回路基板を形成するために、複数の前記回路基板同士が繋がった集合基板を有し、前記集合基板には、隣り合う前記回路基板の境目部に設けられ、前記第１，第２の切り欠き部を形成するための複数の第１の貫通孔と、この第１の貫通孔内の全面に設けられ、前記第１，第２の側面電極を形成するための第１の電極部と、この一つの第１の電極部に接続され、且つ、互いに接続状態となった隣り合う一方の前記回路基板に設けられた前記第１のランド部、及び隣り合う他方の前記回路基板に設けられた第２のランド部と、もう一つの前記第１の電極部に接続され、且つ、互いに接続状態となった隣り合う一方の前記回路基板に設けられた前記第２のランド部、及び隣り合う他方の前記回路基板に設けられた第１のランド部と、前記第２のランド部に隣接した状態で、互いに隣り合う前記回路基板のそれぞれに設けられた前記第３のランドが形成され、しかる後、前記集合基板が隣り合う前記回路基板の境目部に沿って切断されるようにした製造方法とした。

また、第９の解決手段として、請求項６，及び７記載の電子回路ユニットを備え、前記集合基板には、隣り合う前記回路基板の境目部に設けられ、前記第３の切り欠き部を形成するための第２の貫通孔と、この第２の貫通孔内の全面に設けられ、前記第３の側面電極を形成するための第２の電極部と、前記第１，第２，第３のランド部と絶縁され、前記第３の側面電極に接続された状態で、互いに繋がって隣り合う前記回路基板のそれぞれに設けられた前記接地パターンと、この接地パターン上に設けられた前記絶縁膜によってランド領域が形成された前記第４のランド部を有すると共に、前記電子部品を覆った状態で、それぞれの前記回路基板に対応して取り付けられた箱形のカバーを有し、このカバーに設けられた取付脚が前記第３の側面電極に半田付によって取り付けられた後、前記集合基板が隣り合う前記回路基板の境目部に沿って切断されるようにした製造方法とした。

本発明の電子回路ユニットにおいて、回路基板の下面には、第１の切り欠き部内の全面に設けられた第１の側面電極を介して配線パターンに接続された第１のランド部と、第２の切り欠き部内の全面に設けられた第２の側面電極に接続された第２のランド部と、この第２のランド部に隣接した状態で第２のランド部よりも回路基板の中央側に配置され、接続導体を介して配線パターンに接続された第３のランド部を有したため、第１，第２の側面電極は、切り欠き部内の全面に設けられた構成となって、切り欠き部の角部での切断（断線）が無く、第１，第２のランド部との接続が確実に出来ると共に、第１，第２の側面電極の形成が容易となって、生産性の良好なものが得られる。

また、複数の第１、第２，第３のランド部を有し、回路基板の対向する側面側には、第１のランド部、及び第２，第３のランド部が回路基板の中央部を中心として斜向かいに配置されたため、第１，第２，第３のランド部が点対称の状態で配置できて、ランド部の配置に共通性を持たせることができて、ランド部の形成の容易なものが得られる。

また、複数の第１、第２，第３のランド部を有し、回路基板の対向する一つの側面側には、複数の第１のランド部が配置されると共に、もう一つの側面側には、複数の第２，第３のランド部が配置されたため、第１のランド部と第２，第３のランド部が回路基板の対向する側面側のそれぞれに配置できて、ランド部の配置に共通性を持たせることができて、ランド部の形成の容易なものが得られる。

また、回路基板の下面には、第２，第３のランド部間の位置に凹み部が設けられたため、第３のランド部の面積が小さく、第３のランド部がマザー基板に半田付けされるような場合、第３のランド部に付着した半田の一部が凹み部内に流出して、マザー基板への面実装時における第３のランド部側の高さを抑えることができると共に、凹み部内に流出した半田が第２のランド部に付着しても、第２のランド部は、配線パターンに非接続状態となっているため、電気回路に支障のないものが得られる。

また、回路基板の下面には、絶縁膜が設けられると共に、第２，第３のランド部間には、絶縁膜の除去部が設けられたため、絶縁膜は半田をはじく性質があることから、除去部の存在によって、第３のランド部の面積が小さく、第３のランド部がマザー基板に半田付けされるような場合、第３のランド部に付着した半田の一部が除去部側に流出して、マザー基板への面実装時における第３のランド部側の高さを抑えることができると共に、除去部側に流出した半田が第２のランド部に付着しても、第２のランド部は、配線パターンに非接続状態となっているため、電気回路に支障のないものが得られる。

