JP7366911B2 - キャスタレーション貫通ビアを採用するセンサインターポーザ - Google Patents
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Description
平面基板上に形成され、第1のキャスタレーション貫通ビアに電気的に結合された第1の電気接点と、
平面基板上に形成され、第2のキャスタレーション貫通ビアに電気的に結合された第2の電気接点であって、第2のキャスタレーション貫通ビアが第1のキャスタレーション貫通ビアから電気的に絶縁されている第2の電気接点と、
平面基板上に形成されたガードトレースであって、平面基板上に形成された第3および第4の貫通ビアとの間に電気的に結合されており、第1および第2の電気接点を絶縁するガードトレースと、を含むセンサインターポーザを提供する。
110 平面基板
112、114 電気接点
116a、116b ガードトレース
118 キャスタレーション貫通ビア
120 センサワイヤ
122 ポリウレタン絶縁体
124 開口部
200 センサインターポーザ
220a~220d キャスタレーション貫通ビア
230a、230b 電気接点
240 ガードトレース
250 センサワイヤ
252a、252b 同軸電極
300 センサインターポーザ
310 PCB
312、314 電気接点
316a~316c ガードトレース
322 中央開口部
400 センサインターポーザ
410 PCB
412、414 電気接点
416 ガードトレース
430 アンテナ
500 ウェアラブルバイオセンサ装置
510 主要PCB
512 表面特徴体
514a~514d 電気接点
520 センサインターポーザ
522a~522d キャスタレーション貫通ビア
Claims (12)
- 複数のキャスタレーション貫通ビアを画定する平面基板と、
前記平面基板上に形成され、第1のキャスタレーション貫通ビアに電気的に結合された第1の電気接点と、
前記平面基板上に形成され、第2のキャスタレーション貫通ビアに電気的に結合された第2の電気接点であって、前記第2のキャスタレーション貫通ビアが前記第1のキャスタレーション貫通ビアから電気的に絶縁されている第2の電気接点と、
前記第1の電気接点と前記第2の電気接点との間に画定された開口部と、
前記平面基板上に形成された第1のガードトレースであって、前記平面基板の第1の表面上に形成され、前記平面基板の第1の側面上に配置された第3のキャスタレーション貫通ビアを前記第1の側面と対向する前記開口部の第2の側面上に配置された第4のキャスタレーション貫通ビアに電気的に結合する第1の部分と、前記第1の表面に対向する前記平面基板の第2の表面上に形成され、前記第3のキャスタレーション貫通ビアを前記第4のキャスタレーション貫通ビアに電気的に結合する第2の部分と、を含み、前記第1および前記第2の電気接点を絶縁する前記第1のガードトレースと、
前記平面基板上に形成された第2のガードトレースであって、前記第1の表面上に形成され、前記第2の側面と対向する前記開口部の側面である第3の側面上に配置された第5のキャスタレーション貫通ビアを前記第3の側面と対向する前記平面基板の第4の側面上に配置された第6のキャスタレーション貫通ビアに電気的に結合する第3の部分と、前記第2の表面上に形成され、前記第5のキャスタレーション貫通ビアを前記第6のキャスタレーション貫通ビアに電気的に結合する第4の部分と、を含み、前記第1及び前記第2の電気接点を絶縁する前記第2のガードトレースと、を含み、
前記第1のガードトレース及び前記第2のガードトレースは前記第2の表面上で接続されて前記第1の電気接点と前記第2の電気接点との間に形成されており、前記第1の電気接点と前記第2の電気接点との間の電気的絶縁をもたらす、センサインターポーザ。 - 前記第1および前記第2の電気接点に電気的に結合されたセンサワイヤをさらに含む、請求項1に記載のセンサインターポーザ。
- 前記センサワイヤは第1のワイヤ材および第2のワイヤ材を含み、前記第2のワイヤ材は前記第1のワイヤ材の周りに同軸に形成され、前記第1のワイヤ材の第1の部分は、前記センサワイヤの第1の端部において前記第2のワイヤ材を越えて延在し、
前記第1のワイヤ材の前記第1の部分は前記第1の電気接点に電気的に結合され、前記第2のワイヤ材は前記第2の電気接点に結合されている、請求項2に記載のセンサインターポーザ。 - 平面基板を提供することと、
前記平面基板に複数の貫通ビアを形成することと、
前記平面基板の一部分を切断してインターポーザ基板を作成することであって、前記切断は、少なくとも6つの前記貫通ビアを貫通させ、少なくとも6つのキャスタレーション貫通ビアを作成することを含み、
前記インターポーザ基板上に第1の電気接点を形成し、前記第1の電気接点を第1のキャスタレーション貫通ビアに電気的に結合することと、
前記インターポーザ基板上に第2の電気接点を形成し、前記第2の電気接点を第2のキャスタレーション貫通ビアに電気的に結合することであって、前記第2のキャスタレーション貫通ビアは、前記第1のキャスタレーション貫通ビアから電気的に絶縁される、前記インターポーザ基板上に第2の電気接点を形成することと、
前記インターポーザ基板上に、前記第1の電気接点と前記第2の電気接点との間に開口部を画定することと、
前記インターポーザ基板上に第1のガードトレースを形成することであって、前記第1のガードトレースは、前記インターポーザ基板の第1の表面上に形成され、前記インターポーザ基板の第1の側面上に配置された第3のキャスタレーション貫通ビアを前記第1の側面と対向する前記開口部の第2の側面上に配置された第4のキャスタレーション貫通ビアに電気的に結合する第1の部分と、前記第1の表面に対向する前記インターポーザ基板の第2の表面上に形成され、前記第3のキャスタレーション貫通ビアを前記第4のキャスタレーション貫通ビアに電気的に結合する第2の部分と、を含み、前記第1および前記第2の電気接点を絶縁する、前記インターポーザ基板上に第1のガードトレースを形成することと、