また、回路基板の側面は、第３の切り欠き部と、この第３の切り欠き部内の全面に設けられた第３の側面電極を有すると共に、回路基板の下面には、第１，第２，第３のランド部と絶縁された状態で、第３の側面電極に接続された接地パターンを有したため、回路基板の下面側の電気的なシールドが良好であると共に、この接地パターンに設けられた第４のランド部は、絶縁膜によってランド部領域が形成されたため、第４ランド部に付着した半田がランド部領域外に流出せず、半田付の確実なものが得られる。

また、電子部品を覆った状態で、回路基板に取り付けられた箱形のカバーを有し、このカバーに設けられた取付脚が第３の側面電極に半田付によって取り付けられたため、カバーの接地と取付の容易なものが得られる。

また、集合基板には、隣り合う回路基板の境目部に設けられ、第１，第２の切り欠き部を形成するための複数の第１の貫通孔と、この第１の貫通孔内の全面に設けられ、第１，第２の側面電極を形成するための第１の電極部と、この一つの第１の電極部に接続され、且つ、互いに接続状態となった隣り合う一方の回路基板に設けられた第１のランド部、及び隣り合う他方の回路基板に設けられた第２のランド部と、もう一つの第１の電極部に接続され、且つ、互いに接続状態となった隣り合う一方の回路基板に設けられた第２のランド部、及び隣り合う他方の回路基板に設けられた第１のランド部と、第２のランド部に隣接した状態で、互いに隣り合う回路基板のそれぞれに設けられた第３のランドが形成されたため、隣り合う回路基板に設けられた第１，第２のランド部は、互いに接続された状態で形成できて、第１，第２のランド部の形成が容易である上に、第１，第２の側面電極を形成するための第１の電極部は、第１の貫通孔内の全面に設けられたため、第１の電極部は、第１の貫通孔の角部で切断することが無く、第１，第２のランド部への接続が確実であるばかりか、第１の電極部の形成が容易となって、生産性の良好なものが得られる。

また、集合基板には、隣り合う回路基板の境目部に設けられ、第３の切り欠き部を形成するための第２の貫通孔と、この第２の貫通孔内の全面に設けられ、第３の側面電極を形成するための第２の電極部と、第１，第２，第３のランド部と絶縁され、第３の側面電極に接続された状態で、互いに繋がって隣り合う回路基板のそれぞれに設けられた接地パターンと、この接地パターン上に設けられた絶縁膜によってランド領域が形成された第４のランド部を有すると共に、電子部品を覆った状態で、それぞれの回路基板に対応して取り付けられた箱形のカバーを有し、このカバーに設けられた取付脚が第３の側面電極に半田付によって取り付けられた後、集合基板が隣り合う回路基板の境目部に沿って切断されるようにしたため、電気回路がカバーと接地パターンによってシールドされた状態の完成品の状態で、各回路基板毎に電気的な検査を行うことができる。

本発明の電子回路ユニット、及びその製造方法に関する図面を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る平面図、図２は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る要部断面図、図３は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る回路基板の平面図、図４は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る回路基板の下面図、図５は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係り、絶縁膜を削除した回路基板の下面図、図６は本発明の電子回路ユニットの製造方法の第１実施例を示す平面図、図７は本発明の電子回路ユニットの製造方法の第１実施例を示す下面図である。

また、図８は本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る回路基板の下面図、図９は本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係り、絶縁膜を削除した回路基板の下面図、図１０は本発明の電子回路ユニットの製造方法の第２実施例を示す平面図、図１１は本発明の電子回路ユニットの製造方法の第２実施例を示す下面図である。

次に、本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る構成を図１〜図５に基づいて説明すると、積層基板等からなる回路基板１は、対向する側面１ａに互いに対向して設けられた複数の凹状の第１，第２、第３の切り欠き部１ｃ、１ｄ、１ｅと、もう１つの対向する側面１ｂに互いに対向して設けられた凹状の第３の切り欠き部１ｅを有する。