前記インターポーザ基板上に第2のガードトレースを形成することであって、前記第2のガードトレースは、前記第1の表面上に形成され、前記第2の側面と対向する前記開口部の側面である第3の側面上に配置された第5のキャスタレーション貫通ビアを前記第3の側面と対向する前記インターポーザ基板の第4の側面上に配置された第6のキャスタレーション貫通ビアに電気的に結合する第3の部分と、前記第2の表面上に形成され、前記第5のキャスタレーション貫通ビアを前記第6のキャスタレーション貫通ビアに電気的に結合する第4の部分と、を含み、前記第1及び前記第2の電気接点を絶縁する、前記インターポーザ基板上に第2のガードトレースを形成することと、を含み、
前記第1のガードトレース及び前記第2のガードトレースは前記第2の表面上で接続されて前記第1の電気接点と前記第2の電気接点との間に形成されており、前記第1の電気接点と前記第2の電気接点との間の電気的絶縁をもたらす、センサインターポーザを形成する方法。 - センサワイヤを前記第1および前記第2の電気接点に電気的に結合することをさらに含む、請求項4に記載の方法。
- 前記センサワイヤは第1のワイヤ材および第2のワイヤ材を含み、前記第2のワイヤ材は前記第1のワイヤ材の周りで同軸に形成され、前記第1のワイヤ材の第1の部分は、前記センサワイヤの第1の端部において前記第2のワイヤ材を越えて延在し、
前記センサワイヤを電気的に結合することは、
前記第1のワイヤ材の前記第1の部分を前記第1の電気接点に電気的に結合することと、
前記第2のワイヤ材を前記第2の電気接点に電気的に結合することと、を含む、請求項5に記載の方法。 - 平面基板と、
前記平面基板上に形成され、前記平面基板に形成された第1のキャスタレーション貫通ビアに電気的に結合された第1の電気接点と、
前記平面基板上に形成され、前記平面基板に形成された第2のキャスタレーション貫通ビアに電気的に結合された第2の電気接点であって、前記第2のキャスタレーション貫通ビアは、前記第1のキャスタレーション貫通ビアから電気的に絶縁されている第2の電気接点と、
前記第1の電気接点と前記第2の電気接点との間に画定された開口部と、
前記平面基板上に形成された第1のガードトレースであって、前記平面基板の第1の表面上に形成され、前記平面基板の第1の側面上に配置された第3のキャスタレーション貫通ビアを前記第1の側面と対向する前記開口部の第2の側面上に配置された第4のキャスタレーション貫通ビアに電気的に結合する第1の部分と、前記第1の表面に対向する前記平面基板の第2の表面上に形成され、前記第3のキャスタレーション貫通ビアを前記第4のキャスタレーション貫通ビアに電気的に結合する第2の部分と、を含み、前記第1の電気接点および前記第2の電気接点を絶縁する第1のガードトレースと、
前記平面基板上に形成された第2のガードトレースであって、前記第1の表面上に形成され、前記第2の側面と対向する前記開口部の側面である第3の側面上に配置された第5のキャスタレーション貫通ビアを前記第3の側面と対向する前記平面基板の第4の側面上に配置された第6のキャスタレーション貫通ビアに電気的に結合する第3の部分と、前記第2の表面上に形成され、前記第5のキャスタレーション貫通ビアを前記第6のキャスタレーション貫通ビアに電気的に結合する第4の部分と、を含み、前記第1及び前記第2の電気接点を絶縁する前記第2のガードトレースと、を含み、
前記平面基板に物理的に結合されたセンサワイヤであって、少なくとも2つの電極を含み、前記少なくとも2つの電極の第1の電極は前記第1の電気接点に電気的に結合されており、前記少なくとも2つの電極の第2の電極は前記第2の電気接点に電気的に結合されているセンサワイヤと、
前記センサワイヤの遠位端に配置されたセンサ化学物質と、を含むセンサインターポーザと、
プリント回路基板(「PCB」)の第1の表面上に画定された複数の電気接点を有するPCBと、を含み、
前記センサインターポーザは前記PCBの前記第1の表面に物理的に結合され、前記第1、第2、第3および第4のキャスタレーション貫通ビアは、前記PCBの前記第1の表面上に画定された前記複数の電気接点のうちの第1、第2、第3および第4の電気接点に電気的および物理的にそれぞれ結合され、
前記第1のガードトレース及び前記第2のガードトレースは前記第2の表面上で接続されて前記第1の電気接点と前記第2の電気接点との間に形成されており、前記第1の電気接点と前記第2の電気接点との間の電気的絶縁をもたらす、ウェアラブルバイオセンサ。 - 前記センサワイヤと通信しているコントローラをさらに含み、前記コントローラは前記センサワイヤからセンサ信号を受信し、前記センサ信号に基づいて被分析物濃度を判定する、請求項7に記載のウェアラブルバイオセンサ。
- 前記PCBは表面特徴体を画定し、前記表面特徴体は前記平面基板に画定された前記開口部と係合するように構成されており、前記表面特徴体は前記PCBと前記センサインターポーザとの間の位置合わせを可能にする、請求項7に記載のウェアラブルバイオセンサ。
- 前記センサ化学物質はグルコースオキシダーゼを含む、請求項8に記載のウェアラブルバイオセンサ。
- 前記センサ化学物質は、グルコース、乳酸塩またはコレステロールのうちの1つ以上と反応するように構成された化学物質を含む、請求項8に記載のウェアラブルバイオセンサ。