また、回路基板１には、上面、積層内、及び下面に配線パターン２が設けられると共に、回路基板１の下面には、配線パターン２の一部を構成する第１，第２，第３のランド部３，４，５と、第４のランド部６ａを有する接地パターン６が設けられている。
そして、第１のランド部３は、第１の切り欠き部１ｃに対応して設けられ、また、第２のランド部４は、第２の切り欠き部１ｄに対応して設けられると共に、第１のランド部３よりも面積の小さい第３のランド部５は、第２のランド部４に隣接した状態で、第２のランド部４よりも回路基板１の中央側に配置されており、そして、第１のランド部３と第２，第３のランド部４，５は、回路基板１の中央部を中心として、斜向かいに配置された状態となっている。

また、接地パターン６は、回路基板１の下面に十字状に設けられて、その端部が第３の切り欠き部１ｅに延びて形成されると共に、回路基板１の下面には、第１，第２，第３のランド部３，４，５を除く位置に、レジスト等からなる絶縁膜７が設けられ、この絶縁膜７によって、第３の切り欠き部１ｅに対応する位置にランド部領域が形成されて、第４のランド部６ａが設けられている。
これ等の第１，第２，第３，第４のランド部３，４，５，６ａは、回路基板１の中央部を中心として、点対称に配置されている。

この絶縁膜７は、第２，第３のランド部４，５間の位置に除去部が設けられて、回路基板１の下面は、第２，第３のランド部４，５間の位置が露出すると共に、第２，第３のランド部４，５間に凹み部１ｆが設けられている。
回路基板１の第１の切り欠き部１ｃ内の全面には、第１のランド部３に接続した第１の側面電極８ａが設けられ、この第１の側面電極８ａは、回路基板１の上面や積層内に設けられた信号線路である配線パターン２に接続され、また、第２の切り欠き部１ｄ内の全面には、第２のランド部４に接続した第２の側面電極８ｂが設けられ、この第２の側面電極８ｂは、信号線路や接地線路の配線パターン２には接続されず、電気的に浮いた状態となっており、更に、第３の切り欠き部１ｅ内の全面には、第４のランド部６ａに接続した第３の側面電極８ｃが設けられ、この第３の側面電極８ｃは、回路基板１の上面や積層内に設けられた接地線路である配線パターン２に接続されると共に、第３のランド部５は、接続導体９によって、回路基板１の上面や積層内に設けられた信号線路である配線パターン２に接続されている。

回路基板１の上面には、種々の電子部品１０が搭載されて、所望の電気回路が形成されると共に、回路基板１には、電子部品１０を覆った状態で、金属板からなる箱形のカバー１１が取り付けられている。
このカバー１１は、下方に延びる複数の取付脚１１ａを有し、この取付脚１１ａは、第３の切り欠き部１ｅ内に挿入され、第３の側面電極８ｃに半田付けされて取り付けられて、本発明の電子回路ユニットが形成されている。

このような構成を有する本発明の電子回路ユニットは、ここでは図示しないが、回路基板１がクリーム半田を設けたマザー基板上に載置され、これをリフロー炉に搬送することによって、第１，第３，第４のランド部３，５，６ａがマザー基板に設けられた導電パターンに半田付けされて、面実装されるようになっている。
この半田付け時、第３のランド部５は、第１、第４のランド部３、６ａより面積の小さいため、半田の盛り上がりが大きくなると、回路基板１とマザー基板との平行度が保てないことから、電子回路ユニットの重さが第３ランド部５上の盛り上がった半田にかかって、第３のランド部５上の溶けた半田が凹み部１ｆに流出するようになっている。

次に、本発明の電子回路ユニットの製造方法の第１実施例を図６，図７に基づいて説明すると、先ず、複数の回路基板１を形成するために、複数の回路基板１同士が繋がった集合基板１５を用意し、この集合基板１５には、隣り合う回路基板１の境目部Ｓに設けられた第１，第２の切り欠き部１ｃ、１ｄを形成するための複数の第１の貫通孔１６ａと、隣り合う回路基板１の境目部Ｓに設けられた第３の切り欠き部１ｅを形成するための複数の第２の貫通孔１６ｂを形成する。

また、集合基板１５には、第１の貫通孔１６ａを挟んで互いに導通し、隣り合う回路基板１に設けられた第１、第２のランド部３，４と、第２のランド部４に隣接してそれぞれの回路基板１に設けられた第３のランド部５と、それぞれの回路基板１に設けられた接地パターン６と、第２の貫通孔１６ｂを挟んで互いに導通し、隣り合う回路基板１のそれぞれに設けられた第４のランド部６ａを形成する。