- 前記センサワイヤは第1のワイヤ材および第2のワイヤ材を含み、前記第2のワイヤ材は前記第1のワイヤ材の周りに同軸に形成され、前記第1のワイヤ材の第1の部分は、前記センサワイヤの第1の端部において前記第2のワイヤ材を越えて延在し、
前記第1のワイヤ材の前記第1の部分は前記第1の電気接点に電気的に結合され、前記第2のワイヤ材は前記第2の電気接点に結合されている、請求項8に記載のウェアラブルバイオセンサ。
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EP3700416A4 (en) | 2017-10-24 | 2021-08-04 | Dexcom, Inc. | PRE-CONNECTED ANALYSIS SENSORS |
US10660201B2 (en) | 2018-02-22 | 2020-05-19 | Dexcom, Inc. | Sensor interposer employing castellated through-vias |
EP3885465A1 (en) * | 2020-03-27 | 2021-09-29 | Heraeus Materials Singapore Pte. Ltd. | Method for increasing the straightness of a thin wire |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006319283A (ja) | 2005-05-16 | 2006-11-24 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路ユニット、及びその製造方法 |
WO2017117469A1 (en) | 2015-12-30 | 2017-07-06 | Dexcom, Inc. | Diffusion resistance layer for analyte sensors |
Family Cites Families (50)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4293852A (en) * | 1978-12-08 | 1981-10-06 | Lawrence Security Services Ltd. | Capacitive article removal alarm |
US4551747A (en) * | 1982-10-05 | 1985-11-05 | Mayo Foundation | Leadless chip carrier apparatus providing for a transmission line environment and improved heat dissipation |
US4551746A (en) * | 1982-10-05 | 1985-11-05 | Mayo Foundation | Leadless chip carrier apparatus providing an improved transmission line environment and improved heat dissipation |
US4766368A (en) * | 1986-09-30 | 1988-08-23 | Cox Harold A | Capacitive sensor |
US5573172A (en) * | 1993-11-08 | 1996-11-12 | Sawtek, Inc. | Surface mount stress relief hidden lead package device and method |
US5369551A (en) * | 1993-11-08 | 1994-11-29 | Sawtek, Inc. | Surface mount stress relief interface system and method |
GB9325189D0 (en) | 1993-12-08 | 1994-02-09 | Unilever Plc | Methods and apparatus for electrochemical measurements |
JPH11330298A (ja) * | 1998-05-12 | 1999-11-30 | Murata Mfg Co Ltd | 信号端子付パッケージおよびそれを用いた電子装置 |
EP1077634B1 (en) | 1998-05-13 | 2003-07-30 | Cygnus, Inc. | Monitoring of physiological analytes |
JP3484090B2 (ja) * | 1998-12-22 | 2004-01-06 | 株式会社日立製作所 | スイッチ型アンテナ共用器および移動無線端末 |
JP4968871B2 (ja) * | 2000-01-13 | 2012-07-04 | スカイワークス・ソリューションズ・インク | マイクロ波パッケージ |
JP3636030B2 (ja) * | 2000-04-26 | 2005-04-06 | 株式会社村田製作所 | モジュール基板の製造方法 |
TW535465B (en) * | 2000-05-15 | 2003-06-01 | Hitachi Aic Inc | Electronic component device and method of manufacturing the same |
JP3292723B2 (ja) * | 2000-05-26 | 2002-06-17 | アルス電子株式会社 | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