更に、集合基板１５には、第１，第２の側面電極８ａ、８ｂを形成するために、第１の貫通孔１６ａ内の全面に設けられた第１の電極部１７ａと、第３の側面電極８ｃを形成するために、第２の貫通孔１６ｂ内の全面に設けられた第２の電極部１７ｂを形成する。
この時、隣り合う回路基板１に設けられた第１，第２のランド部３，４は、互いに導通した状態となっているが、第２のランド部４が電気的に浮いた状態となっているため、信号線路である配線パターン２に接続された第１の電極部１７ａは、隣の回路基板１上の電気回路に何ら影響を及ぼすことが無い。

そして、集合基板１５には、それぞれの回路基板１に対応して、電子部品１０が搭載されて、各回路基板１に所望の電気回路が形成されると共に、各回路基板１には、カバー１１の取付脚１１ａが第２の貫通孔１６ｂに挿入され、取付脚１１ａが第２の電極部１７ｂに半田付けされて取り付けられた後、この集合基板１５の状態で、第１，第３，第４のランド部３，５，６ａに検査用プローブ（図示せず）を接触させて、各回路基板１毎に、電気的な検査が行われる。
即ち、第１の貫通孔１６ａを挟んで隣り合う回路基板１に設けられ、且つ、互いに導通した第１，第２のランド部３，４は、第２のランド部４が電気的に浮いた状態となっているため、信号線路である配線パターン２に接続された第１のランド部３は、隣の回路基板１上の電気回路から何ら影響を受けることなく、電気的な測定が出来る。

次に、電気的な検査が完了した後、集合基板１５が各回路基板１の境目部Ｓに沿って切断されると、図１〜図４に示すような電子回路ユニットが形成されて、その製造が完了する。

また、図８，図９は、本発明の電子回路ユニットの第２実施例を示し、この第２実施例について説明すると、回路基板１の対向する一つの側面１ａ側には、複数の第１のランド部３が配置されると共に、もう一つの側面１ａ側には、複数の第２，第３のランド部４，５が配置されたものである。
その他の構成は、上記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。

また、図１０，図１１は、本発明の電子回路ユニットの製造方法の第２実施例を示し、この第２実施例の製造方法について説明すると、集合基板１５には、各回路基板１の対向する一つの側面１ａ側に、複数の第１のランド部３が配置されると共に、もう一つの側面１ａ側に、複数の第２，第３のランド部４，５が配置されるように、第１の貫通孔１６を挟んで第１，第２，第３のランド３，４，５が設けられたものである。
その他の製造方法は、上記第１実施例の製造方法と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。

本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る平面図。 本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る要部断面図。 本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る回路基板の平面図。 本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る回路基板の下面図。 本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係り、絶縁膜を削除した回路基板の下面図。 本発明の電子回路ユニットの製造方法の第１実施例を示す平面図。 本発明の電子回路ユニットの製造方法の第１実施例を示す下面図。 本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る回路基板の下面図。 本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係り、絶縁膜を削除した回路基板の下面図。 本発明の電子回路ユニットの製造方法の第２実施例を示す平面図。 本発明の電子回路ユニットの製造方法の第２実施例を示す下面図。 従来の電子回路ユニットの斜視図。 従来の電子回路ユニットの下面図。 従来の電子回路ユニットの製造方法を示す下面図。

符号の説明

１：回路基板
１ａ、１ｂ：側面
１ｃ：第１の切り欠き部
１ｄ：第２の切り欠き部
１ｅ：第３の切り欠き部
１ｆ：凹み部
２：配線パターン
３：第１のランド部
４：第２のランド部
５：第３のランド部
６：接地パターン
６ａ：第４のランド部
７：絶縁膜
８ａ：第１の側面電極
８ｂ：第２の側面電極
８ｃ：第３の側面電極
９：接続導体
１０：電子部品
１１：カバー
１１ａ：取付脚
１５：集合基板
１６ａ：第１の貫通孔
１６ｂ：第２の貫通孔
１７ａ：第１の電極部
１７ｂ：第２の電極部
Ｓ：境目部

Claims (9)

1. 上面、又は／及び積層内に配線パターンを有し、電子部品が前記上面に搭載された回路基板を備え、前記回路基板は、対向する側面に設けられた複数の凹状の切り欠き部を有すると共に、前記回路基板の下面には、第１の前記切り欠き部内の全面に設けられた第１の側面電極を介して前記配線パターンに接続された第１のランド部と、第２の前記切り欠き部内の全面に設けられた第２の側面電極に接続された第２のランド部と、この第２のランド部に隣接した状態で前記第２のランド部よりも前記回路基板の中央側に配置され、接続導体を介して前記配線パターンに接続された第３のランド部を有したことを特徴とする電子回路ユニット。
2. 複数の前記第１、第２，第３のランド部を有し、前記回路基板の対向する前記側面側には、前記第１のランド部、及び前記第２，第３のランド部が前記回路基板の中央部を中心として斜向かいに配置されたことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
3. 複数の前記第１、第２，第３のランド部を有し、前記回路基板の対向する一つの前記側面側には、複数の前記第１のランド部が配置されると共に、もう一つの前記側面側には、複数の前記第２，第３のランド部が配置されたことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
4. 前記回路基板の下面には、前記第２，第３のランド部間の位置に凹み部が設けられたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の電子回路ユニット。
5. 前記回路基板の下面には、絶縁膜が設けられると共に、前記第２，第３のランド部間には、前記絶縁膜の除去部が設けられたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の電子回路ユニット。
6. 前記回路基板の側面は、第３の前記切り欠き部と、この第３の切り欠き部内の全面に設けられた第３の側面電極を有すると共に、前記回路基板の下面には、前記第１，第２，第３のランド部と絶縁された状態で、前記第３の側面電極に接続された接地パターンを有し、この接地パターンには第４のランド部が設けられ、前記第４のランド部は、前記絶縁膜によってランド部領域が形成されたことを特徴とする請求項５記載の電子回路ユニット。
7. 前記電子部品を覆った状態で、前記回路基板に取り付けられた箱形のカバーを有し、このカバーに設けられた取付脚が前記第３の側面電極に半田付によって取り付けられたことを特徴とする請求項６記載の電子回路ユニット。
8. 請求項１から３の何れかに記載の電子回路ユニットと、複数の前記回路基板を形成するために、複数の前記回路基板同士が繋がった集合基板を有し、前記集合基板には、隣り合う前記回路基板の境目部に設けられ、前記第１，第２の切り欠き部を形成するための複数の第１の貫通孔と、この第１の貫通孔内の全面に設けられ、前記第１，第２の側面電極を形成するための第１の電極部と、この一つの第１の電極部に接続され、且つ、互いに接続状態となった隣り合う一方の前記回路基板に設けられた前記第１のランド部、及び隣り合う他方の前記回路基板に設けられた第２のランド部と、もう一つの前記第１の電極部に接続され、且つ、互いに接続状態となった隣り合う一方の前記回路基板に設けられた前記第２のランド部、及び隣り合う他方の前記回路基板に設けられた第１のランド部と、前記第２のランド部に隣接した状態で、互いに隣り合う前記回路基板のそれぞれに設けられた前記第３のランドが形成され、しかる後、前記集合基板が隣り合う前記回路基板の境目部に沿って切断されるようにしたことを特徴とする電子回路ユニットの製造方法。
9. 請求項６，及び７記載の電子回路ユニットを備え、前記集合基板には、隣り合う前記回路基板の境目部に設けられ、前記第３の切り欠き部を形成するための第２の貫通孔と、この第２の貫通孔内の全面に設けられ、前記第３の側面電極を形成するための第２の電極部と、前記第１，第２，第３のランド部と絶縁され、前記第３の側面電極に接続された状態で、互いに繋がって隣り合う前記回路基板のそれぞれに設けられた前記接地パターンと、この接地パターン上に設けられた前記絶縁膜によってランド領域が形成された前記第４のランド部を有すると共に、前記電子部品を覆った状態で、それぞれの前記回路基板に対応して取り付けられた箱形のカバーを有し、このカバーに設けられた取付脚が前記第３の側面電極に半田付によって取り付けられた後、前記集合基板が隣り合う前記回路基板の境目部に沿って切断されるようにしたことを特徴とする請求項８記載の電子回路ユニットの製造方法。
   

Images