JP2002124828A (ja) * | 2000-10-12 | 2002-04-26 | Sharp Corp | 発振器及びその発振特性調整方法 |
US6946919B2 (en) * | 2002-01-14 | 2005-09-20 | Cts Corporation | Controllable crystal oscillator component |
US6554654B1 (en) * | 2001-12-31 | 2003-04-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Multi-pin edge connector for circuit board |
US20060213685A1 (en) * | 2002-06-27 | 2006-09-28 | Wang Alan E | Single or multi-layer printed circuit board with improved edge via design |
DE10308855A1 (de) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches Bauteil und Halbleiterwafer, sowie Verfahren zur Herstellung derselben |
US20070135697A1 (en) | 2004-04-19 | 2007-06-14 | Therasense, Inc. | Method and apparatus for providing sensor guard for data monitoring and detection systems |
US7507914B2 (en) * | 2004-06-30 | 2009-03-24 | Honeywell International Inc. | Micro-castellated interposer |
US7713574B2 (en) | 2004-07-13 | 2010-05-11 | Dexcom, Inc. | Transcutaneous analyte sensor |
JP3956965B2 (ja) * | 2004-09-07 | 2007-08-08 | 日立エーアイシー株式会社 | チップ部品型発光装置及びそのための配線基板 |
US7466210B2 (en) * | 2005-06-08 | 2008-12-16 | Cts Corporation | Voltage controlled surface acoustic wave oscillator module |
US20080153451A1 (en) * | 2006-06-14 | 2008-06-26 | Knecht Thomas A | RF Rx front end module for picocell and microcell base station transceivers |
WO2008030772A2 (en) * | 2006-09-07 | 2008-03-13 | Qualcomm Incorporated | Ku-band coaxial to microstrip mixed dielectric pcb interface with surface mount diplexer |
JP2008130701A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板とそれを用いた半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
US7687823B2 (en) * | 2006-12-26 | 2010-03-30 | Nichia Corporation | Light-emitting apparatus and method of producing the same |
US7821346B2 (en) * | 2007-08-24 | 2010-10-26 | Cts Corporation | Ovenized oscillator |
US20090051447A1 (en) * | 2007-08-24 | 2009-02-26 | Mccracken Jeffrey A | Ovenized oscillator |
US7830223B2 (en) * | 2008-01-30 | 2010-11-09 | Cisco Technology, Inc. | Ground straddling in PTH pinfield for improved impedance |
US8644029B1 (en) * | 2011-07-28 | 2014-02-04 | Scientific Components Corporation | Surface mount bias tee |
US8718550B2 (en) * | 2011-09-28 | 2014-05-06 | Broadcom Corporation | Interposer package structure for wireless communication element, thermal enhancement, and EMI shielding |
JP2013219540A (ja) * | 2012-04-09 | 2013-10-24 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス |
WO2013190749A1 (ja) * | 2012-06-19 | 2013-12-27 | 株式会社大真空 | 表面実装型圧電発振器 |
JP2014110369A (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | Seiko Epson Corp | ベース基板、振動子、発振器、センサー、電子デバイス、電子機器、および移動体 |
JP2014110370A (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | Seiko Epson Corp | ベース基板、実装構造体、モジュール、電子機器、および移動体 |
US9538636B1 (en) * | 2013-03-14 | 2017-01-03 | Macom Technology Solutions Holdings, Inc. | Blind via edge castellation |
US20150145136A1 (en) * | 2013-11-27 | 2015-05-28 | Honeywell International Inc. | Vertically connected integrated circuits |
WO2016140961A1 (en) | 2015-03-02 | 2016-09-09 | Mc10, Inc. | Perspiration sensor |
CA2994189A1 (en) | 2015-12-30 | 2017-07-06 | Dexcom, Inc. | Transcutaneous analyte sensor systems and methods |
JP2017195261A (ja) * | 2016-04-20 | 2017-10-26 | イビデン株式会社 | インターポーザ及びインターポーザの製造方法 |
US9851520B2 (en) * | 2016-04-22 | 2017-12-26 | Futurewei Technologies, Inc. | Optical communication component cooling |
US9913376B2 (en) * | 2016-05-04 | 2018-03-06 | Northrop Grumman Systems Corporation | Bridging electronic inter-connector and corresponding connection method |
JP2018014462A (ja) * | 2016-07-22 | 2018-01-25 | キヤノン株式会社 | 光学センサー及びスキャナユニット、画像形成装置 |
JP6805697B2 (ja) * | 2016-10-03 | 2020-12-23 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品用パッケージ、発振器、電子機器、および移動体 |
JP6815880B2 (ja) * | 2017-01-25 | 2021-01-20 | 株式会社ディスコ | 半導体パッケージの製造方法 |
US10128592B1 (en) * | 2017-05-12 | 2018-11-13 | Northrop Grumman Systems Corporation | Integrated circuit interface and method of making the same |
EP3700416A4 (en) * | 2017-10-24 | 2021-08-04 | Dexcom, Inc. | PRE-CONNECTED ANALYSIS SENSORS |
US10660201B2 (en) | 2018-02-22 | 2020-05-19 | Dexcom, Inc. | Sensor interposer employing castellated through-vias |
-
2019
- 2019-02-22 US US16/282,587 patent/US10660201B2/en active Active
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-
2020
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-
2021
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-
2023
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- 2023-10-17 US US18/381,074 patent/US20240049388A1/en active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006319283A (ja) | 2005-05-16 | 2006-11-24 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路ユニット、及びその製造方法 |
WO2017117469A1 (en) | 2015-12-30 | 2017-07-06 | Dexcom, Inc. | Diffusion resistance layer for analyte sensors |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11950363B2 (en) | 2024-04-02 |
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